JPH10151509A

JPH10151509A - バリ除去方法

Info

Publication number: JPH10151509A
Application number: JP32763396A
Authority: JP
Inventors: Minoru Nakamura; 稔中村; Atsuyoshi Kimura; 篤良木村; Yoshinori Morita; 義則森田
Original assignee: Daido Steel Co Ltd
Current assignee: Daido Steel Co Ltd
Priority date: 1996-11-21
Filing date: 1996-11-21
Publication date: 1998-06-09

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のような専用治具を用いることなくバリ
取りがなし得るバリ除去方法を提供する。【解決手段】ドリルなどにより所定の直径より若干小
さな孔２を明け、ついでエンドミル４により所定の直径
の孔３にまで仕上げ加工を行い、それにより下孔加工時
に生じたバリ１を除去するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はバリ除去方法に関す
る。さらに詳しくは、ドリルなどによる孔明けやカッタ
ー、フライスなどによる溝加工における加工終端部に生
ずるバリ取り方法の改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】機械製品などにおいて、ドリルなどによ
る孔明け加工やカッター、フライスなどによる溝加工を
行った際にその加工終端部にバリが発生し、そのバリが
製品の品質の悪化を招来したり製品の安全性を阻害した
りすることなどから、従来よりドリルの孔明け加工など
が終了した後にグラインダ作業などによりバリ取りがな
されている。

【０００３】しかしながら、機械製品の形態によっては
バリ取りが容易になし得ないこともある。例えば、中空
品にドリルにより孔明けを行った場合、その径が小さけ
れば製品の外部からグラインダによるバリ取り作業を行
うことは非常に困難となる。そこで、従来そのような場
合には、図９に示すような専用の治具ｊを用いてバリ取
りがなされている。なお、図９において、符号ａは治具
本体を示し、符号ｂは刃を示す。また、図９中の矢符は
刃ｂの進退方向を示す。

【０００４】しかるに、この治具ｊによるバリ取りは、
前述したようにバリ１を取り去る刃ｂが棒状の治具本体
ａの中央部に治具本体ａ内に没入かつ進出可能に構成さ
れているところから、この治具ｊをボール盤に装着した
後、バリ取り対象の孔３´に差し込んで刃ｂをバリ１の
下方に進出させる。この場合、刃ｂは前記のごとく構成
されているので、孔３´を通過中には刃ｂは治具本体ａ
に没入しているが（図１０参照）、孔３´を通過してバ
リ１の下方に出ると治具本体ａから突出する。しかし
て、この刃ｂがバリ１の下方で治具本体ａから突出する
と、ボール盤により治具ｊを回転させながら引き上げる
（図１１参照）。このとき、刃ｂはバリ１を切除しなが
ら上昇するので（図１２参照）、バリ取りがなされる。
なお、図１０において、作図の便宜上、刃ｂと孔３´内
面との間に隙間が設けられている。

【０００５】しかしながら、かかる治具ｊによるバリ取
りには次のような問題がある。

【０００６】（１）細い治具本体ａに刃ｂを装着すると
ともに、その刃ｂを進退自在にしているところから、そ
の刃ｂの装着されている箇所の強度が必然的に低下す
る。そのため、バリ取り作業中に治具ｊが破損する事態
が頻発する。

【０００７】（２）製品の材質あるいは孔３´のサイズ
により形成されるバリ１の形態が異なるところから、材
質あるいは孔３´のサイズごとに異なった刃ｂの形状と
しなければならないため治具ｊの管理が煩雑となる。ま
た、治具ｊの種類が多いため、加工の際における治具ｊ
の選定が煩雑となる。

【０００８】（３）治具本体ａが細いところから、治具
本体ａに装着される刃ｂのサイズも小さなものとせざる
を得ず、そのため加工における刃ｂの摩耗が激しい。ま
た、刃ｂのサイズが小さいため、研摩して再使用するこ
とが困難である。

【０００９】（４）刃ｂのサイズが小さいので、加工に
時間がかかる。また、バリ１が根もとから除去できず
に、孔３´の周囲に圧着させられた状態で残存すること
もしばしば起こり得る。

【００１０】（５）細い治具本体ａに種々の加工をなす
ために、治具ｊが高価となり、しかも折損などによる消
耗が激しいので、ランニングコストがかさむ。

【００１１】従来の治具ｊを用いたバリ取り方法には、
前述のような問題があるとともに、製品によっては前記
治具ｊが適用ができないため、バリ取りがなし得ないと
いう問題が生ずることもある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、従来のような専
用治具を用いることなくバリ取りがなし得るバリ除去方
法を提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のバリ除去方法の
第１形態は、ドリルや中ぐりなどにより所定の直径より
若干小さな孔を明け、ついで仕上げ加工治具により所定
の直径の孔にまで仕上げ加工を行い、それにより下孔加
工時に生じたバリを除去することを特徴とするものであ
る。

