KR100860242B1 - 인쇄 회로 기판 가공 방법 - Google Patents

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Abstract

제 1 깊이 및 제 1 폭을 갖는 제 1 캐비티 및 제 1 캐비티와 인접하고 제 1 깊이보다 큰 제 2 깊이를 갖는 제 2 캐비티를 포함하는 3 차원 구조를 인쇄 회로 기판 상에 형성하는 방법이 개시된다. 방법은 제 1 깊이, 및 제 1 폭 보다 큰 제 2 폭을 갖는 예비 캐비티를 형성하는 단계, 및 예비 캐비티에 적어도 일부 영역이 중첩하여 예비 캐비티의 폭이 상기 제 1 폭이 되도록, 제 2 캐비티를 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 캐비티를 형성하는 단계는 드릴 비트의 중심점의 궤적의 간격이 상기 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 드릴 비트를 이송하는 단계를 포함한다. 본 방법에 따르면 버 및 표면 조도의 발생을 억제하고 우수한 품질의 구조를 가공할 수 있다.
버, 표면 조도, 캐비티

Description

인쇄 회로 기판 가공 방법{METHOD FOR PROCESSING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄 회로 기판 가공 방법에 관한 것으로, 특히 버 (burr) 및 표면 조도의 발생 없이 인쇄 회로 기판에 단차를 갖는 구조를 가공하는 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판 (PCB; Printed Circuit Board) 은 유전체 재질의 기판 상에 도체를 인쇄, 도금 또는 에칭하여 도선을 포함하는 회로를 형성한 것으로, 대량 생산이 용이하고 안정성이 높다. 또한 인쇄회로 기판을 다층으로 형성함으로써 복잡한 회로도 용이하게 구현이 가능하다는 장점도 있어, 대부분의 전자 제품의 핵심적 회로 구현에 사용되고 있다.
인쇄 회로 기판에 형성되는 구조는 도선, 컨택트 등의 평면적 구조 외에도 비아 홀 (via hole), 캐비티 (cavity) 등의 3 차원 구조를 포함한다. 이러한 3 차원 구조의 예를 도 1 에 도시한다. 도 1 의 (a) 는 깊이 d1 의 제 1 캐비티와 깊이 d2 (d1<d2)의 제 2 캐비티가 연결되어 형성된 단차를 갖는 캐비티 구조를 도시하며, 도 1 의 (b) 는 경사진 싱크 (sink; 40) 및 그 중심에 형성된 보어 (30: bore) 를 포함하는 카운터 싱크 (counter sink) 구조를 도시한다. 일반적으로 3 차원 구조는 드릴 비트에 의한 가공에 의해 형성되는데, 이때 버 (burr) 발생의 문제가 나타난다.
도 2 를 참조하여 캐비티 구조 형성에 있어서의 종래 기술의 문제점을 설명한다. 종래에는 먼저 도 2 의 (a) 에 도시된 바와 같이 깊이 d2 의 제 2 캐비티를 먼저 가공한 후, 도 2 의 (b) 와 같이 제 2 캐비티의 외측을 다시 가공하여 깊이 d1 의 제 1 캐비티를 형성한다. 그러나, 이 경우 제 1 캐비티와 제 2 캐비티의 경계부분에서 제 1 캐비티 가공 시 드릴 비트 (bit) 에 의해 압력을 받은 기판 (B) 이 그 외측으로 밀려나 버 (12) 가 발생하게 된다. 이와 같이 발생된 버의 사진을 도 3 에 도시하였다.
또한, 상술한 캐비티 형성 과정의 순서를 역으로 하는 경우, 즉, 깊이 d1 의제 1 캐비티를 먼저 형성하고, 다음으로 깊이 d2 의 제 2 캐비티를 형성하는 경우에도 상술한 바와 같이, 제 1 캐비티와 제 2 캐비티의 경계 부분에서 버가 발생하게 된다.
