CN114449767A - 一种用于pcb电路板控深钻孔装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于PCB电路板控深钻孔装置，包括电机、压脚环，所述电机上固定安装有钻头，所述电机上固定安装有电机固定架，所述电机位于压脚环内，所述压脚环两侧设置有沟槽，所述电机固定架与压脚环两侧的沟槽滑动连接，所述压脚环上的沟槽上表面与压脚环上表面之间固定安装有固定架，所述固定架通过铰接杆与压板铰接，所述压板通过鱼眼接头铰接，所述鱼眼接头与拉杆螺纹连接，所述拉杆固定连接在电机底部，所述两个压板之间固定安装有水囊，该装置可以更牢固的固定电路板，当电路板为柔性电路板时，可以使柔性电路板更平整，该装置也可以通过水囊得知钻孔深度，此PCB电路板控深钻孔装置比一般装置更直观观察钻孔深度而且成本更低。

Description

一种用于PCB电路板控深钻孔装置

技术领域

本发明涉及电路板钻孔领域，具体为一种用于PCB电路板控深钻孔装置。

背景技术

随着智能手机、新能源汽车、可穿戴设备等领域的快速兴起，对电路板需求逐渐扩大，尤其是柔性电路板，从而促使我国柔性电路板市场逐渐兴起并快速发展起来。目前国内出台了一系列鼓励柔性电路板产业发展的利好政策，在市场需求增加和政策利好的情况下，我国柔性电路板行业在未来几年内有望得到进一步发展。总的来说，我国柔性电路板行业未来发展仍将持续向好。

电路板钻孔加工对于电路板钻孔设备的精度要求很高，其中关键就是钻孔深度的探测，既需要保证探测的精度，也要保证探测机构适用于不同的电路板，尤其是对柔性电路板的探测精度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是发明一种控深钻孔装置，提供一种用于PCB电路板控深钻孔装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于PCB电路板控深钻孔装置，包括电机、压脚环，所述电机上固定安装有钻头，所述电机上固定安装有电机固定架，所述电机位于压脚环内，所述压脚环两侧设置有沟槽，所述电机固定架与压脚环两侧的沟槽滑动连接，所述压脚环上的沟槽上表面与压脚环上表面之间固定安装有固定架，所述固定架通过铰接杆与压板铰接，所述压板设有两个，所述两个压板通过鱼眼接头铰接，所述鱼眼接头与拉杆螺纹连接，所述拉杆固定连接在电机底部，所述两个压板之间固定安装有水囊。

进一步的，所述压脚环的沟槽长度比固定架与压脚环下底面之间距离短，所述压脚环的沟槽对称设有两个，

进一步的，所述压脚环的下底面设有尼龙颗粒，且尼龙颗粒均匀分布在压脚环下底面。

进一步的，所述电机下底面固定连接有四根悬臂架，所述四根悬臂架10均匀分布在电机下底面，所述四根悬臂架与机械臂相连。

进一步的，所述水囊下半部为扇形结构，所述水囊上半部为圆柱形结构，所述水囊上半部圆柱形结构带有刻度，所述水囊为透明状，所述水囊内为红色液体。

进一步的，所述压脚环为半透明状材料。

本发明的技术效果和优点：

1、该PCB电路板控深钻孔装置，通过压脚环下的尼龙颗粒接触电路板，当钻头下降到与压脚环下底面共面时，通过压紧的水囊的弹性恢复力对压脚环施加压力，压脚环更牢固的固定电路板，当电路板为柔性电路板时，可以使柔性电路板更平整。

2、该PCB电路板控深钻孔装置，通过电机下降，带动拉杆下降，以此带动压板8挤压水囊，通过水囊上半部带刻度的圆柱状结构内的液体上升量从而得知钻头下降高度，从而得知钻孔深度，此PCB电路板控深钻孔装置比一般装置更直观观察钻孔深度而且成本更低。

附图说明

图1为本发明主要结构立体图；

图2为本发明主要结构主视图；

图3为本发明轴侧结构示意图；

图4为本发明压脚环下底面示意图；

图5为本发明压板结构立体图；

图6为本发明水囊结构立体图；

图7为本发明鱼眼接头结构立体图。

图中：1电机、2钻头、3压脚环、31尼龙颗粒、4电机固定架、5固定架、6铰接杆、7拉杆、71鱼眼接头、8压板、9水囊、10悬臂架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图电机1-7，本实施例提供一种技术方案：包括电机1、压脚环3，所述电机1上固定安装有钻头2，所述电机1上固定安装有电机固定架4，所述电机1位于压脚环3内，所述压脚环3两侧设置有沟槽，所述电机固定架4与压脚环3两侧的沟槽滑动连接，所述压脚环3上的沟槽上表面与压脚环3上表面之间固定安装有固定架5，所述固定架5通过铰接杆6与压板8铰接，所述压板8设有两个，所述两个压板8通过鱼眼接头71铰接，所述鱼眼接头71与拉杆7螺纹连接，所述拉杆7固定连接在电机1底部，所述两个压板8之间固定安装有水囊9。

