CN104427768B - 电路板钻孔方法和该方法制作的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板钻孔方法和该方法制作的电路板，其可解决现有的电路板钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题。本发明的电路板钻孔方法包括：将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；在所述待钻孔位置形成钻孔。本发明的电路板钻孔方法降低了电路板钻孔披锋的产生，确保了电路板的品质。本发明的电路板采用上述方法制作，其品质得到了保证。
Description
技术领域
本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板钻孔方法和该方法制作的电路板。
背景技术
在印刷电路板（PCB）机械钻孔加工中，钻咀在高速旋转的状态下钻入印刷电路板的板材形成孔，孔径越大所需要的钻咀直径便越大，相应的钻速也就越低。机械钻孔的加工是一个破坏板材的过程，由于钻速慢，钻咀对板材的铜皮的切削不完全，在钻咀钻入和拉起的过程中对孔截面产生很大的纵向力（纵向是指与孔截面垂直的方向），该纵向力会将板材的铜皮钻出或拉起，形成披锋。而披锋的存在既可能导致电镀时的堵孔，也可能在磨板时导致孔口基材暴露而使电路板报废，给生产带来很大的风险。
目前印刷电路板（PCB）机械钻孔加工中多采取直接钻通的方法，当加工大孔时，例如孔径≥3.0mm，容易产生披锋，钻孔后需要进行手工打磨，影响效率，若遗留到后续的工序中又易影响电路板的品质。
发明内容
本发明的目的是解决现有电路板钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题，提供一种电路板钻孔方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种电路板钻孔方法，包括：
将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；
在所述待钻孔位置形成钻孔。
优选地，所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：
在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述预钻孔与所述待钻孔位置相内切。
优选地，所述待钻孔位置对应的待钻孔为圆形孔、方形孔或者椭圆形孔；
所述预钻孔为圆形孔。
优选地，所述预钻孔的孔径小于3mm。
优选地，所述待钻孔的孔径为D，所述预钻孔的孔径为d，且1＜D/d≤12。
优选地，所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：
沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开。
优选地，通过DLL激光钻孔机进行所述切割；或，
使用机械切割的方式进行所述切割。
优选地，所述沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割包括：
沿所述轮廓进行完整切割；或，
沿所述待钻孔位置的轮廓切割出多个切割点或切割线，且所述多个切割点或切割线沿所述待钻孔位置的轮廓均匀分布。
优选地，使用第一钻咀钻出所述预钻孔；
使用第二钻咀在所述待钻孔位置形成钻孔；其中，所述第一钻咀的直径小于所述第二钻咀的直径，所述第二钻咀的直径与待钻孔位置的大小一致。
本发明的电路板钻孔方法，相对于传统的直接钻孔的方法具有以下优点：
1.由于预钻孔的孔径小于待钻孔的孔径，在钻预钻孔时的钻速较快，对电路板板材的铜皮的切削完全，基本不产生披锋或产生的披锋很少。
2.预钻孔完成后，加工待钻孔时，钻咀和板材的接触面积大大减少，因此钻咀对电路板板材截面的纵向力也相应极大减少，进一步降低了披锋的产生。
3.预钻孔与待钻孔位置的切点沿待钻孔位置的圆周均匀分布，加工待钻孔时，钻咀对电路板板材截面的纵向力分布均匀，进一步降低了披锋的产生。
4.预钻孔的规格相同，避免了相应钻咀的更换。
5.通过沿所述待钻孔位置的圆周进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开，在随后加工待钻孔时，钻咀和板材上需要保留的铜层的接触面积大大减少，因此钻咀对电路板板材铜层截面的纵向力也相应极大减少，能够降低披锋的产生。
6.披锋的减少降低了电路板的不良率，节省了手工打磨披锋的人力物力，提升了生产效率，确保了电路板的品质。