한편, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 종래에는 캐비티 (10, 20) 의 가공 시, 드릴 비트의 궤적이 서로 중첩되지 않도록 이송함으로써 그 표면에 이송 궤적이 남아있게 되며, 그에 의해 드릴 비트의 이송 궤적의 경계 부분에서 표면 조도 (14) 가 발생한다는 문제도 있다.
이러한 버 (12) 와 표면 조도 (14) 발생의 문제는 도 1(b) 의 카운터 싱크 구조에 있어서 먼저 보어 (30) 를 가공하고 이후에 싱크 (40) 를 가공하는 경우에도 동일하게 나타난다.
종래에 이러한 문제를 해결하기 위하여 캐비티의 양 측면에서 스핀들 (spindle) 을 반대 방향으로 회전시킴으로써 일측에서의 캐비티 내측의 구리의 들뜸 (lift-off) 를 방지하는 리버스 스핀들 로테이션 (reverse spindle rotation) 방법과, 부재를 가압하여 가공함으로써 버 발생을 억제하는 핀리스 라우팅 (pinless routing) 방법 등이 제안된 바 있으나, 이들도 완전한 해결책이 되지는 못하였다.
본 발명은 상술한 문제점을 인식하여 이루어진 것으로, 인쇄 회로 기판에 있어서 3 차원 구조를 표면 조도 및 버의 발생 없이 가공할 수 있도록 하는 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 태양에 따르면 제 1 깊이 및 제 1 폭을 갖는 제 1 캐비티 및 상기 제 1 캐비티와 인접하고 상기 제 1 깊이보다 큰 제 2 깊이를 갖는 제 2 캐비티를 포함하는 3 차원 구조를 인쇄 회로 기판 상에 형성하는 방법에 있어서, 상기 제 1 깊이, 및 상기 제 1 폭 보다 큰 제 2 폭을 갖는 예비 캐비티를 형성하는 단계, 및 상기 예비 캐비티와 적어도 일부 영역이 중첩하여 상기 예비 캐비티의 폭이 상기 제 1 폭이 되도록, 상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭의 차이는 가공에 사용되는 드릴 비트 (bit) 의 외경 이상인 것이 바람직하다.
상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는, 상기 예비 캐비티와 상기 제 2 캐비티 가 중첩되는 영역에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 제 1 캐비티가 형성되는 영역에서 상기 드릴 비트의 이송을 종료할 수 있으며, 역으로 상기 제 1 캐비티가 형성되는 영역에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 예비 캐비티와 상기 제 2 캐비티가 중첩되는 영역에서 상기 드릴 비트의 이송을 종료할 수도 있다. 상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계는 상기 제 2 캐비티가 형성되는 영역의 내측에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 제 1 캐비티와 상기 제 2 캐비티와의 경계 부분에서 종료할 수 있다.
바람직하게는 상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는 드릴 비트의 중심점의 궤적의 간격이 상기 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 드릴 비트를 이송한다. 또한, 상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계는 드릴 비트의 중심점의 궤적의 간격이 상기 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 드릴 비트를 이송하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제 2 캐비티는 상기 인쇄 회로 기판을 관통할 수 있으며, 상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는 대칭 위치에 2 이상의 상기 예비 캐비티를 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄 회로 기판에 있어서 작은 깊이의 캐비티를 먼저 가공하고, 가공면의 외측에서 가공을 시작함으로써 3 차원 구조를 버의 발생 없이 가공할 수 있다. 또한, 드릴 비트의 이송 궤적이 중첩되도록 함으로써 표면 조도의 발생을 억제할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하나, 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 캐비티 가공 방법을 도시하는 단면도이다. 본 실시형태는 도 1(a) 에 도시된 캐비티 구조와 실질적으로 동일한 구조를 형성하는 것으로, 도 4 의 (b) 를 참조하면 캐비티 구조는 제 1 캐비티 (100) 및 이에 인접한 제 2 캐비티 (200) 를 포함한다. 제 1 캐비티 (100) 는 제 1 깊이 (d1) 와 제 1 폭 (w1) 을 가지며, 제 2 캐비티 (200) 는 제 1 깊이 (d1) 보다 큰 제 2 깊이 (d2) 를 갖는다.
