CN107135607A - Pcb板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，所述方法包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。

Description

PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质
技术领域
本发明涉及PCB板钻孔技术领域，特别是涉及一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质。
背景技术
传统的PCB板的钻孔方法为将PCB板钻孔装置的压力脚压住PCB板的同时，驱动钻刀在PCB板上钻出钻孔，然后再将压力脚及钻刀同步抽离PCB板。然而，当PCB板有一定翘曲时，PCB板上的钻孔控深精度较低。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，它能够提高PCB板的钻孔控深精度。
其技术方案如下：一种PCB板的钻孔方法，包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。
一种PCB板的钻孔系统，包括：第一驱动程序模块，所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；第二驱动程序模块，所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
一种PCB板的钻孔装置，包括：压力脚、钻刀、第一动力机构与第二动力机构，所述第一动力机构用于驱动所述压力脚伸缩操作，所述第二动力机构用于驱动所述钻刀伸缩操作；控制器，所述控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现以下步骤：所述第一动力机构驱动所述压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，所述第二动力机构驱动所述钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现所述方法的步骤。
在其中一个实施例中，在将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出的步骤之后还包括步骤：
驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；
在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。
如此，并非如传统的同步抽离钻刀和压力脚的操作方式，本实施例是先将钻刀进行抽离，然后再将压力脚抬起，这样能够避免钻刀在抽离出钻孔的过程中损伤到PCB板，能够保证PCB板的钻孔质量。
在其中一个实施例中，所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。
在其中一个实施例中，在驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的步骤之前还包括步骤：
将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；
当感应到所述压力脚接触到所述PCB板板面时，则停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。如此，当压力脚接触到PCB时，停止驱动钻刀移动靠近PCB板，便能够保证钻刀与PCB板之间具有间隔，然后继续驱动压力脚移动靠近PCB板，能够将翘曲的PCB板压平。
在其中一个实施例中，所述的PCB板的钻孔系统还包括：
抽离程序模块，所述抽离程序模块用于驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；
抬起程序模块，所述抬起程序模块用于在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。
在其中一个实施例中，所述第一驱动程序模块包括第一感应程序模块与第一停止驱动程序模块，所述第一感应模块用于感应所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号是否为预设范围，所述第一停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。
在其中一个实施例中，所述的PCB板的钻孔系统还包括：
对准程序模块，所述对准程序模块用于将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域；
第三驱动程序模块，所述第三驱动程序模块用于在将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域后，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；
第二感应程序模块，所述第二感应程序模块用于感应所述压力脚是否接触所述PCB板板面，
第二停止驱动程序模块，所述第二停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚接触所述PCB板板面时停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。
附图说明
图1为本发明实施例所述的PCB板的钻孔装置的钻刀对准PCB板的状态示意图；
图2为本发明实施例所述的PCB板的钻孔装置的压力脚下压使PCB板压平的状态示意图；
图3为本发明实施例所述的PCB板的钻孔装置的钻刀钻设PCB板的状态示意图；
图4为本发明实施例所述的PCB板的钻孔装置的钻刀从PCB板的钻孔中抽离出的状态示意图。
10、压力脚，20、钻机机台，30、PCB板，31、钻孔，40、钻刀，50、第一动力机构，60、第二动力机构。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
如图1至图4所示，一种PCB板的钻孔方法，包括如下步骤：
步骤S100、驱动压力脚10将钻机机台20上放置的PCB板30的待钻孔区域压平，并使所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20；
步骤S200、在所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20的状态下，驱动钻刀40靠近所述PCB板30进行钻孔31动作，并按照预定的钻孔31深度将所述PCB板30上待钻孔区域的钻孔31钻出。
上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板30，由于先驱动压力脚10将PCB板30的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀40按照预定的钻孔31深度将待钻孔区域的钻孔31钻出，这样能够大大提高PCB板30的钻孔31控深精度。
进一步地，在步骤S200之后还包括步骤S210与步骤S220：
步骤S210、驱动所述钻刀40远离并从所述PCB板30的所述钻孔31中抽离出；
步骤S220、在所述钻刀40从所述PCB板30的所述钻孔31中抽出后，驱动所述压力脚10远离所述PCB板30将所述压力脚10抬起。
如此，并非如传统的同步抽离钻刀40和压力脚10的操作方式，本实施例是先将钻刀40进行抽离，然后再将压力脚10抬起，这样能够避免钻刀40在抽离出钻孔31的过程中损伤到PCB板30，能够保证PCB板30的钻孔31质量。
具体地，步骤S100中，驱动压力脚10将钻机机台20上放置的PCB板30的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚10对所述PCB板30板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚10移动靠近所述PCB板30。
其中，压力信号的预设范围可以根据实际情况相应设置，只要设置的压力值能够用于将PCB板30的待钻区域压平即可。
进一步地，步骤S100之前还包括步骤S10与步骤S20：
步骤S10、将所述钻刀40对准所述PCB板30的待钻孔区域，驱动所述压力脚10及所述钻刀40移动靠近所述PCB板30；
