CN103179791A - 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金属半孔成型方法，在制造印刷电路板的过程中，在通过铣板的工序成型印刷电路板的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。本发明提供了一种印刷电路板的制作方法，在通过铣板的工序成型印刷电路板的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。本发明提高了金属半孔的成型质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种金属半孔成型方法和一种PCB制造方法。
背景技术
金属半孔又称为半PTH(plating through hole，镀通孔)。图1示出了根据相关技术的单元四边整排有金属半孔的PCB，图2示出了图1中的局部A的放大示意图。如图所示，所谓金属半孔，是指在PCB外形边上只留一半，而另一半在外形加工时将会被铣掉的金属化孔(或槽)。
一般的电路板成型的机械加工方式为数控成型机铣板，相关技术的一种金属半孔成型方法是在印字符之后，在铣板PCB的外形过程中直接成型金属半孔，具体流程如下：
前制程→外层线路制作→防焊处理→化学沉镍金→印字符→铣板(外形成型和金属半孔成型)→E/T(电测试)→FQC(最终品质检验)→QA AUDIT(品质保证)→包装及出货。
图3示出了根据相关技术的铣板成型金属半孔的示意图。如图所示，在铣刀的行进方向，容易在金属半孔的孔内残留铜丝毛刺。这些金属半孔要与元器件的引脚焊接。如果这些金属半孔孔内残留铜丝毛刺，进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路的问题。
为了解决金属半孔的孔内残留铜丝毛刺的问题，目前业界大多数PCB厂家是以人工处理方式解决半孔内毛刺，耗时长，效率低。
发明内容
本发明旨在提供一种金属半孔成型方法和一种PCB制造方法，以解决金属半孔制作的毛刺问题。
在本发明的实施例中，提供了一种金属半孔成型方法，在制造PCB的过程中，在通过铣板的工序成型PCB的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。
在本发明的实施例中，提供了一种PCB的制造方法，在通过铣板的工序成型PCB的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。
本发明上述实施例的金属半孔成型方法和PCB制造方法因为在铣板之前先在铣板的进刀处钻孔，所以克服了金属半孔残留铜丝毛刺的问题，达到了提高金属半孔的成型质量的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据相关技术的单元四边整排有金属半孔的PCB；
图2示出了图1中的局部A的放大示意图；
图3示出了根据相关技术的铣板成型金属半孔的示意图；
图4示出了根据本发明实施例的成型金属半孔的示意图；
图5示出了根据本发明实施例的PCB在制板的示意图；
图6示出了根据本发明实施例的钻孔位置的示意图；
图7示出了根据本发明实施例的翻转PCB的示意图；
图8示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB的示意图；
图9示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB后进行铣板的示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
图4示出了根据本发明实施例的成型金属半孔的示意图，在铣板之前，先对金属孔在铣刀的行进方向做二次钻孔。
图5示出了根据本发明实施例的PCB在制板的示意图，图中的铣刀行进方向是从左往右。在本说明书和说明书附图中，观察方向都固定为图5的观察方向，相当于XYZ空间中，从Z轴正半轴往下观察。即，图5中，从Z轴正半轴往下观察，铣刀行进方向是从左往右。
图6示出了根据本发明实施例的钻头旋转方向的示意图，其中钻头的旋转方向是顺时针，而将成型的金属半孔的半圆弧从出刀处至进刀处是逆时针方向。发明人发现，当钻头旋转方向与半圆弧方向相反时，容易在钻孔处形成毛刺，而该毛刺因为位于切割线之内，所以铣刀接触不到，从而无法通过铣板工序清除。另外，图6中机械钻孔与成型线内电路板相交长度A为1-10mil，B长度须保证切断孔铜，具体情况依实际产品决定。机械钻孔钻针直径视半孔中心距大小决定，尽量选直径稍大的钻针。
本发明的一个优选实施例提供一种金属半孔成型方法，在制造PCB的过程中，在通过铣板的工序成型PCB的金属半孔之前，还包括：使用钻头在将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。因为钻头旋转方向与半圆弧方向一致，所以避免了在钻孔处形成毛刺，这进一步提高了金属半孔成型的质量。
优选地，如果钻头只能朝一个方向旋转，则在执行钻孔之前还包括：判断从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向是否与钻头的固定旋转方向一致；如果一致，则直接执行钻孔工序；如果不一致，则先将PCB沿铣板工序的进刀方向翻转，然后执行钻孔工序。应当注意的是，大多数钻孔加工机械是不可以调整钻头旋转方向的。本优选实施例预先判断钻头旋转方向，从而可以避免钻头旋转方向与半圆弧方向不一致的情况。
图7示出了根据本发明实施例的翻转PCB的示意图，如果钻头旋转方向与半圆弧方向不一致，则如图所示，先将PCB沿铣板工序的进刀方向翻转，然后执行钻孔工序。如果钻头旋转方向不可以调整，本实施例通过翻转PCB，即使得钻头旋转方向与半圆弧方向保持一致。
优选地，如果钻头能调整旋转方向，则在执行钻孔之前还包括：判断从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向是否与钻头的固定旋转方向一致；如果一致，则直接执行钻孔工序；如果不一致，则先将钻头的旋转方向设定为从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向，然后执行钻孔工序。应当注意的是，有些钻孔加工机械是可以调整钻头旋转方向的，本实施例适用于这些机械。
优选地，在执行钻孔工序之后，如果PCB没有发生翻转，则直接执行铣板工序。如果PCB没有发生翻转，则铣刀的行进方向仍然保持不变。
图8示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB的示意图；图9示出了根据本发明实施例的再次翻转PCB后进行铣板的示意图。如图所示，在执行钻孔工序之后，如果PCB已经发生翻转，则如果用于铣板工序的铣刀只能从原进刀方向进刀，先将PCB翻转回原方向，然后执行铣板工序。通过翻转PCB，即可很容易地使铣刀相对于PCB仍保持原进刀方向。应当注意的是，大多数铣板机械是不可以调整铣刀行进方向的，本实施例适用于这些机械。
优选地，在执行钻孔工序之后，如果PCB已经发生翻转，如果铣刀能调整进刀方向，则执行铣板工序时，调整为与原进刀方向相反的方向进刀。应当注意的是，部分铣板机械是可以调整铣刀行进方向的，本实施例适用于这些机械。
本发明的实施例提供了PCB的制作方法，可以采用上述任一实施例的金属半孔成型方法来成型金属半孔，例如，具体流程可以如下：
层压→钻孔→化学沉铜→电镀铜→外层干膜→电镀铜锡→去膜/碱性蚀刻/退锡→湿膜→化学沉镍金→印字符→二次钻孔→铣板(外形成型和金属半孔成型)→E/T(电测试)→FQC(最终品质检验)→QA AUDIT(品质保证)→包装。
优选地，使钻头的旋转方向与从半圆弧的铣板出刀处至铣板进刀处的方向保持一致。
