CN114713889A - 一种含金属半孔的pcb板成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种含金属半孔的PCB板成型方法，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：步骤一：选用第一正转锣刀沿着正向进行粗铣加工；步骤二：选用第二正转锣刀沿着正向进行精铣加工；步骤三：选用反转锣刀沿着反向进行精铣加工；步骤四：选用第三正转锣刀沿着正向进行精铣加工。配合刀具规格型号选用，优化刀具的铣切路径，明确刀具的使用方法，减少人工投入，提高含金属半孔板的铣边品质，进而完全解决加工的品质问题，提高产品良率，去除人工修整过程，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种含金属半孔的PCB板成型方法。
背景技术
初期，含金属半孔的PCB板是在半孔加工成型后通过蚀刻工序，将残留的铜及毛刺通过化学的方法去除；随着技术的发展，越来越多的厂商在加工含金属半孔的PCB板时直接铣成品板，但在成品板铣切的过程中，金属半孔孔壁会有残铜的缺陷；至此，反转刀具出现，通过主轴正反转，配合正反转铣刀加工，因反转刀的加入使得切削量减小，金属层延展减少，虽然可以有效降低残铜，但仍然不能完全解决。含金属半孔的PCB板加工过程中，采用正反转刀加工，残铜形成的原理如图1，图2所示，当正转刀加工到A 点的时，孔壁金属层与基材紧密结合，有外力支撑点，能防止金属层在加工时的延伸以及与孔壁的分离，因此加工后的不会产生残铜，而当刀具加工到B 点的时，由于附着在孔壁上的铜没有任何受力点，刀具向前切削时，受外力影响孔内金属层就会随刀具旋转方向卷曲，产生残铜，反转刀原理相同，因切削量只有0.1-0.2mm，故而可以有效减少残铜。
发明内容
针对含金属半孔的PCB板成型过程中，在正反转工艺铣切过程中不能完全解决残铜问题，本发明提供一种含金属半孔的PCB板成型方法，配合刀具规格型号选用，优化刀具的铣切路径，明确刀具的使用方法，减少人工投入，提高含金属半孔板的铣边品质，进而完全解决加工的品质问题，提高产品良率，去除人工修整过程，降低生产成本。
为了实现上述的技术特征，本发明的目的是这样实现的：一种含金属半孔的PCB板成型方法，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：
步骤一：选用第一正转锣刀沿着正向进行粗铣加工；
步骤二：选用第二正转锣刀沿着正向进行精铣加工；
步骤三：选用反转锣刀沿着反向进行精铣加工；
步骤四：选用第三正转锣刀沿着正向进行精铣加工。
所述步骤一的具体操作为：选用第一正转锣刀沿着第一金属孔至第二金属孔的中心线方向对PCB板进行粗铣加工，进而形成两个初步半圆孔。
所述第一正转锣刀采用正转锣刀，第一正转锣刀的直径小于等于待加工的金属孔直径；第一正转锣刀选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，粗铣预留精修余量0.1-0.2mm。
所述步骤二的具体操作为：选用第二正转锣刀再次沿着第一金属孔至第二金属孔的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在第二正转锣刀运行到第一金属孔所在位置时，将第二正转锣刀沿着第一金属孔的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第一斜口；在第二正转锣刀运行到第二金属孔所在位置时，将第二正转锣刀沿着第二金属孔的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第二斜口。
所述第二正转锣刀采用正转锣刀，第二正转锣刀的直径小于等于待加工的金属孔直径；第二正转锣刀选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过A点经过B点。
所述步骤三的具体操作为：选用反转锣刀沿着第二金属孔至第一金属孔的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在反转锣刀运行到第二金属孔所在位置时，将反转锣刀沿着第二斜口以及第二金属孔弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第三斜口；在反转锣刀运行到第一金属孔所在位置时，将反转锣刀沿着第一斜口以及第一金属孔的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第四斜口。
所述反转锣刀采用反转锣刀，反转锣刀直径小于等于待加工的金属孔直径；反转锣刀的直径≤0.1mm，采用双左旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过B点经过A点。
所述步骤四的具体操作为：选用第三正转锣刀再次沿着第一金属孔至第二金属孔的中心线方向对PCB板进行精铣加工；第三正转锣刀依次经过第一金属孔两端的第四斜口和第一斜口，再经过第二金属孔两端的第三斜口和第二斜口，并将所有斜口进行铣切平整，进而形成半孔。
所述第三正转锣刀采用正转锣刀，第三正转锣刀直径小于1.0mm，选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，精铣余量至标准尺寸。
所述步骤一、步骤二和步骤四中采用正转锣刀时，需要设备主轴正向转动；所述三中采用反转锣刀时，需要设备主轴反向转动。
本发明有如下有益效果：
1、本发明通过提供刀具选型指南，优化刀具的铣切路径，明确刀具的使用方法，完全解决金属半孔加工过程中出现残铜问题，进而减少人工投入，提高含金属半孔板的铣边品质，提高产品良率，去除人工修整过程，降低人工成本。