本发明的另一个目的是解决现有电路板的由于钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题，提供一种电路板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种电路板，该电路板是由上述方法制作的。
采用上述方法制作的电路板产生的披锋较少，提高了生产效率，确保了电路板的品质。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电路板钻孔方法的示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种电路板钻孔方法的示意图。
其中：1.待钻孔位置；2.预钻孔；3.切割线。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例提供了一种电路板钻孔方法，该方法包括：将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；在所述待钻孔位置形成钻孔。下面结合具体的示例和附图进行说明。其中，待钻孔位置是指电路板上所需的钻孔对应的位置。所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层。
通过将待钻孔位置内部和外部的铜层部分或者全部分开，即将钻孔中需要钻掉和保留的铜层预先分离，可以减少在钻咀钻入和拉起的过程中对板材的需要保留的部分铜皮造成拉扯的纵向力，从而抑制电路板表面披峰产生。
下面结合具体的示例进行说明。
本实施发明提供一种电路板钻孔方法。如图1所示，包括：步骤S1、在电路板的待钻孔位置1内部形成至少一个与待钻孔位置1相内切的预钻孔2；步骤S2、在所述待钻孔位置形成钻孔。其中，待钻孔位置1为虚线所示的大圆所对应的区域。
本示例中以待钻孔位置对应的待钻孔和预钻孔均为圆形孔为例进行了说明，另外，待钻孔也可以是其他形状的钻孔，例如条形孔或方形孔等，同样，预钻孔也可以是其他形状的钻孔。
即对于待钻孔位置1的部分圆周上的轮廓点可以用一个以上的孔径较小的预钻孔2与待钻孔位置1的相内切的切点提前钻孔实现。预先加工预钻孔2具有以下优点：在加工孔径较小的预钻孔2时，可以采用较高的钻速，因此对电路板板材的铜皮的切削完全，基本不产生披锋或产生的披锋很少；预钻孔2完成后，在待钻孔位置1加工出待钻孔，此时钻咀和板材的接触面积大大减少，因此钻咀对电路板板材截面的纵向力也相应极大减少，进一步降低了披锋的产生。
优选的，当预钻孔2的数量至少为2个时，预钻孔2与待钻孔位置1的切点也可以沿待钻孔位置1的圆周均匀分布，加工待钻孔时，钻咀对电路板板材截面的纵向力分布均匀，进一步降低了披锋的产生。
优选的，当预钻孔2的数量至少为2个时，预钻孔2的孔径也可以相同，此时，预钻孔2的规格相同，避免了相应钻咀的更换。
优选的，待钻孔的孔径为D，其中D≥3.0mm，此时待钻孔若直接钻通，极易产生披锋，而本发明的方法对孔径大的钻孔效果更为明显。
优选的，如图1所示，预钻孔2数量为8个，预钻孔2的孔径为d，其中d=1.0mm，这样能保证预钻孔2和待钻孔位置1有较多的内切点，进一步降低披锋的产生。当然，预钻孔2的数量和预钻孔2的孔径也可以根据待钻孔的孔径进行具体选择，作为原则是降低披锋的产生。另外，优选的，预钻孔2的孔径须小于3mm，以较好地降低披锋的产生。优选的，所述待钻孔的孔径D和所述预钻孔的孔径d之间的关系为：1＜D/d≤12。例如，所述预钻孔的孔径小于所述待钻孔的孔径的三分之一，这样能够使得预钻孔2和待钻孔位置1有较多的内切点，进一步降低披锋的产生。
本实施例中，使用第一钻咀钻出预钻孔；使用第二钻咀在所述待钻孔位置形成钻孔。其中，所述第一钻咀的直径小于所述第二钻咀的直径，所述第二钻咀的直径与待钻孔位置的大小一致。
需要说明的是，本发明实施例中的内切是指预钻孔2位于待钻孔位置1的内部，并且预钻孔2的轮廓和待钻孔位置1的轮廓存在一个以上的交点。
本实施例中，通过与待钻孔位置相切的预钻孔，使得加工待钻孔时，钻咀和板材尤其是板材上的铜层的接触面积大大减少，从而降低了披锋的产生，另外，预钻孔可以通过钻孔机完成，预钻孔加工完成后，同样在该钻孔机上完成待钻孔的钻孔工艺，不需要额外使用其他的设备，节约了加工程序，实用性较强。
