CN104723400A - 塑料板的钻孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板制作技术领域,提供一种塑料板的钻孔加工方法,包括以下步骤:钻孔设备选择步骤:选择PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备;钻孔刀具固定步骤:选择钻头或铣刀作为钻孔刀具并固定在所述PCB数控钻孔机上;装夹步骤:将一块或更多块的待钻孔塑料板通过垫板及盖板压紧固定于所述PCB数控钻孔机的工作台面上;钻孔步骤:于所述PCB数控钻孔机上设定钻孔参数并进行钻孔。本发明中,采用PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备,同时配合垫板与盖板进行装夹,极大的提高了PC塑料的钻孔效率和钻孔品质,特别适于密集型小孔的加工,解决了目前钻孔过程中出现的各种问题;并且也拓宽PCB数控钻孔机的应用范围。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域,更具体地说,是涉及一种塑料板的钻孔加工方法。
背景技术
由于塑料板一般不耐高温,在进行钻孔加工时,残丝易缠在钻头上,影响钻头排屑,进而造成塞孔、堵孔和孔边毛丝等现象。目前对于塑料板的钻孔加工,通常采用常规CNC钻床进行加工,钻孔效率低下,当需加工的工件上钻孔数较少,工件量小,且钻孔质量要求不高时,采用常规CNC钻床或许可行,但是如果需加工的工件量大,且每个工件上有大量的密集孔(数以万计),且对孔位精度和孔边残丝又有一定的要求,再采用常规CNC钻床就显得不经济,且钻孔质量更难保证。
有些塑料板,正反表面均覆盖有保护性薄膜且板材表面无凹凸面,有些厂家为了提高钻孔效率,采用叠板方式钻孔(即将多块PC塑料板叠放在一起同时钻穿),但由于塑料板较软,且板间存在一定的间隙,在两板之间的孔口处产生大量残丝,影响钻孔质量,为了改善这一现象,一般采用双面胶将两块塑料板整面粘起来,钻完孔后在撕去双面胶,费时费力。
发明内容
本发明的目的在于提供塑料板的钻孔加工方法,旨在解决现有技术中塑料板加工出现的效率低、钻孔质量差的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种塑料板的钻孔加工方法,包括以下步骤:
钻孔设备选择步骤:选择PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备;
钻孔刀具固定步骤:选择钻头或铣刀作为钻孔刀具并固定在所述PCB数控钻孔机上;
装夹步骤:将一块或更多块的待钻孔塑料板通过垫板及盖板压紧固定于所述PCB数控钻孔机的工作台面上;
钻孔步骤:于所述PCB数控钻孔机上设定钻孔参数并进行钻孔。
可选地,在钻孔刀具固定步骤中,选择直径为3.175mm或2.0mm的单刃铣刀作为钻孔刀具或者选择PCB钻头。
可选地,在所述装夹步骤中,所述盖板的厚度为0.5mm~0.8mm。
可选地,在所述装夹步骤中,所述垫板的厚度为0.8mm~2.5mm。
可选地,在所述装夹步骤中,所述垫板和/或所述盖板选用FPC酚醛板。
可选地,在所述装夹步骤中,采用压力脚来压紧所述盖板、所述待钻孔塑料板以及所述垫板,压力脚的压力范围为50N~150N。
可选地,在所述钻孔步骤中,钻孔参数选择为:主轴转速S为20Krpmin~100Krpmin;进刀速F为1m/min~4.5m/min;退刀速R为6m/min~14m/min。
可选地,当所述待钻孔塑料板具有凹凸面时,在所述装夹步骤中,于所述垫板下方设置一工装将所述待钻孔塑料板垫起,使所述待钻孔塑料板的加工区域平整。
可选地,利用所述工装将所述待钻孔塑料板垫起时,所述待钻孔塑料板的凹面朝下、凸面朝上。
本发明中,采用PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备,同时配合垫板与盖板进行装夹,极大的提高了PC塑料的钻孔效率和钻孔品质,特别适于密集型小孔的加工,解决了目前钻孔过程中出现的各种问题;并且也拓宽PCB数控钻孔机的应用范围。
附图说明
图1是本发明实施例中塑料板的钻孔加工方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
参照图1,本发明实施例提供的塑料板的钻孔加工方法,主要应用在0.5mm~3mm厚的PC塑料上,并进行孔径为Ф0.4mm以上的机械钻孔方法,其包括以下步骤:
S1、钻孔设备选择步骤:选择PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备;
PCB数控钻孔机钻孔精度高,孔位精度可以控制在±25um;同时,PCB数控钻孔机运行速度快,根据钻孔路径、钻孔参数、工件厚度等因素,可实现最高300-800孔/分钟的加工效率;而且,利用PCB数控钻孔机钻孔加工时,该设备自带压力脚紧压塑料板,故可采用叠板方式一次叠放多张PC板材,同时钻穿一叠板材,且由于压力脚的压紧作用能有效防止板间空隙产生和加大,避免孔边残丝的产生,省去采用双面胶粘黏,钻孔效率大大提高;而且PCB数控钻孔机可根据客户产量的要求可配置多只钻轴(通常情况下可配至6只钻轴),加工时可同时加工多叠板材,产量高;而且PCB数控钻孔机自动化程度高,可实现自动取放刀(换刀一次只需20s左右),且可以进行刀具直径、长度检测功能,且每只钻轴可同时配置220/300只刀具。
