CN112692343A - 一种金属化半孔板cnc方法及其使用的数控机床 - Google Patents

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曾祥福
王荣生
申珊
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Guangdong Kexiang Electronic Technology Co ltd
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    • B23CMILLING
    • B23C3/00Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes

Abstract

本发明提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,通过改进数控机床,分别设置了右旋模式和左旋模式,并通过右旋模式控制右旋刀实现板材右半孔的加工,和通过左旋模式控制左旋刀切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,从而达到金属化半孔板直接成型的效果。

Description

一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域,尤其是涉及一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床。
背景技术
金属化半孔板是连接器和模块产品常用的一种设计,在PCB加工过程中,首先钻一个完整的孔,完成孔金属化以后,再通过铣刀切削的方式切掉不需要的那一半孔。由于孔金属化以后,刀具进行切削时半孔边上会存在残铜,当前半孔板加工基本上在电镀后CNC铣半孔,再进行蚀刻,通过蚀刻的方式把半孔边的残铜蚀刻掉,在此过程中存在工艺流程长、防焊印刷时半孔入油墨、搬运过程中导致板面擦花等问题。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,通过减掉原有流程当中CNC1,图电以后直接蚀刻,半孔在铣外型时一次完成,从而达到金属化半孔板直接成型的效果。
具体的,本发明所述的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,包括以下步骤:依次进行开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图电,还包括以下步骤:蚀刻,AOI,防焊,文字处理,化金,使用CNC数控机床进行铣半孔和外型处理,再进行后序工序。
其中,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
进一步的,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
优选的,所述半孔孔径至少为0.55mm。
优选的,采用本发明所述方法进行板材加工的最大加工厚度为4mm。
优选的,所述后序工序至少还包括测试,FQC,包装。
作为另一优选的,本发明还提供了一种用于加工所述金属化半孔板CNC方法数控机床,具体包括:与所述数控机床的主轴配合使用的左旋刀和右旋刀,以及用于控制所述左旋刀和右旋刀的程序,所述程序包括右旋模式和左旋模式。
其中,所述右旋模式用于控制所述右旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
进一步的,所述左旋模式用于控制所述左旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
优选的,所述右旋模式在加工时,从板材的左边开始,往右边走刀进行半孔加工;所述左旋模式在所述右旋模式加工结束后启动,与所述右旋模式反向走刀。
综上所述,本发明提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,通过改进数控机床,分别设置了右旋模式和左旋模式,并通过右旋模式控制右旋刀实现板材右半孔的加工,和通过左旋模式控制左旋刀切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,从而达到金属化半孔板直接成型的效果。
附图说明
图1为本发明所述的金属化半孔板CNC方法示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,作进一步详细描述。
现有半孔板工艺流程依次包括:开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图电,CNC1(铣半孔),蚀刻,AOI,防焊,文字,化金,CNC2(铣外型)。由于孔金属化以后,刀具进行切削时半孔边上会存在残铜,当前半孔板加工基本上在电镀后CNC铣半孔,再进行蚀刻,通过蚀刻的方式把半孔边的残铜蚀刻掉,在此过程中存在工艺流程长、防焊印刷时半孔入油墨、搬运过程中导致板面擦花等问题。本发明在现有的基础上减掉原有流程当中CNC1,图电以后直接蚀刻,半孔在铣外型时一次完成。
如图1所示,其中,1为右旋模式的制程方向,2为左旋模式具体为的制程方向。
具体的:本发明所述的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,包括以下步骤:依次进行开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图电,还包括以下步骤:蚀刻,AOI,防焊,文字处理,化金,使用CNC数控机床进行铣半孔和外型处理,再进行后序工序。
其中,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
进一步的,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
优选的,所述半孔孔径至少为0.55mm。
优选的,采用本发明所述方法进行板材加工的最大加工厚度为4mm。
优选的,所述后序工序至少还包括测试,FQC,包装。
作为另一优选的,本发明还提供了一种用于加工所述金属化半孔板CNC方法数控机床,具体包括:与所述数控机床的主轴配合使用的左旋刀和右旋刀,以及用于控制所述左旋刀和右旋刀的程序,所述程序包括右旋模式和左旋模式。
其中,所述右旋模式用于控制所述右旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
进一步的,所述左旋模式用于控制所述左旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
优选的,所述右旋模式在加工时,从板材的左边开始,往右边走刀进行半孔加工;所述左旋模式在所述右旋模式加工结束后启动,与所述右旋模式反向走刀。
优选的,所述左旋模式和所述右旋模式的加工区域不重合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种金属化半孔板CNC方法,依次进行开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图电,其特征在于,还包括以下步骤:蚀刻,AOI,防焊,文字处理,化金,使用CNC数控机床进行铣半孔和外型处理,再进行后序工序。
2.根据权利要求1所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
3.根据权利要求2所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
4.根据权利要求3所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,还包括:所述半孔孔径至少为0.55mm。
5.根据权利要求4所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,采用所述方法进行板材加工的最大加工厚度为4mm。
6.根据权利要求1所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述后序工序至少还包括测试,FQC,包装。
7.一种用于加工所述权利要求1-6任一项所述金属化半孔板CNC方法的数控机床,其特征在于,包括:与所述数控机床的主轴配合使用的左旋刀和右旋刀,以及用于控制所述左旋刀和右旋刀的程序,所述程序包括右旋模式和左旋模式。
8.根据权利要求7所述的数控机床,其特征在于,所述右旋模式用于控制所述右旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。
9.根据权利要求7所述的数控机床,其特征在于,所述左旋模式用于控制所述左旋刀依次进行:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。
10.根据权利要求8-9任一项所述的数控机床,其特征在于,所述右旋模式在加工时,从板材的左边开始,往右边走刀进行半孔加工;所述左旋模式在所述右旋模式加工结束后启动,与所述右旋模式反向走刀。
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