본 실시형태의 방법은 먼저, 제 1 캐비티 (100) 를 형성하기 위하여 도 4(a) 에 도시된 바와 같이 최종 제 1 캐비티 (100) 가 가지는 제 1 폭 (w1) 보다 큰 제 2 폭 (w0) 을 갖도록 예비 캐비티 (100') 를 형성한다. 예비 캐비티 (100') 의 형성 시에 캐비티 (100') 의 경계면은 기판 (B) 재질에 의해 차단되어 있으므로 버의 발생이 최소화 될 수 있다.
다음 도 4(b) 에 도시된 바와 같이, 제 2 캐비티 (200) 를 제 2 깊이 (d2) 로 가공한다. 이때, 가공 영역은 예비 캐비티 (100') 의 형성 영역과 중첩하도록 하여, 예비 캐비티 (100') 의 일부가 절삭되고 제 1 폭 (w1) 을 갖는 제 1 캐비티 (100) 가 형성되도록 한다. 제 2 캐비티 (200) 의 가공 시 가공 영역이 예비 캐비티 (100') 와 중첩되도록 함으로써 예비 캐비티 (100') 가공 시에 경계 부분에 형성되었던 버가 제거될 수 있다.
특히, 제 1 폭 (w1) 과 제 2 폭 (w0) 의 차이 (r) 가 드릴 비트의 외경 이상이 되도록 제 2 폭 (w0) 을 정할 수 있다. 구체적으로, 도 5(a) 를 참조하면, 원형의 파선으로 도시된 드릴 비트 (bit) 의 이송은 그 중심이 제 2 캐비티 (200) 가 형성될 영역 내의 점, 구체적으로 시작점 S1 에서 시작하여 제 1 캐비티 (100) 영역 내의 종료점 E1 에서 종료되도록 이송될 수 있다. 이에 의해, 제 2 캐비티 (200) 가공 시에 예비 캐비티 경계 (파선 L) 부분에 형성되었던 버 및 이외의 가공 결함들이 용이하게 제거될 수 있다.
한편, 일반적으로 드릴 비트가 이송되는 경우 드릴 비트의 회전에 의해 가공 물질이 압력을 받으며, 압력을 받은 물질은 외측으로 밀려나 최종적으로는 드릴 비트의 이송이 종료되는 측에 축적되고, 이에 따라 이송이 종료되는 측에 버가 주로 발생된다. 그러므로, 드릴 비트의 이송을 제 2 캐비티 (200) 측에서 시작함으로써 버가 제 2 캐비티 (200) 반대 측에 발생되도록 하고 더 우수한 가공 결과를 얻을 수 있다. 그러나 본 실시형태에 있어서 경계 (L) 부분의 결함은 제 2 캐비티 가공 시에 모두 사라지게 되므로, 제 1 캐비티 형성 영역 내의 점, 예를 들어 점 E1 에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 제 2 캐비티가 형성되는 영역의 점 S1 에서 종료하는 것도 가능함은 물론이다.
또한, 가공면에서의 표면 조도 발생을 피하기 위하여 드릴 비트의 중심점의 궤적은, 그 궤적 간의 간격이 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 할 수 있다. 이렇게 함으로써, 드릴 비트의 최초 이송에 의해 발생한 표면 조도는 이후의 인접한 드릴 비트의 이송에 의해 제거되어 가공면은 평탄하게 된다.
다음으로, 도 5(b) 를 참조하면, 제 2 캐비티 (200) 의 형성에 있어서, 드릴 비트의 이송은 제 2 캐비티 (200) 가 형성될 영역의 내측에 존재하는 시작점 S2 에서 시작하여 종료점 E2 에서 종료되도록 이루어질 수 있다. 이렇게 함으로써 상술한 바와 같은 이유로 버의 발생은 제 2 캐비티 (200) 의 경계 부분에서 주로 나타나며 제 2 캐비티 내측에서의 버 발생을 피할 수 있다.
