CN106132092A - 一种线路板的通孔制作方法 - Google Patents

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黄德常
潘继斌
赵良润
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Abstract

本发明公开了一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的通孔在线路板上的通孔形成区；根据通孔形成区确定钻刀在线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个钻孔形成区以通孔形成区的中心为中心环绕设置，钻孔形成区用于钻刀在线路板上钻设形成钻孔，线路板的钻孔形成区经钻刀钻设形成的钻孔与通孔内切；控制钻刀根据多个钻孔形成区在线路板上依次形成多个钻孔。上述的线路板的通孔制作方法，便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。

Description

一种线路板的通孔制作方法
技术领域
本发明涉及线路板的制作技术领域，尤其是涉及一种线路板的通孔制作方法。
背景技术
对于直径超出6.3mm的通孔，目前大多是采用铣刀在线路板10上沿着待制作通孔20的圆周方向直接铣出的方式制作得到(参阅图1)，且通过铣刀铣出得到的铣孔的公差往往为+/-0.1mm。而很多客户对通孔20的孔径公差要求比0.1mm更加严格，如此采用铣刀铣孔的方式得到的通孔20将不能满足客户对通孔20孔径公差的要求。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的通孔制作方法，它能够提高线路板上通孔的制作精度。
其技术方案如下：一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。
一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：制作钻带文件过程中，获取所述钻带文件中孔径大于预设孔径的通孔；在所述钻带文件中的所述通孔内部添加与所述通孔相切的多个钻孔，多个所述钻孔以所述通孔的中心为中心均匀环绕设置；根据所述钻带文件控制钻刀在所述线路板上依次制作出多个所述钻孔。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻刀的钻径为2.3～4.2mm。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻刀的钻径为3.8～4.2mm。
在其中一个实施例中，多个钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心均匀环绕设置，所述钻孔形成区为72个以上。
在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻孔的孔径为2.3～4.2mm。
在其中一个实施例中，当所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻孔的孔径为2.5mm；当所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻孔的孔径为3.0mm；当所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻孔的孔径为3.5mm；当所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻孔的孔径为4.0mm。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
上述的线路板的通孔制作方法，对于孔径大于预设孔径的通孔，并非采用钻刀一次性钻出，也并非如现有技术中采用铣刀铣出，而是通过钻刀在线路板的通孔形成区内部钻设与通孔内切的多个钻孔，多个钻孔在通孔形成区内部环绕设置形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板与其外围的线路板相分离，从而在线路板上扩孔形成通孔。由于钻刀钻径小，在线路板上所施加的压力较小，这样钻刀便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。
附图说明
图1为现有技术中线路板通过铣刀铣出通孔的示意图；
图2为本发明实施例所述线路板中制作多个钻孔以得到通孔的示意图；
图3为本发明实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图一；
图4为本发明实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图二；
图5为本发明实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图三。
附图标记说明：
10、线路板，20、通孔形成区，30、钻孔形成区，40、钻带文件，50、通孔，60、钻孔。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
本发明所述的线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：
S101、判断线路板10(如图2所示)上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；其中，所述预设孔径为6.3～12.0mm。
S102、获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板10上的通孔形成区20；
S103、根据所述通孔形成区20确定钻刀在所述线路板10上的多个钻孔形成区30，其中，多个所述钻孔形成区30以所述通孔形成区20的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区30用于所述钻刀在所述线路板10上钻设形成钻孔，所述线路板10的所述钻孔形成区30经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；其中，钻刀的钻径为2.3～4.2mm，钻刀在线路板10上所形成的钻孔的孔径则相应为2.3～4.2mm。
S104、控制钻刀根据多个所述钻孔形成区30在所述线路板10上依次钻设形成多个所述钻孔。
上述的线路板的通孔制作方法，对于孔径大于预设孔径的通孔，并非采用钻刀一次性钻出，也并非如现有技术中采用铣刀铣出，而是通过钻刀在线路板10的通孔形成区20内部钻设与通孔内切的多个钻孔，多个钻孔在通孔形成区20内部环绕设置形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板10与其外围的线路板10相分离，从而在线路板10上扩孔形成通孔。由于钻刀钻径小，在线路板10上所施加的压力较小，这样钻刀便于在线路板10上钻设出钻孔，且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。
当所述预设孔径为6.3～7.5mm时，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为2.3～2.7mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为2.5mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。
当所述预设孔径为7.5～9.0mm时，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为2.7～3.4mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为3.0mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。