从以上的描述中，可以看出，本发明使电路板金属半孔铣外型时产生的毛刺能够以机械方式清除，减少品质不良，提高了PCB加工效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种金属半孔成型方法，其特征在于，在制造印刷电路板的过程中，在通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔之前，还包括：
使用钻头在所述将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使所述钻头的旋转方向与从所述半圆弧的铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向保持一致。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果所述钻头只能朝一个方向旋转，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述印刷电路板沿所述铣板工序的进刀方向翻转，然后执行所述钻孔工序。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果所述钻头能调整旋转方向，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述钻头的旋转方向设定为从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向，然后执行所述钻孔工序。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板没有发生翻转，则直接执行所述铣板工序。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板已经发生翻转，则如果用于所述铣板工序的铣刀只能从原所述进刀方向进刀，先将所述印刷电路板翻转回原方向，然后执行所述铣板工序；如果所述铣刀能调整进刀方向，则执行所述铣板工序时，调整为与原所述进刀方向相反的方向进刀。
6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔之前，还包括：
使用钻头在所述将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使所述钻头的旋转方向与从所述半圆弧的铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向保持一致。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果所述钻头只能朝一个方向旋转，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述印刷电路板沿所述铣板工序的进刀方向翻转，然后执行所述钻孔工序。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果所述钻头能调整旋转方向，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述钻头的旋转方向设定为从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向，然后执行所述钻孔工序。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板没有发生翻转，则直接执行所述铣板工序。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板已经发生翻转，则如果用于所述铣板工序的铣刀只能从原所述进刀方向进刀，先将所述印刷电路板翻转回原方向，然后执行所述铣板工序；如果所述铣刀能调整进刀方向，则执行所述铣板工序时，调整为与原所述进刀方向相反的方向进刀。
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|---|---|
| CN (1) | CN103179791A (zh) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104125724A (zh) * | 2014-07-23 | 2014-10-29 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种pcb金属半孔产品的生产工艺 |
| CN104289737A (zh) * | 2013-07-18 | 2015-01-21 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种叠加槽孔的钻孔加工方法 |
| CN104540335A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板中的金手指区域的锣边方法 |
| CN104936387A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-23 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板金属化半通孔加工方法 |
| CN105555060A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-04 | 大连崇达电路有限公司 | 一种印制线路板半pth槽的加工方法 |
| CN106270799A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种防止pcb板锣断金属边或金属槽产生披锋的方法 |
| CN106793569A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-05-31 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种金属化端子的制作工艺 |
| CN108040438A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-15 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 |
| CN110446348A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | 一种金属半孔成型生产技术 |
| CN112040653A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-04 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种pcb成型去毛刺孔处理方法 |
| CN112312664A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-02 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN112512219A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种pcb板的有铜半槽加工方法 |
| CN112739000A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-04-30 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种pcb半孔板加工方法 |
| CN112969313A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种pth半孔制作方法 |
