CN108237253B - 一种高tg板材pcb非金属化半孔cnc加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，包括如下步骤：（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。本发明在对PCB进行CNC加工时，特别是对非金属化半孔，可防止毛刺的产生，减少手动去毛剌的环节，使得加工效率大大提升，降低成本，减少品质风险；改变了传统铣刀的锣程行进方式，对本行业的发展具有良好的促进作用。

Description

一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法
技术领域
本发明涉及一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法。
背景技术
PCB生产过程中，因高TG板材的材质特殊性，在CNC加工时铣刀切削的角度、力度和切削速度控制不当的情况下，容易出现玻璃纤维布切不断（特别是非金属化半孔，特别在出刀位置上），残留在PCB上，称之为毛刺，而去除毛剌需要采用专用刷子刷除的方法，多一道小工序，而且容易造成板面的擦花，造成品质风险，增加成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法。
一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，包括如下步骤：
（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；
（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；
（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。
进一步的，所述折线的走刀方式为：铣刀在行进到每个半孔位置时，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后，再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上，最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
进一步的，所述半孔的直径为1.0mm，相邻两个半孔的孔边间距2.2mm。
进一步的，所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。
本发明 的有益之处在于：
（1）在对PCB进行CNC加工时，特别是对非金属化半孔，可防止毛刺的产生，减少手动去毛剌的环节，使得加工效率大大提升，降低成本，减少品质风险。
（2）改变了传统铣刀的锣程行进方式，对本行业的发展具有良好的促进作用。
附图说明
图1为本发明 的流程图。
图2为本发明 的走刀方式的示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细描述。
如图1和图2所示，一较佳实施例中，本发明的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法包括如下步骤：
（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀。
（2）设置参数：其中，铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠。
（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。
其中，所述折线的走刀方式为：铣刀在行进到每个半孔位置时，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后，再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上，最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进，如图2所示。
可以理解，在传统的工艺中，铣刀是走直线的，当铣刀走到原来半孔行进到下一个半孔时，进刀位置不会产生毛剌，但出刀位置在下一个半孔内，则PCB板上的玻纤布即将被铣刀切割的时候，由于没有阻力，出刀位置上的玻纤布在铣刀的推力作用下断裂而折到孔内，残留下来的玻纤就是所说的毛剌，铣刀走折线时就可以顺着玻纤的折弯方向将其切断，这样的走刀方式不会产生毛刺。如此，这样的走刀方式，相比传统的直线走刀方式，可解决毛刺的产生。
在其中一个实施例中，所述半孔的直径为1.0mm，相邻两个半孔的孔边间距2.2mm；所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。可根据半孔的直径不同选取不同直径的铣刀和设置不同的CNC参数，但走刀方式依然需按照本发明 的走刀方式。
本发明 的有益之处在于：
（1）在对PCB进行CNC加工时，特别是对非金属化半孔，可防止毛刺的产生，减少手动去毛剌的环节，使得加工效率大大提升，降低成本，减少品质风险。
（2）改变了传统铣刀的锣程行进方式，对本行业的发展具有良好的促进作用。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (3)

1.一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）选取铣刀：选取刀具直径为1.5mm的铣刀；
（2）设置参数：铣刀的转速为34krpm，行刀速为2.6m/min，下刀速0.6m/min，退刀速为3m/min，PCB板的叠片数设置为4pnl/叠；
（3）铣刀的锣程行进：在成型设备上设置步骤（2）中的参数，按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序，所述折线的走刀方式为：铣刀在行进到每个半孔位置时，沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后，再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上，最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
2.根据权利要求1所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，所述半孔的直径为1.0mm，相邻两个半孔的孔边间距2.2mm。
3.根据权利要求1所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法，其特征在于，所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109600925A (zh) * 2018-12-17 2019-04-09 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种高Tg板材PCB非金属化半孔CNC加工方法
CN112739000A (zh) * 2020-11-04 2021-04-30 智恩电子(大亚湾)有限公司 一种pcb半孔板加工方法
CN112969313B (zh) * 2021-02-03 2023-02-17 湖南好易佳电路板股份有限公司 一种pth半孔制作方法
CN114713889B (zh) * 2022-04-15 2024-02-06 宜昌永鑫精工科技股份有限公司 一种含金属半孔的pcb板成型方法
CN115958226A (zh) * 2023-01-10 2023-04-14 湖北全成信精密电路有限公司 针对采用成型辅助槽针对毛刺的改良工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196857A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk プリント配線板半割りスルホールの加工方法
CN101854779A (zh) * 2010-06-04 2010-10-06 惠州中京电子科技股份有限公司 一种金属化半孔的制作工艺
CN102595790A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102744583A (zh) * 2012-06-30 2012-10-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb半金属化孔成型方法
CN104551146A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb控深铣装置及pcb控深铣方法
CN106658968A (zh) * 2016-11-12 2017-05-10 广东科翔电子科技有限公司 一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4352919B2 (ja) * 2004-02-05 2009-10-28 パナソニック電工株式会社 機械加工用バックアップボード

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196857A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk プリント配線板半割りスルホールの加工方法
CN101854779A (zh) * 2010-06-04 2010-10-06 惠州中京电子科技股份有限公司 一种金属化半孔的制作工艺
CN102595790A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102744583A (zh) * 2012-06-30 2012-10-24 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种pcb半金属化孔成型方法
CN104551146A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb控深铣装置及pcb控深铣方法
CN106658968A (zh) * 2016-11-12 2017-05-10 广东科翔电子科技有限公司 一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法

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