当所述预设孔径为9.0～10.5mm时，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为3.4～3.8mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为3.5mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。
当所述预设孔径为10.5～12.0mm时，所述钻刀的钻径为3.8～4.2mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为3.8～4.2mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为4.0mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。
其中，多个钻孔形成区30以所述通孔形成区20的中心为中心均匀环绕设置，所述钻孔形成区30为72个以上。钻孔形成区30越多时，钻刀根据钻孔形成区30在线路板10上开设的钻孔越多，多个钻孔在通孔形成区20内部环绕设置形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板10与其外围的线路板10相分离，如此，多个钻孔便扩孔形成通孔。
本发明所述的线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：
S201、制作钻带文件40过程中，获取所述钻带文件40(如图3-5所示)中孔径大于预设孔径的所述通孔50；其中，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻孔60的孔径为2.3～4.2mm。
S202、在所述钻带文件40中的所述通孔50内部添加与所述通孔50相切的多个钻孔60，多个所述钻孔60以所述通孔50的中心为中心均匀环绕设置；其中，在钻带文件40中的通孔50内部添加与通孔50相切的多个钻孔60时，可以先将通孔50内部添加与通孔50相切、且均匀布置的4个钻孔60(如图3所示)，再将复制该4个钻孔60，并将4个钻孔60以通孔50的中心为中心旋转45度后添加至钻带文件40中，从而得到8个钻孔60(如图4所示)，接着可以复制该8个钻孔60，并将该8个钻孔60以通孔50的中心为中心旋转5度，在钻带文件40中添加8次，即可以得到均匀布置在通孔50内部、且与通孔50相切的72个钻孔60。
S203、根据所述钻带文件40控制钻刀在所述线路板10上依次制作出多个所述钻孔60。
上述的线路板的通孔制作方法，对于孔径大于预设孔径的通孔50，并非采用钻刀一次性钻出，也并非如现有技术中采用铣刀铣出，而是根据钻带文件控制钻刀在线路板10上钻设多个钻孔60，多个钻孔60环绕形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板10与其外围的线路板10相分离，从而在线路板10上扩孔形成通孔50。由于钻刀钻径小，在线路板10上所施加的压力较小，这样钻刀便于在线路板10上钻设出钻孔60。且通过多个钻孔60扩孔形成的通孔50的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔50满足于客户对通孔50的孔径公差的要求。
其中，当所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻孔60的孔径为2.5mm，那么选取钻刀的钻径相应为2.5mm；当所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻孔60的孔径为3.0mm，那么选取钻刀的钻径相应为3.0mm；当所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻孔60的孔径为3.5mm，那么选取钻刀的钻径相应为3.5mm；当所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻孔60的孔径为4.0mm，那么选取钻刀的钻径相应为4.0mm。如此，根据通孔50的大小，合理确定钻孔60的孔径，这样根据多个钻孔60扩孔得到的通孔50的孔径公差较小，具体的，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔50的孔径公差能控制在0.075mm以内。如此，通过上述方法在线路板10上所得到的通孔50符合客户对通孔50的孔径公差的要求。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板的通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；
获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；
根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；
控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。
2.根据权利要求1所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻刀的钻径为2.3～4.2mm。
3.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。
4.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。
5.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。
6.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻刀的钻径为3.8～4.2mm。
7.根据权利要求1所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，多个钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心均匀环绕设置，所述钻孔形成区为72个以上。
8.一种线路板的通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
制作钻带文件过程中，获取所述钻带文件中孔径大于预设孔径的通孔；
在所述钻带文件中的所述通孔内部添加与所述通孔相切的多个钻孔，多个所述钻孔以所述通孔的中心为中心均匀环绕设置；
根据所述钻带文件控制钻刀在所述线路板上依次制作出多个所述钻孔。
9.根据权利要求8所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻孔的孔径为2.3～4.2mm。
10.根据权利要求9所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，
当所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻孔的孔径为2.5mm；
当所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻孔的孔径为3.0mm；
当所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻孔的孔径为3.5mm；
当所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻孔的孔径为4.0mm。
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