步骤S20、当感应到所述压力脚10接触到所述PCB板30板面时，则停止驱动所述钻刀40移动靠近所述PCB板30。
如此，当压力脚10接触到PCB时，停止驱动钻刀40移动靠近PCB板30，便能够保证钻刀40与PCB板30之间具有间隔，然后继续驱动压力脚10移动靠近PCB板30，能够将翘曲的PCB板30压平。
一种PCB板的钻孔系统，包括第一驱动程序模块与第二驱动程序模块。所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚10将钻机机台20上放置的PCB板30的待钻孔区域压平，并使所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20。所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20的状态下，驱动钻刀40靠近所述PCB板30进行钻孔31动作，并按照预定的钻孔31深度将所述PCB板30上待钻孔区域的钻孔31钻出。上述的PCB板的钻孔系统的技术效果与方法的技术效果相同，在此不进行赘述。
进一步地，所述的PCB板的钻孔系统还包括抽离程序模块与抬起程序模块。所述抽离程序模块用于驱动所述钻刀40远离并从所述PCB板30的所述钻孔31中抽离出。所述抬起程序模块用于在所述钻刀40从所述PCB板30的所述钻孔31中抽出后，驱动所述压力脚10远离所述PCB板30将所述压力脚10抬起。
具体地，所述第一驱动程序模块包括第一感应程序模块与第一停止驱动程序模块。所述第一感应模块用于感应所述压力脚10对所述PCB板30板面的压力信号是否为预设范围。所述第一停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚10对所述PCB板30板面的压力信号为预设范围时，停止驱动所述压力脚10移动靠近所述PCB板30。
进一步地，所述的PCB板的钻孔系统还包括对准程序模块、第三驱动程序模块、第二感应程序模块及第二停止驱动程序模块。所述对准程序模块用于将所述钻刀40对准所述PCB板30的待钻孔区域。所述第三驱动程序模块用于在将所述钻刀40对准所述PCB板30的待钻孔区域后，驱动所述压力脚10及所述钻刀40移动靠近所述PCB板30。所述第二感应程序模块用于感应所述压力脚10是否接触所述PCB板30板面。所述第二停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚10接触所述PCB板30板面时停止驱动所述钻刀40移动靠近所述PCB板30。
请再参阅图1至图4，一种PCB板的钻孔装置，包括：压力脚10、钻刀40、第一动力机构50、第二动力机构60及控制器。所述第一动力机构50用于驱动所述压力脚10伸缩操作，所述第二动力机构60用于驱动所述钻刀40伸缩操作。所述控制器包括存储器和处理器。其中所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现以下步骤：所述第一动力机构50驱动所述压力脚10将钻机机台20上放置的PCB板30的待钻孔区域压平，并使所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20；在所述PCB板30的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台20的状态下，所述第二动力机构60驱动所述钻刀40靠近所述PCB板30进行钻孔31动作，并按照预定的钻孔31深度将所述PCB板30上待钻孔区域的钻孔31钻出。上述的PCB板的钻孔装置的技术效果与方法的技术效果相同，在此不进行赘述。
具体地，第一动力机构50、第二动力机构60均可以为气缸驱动、丝杠驱动、油缸驱动等。
一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现所述方法的步骤。上述的计算机存储介质的技术效果与方法的技术效果相同，在此不进行赘述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；
在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出的步骤之后还包括步骤：
驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；
在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。
3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的具体方法为：当感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，则停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，在驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平的步骤之前还包括步骤：
将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；
当感应到所述压力脚接触到所述PCB板板面时，则停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。
5.一种PCB板的钻孔系统，其特征在于，包括：
第一驱动程序模块，所述第一驱动程序模块用于驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；
第二驱动程序模块，所述第二驱动程序模块用于在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
6.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，还包括：
抽离程序模块，所述抽离程序模块用于驱动所述钻刀远离并从所述PCB板的所述钻孔中抽离出；
抬起程序模块，所述抬起程序模块用于在所述钻刀从所述PCB板的所述钻孔中抽出后，驱动所述压力脚远离所述PCB板将所述压力脚抬起。
7.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，所述第一驱动程序模块包括第一感应程序模块与第一停止驱动程序模块，所述第一感应模块用于感应所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号是否为预设范围，所述第一停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚对所述PCB板板面的压力信号为预设范围时，停止驱动所述压力脚移动靠近所述PCB板。
8.根据权利要求5至7任一项所述的PCB板的钻孔系统，其特征在于，还包括：
对准程序模块，所述对准程序模块用于将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域；
第三驱动程序模块，所述第三驱动程序模块用于在将所述钻刀对准所述PCB板的待钻孔区域后，驱动所述压力脚及所述钻刀移动靠近所述PCB板；
第二感应程序模块，所述第二感应程序模块用于感应所述压力脚是否接触所述PCB板板面，
第二停止驱动程序模块，所述第二停止驱动程序模块用于在感应到所述压力脚接触所述PCB板板面时停止驱动所述钻刀移动靠近所述PCB板。
9.一种PCB板的钻孔装置，其特征在于，包括：
压力脚、钻刀、第一动力机构与第二动力机构，所述第一动力机构用于驱动所述压力脚伸缩操作，所述第二动力机构用于驱动所述钻刀伸缩操作；
控制器，所述控制器包括存储器和处理器，其中所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现以下步骤：
所述第一动力机构驱动所述压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；
在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，所述第二动力机构驱动所述钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。
10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至4任一项所述方法的步骤。
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