【００１４】本発明のバリ除去方法の第１形態において
は、所定の直径の孔にまで仕上げ加工が、下孔の直径よ
りも小さな直径の仕上げ加工治具を円弧切削させること
によりなされるのが好ましい。

【００１５】ここで、前記下孔の直径は、例えば所定の
直径よりも０．１ｍｍないし１．０ｍｍ小さくされてい
る。

【００１６】本発明のバリ除去方法の第２形態は、カッ
ターやフライスなどにより所定寸法よりも若干小さな寸
法の溝を下加工により形成し、ついで下加工により形成
された溝内面を仕上げ加工治具により所定量切削して所
定寸法にまで仕上げ加工し、しかるのち仕上げ加工治具
を仕上げ加工をなした面の延長面と所定の角度をなして
その加工端から離脱させることにより下加工時に生じた
バリを除去することを特徴とする。

【００１７】本発明のバリ除去方法の第２形態において
は、前記所定の角度が０°〜６０°の範囲とされるのが
好ましい。

【００１８】ここで、前記仕上げ加工治具は、例えばエ
ンドミルとされる。

【００１９】

【作用】本発明のバリ除去方法は前記のごとくされてい
るので、従来のように特殊な治具を用いることなく、エ
ンドミルなどのような構成の簡単な仕上げ治具により仕
上げ加工を行うと、下孔加工などの下加工時に生じたバ
リが除去されるので、バリのない孔や溝が形成される。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明はかか
る実施の形態のみに限定されるものではない。

【００２１】実施の形態１本発明の実施の形態１のバリ除去方法の手順を図１〜図
２に示す。この実施の形態１によるバリ除去方法は、ド
リルにより孔明けした際に生ずるバリ１を除去するもの
である。そして、この実施の形態１によるバリ１の除去
は次のようにしてなされる。

【００２２】（１）所定寸法より０．１〜１．０ｍｍ小
さな直径のドリルにより下孔加工を行う。つまり。所定
寸法より０．１〜１．０ｍｍ小さな直径の孔２を明ける
（図１参照）。

【００２３】（２）所定孔径のエンドミル４により下孔
２と同心的に仕上げ孔加工を行う。これにより、下孔２
の内面から一定の切り込み深さで切削加工がなされるの
で、下端部から斜め下方に末広がりに形成されているバ
リ１がその付け根から除去される（図２参照）。

【００２４】このように、この実施の形態１によれば、
ドリルとエンドミルといった通常の工具による孔明け加
工を組合せることによりバリのない孔が得られる。

【００２５】実施の形態２本発明の実施の形態２のバリ除去方法の手順を図３〜図
５に示す。この実施の形態２によるバリ除去方法は、実
施の形態１を改変したものであって、実施の形態１と同
様にドリルにより孔明けした際に生ずるバリ１を除去す
るものである。そして、この実施の形態２によるバリ１
の除去は次のようにしてなされる。

【００２６】（１）所定寸法より０．１〜１．０ｍｍ小
さな直径のドリルにより下孔加工を行う。つまり、所定
寸法より０．１〜１．０ｍｍ小さな直径の孔２を明ける
（図３参照）。

【００２７】（２）下孔径よりも若干小さなサイズのエ
ンドミル４により円弧切削を行い、下孔２内面を所定量
削り取り、下孔２を所定直径の孔３にまで仕上げ加工を
行う。つまり、エンドミル４を下孔２内面に所定の押し
付け圧力で押し付けた状態で下孔２内面を所定深さで削
り取り、そして刃先を所定直径の仮想円に内接させてエ
ンドミル４を自転させながら孔２の中心回りに公転させ
る（図４参照）。これにより、下孔２の下端部から斜め
下方に末広がりとなっているバリ１が、その付け根から
除去されるとともに、所定直径の孔３が形成される（図
５参照）。

【００２８】このように、この実施の形態２によれば、
実施の形態１と同様にドリルとエンドミルといった通常
の工具による加工動作を組合わせることによりバリのな
い孔が得られる。

【００２９】実施の形態３本発明の実施の形態３のバリ除去方法の手順を図６〜図
８に示す。この実施の形態３によるバリ除去方法は、カ
ッターによる溝加工の際に生ずるバリ１を除去するもの
である。そして、この実施の形態３によるバリ除去は次
のようにしてなされる。