또한, 가공면에서의 표면 조도 발생을 피하기 위하여 드릴 비트의 중심점의 궤적은, 그 궤적 간의 간격이 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 할 수 있다. 이렇게 함으로써, 드릴 비트의 최초 이송에 의해 발생한 표면 조도는 이후의 이송에 의해 제거된다. 예를 들어, 도 5(b) 에 있어서 궤적 간의 간격 (g) 이 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 한다. 따라서, 경로 R1 을 따라 가공되는 때에 발생하는 표면 조도는 경로 R2 를 따라 가공할 때 제거되며, 최종 가공면에는 표면 조도 발생이 억제된다. 이와 같은 방법은 도 5(a) 에 도시된 예비 캐비티 가공에 있어서도 동일함은 상술한 바와 같다. 간격 (g) 은 비트의 날 끝 각도가 180 인 경우에는 중첩 폭이 드릴 비트 외경의 10% 미만이 되도록 정해지고, 그 각도가 작아지면 중첩 폭이 이에 비례하여 증가하도록 정해진다. 그러나, 그 수치는 구체적인 애플리케이션에 따라 변경될 수 있다.
한편, 도 1(a) 에 도시된 것과 동일한 구조를 형성하기 위해, 본 발명은 예비 캐비티를 대칭적으로 2 이상 형성할 수 있다. 공정 수를 줄이기 위해서는 2 이상의 예비 캐비티 형성을 제 2 캐비티 형성 전에 모두 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 예비 캐비티는 일 방향으로 경사면을 갖도록 가공되고 제 2 캐비티는 회로 기판을 관통하도록 형성되어 보어를 이룰 수 있으며, 그 일 예를 도 6 을 참조하여 설명한다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 카운터 싱크 가공 방법을 도시하는 도면이다. 본 실시형태의 방법은 먼저, 도 6(a) 에 도시된 바와 같이 얕은 깊이의 가공부인 예비 캐비티 (400') 를 가공한다. 여기서 예비 캐비티 (400') 는 폭 w0 의 캐비티를 지칭한다. 본 실시형태의 예비 캐비티 (400') 는 일 방향의 경사를 갖도록 형성된다. 다음 도 6(b) 에 도시된 바와 같이 제 2 캐비티 (300) 를 기판을 관통하는 보어 (bore) 로서 가공한다. 이 보어의 가공은 기판의 배면 (도면에서 상측) 으로부터 수행될 수도 있다. 이렇게 함으로써, 이전의 실시형태에서와 동일한 방식으로, 예비 캐비티 (400') 가공 시에 발생한 다양한 가공 흠결들이 제거될 수 있으며 종래 기술에 비하여 버 발생을 억제할 수 있다.
한편, 본 실시형태의 가공 방법은 대칭적으로 수행될 수 있으며, 이에 의해 도 1(b) 에 도시된 바와 같은 카운터 싱크가 형성될 수 있다. 구체적으로, 2 이상의 예비 캐비티를 형성하여 도 6(a) 와 같은 오목부 (싱크) 를 형성한 후, 보어를 형성하여 도 1(b) 와 동일한 구조를 얻을 수 있다. 이를 위해, 본 실시형태의 방법은 예비 캐비티를 2 이상 대칭적으로 형성할 수 있다.
본 실시형태의 방법을 실제 인쇄 회로 기판 가공에 적용한 결과, 종래 약 80% 정도였던 버 발생률이 2 ~ 3 % 정도로 감소함을 확인하였다. 또한 발생한 2 ~ 3 % 의 버는 인쇄 회로 기판을 고압의 물로 세정함으로써 용이하게 제거될 수 있었 다. 따라서 본 실시형태의 방법이 종래 기술에 비해 우수한 효과를 가짐을 확인하였다.