本发明实施提供另一种电路板钻孔方法。该方法包括：沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开；然后，在所述待钻孔位置形成钻孔。本实施例中以待钻孔和预钻孔均为圆形孔为例进行说明，沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割即为沿所述待钻孔位置的圆周进行切割。优选地，沿所述待钻孔位置的圆周进行切割可以是沿所述圆周进行完整切割；或，沿所述待钻孔位置的圆周切割出多个切割点或切割线，且所述多个切割点或切割线沿所述待钻孔位置的圆周均匀分布。沿所述待钻孔位置的圆周进行部分切割可以减少切割进行的时间，提高钻孔的效率。另外，本发明不限于本示例所给出的切割方式，只要能完成将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开，可以根据需要按照其他的方式进行切割。
上述切割可以通过DLL激光钻孔机来完成切割,由于DLL激光钻孔机能够对电路板的表面进行高精度的钻孔操作，因此DLL激光钻孔机产生的激光光刀也能够对电路板表面的铜层进行高精度的切割。
如图2所示，为沿待钻孔位置的圆周进行切割的轨迹示意图，其中，虚线所示的圆形为待钻孔位置1，沿待钻孔位置1的圆周分布有多个切割线3，并且切割线沿所述待钻孔位置的圆周均匀分布。这个切割线3即为DLL激光钻孔机的激光光刀所经过的路径，其中，激光光刀沿这些路径移动时的速度为保证能够分开待钻孔位置1内部的铜层和外部的铜层，而不需要对铜层下的树脂层进行切割，树脂层在后续的钻孔过程中不会出现披锋产生问题。
另外，除了可以通过例如DLL激光钻孔机之类的激光光刀的方式来完成切割，也可以使用其他的方式完成切割，例如，使用机械切割的方式进行切割。激光光刀切割具有较高的精度，但激光光刀切割时耗时较长；使用机械切割刀进行切割能够提高切割效率。机械切割的方式可以采用铣床或者锣机，利用铣刀进行切割。优选地，可以使用光学锣机进行切割，其在精度和效率上能取得较好的效果。
另外，切割也不限于沿圆周方向按轨迹切割，也可以一次完成沿圆周方向的切割，例如，提供一种切割刀，切割刀的刀刃的割痕为圆孔形状，刀刃的圆孔孔径与待钻孔位置的孔径相同，在切割时，使得该切割刀沿垂直与电路板表面的方向移动，进一步该切割刀还可以同时沿自身的轴向旋转，以对电路板进行切割，从而能够一次性完成沿待钻孔位置的圆周方向的切割。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：
将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；
在所述待钻孔位置形成钻孔；
所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：
在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述预钻孔与所述待钻孔位置相内切；
或者，
所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：
沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开。
2.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，对于在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述待钻孔位置对应的待钻孔为圆形孔、方形孔或者椭圆形孔；
所述预钻孔为圆形孔。
3.如权利要求2所述的电路板钻孔方法，其特征在于，
所述预钻孔的孔径小于3mm。
4.如权利要求1-3任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述待钻孔的孔径为D，所述预钻孔的孔径为d，且1＜D/d≤12。
5.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，对于沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开，
通过DLL激光钻孔机进行所述切割；或，
使用机械切割的方式进行所述切割。
6.如权利要求5所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割包括：
沿所述轮廓进行完整切割；或，
沿所述待钻孔位置的轮廓切割出多个切割点或切割线，且所述多个切割点或切割线沿所述待钻孔位置的轮廓均匀分布。
7.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，
使用第一钻咀钻出所述预钻孔；
使用第二钻咀在所述待钻孔位置形成钻孔；
其中，所述第一钻咀的直径小于所述第二钻咀的直径，所述第二钻咀的直径与待钻孔位置的大小一致。
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