CN105163493A - 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺 - Google Patents

一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105163493A
CN105163493A CN201510399518.1A CN201510399518A CN105163493A CN 105163493 A CN105163493 A CN 105163493A CN 201510399518 A CN201510399518 A CN 201510399518A CN 105163493 A CN105163493 A CN 105163493A
Authority
CN
China
Prior art keywords
soft
conjunction
printed substrate
hard
drill point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510399518.1A
Other languages
English (en)
Inventor
吴海娜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Original Assignee
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gul Wuxi Technologies Co Ltd filed Critical Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority to CN201510399518.1A priority Critical patent/CN105163493A/zh
Publication of CN105163493A publication Critical patent/CN105163493A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0221—Perforating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，它包括以下步骤：在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好；启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针；停机取板。本发明大大提高了生产效率降低了生产成本；本发明采用分段式钻孔，提升了品质。

Description

一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺
技术领域
本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，本发明属于PCB机械制程技术领域。
背景技术
随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品由其是消费型电子产品逐步向短、小、轻、薄发展，软硬结合板外型柔软，可折叠，可弯曲，可以沿X、Y、Z三方向自由移动，并且可供三维立体空间布线，使仪器仪表狭窄的空间可以得到充分利用，满足电子产品微型、轻小的发展趋势，在电脑、通讯、相机等消费性电子产品领域，汽车、航空航天等高科技领域都得到了大力的推广和应用。
软硬结合板是挠性(Flex)和刚性(Rigid)电路板(以下简称RF)的结合，涉及复杂的生产工艺和流程，由于其特殊的叠构和可弯曲的特性，在内层软板线路制作完成后，相应的PP、硬板core都要做相应的开窗流程，同时为了避免流胶，PP采取开窗内缩比硬板core大一定的数值，并且使用中(Lowflow)低(Noflow)流胶PP胶片。
普通(Normalflow)PP变成中低流胶PP主要有两种方式，一种是通过加热将PP烘干降低其流胶，另一种是在普通PP中加入大颗粒分子，阻碍胶的流动从而变成低流胶，业界普遍使用第二种方式，然而，此种方式生产的中低流胶PP内部存在气泡，钻孔时容易被粉屑刮伤松动，经过Desmear、PTH和电镀后，切片后出现很严重的孔粗，有的甚至呈现褶镀而孔破。
此种品质问题在两张中低流胶PP叠构的厚度在40~60mil的软硬结合板中尤为明显，两张中低流胶PP压合后本身结合力弱，在3pnl/叠钻孔条件下，钻孔过程中产生的粉屑不能及时排出，残留在孔内，钻针的高速旋转带动粉屑刮伤PP，造成PP松动，经过除胶及电镀后造成明显的孔粗。研究发现通过降低叠板数至1pnl/叠可以改善此品质问题，分析认为1pnl/叠钻孔时粉屑排出较为顺畅，不会刮伤PP，由此解决孔粗问题，但却带来成本升高、生产效率下降的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提高生产效率、降低生产成本、能改善特殊叠构的软硬结合板孔粗的品质异常并提升品质的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺包括以下步骤：
a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机；
b、启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
c、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针；
e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。
作为优选：所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2~1.5毫米。
作为优选：所述散热铝片的厚度为0.12~0.26毫米。
作为优选：所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120~260厘米/分钟。
本发明具有以下优点：
1、将叠板数提升到3层，大大提高了生产效率降低了生产成本；
2、本发明采用分段式钻孔，改善了特殊叠构的软硬结合板孔粗的品质异常，提升了品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺包括以下步骤：
a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机，即机械钻孔机可以根据它们的厚度数据控制钻针的下行行程，使得每次钻针下行刚好可以钻穿指定一块软硬结合印刷线路板；
b、启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
c、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针；
e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。
所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2~1.5毫米。
所述散热铝片的厚度为0.12~0.26毫米。
所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120~260厘米/分钟。
当完成一个位置的三片软硬结合印刷线路板的钻孔需要时，钻针与压力脚一起移至另一个位置，继续按照上述的步骤进行钻孔。

Claims (4)

