CN102427668A - 在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺 - Google Patents

Abstract

在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，涉及高端电子产品，特别是电路板制技术领域。本发明先在要加工的大孔直径区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔；再将三个小孔连成一个大孔。本发明工艺可大大减少断刀及披锋现象，且孔径均可在控制范围内；还对钻刀的主轴起到保护作用，不会因此造成造成主轴损坏。

Description

在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺

技术领域

本发明涉及高端电子产品，特别是电路板制技术领域。

背景技术

在电路板制作中需加工孔眼，因大孔钻孔时切削面较大，因此对主轴会有不同程度的损伤，目前业内针对直径为5.0mm以上大孔钻孔时，先在大孔中心预钻直径为3.175mm的孔眼，以减轻主轴之承受力，然后再加工出直径为5.0mm以上的大孔。其缺陷是：

一、钻大孔时经常因主轴过负载而导致坏机或机器重启。

二、主轴因握力不够还会出现连续断刀现象。

三、钻孔品质批锋严重，需打磨处理。

发明内容

本发明目的在于提出一种能克服以上缺陷、方便生产的在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺。

本发明技术方案包括以下步骤：

1）在要加工的大孔直径区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔；

2）再将三个小孔连成一个大孔。

本发明工艺可大大减少断刀及披锋现象，且孔径均可在控制范围内；还对钻刀的主轴起到保护作用，不会因此造成造成主轴损坏。

本发明优选技术方案是：所述三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm。

还可通过控制各小孔至所需加工的大孔孔壁之间的间距为0.20～0.30mm，以达到更加方便加工的目的。

具体实施方式

   在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔原则：先在要加工的大孔区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔，然后再将三个小孔连成一个大孔，达到设计需要的直径为5.0mm以上大孔。

另，所加工的“品”字形三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm，各小孔到大孔孔壁的间距为0.20～0.30mm。

见下表所示：

（单位：mm）

序号	大孔直径	预钻“品”字孔直径	序号	大孔直径	预钻“品”字孔直径
						1	5.00	2.00	16	5.75	2.30
2	5.05	2.00	17	5.80	2.35
						3	5.10	2.00	18	5.85	2.35
4	5.15	2.00	19	5.90	2.40
						5	5.20	2.05	20	5.95	2.40
6	5.25	2.10	21	6.00	2.40
						7	5.30	2.10	22	6.05	2.45
8	5.35	2.15	23	6.10	2.50
						9	5.40	2.15	24	6.15	2.50
10	5.45	2.20	25	6.20	2.50
						11	5.50	2.20	26	6.25	2.55
12	5.55	2.20	27	6.30	2.55
						13	5.60	2.25	28	6.35	2.60
14	5.65	2.25	29	6.40	2.60
						15	5.70	2.30	/	/	/

Claims (3)

1.在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）在要加工的大孔直径区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔；

2）再将三个小孔连成一个大孔。

2.根据权利要求1所述在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于所述三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm。

3.根据权利要求1或2所述在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于所述各小孔至所需加工的大孔孔壁之间的间距为0.20～0.30mm。