CN112739000A - 一种pcb半孔板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高，去半孔毛刺更快捷、效率更高。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，尤其涉及一种PCB半孔板加工方法。
背景技术
近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一；由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。现有的PCB板半孔通常是预锣PTH孔，此种方式容易造成锡面擦花的现象发生，从而导致图电后存在流锡隐患，并且油墨入孔反洗时会造成断板报废，极大的增加了产品报废率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种杜绝锡面擦花、良品率高的PCB半孔板加工方法。
为实现上述目的，本发明提供了一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB 板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理。
作为本发明的一种改进，所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金。
作为本发明的一种改进，其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8-1mm，以半孔中心40-45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1-1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀。
作为本发明的一种改进，反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。
作为本发明的一种改进，毛刺处理完成后对PCB板进行电测。
作为本发明的一种改进，毛刺处理完成后对PCB板进行FQC。
由上可知，应用本发明技术方案的有益效果如下：
第一，电铣成型杜绝了锡面擦花，图电后过碱蚀，减少了板面流锡隐患，同时减少了油墨入半孔返洗断板报废的几率；PCB板在一般环境中，容易氧化，导致无法上锡，所以需要进行表面处理。
第二，外层蚀刻为蚀刻线路，AOI为光学自动检测，字符为标记，沉金为金粒子结晶，附着到PCB板的焊盘上，附着力弱；锣机去半孔毛刺较彻底，锣机正锣以半孔中心40-45°下刀，刀俎补偿为0.8mm-1mm，锣机反锣以正锣方式反方向平行走刀，刀俎补偿为1-1.2mm，去毛刺更省时、效率更高。
第三，电测测试PCB板线路是否导通；FQC是对产品进行品质检测，是否达标。
综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高，半孔毛刺处理快捷、效率更高。
附图说明
图1为锣机正反锣走刀示意图；
图2为取消预锣半孔改电铣一次锣板WIP状态表；
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于下述实施方式的说明用于帮忙理解发明，但并不构成对本发明的限定。
本发明公开了一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理。
在上述一种技术方案中，电铣成型杜绝了锡面擦花，图电后过碱蚀，减少了板面流锡隐患，同时减少了油墨入半孔返洗断板报废的几率；PCB板在一般环境中，容易氧化，导致无法上锡，所以需要进行表面处理。
图1中，锣机正锣表示为TO1，走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为1mm，以半孔中心45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣表示为TO2，走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀，此时去毛刺效率最优。
图2示出了对三块不同导通孔、不同半径的PCB板改为电铣一次成型以及毛刺处理后PCB板半孔无毛刺不良，并且品质达标，顺利入仓。
作为本发明的优选方案，表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金。
作为本发明的优选方案，其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8-1mm，以半孔中心40-45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1-1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀。
作为本发明的优选方案，反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。
作为本发明的优选方案，毛刺处理完成后对PCB板进行电测。
作为本发明的优选方案，毛刺处理完成后对PCB板进行FQC。
在本实施例中，PCB半孔板加工方法的具体工艺流程为：先将开料好的PCB 板进行外层干膜，为外层线路的制作提供图形；然后对PCB板进行外层图电，保护需要的线路不被碱蚀；将图电完成的PCB板进行碱蚀；再对PCB板进行表面处理，具体操作是先对PCB板进行蚀刻线路，然后用AOI检测线路不良或发黄点，再然后进行阻焊，在PCB板上做字符标记，标记零件位置，最后沉金；然后对PCB板进行电铣一次成型；最后用锣机对PCB板进行去毛刺处理。
本发明中，直接铣半孔节省流程和工时，电铣一般加工一次就能达标；还可以视情况二次电铣或返工精修；锣机需要具备正、反转功能。
综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝锡面擦花、良品率高；半孔毛刺处理更快捷、效率更高。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本实用发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，其特征在于，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理。
2.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金。
3.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8-1mm，以半孔中心40-45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1-1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀。
4.如权利要求3所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。
5.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，毛刺处理完成后对PCB板进行电测。
6.如权利要求1所述的一种PCB半孔板加工方法，其特征在于，毛刺处理完成后对PCB板进行FQC。
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