【００３０】（１）所定寸法より若干小さな寸法のカッ
ターにより下溝加工を行う。つまり、所定寸法より若干
小さな寸法の溝５を加工する（図６参照）。

【００３１】（２）その下溝５の幅より若干小さな幅の
エンドミル４の刃を下溝５側面に押し付けて下溝５側面
を所定深さで削り取りながらエンドミル４をバリ１のあ
る方向に切削加工させながら移動させる（図７参照）。

【００３２】（３）エンドミル４がバリ１のある下溝５
端部に到達すると、エンドミル４を加工して形成してい
る溝６側面の延長面と所定の角度θをなすようにして製
品から逃げさせる。これにより、端部のバリ１が除去さ
れる（図８参照）。ここで、所定の角度は０°〜６０°
とされる。

【００３３】このように、この実施の形態３によれば、
カッターとエンドミルといった通常の工具による溝加工
を組合せることによりバリのない溝が得られる。

【００３４】以上、本発明を実施の形態に基づいて説明
してきたが、本発明はかかる実施の形態のみに限定され
るものではなく、種々改変が可能である。例えば、実施
の形態１，２ではドリル孔のバリ取りについて説明され
ているが、ボーリングによる孔あるいは中ぐりによる孔
のバリも同様にして除去できる。また、実施の形態３で
はカッターによる溝のバリ取りについて説明されている
が、フライス加工によるバリも同様にして除去できる。

【００３５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればバ
リのない孔や溝が、簡単にしかも短時間で得られるとい
う優れた効果が得られる。またそれにより、孔加工や溝
加工における加工コストを著しく低減できるという優れ
た効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のバリ除去方法の実施の形態１の手順を
示す説明図であって、ドリルによる下孔下端にバリが生
じている状態を示す。

【図２】同手順を示す説明図であって、エンドミルによ
り仕上げ加工を行っている状態を示す。

【図３】本発明のバリ除去方法の実施の形態２の手順を
示す説明図であって、ドリルによる下孔下端にバリが生
じている状態を示す。

【図４】同手順を示す説明図であって、エンドミルによ
り円弧切削を行っている状態を平面図的に示す。

【図５】同手順を示す説明図であって、エンドミルによ
り円弧切削を行っている状態を断面図的に示す。

【図６】本発明のバリ除去方法の実施の形態３の手順を
示す説明図であって、カッターによる下溝後端にバリが
生じている状態を示す。

【図７】同手順を示す説明図であって、エンドミルによ
り仕上げ加工を行っている状態を示す。

【図８】同手順を示す説明図であって、エンドミルが所
定の角度をなして加工端から逃げている状態を示す。

【図９】従来のバリ取り専用治具の概略図である。

【図１０】同治具の刃の部分を孔に挿通している状態を
示す説明図である。

【図１１】同治具を回転させながら引き上げている状態
を示す説明図である。

【図１２】同治具によりバリ取りをしている状態を示す
説明図である。

【符号の説明】

１バリ２下孔３仕上げ孔、孔４エンドミル５下溝６仕上げ溝、溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ドリルや中ぐりなどにより所定の直径よ
り若干小さな孔を明け、ついで仕上げ加工治具により所
定の直径の孔にまで仕上げ加工を行い、それにより下孔
加工時に生じたバリを除去することを特徴とするバリ除
去方法。
【請求項２】所定の直径の孔までの仕上げ加工が、下
孔の直径よりも小さな直径の仕上げ加工治具を円弧切削
させることによりなされることを特徴とする請求項１記
載のバリ除去方法。
【請求項３】前記下孔の直径が、所定の直径よりも
０．１ｍｍないし１．０ｍｍ小さくされてなることを特
徴とする請求項１記載のバリ除去方法。
【請求項４】カッターやフライスなどにより所定寸法
よりも若干小さな寸法の溝を下加工により形成し、つい
で下加工により形成された溝内面を仕上げ加工治具によ
り所定量切削して所定寸法にまで仕上げ加工し、しかる
のち仕上げ加工治具を仕上げ加工をなした面の延長面と
所定の角度をなしてその加工端から離脱させることによ
り下加工時に生じたバリを除去することを特徴とするバ
リ除去方法。
【請求項５】前記所定の角度が０°〜６０°の範囲と
されてなることを特徴とする請求項４記載のバリ除去方
法。
【請求項６】前記仕上げ加工治具がエンドミルである
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに
記載のバリ除去方法。