이상 본 발명의 구체적 실시형태들을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하며 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아니다. 당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 설명된 실시형태들을 변경 또는 변형할 수 있다. 본 명세서에서 설명된 각 방법 단계들은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 그 순서가 변경될 수 있고, 다른 단계가 부가될 수 있다. 뿐만 아니라, 본 명세서에서 설명된 다양한 실시형태들은 각각 독립하여서뿐만 아니라 적절하게 결합되어 구현될 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시형태가 아니라 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정해져야 한다.
도 1 은 회로 기판 상의 3 차원 구조의 예를 도시하는 단면도.
도 2 는 종래 기술에 따른 캐비티 가공 방법을 도시하는 도면.
도 3 은 종래 기술에 따라 가공된 캐비티의 단면도.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 캐비티 가공 방법을 도시하는 단면도.
도 5 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 캐비티 가공 방법을 도시하는 평면도.
도 6 은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 카운터 싱크 가공 방법을 도시하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 제 1 캐비티 100' : 예비 캐비티
200 : 제 2 캐비티 300 : 보어
400 : 싱크

Claims (9)

  1. 제 1 깊이 및 제 1 폭을 갖는 제 1 캐비티 및 상기 제 1 캐비티와 인접하고 상기 제 1 깊이보다 큰 제 2 깊이를 갖는 제 2 캐비티를 포함하는 3 차원 구조를 인쇄 회로 기판 상에 형성하는 방법에 있어서,
    상기 제 1 깊이, 및 상기 제 1 폭 보다 큰 제 2 폭을 갖는 예비 캐비티를 형성하는 단계; 및
    상기 예비 캐비티와 적어도 일부 영역이 중첩하여 상기 예비 캐비티의 폭이 상기 제 1 폭이 되도록, 상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭의 차이는 가공에 사용되는 드릴 비트 (bit) 의 외경 이상인, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는, 상기 예비 캐비티와 상기 제 2 캐비티가 중첩되는 영역에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 제 1 캐비티가 형성되는 영역에서 상기 드릴 비트의 이송을 종료하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는, 상기 제 1 캐비티가 형성되는 영역에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 예비 캐비티와 상기 제 2 캐비티가 중첩되는 영역에서 상기 드릴 비트의 이송을 종료하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계는 상기 제 2 캐비티가 형성되는 영역의 내측에서 드릴 비트의 이송을 시작하여 상기 제 1 캐비티와 상기 제 2 캐비티의 경계 부분에서 종료하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는 드릴 비트의 중심점의 궤적의 간격이 상기 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 드릴 비트를 이송하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 캐비티를 형성하는 단계는 드릴 비트의 중심점의 궤적의 간격이 상기 드릴 비트의 외경 미만이 되도록 드릴 비트를 이송하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 캐비티는 상기 인쇄 회로 기판을 관통하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 예비 캐비티를 형성하는 단계는 대칭 위치에 2 이상의 상기 예비 캐비티를 형성하는, 인쇄 회로 기판 가공 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111375793A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 舍弗勒技术股份两合公司 具有耳片的坯件及加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59214515A (ja) 1983-05-18 1984-12-04 Hitachi Ltd ねじ切り方法および装置
JPH10151509A (ja) 1996-11-21 1998-06-09 Daido Steel Co Ltd バリ除去方法
JP2007203332A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Onishi Denshi Kk 絶縁樹脂板の加工方法及びこの絶縁樹脂板を備えた配線板検査治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59214515A (ja) 1983-05-18 1984-12-04 Hitachi Ltd ねじ切り方法および装置
JPH10151509A (ja) 1996-11-21 1998-06-09 Daido Steel Co Ltd バリ除去方法
JP2007203332A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Onishi Denshi Kk 絶縁樹脂板の加工方法及びこの絶縁樹脂板を備えた配線板検査治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111375793A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 舍弗勒技术股份两合公司 具有耳片的坯件及加工方法

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