进一步的，所述压脚环3的沟槽长度比固定架5与压脚环3下底面之间距离短，所述压脚环3的沟槽对称设有两个，

进一步的，所述压脚环3的下底面设有尼龙颗粒31，且尼龙颗粒31均匀分布在压脚环3下底面。

进一步的，所述电机1下底面固定连接有四根悬臂架10，所述四根悬臂架10均匀分布在电机1下底面，所述四根悬臂架10与机械臂相连。

进一步的，所述水囊9下半部为扇形结构，所述水囊9上半部为圆柱形结构，所述水囊9上半部圆柱形结构带有刻度，所述水囊9为透明状，所述水囊9内为红色液体。

进一步的，所述压脚环3为半透明状材料。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-7，本一种用于PCB电路板控深钻孔装置通过机械臂操控控深钻孔装置，当PCB电路板是柔性电路板时，机械臂带动控深钻孔装置移动到柔性电路板上方，对好位置后，机械臂带动控深钻孔装置下降，当下底面比钻头低的压脚环3接触到表面不平稳的柔性电路板时，机械臂继续通过悬臂架10带动电机1下降，下降的电机1带动拉杆7下降，下降的拉杆7通过与拉杆7螺纹连接的鱼眼接头71拉动通过鱼眼接头71铰接的两块压板8铰接处下降，两块压板8相对边互相靠近并挤压水囊9，此时压板8另一边通过铰接杆6挤压与铰接杆6铰接的固定架5，固定架5带动与固定架5固定连接的压脚环3继续挤压柔性电路板，压脚环3下底面的尼龙颗粒31避免了电路板移动，尼龙颗粒31以及水囊9的共同作用避免了柔性电路板被过度挤压，当压脚环3压紧柔性电路板时，悬臂架10继续下降，下降的悬臂架10带动电机1下降，下降的电机1带动钻头2打孔，下降的电机1带动拉杆7下降，下降的拉杆7通过与拉杆7螺纹连接的鱼眼接头71拉动通过鱼眼接头71铰接的两块压板8铰接处下降，两块压板8相对边互相靠近并挤压水囊9，水囊受挤压使水囊里的红色液体挤压进水囊上半部带刻度的圆柱形结构，通过与钻头下降距离对应的水囊上半部的圆柱状结构上的刻度读出钻头下降的距离以得知钻孔深度。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于PCB电路板控深钻孔装置，包括电机（1）、压脚环（3），所述电机（1）上固定安装有钻头（2），所述电机（1）上固定安装有电机固定架（4），所述电机（1）位于压脚环（3）内，所述压脚环（3）两侧设置有沟槽，所述电机固定架（4）与压脚环（3）两侧的沟槽滑动连接，所述压脚环（3）上的沟槽上表面与压脚环（3）上表面之间固定安装有固定架（5），所述固定架（5）通过铰接杆（6）与压板（8）铰接，所述压板（8）设有两个，所述两个压板（8）通过鱼眼接头（71）铰接，所述鱼眼接头（71）与拉杆（7）螺纹连接，所述拉杆（7）固定连接在电机（1）底部，所述两个压板（8）之间固定安装有水囊（9）。

2.根据权利要求1一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述压脚环（3）的沟槽长度比固定架（5）与压脚环（3）下底面之间距离短，所述压脚环（3）的沟槽对称设有两个，

3.根据权利要求1一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述压脚环（3）的下底面设有尼龙颗粒（31），且尼龙颗粒（31）均匀分布在压脚环（3）下底面。

4.根据权利要求1一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述电机（1）下底面固定连接有四根悬臂架（10），所述四根悬臂架（10）均匀分布在电机（1）下底面，所述四根悬臂架（10）与机械臂相连。

5.根据权利要求1一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述水囊（9）下半部为扇形结构，所述水囊（9）上半部为圆柱形结构，所述水囊（9）上半部圆柱形结构带有刻度，所述水囊（9）为透明状，所述水囊（9）内为红色液体。

6.根据权利要求1一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述压脚环（3）为半透明状材料。

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