2、通过上述的步骤二的加工步骤，能够在金属半孔的弧形内壁半圆部位加工形成相应的第一斜口和第二斜口，这样就保证了金属半孔在靠近圆弧侧的位置没有金属铜，并减少其受力点，进而保证在后续精铣加工时能够将第一斜口和第二斜口快速的实现铣平，有效防止发生内金属层的卷曲，避免产生残铜。
3、通过上述的步骤三加工步骤，能够在金属半孔的弧形内壁半圆部位加工形成相应的第三斜口和第四斜口，这样就保证了金属半孔在靠近圆弧侧的位置没有金属铜，并减少其受力点，进而保证在后续精铣加工时能够将第三斜口和第四斜口快速的实现铣平，有效防止发生内金属层的卷曲，避免产生残铜。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1为现有的含金属半孔的PCB板加工的第一步示意图。
图2为现有的含金属半孔的PCB板加工的第一步示意图。
图3为本发明步骤一的加工过程示意图。
图4为本发明步骤二的加工过程示意图。
图5为本发明步骤三的加工过程示意图。
图6为本发明步骤四的加工过程示意图。
其中：第一正转锣刀1、第一金属孔2、第二金属孔3、第二正转锣刀4、第一斜口5、第二斜口6、第三斜口7、第四斜口8、反转锣刀9、第三正转锣刀10。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式做进一步的说明。
实施例1：
如图3-6，一种含金属半孔的PCB板成型方法，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：
步骤一：选用第一正转锣刀1沿着正向进行粗铣加工；
步骤二：选用第二正转锣刀4沿着正向进行精铣加工；
步骤三：选用反转锣刀9沿着反向进行精铣加工；
步骤四：选用第三正转锣刀10沿着正向进行精铣加工。
本发明，通过上述的锣刀选型，并配合相应的四步加工工艺过程，很好的实现了含金属半孔的PCB板的成型加工，有效避免了传统加工方法在半孔靠近弧形内壁侧顶角部位出现残铜的问题，提高产品良率，去除人工修整过程，降低人工成本。
进一步的，所述步骤一的具体操作为：选用第一正转锣刀1沿着第一金属孔2至第二金属孔3的中心线方向对PCB板进行粗铣加工，进而形成两个初步半圆孔。通过上述的加工步骤一能够实现金属半孔的初步铣切加工，为后续的精加工提供加工基础。
进一步的，所述第一正转锣刀1采用正转锣刀，第一正转锣刀1的直径小于等于待加工的金属孔直径；第一正转锣刀1选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，粗铣预留精修余量0.1-0.2mm。通过上述的锣刀选型，并配合相应的加工参数，保证了步骤一的最佳加工效果。
进一步的，所述步骤二的具体操作为：选用第二正转锣刀4再次沿着第一金属孔2至第二金属孔3的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在第二正转锣刀4运行到第一金属孔2所在位置时，将第二正转锣刀4沿着第一金属孔2的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第一斜口5；在第二正转锣刀4运行到第二金属孔3所在位置时，将第二正转锣刀4沿着第二金属孔3的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第二斜口6。通过上述的步骤二的加工步骤，能够在金属半孔的弧形内壁半圆部位加工形成相应的第一斜口5和第二斜口6，这样就保证了金属半孔在靠近圆弧侧的位置没有金属铜，并减少其受力点，进而保证在后续精铣加工时能够将第一斜口5和第二斜口6快速的实现铣平，有效防止发生内金属层的卷曲，避免产生残铜。
进一步的，所述第二正转锣刀4采用正转锣刀，第二正转锣刀4的直径小于等于待加工的金属孔直径；第二正转锣刀4选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过A点经过B点。通过选用上述的第二正转锣刀4并配合相应的铣切工艺，能够保证最佳的精铣效果，保证精铣的质量。
进一步的，所述步骤三的具体操作为：选用反转锣刀9沿着第二金属孔3至第一金属孔2的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在反转锣刀9运行到第二金属孔3所在位置时，将反转锣刀9沿着第二斜口6以及第二金属孔3弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第三斜口7；在反转锣刀9运行到第一金属孔2所在位置时，将反转锣刀9沿着第一斜口5以及第一金属孔2的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第四斜口8。通过上述的步骤三加工步骤，能够在金属半孔的弧形内壁半圆部位加工形成相应的第三斜口7和第四斜口8，这样就保证了金属半孔在靠近圆弧侧的位置没有金属铜，并减少其受力点，进而保证在后续精铣加工时能够将第三斜口7和第四斜口8快速的实现铣平，有效防止发生内金属层的卷曲，避免产生残铜。
进一步的，所述反转锣刀9采用反转锣刀，反转锣刀9直径小于等于待加工的金属孔直径；反转锣刀9的直径≤0.1mm，采用双左旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过B点经过A点。通过上述的反转锣刀9能够保证
进一步的，所述步骤四的具体操作为：选用第三正转锣刀10再次沿着第一金属孔2至第二金属孔3的中心线方向对PCB板进行精铣加工；第三正转锣刀10依次经过第一金属孔2两端的第四斜口8和第一斜口5，再经过第二金属孔3两端的第三斜口7和第二斜口6，并将所有斜口进行铣切平整，进而形成半孔。通过上述的步骤四能够对步骤二和步骤三中所加工的第一斜口5、第二斜口6、第三斜口7和第四斜口8进行铣切加工，使其边缘部位平整。
