CN108237253A - 一种高tg板材pcb非金属化半孔cnc加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,包括如下步骤:(1)选取铣刀:选取刀具直径为1.5mm的铣刀;(2)设置参数:铣刀的转速为34krpm,行刀速为2.6m/min,下刀速0.6m/min,退刀速为3m/min,PCB板的叠片数设置为4pnl/叠;(3)铣刀的锣程行进:在成型设备上设置步骤(2)中的参数,按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。本发明在对PCB进行CNC加工时,特别是对非金属化半孔,可防止毛刺的产生,减少手动去毛剌的环节,使得加工效率大大提升,降低成本,减少品质风险;改变了传统铣刀的锣程行进方式,对本行业的发展具有良好的促进作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法。
背景技术
PCB生产过程中,因高TG板材的材质特殊性,在CNC加工时铣刀切削的角度、力度和切削速度控制不当的情况下,容易出现玻璃纤维布切不断(特别是非金属化半孔,特别在出刀位置上),残留在PCB上,称之为毛刺,而去除毛剌需要采用专用刷子刷除的方法,多一道小工序,而且容易造成板面的擦花,造成品质风险,增加成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法。
一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,包括如下步骤:
(1)选取铣刀:选取刀具直径为1.5mm的铣刀;
(2)设置参数:铣刀的转速为34krpm,行刀速为2.6m/min,下刀速0.6m/min,退刀速为3m/min,PCB板的叠片数设置为4pnl/叠;
(3)铣刀的锣程行进:在成型设备上设置步骤(2)中的参数,按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。
进一步的,所述折线的走刀方式为:铣刀在行进到每个半孔位置时,沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后,再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上,最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
进一步的,所述半孔的直径为1.0mm,相邻两个半孔的孔边间距2.2mm。
进一步的,所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。
本发明的有益之处在于:
(1)在对PCB进行CNC加工时,特别是对非金属化半孔,可防止毛刺的产生,减少手动去毛剌的环节,使得加工效率大大提升,降低成本,减少品质风险。
(2)改变了传统铣刀的锣程行进方式,对本行业的发展具有良好的促进作用。
附图说明
图1为本发明的流程图;
图2为本发明的走刀方式的示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细描述。
如图1和图2所示,一较佳实施例中,本发明的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法包括如下步骤:
(1)选取铣刀:选取刀具直径为1.5mm的铣刀。
(2)设置参数:其中,铣刀的转速为34krpm,行刀速为2.6m/min,下刀速0.6m/min,退刀速为3m/min,PCB板的叠片数设置为4pnl/叠。
(3)铣刀的锣程行进:在成型设备上设置步骤(2)中的参数,按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。
其中,所述折线的走刀方式为:铣刀在行进到每个半孔位置时,沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后,再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上,最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进,如图2所示。
可以理解,在传统的工艺中,铣刀是走直线的,当铣刀走到原来半孔行进到下一个半孔时,进刀位置不会产生毛剌,但出刀位置在下一个半孔内,则PCB板上的玻纤布即将被铣刀切割的时候,由于没有阻力,出刀位置上的玻纤布在铣刀的推力作用下断裂而折到孔内,残留下来的玻纤就是所说的毛剌,铣刀走折线时就可以顺着玻纤的折弯方向将其切断,这样的走刀方式不会产生毛刺。如此,这样的走刀方式,相比传统的直线走刀方式,可解决毛刺的产生。
在其中一个实施例中,所述半孔的直径为1.0mm,相邻两个半孔的孔边间距2.2mm;所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。可根据半径的直径不同可选取不同直径的铣刀和设置不同的CNC参数,但走刀方式依然需按照本发明的走刀方式。
本发明的有益之处在于:
(1)在对PCB进行CNC加工时,特别是对非金属化半孔,可防止毛刺的产生,减少手动去毛剌的环节,使得加工效率大大提升,降低成本,减少品质风险。
(2)改变了传统铣刀的锣程行进方式,对本行业的发展具有良好的促进作用。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。
Claims (4)
1.一种高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)选取铣刀:选取刀具直径为1.5mm的铣刀;
(2)设置参数:铣刀的转速为34krpm,行刀速为2.6m/min,下刀速0.6m/min,退刀速为3m/min,PCB板的叠片数设置为4pnl/叠;
(3)铣刀的锣程行进:在成型设备上设置步骤(2)中的参数,按照所述的加工参数采用折线的走刀方式对PCB板中的多个半孔进行走刀工序。
2.根据权利要求1所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,其特征在于,所述折线的走刀方式为:铣刀在行进到每个半孔位置时,沿半孔的方向以135度的角度第一次拐弯且行进一段距离后,再以90度的角度第二次拐弯并行进至半孔的孔边上,最后以135度的角度第三次拐弯朝下一个半孔行进。
3.根据权利要求2所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,其特征在于,所述半孔的直径为1.0mm,相邻两个半孔的孔边间距2.2mm。
4.根据权利要求3所述的高TG板材PCB非金属化半孔CNC加工方法,其特征在于,所述第一次拐弯后的行进距离为0.75mm。
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