S2、钻孔刀具固定步骤:选择钻头或铣刀作为钻孔刀具并固定在PCB数控钻孔机上;
经测试,选择直径为3.175mm或2mm的单刃铣刀作为钻孔刀具,钻孔品质效果最好,缠屑最少。当孔径较小时,单刃铣刀的直径也较小,直径小于1mm的单刃铣刀刃长≥3mm时,单刃铣刀生产较困难,价格较高。出于成本考虑,也可采用常规PCB钻头作为加工刀具,但常规PCB钻头存在易缠屑的缺点,可结合钻孔参数设置及钻头缠屑情况,将每只钻头的寿命设置为1000~2000孔,在钻完220~300只钻头后一次清理所有钻头缠屑,再重复利用这些钻头,每只钻头的实际寿命为1万孔左右,对于缠屑情况,经测试,也可以通过调整钻头结构及改善钻头的排屑能力、调整钻孔参数加以改善。实际应用中,选用金洲规格型号为A129QV钻头钻孔效果较好,当参数设置合适,极少出现缠屑情况,且该款钻头可一次性连续加工2500~3000孔,然后在集中清屑,研磨后可继续使用。
S3、装夹步骤:将一块或更多块的待钻孔塑料板通过垫板及盖板压紧固定于PCB数控钻孔机的工作台面上;
装夹前,需选择合适的盖板及垫板。盖板及垫板的选择好坏直接影响PC塑料孔边的残丝。通过测试,盖板及垫板均采用FPC酚醛板时可有效避免孔边残丝,同时降低孔内粉尘数量。同时为保证钻孔品质,盖板厚度范围为0.5mm~0.8mm,垫板厚度范围为0.8mm~2.5mm,垫板可正反两面二次利用。
在装夹时,于工作台面上,依次放置垫板、若干待钻孔塑料板及盖板,并利用PCB数控钻孔机上的压力脚压紧盖板,压力脚的压力范围为50N~150N。由于采用压力脚压紧盖板,不仅保护钻头,钻孔时,压力脚压住盖板可防止因板弯折而造成偏孔。
当待钻孔塑料板为平板时,仅采用上述的垫板、盖板及压力脚进行装夹即可,但当待钻孔塑料板具有凹凸面时,则需根据待加工塑料板的形状及加工孔的位置来制作相应的工装。工装制作及安装原则为:使待加工塑料板凹面朝下,凸面朝上,且待钻孔区域的正下方被工装均匀而平整托起,防止待加工塑料板受压变形。
S4、钻孔步骤:于PCB数控钻孔机上设定钻孔参数并进行钻孔。
在PCB数控钻孔机上设定刀具的钻孔参数,具体为:主轴转速S为20Krpmin~100Krpmin;进刀速F为1m/min~4.5m/min;退刀速R为6m/min~14m/min。主轴转速S和进刀速F对钻头缠屑和钻孔品质影响很大,两者搭配不好,会导致钻孔温度较高,塑料熔于刀具上,进而影响刀具排屑,形成塞孔和堵孔,退刀速R对于钻孔的出口性毛刺影响相对较大,且影响钻孔温升。因此,在正式钻孔前进行试钻孔,根据孔型品质和钻头缠屑情况,适当调整钻孔参数,直至获得较好的钻孔品质和缠屑情况后,正式进行钻孔生产。
综上,本发明中采用上述方法来进行塑料板的钻孔加工,极大的提高了PC塑料的钻孔效率和钻孔品质,特别适于密集型小孔的加工,解决了目前钻孔过程中出现的问题;并且也拓宽PCB数控钻孔机的应用范围。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:包括以下步骤:
钻孔设备选择步骤:选择PCB数控钻孔机作为钻孔加工设备;
钻孔刀具固定步骤:选择钻头或铣刀作为钻孔刀具并固定在所述PCB数控钻孔机上;
装夹步骤:将一块或更多块的待钻孔塑料板通过垫板及盖板压紧固定于所述PCB数控钻孔机的工作台面上;
钻孔步骤:于所述PCB数控钻孔机上设定钻孔参数并进行钻孔。
2.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在钻孔刀具固定步骤中,选择直径为3.175mm或2mm的单刃铣刀作为钻孔刀具或者选择PCB钻头。
3.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在所述装夹步骤中,所述盖板的厚度为0.5mm~0.8mm。
4.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在所述装夹步骤中,所述垫板的厚度为0.8mm~2.5mm。
5.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在所述装夹步骤中,所述垫板和/或所述盖板选用FPC酚醛板。
6.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在所述装夹步骤中,采用压力脚来压紧所述盖板、所述待钻孔塑料板以及所述垫板,压力脚的压力范围为50N~150N。
7.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:在所述钻孔步骤中,钻孔参数选择为:主轴转速S为20Krpmin~100Krpmin;进刀速F为1m/min~4.5m/min;退刀速R为6m/min~14m/min。
8.如权利要求1所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:当所述待钻孔塑料板具有凹凸面时,在所述装夹步骤中,于所述垫板下方设置一工装将所述待钻孔塑料板垫起,使所述待钻孔塑料板的加工区域平整。
9.如权利要求8所述的塑料板的钻孔加工方法,其特征在于:利用所述工装将所述待钻孔塑料板垫起时,所述待钻孔塑料板的凹面朝下、凸面朝上。
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