进一步的，所述第三正转锣刀10采用正转锣刀，第三正转锣刀10直径小于1.0mm，选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，精铣余量至标准尺寸。通过上述的第三正转锣刀10能够保证最佳的铣切效果。
进一步的，所述步骤一、步骤二和步骤四中采用正转锣刀时，需要设备主轴正向转动；所述三中采用反转锣刀时，需要设备主轴反向转动。通过上述的锣刀并配合相应的正反向转动，保证了最佳的铣切效果。
本发明的工作原理：
通过采用四个加工阶段实现整个半圆孔的加工，加工过程中，通过首先形成斜口，避免了孔壁上的铜与基板之间的卷曲残留，有效的防止了残铜的产生，保证了加工质量。
Claims (10)
1.一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，采用铣切方式进行加工成型，加工过程中采用的铣切路径需要分四步完成含金属半孔的PCB板成型加工：
步骤一：选用第一正转锣刀（1）沿着正向进行粗铣加工；
步骤二：选用第二正转锣刀（4）沿着正向进行精铣加工；
步骤三：选用反转锣刀（9）沿着反向进行精铣加工；
步骤四：选用第三正转锣刀（10）沿着正向进行精铣加工。
2.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤一的具体操作为：选用第一正转锣刀（1）沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行粗铣加工，进而形成两个初步半圆孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第一正转锣刀（1）采用正转锣刀，第一正转锣刀（1）的直径小于等于待加工的金属孔直径；第一正转锣刀（1）选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，粗铣预留精修余量0.1-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤二的具体操作为：选用第二正转锣刀（4）再次沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在第二正转锣刀（4）运行到第一金属孔（2）所在位置时，将第二正转锣刀（4）沿着第一金属孔（2）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第一斜口（5）；在第二正转锣刀（4）运行到第二金属孔（3）所在位置时，将第二正转锣刀（4）沿着第二金属孔（3）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第二斜口（6）。
5.根据权利要求1或4所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第二正转锣刀（4）采用正转锣刀，第二正转锣刀（4）的直径小于等于待加工的金属孔直径；第二正转锣刀（4）选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过A点经过B点。
6.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤三的具体操作为：选用反转锣刀（9）沿着第二金属孔（3）至第一金属孔（2）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；其中在反转锣刀（9）运行到第二金属孔（3）所在位置时，将反转锣刀（9）沿着第二斜口（6）以及第二金属孔（3）弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第三斜口（7）；在反转锣刀（9）运行到第一金属孔（2）所在位置时，将反转锣刀（9）沿着第一斜口（5）以及第一金属孔（2）的弧形内壁运动，并在出孔处采用斜向出刀，进而加工形成第四斜口（8）。
7.根据权利要求1或6所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述反转锣刀（9）采用反转锣刀，反转锣刀（9）直径小于等于待加工的金属孔直径；反转锣刀（9）的直径≤0.1mm，采用双左旋密齿鱼尾型锣刀，刀具铣切方向与行径方向一致，铣切路径不经过B点经过A点。
8.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤四的具体操作为：选用第三正转锣刀（10）再次沿着第一金属孔（2）至第二金属孔（3）的中心线方向对PCB板进行精铣加工；第三正转锣刀（10）依次经过第一金属孔（2）两端的第四斜口（8）和第一斜口（5），再经过第二金属孔（3）两端的第三斜口（7）和第二斜口（6），并将所有斜口进行铣切平整，进而形成半孔。
9.根据权利要求1或8所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述第三正转锣刀（10）采用正转锣刀，第三正转锣刀（10）直径小于1.0mm，选用双右旋密齿鱼尾型锣刀，精铣余量至标准尺寸。
10.根据权利要求1所述的一种含金属半孔的PCB板成型方法，其特征在于，所述步骤一、步骤二和步骤四中采用正转锣刀时，需要设备主轴正向转动；所述三中采用反转锣刀时，需要设备主轴反向转动。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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