| CN113163598A (zh) * | 2020-01-07 | 2021-07-23 | 北大方正集团有限公司 | 具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 |
| CN114248311A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-29 | 深圳市航盛电路科技股份有限公司 | 一种pcb半孔加工设备及加工工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183658A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の側面スルーホールの形成方法 |
| CN101977481A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 反钻去除半金属化孔披峰的方法 |
| CN201860514U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-08 | 春焱电子科技（苏州）有限公司 | 具有pth半孔的pcb板 |
-
2011
- 2011-12-21 CN CN2011104389068A patent/CN103179791A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183658A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の側面スルーホールの形成方法 |
| CN201860514U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-08 | 春焱电子科技（苏州）有限公司 | 具有pth半孔的pcb板 |
| CN101977481A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 反钻去除半金属化孔披峰的方法 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104289737A (zh) * | 2013-07-18 | 2015-01-21 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种叠加槽孔的钻孔加工方法 |
| CN104289737B (zh) * | 2013-07-18 | 2016-12-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种叠加槽孔的钻孔加工方法 |
| CN104125724A (zh) * | 2014-07-23 | 2014-10-29 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种pcb金属半孔产品的生产工艺 |
| CN104125724B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-05-03 | 广东兴达鸿业电子有限公司 | 一种pcb金属半孔产品的生产工艺 |
| CN104540335A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板中的金手指区域的锣边方法 |
| CN104936387A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-23 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 印刷电路板金属化半通孔加工方法 |
| CN105555060A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-05-04 | 大连崇达电路有限公司 | 一种印制线路板半pth槽的加工方法 |
| CN106270799A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种防止pcb板锣断金属边或金属槽产生披锋的方法 |
| CN106793569B (zh) * | 2016-11-28 | 2019-04-30 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种金属化端子的制作工艺 |
| CN106793569A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-05-31 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种金属化端子的制作工艺 |
| CN108040438A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-15 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 |
| CN110446348A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-12 | 重庆伟鼎电子科技有限公司 | 一种金属半孔成型生产技术 |
| CN113163598A (zh) * | 2020-01-07 | 2021-07-23 | 北大方正集团有限公司 | 具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 |
| CN112040653A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-04 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种pcb成型去毛刺孔处理方法 |
| CN112312664A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-02 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 线路板及其制造方法 |
| CN112739000A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-04-30 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种pcb半孔板加工方法 |
| CN112512219A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 益阳市明正宏电子有限公司 | 一种pcb板的有铜半槽加工方法 |
| CN112969313A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 湖南好易佳电路板有限公司 | 一种pth半孔制作方法 |
| CN112969313B (zh) * | 2021-02-03 | 2023-02-17 | 湖南好易佳电路板股份有限公司 | 一种pth半孔制作方法 |
| CN114248311A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-29 | 深圳市航盛电路科技股份有限公司 | 一种pcb半孔加工设备及加工工艺 |
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