1.一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机；
b、启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
c、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针；
e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。
2.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是：所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2~1.5毫米。
3.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是：所述散热铝片的厚度为0.12~0.26毫米。
4.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是：所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120~260厘米/分钟。
CN201510399518.1A 2015-07-09 2015-07-09 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺 Pending CN105163493A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510399518.1A CN105163493A (zh) 2015-07-09 2015-07-09 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510399518.1A CN105163493A (zh) 2015-07-09 2015-07-09 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105163493A true CN105163493A (zh) 2015-12-16

Family

ID=54804218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510399518.1A Pending CN105163493A (zh) 2015-07-09 2015-07-09 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105163493A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106944638A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种控制切削热的pcb孔加工方法
CN107135607A (zh) * 2017-06-20 2017-09-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质
CN109788647A (zh) * 2018-11-29 2019-05-21 广东骏亚电子科技股份有限公司 解决pcb板未钻穿的方法
CN112074084A (zh) * 2020-08-06 2020-12-11 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种避免软硬结合板钻孔异常的方法
CN114745854A (zh) * 2022-04-07 2022-07-12 科惠白井(佛冈)电路有限公司 Pcb板的钻孔方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500234A (zh) * 2001-01-09 2004-05-26 Զ���� 增量步进钻孔系统和方法
CN103079353A (zh) * 2012-12-27 2013-05-01 深圳市博敏电子有限公司 一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法
CN103298273A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
CN103347368A (zh) * 2013-07-17 2013-10-09 皆利士多层线路版(中山)有限公司 外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法
CN103752882A (zh) * 2013-12-27 2014-04-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的钻孔方法
CN104703395A (zh) * 2015-02-05 2015-06-10 叶校然 一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1500234A (zh) * 2001-01-09 2004-05-26 Զ���� 增量步进钻孔系统和方法
CN103079353A (zh) * 2012-12-27 2013-05-01 深圳市博敏电子有限公司 一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法
CN103298273A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
CN103347368A (zh) * 2013-07-17 2013-10-09 皆利士多层线路版(中山)有限公司 外层12oz厚铜线路板及其防焊制作方法
CN103752882A (zh) * 2013-12-27 2014-04-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的钻孔方法
CN104703395A (zh) * 2015-02-05 2015-06-10 叶校然 一种柔性线路板连片卷对卷式制作工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106944638A (zh) * 2017-04-19 2017-07-14 广东工业大学 一种控制切削热的pcb孔加工方法
CN107135607A (zh) * 2017-06-20 2017-09-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质
CN109788647A (zh) * 2018-11-29 2019-05-21 广东骏亚电子科技股份有限公司 解决pcb板未钻穿的方法
CN112074084A (zh) * 2020-08-06 2020-12-11 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 一种避免软硬结合板钻孔异常的方法
CN114745854A (zh) * 2022-04-07 2022-07-12 科惠白井(佛冈)电路有限公司 Pcb板的钻孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105163493A (zh) 一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺
CN104519682B (zh) 半挠性线路板及其制备方法
CN104507260B (zh) 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法
CN106961808A (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
CN207099441U (zh) 一种印制电路板激光钻孔专用垫板
CN106132081A (zh) 一种高频高速pcb及其制作方法
CN104661436B (zh) 印刷电路板盲槽加工方法
CN106535508A (zh) 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺
CN107318234A (zh) 软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法
CN107454760A (zh) 二氧化碳激光镭射通孔方法
CN106034378A (zh) 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法
CN104185363A (zh) 复合型超薄无芯基板及其制作方法
CN201674724U (zh) 一种高频电路板
CN103025081A (zh) 刚挠结合型印制线路板的制造方法
CN203276737U (zh) 柔性基板、显示装置
CN104219900A (zh) 一种软硬结合板及其制作方法
CN105072805A (zh) 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法
CN203040024U (zh) 柔性电路板生产用辅助框板
CN108012467A (zh) 刚挠结合板的加工方法及线路板
CN204948509U (zh) 具有盲孔的印刷线路板
CN206005005U (zh) 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板
CN204090296U (zh) 盲埋孔印刷电路板
CN205667014U (zh) 一种具有高耐热高平整度集成电路叠层结构
CN202085404U (zh) 一种新型软硬结合印制板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151216

RJ01 Rejection of invention patent application after publication