CN113891563B - 一种改善钻孔质量的高效处理方法 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
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Abstract
本发明提供一种改善钻孔质量的高效处理方法，包括以下：A、大孔钻带或长槽钻带设计；B、底铜超1.5oz板管控；C、磨板参数的设定；所述大孔钻带设计包括：A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5‑1.5mm；A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式。本发明中，通过钻带设计，能有效减少或避免钻孔披锋的产生，从源头预防钻孔披锋的产生；将底铜1.5oz板区分管控，在保证品质前提下，还能简化流程，提高效率；并通过沉铜磨板以及磨板参数的设置，使得孔口毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种改善钻孔质量的高效处理方法。
背景技术
随着信息时代的迅猛发展，科技换代周期越发短暂。同时自动化及智能化的应用也越发集中越来越广泛。特别针对制造行业，由于劳动力匮乏及劳动力价格的上涨，迫使制造业内部需要对人力及设备重新进行深度整顿与改革。
目前常规钻孔后的PCB板，受板材铜厚及卤素结构的影响，通常都会将钻孔后面板朝上部位及底板朝下部位过砂带研磨机，目的是在未镀铜前将孔口批锋磨平，防止因孔口批锋导致干膜破孔及成品外观不良。传统的批锋处理方法效率低，一直影响着企业的生产效率及生产品质。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善钻孔质量的高效处理方法。
本发明的技术方案为：
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、大孔钻带或长槽钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述大孔钻带设计包括：
A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；
A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；
A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式（统用3.2mm钻咀，连续式钻孔）。
所述长槽钻带设计包括：
A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；
A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用砂带磨板机，设置输送速度：0-11.55m/min，传输速度自适应调节, 砂带型号采用 400/600#。
进一步的，所述砂带磨板机刚更换好的新砂带在正常生产前，先取边料进行试磨6次，再用正常生产板研磨看首件效果，将胶的砂粒磨掉并确认首件OK后再进行正常生产。
进一步的，所述砂带磨板机送板入机,磨板间距设置为10—20cm；防止板叠在一起研磨，研磨后检查研磨的痕迹是否合格。
进一步的，所述磨板参数的设定还包括采用针刷磨板设备设置磨辘转速为1500-2000RPM，磨刷类型为高密度磨刷，磨板方向为横竖旋转磨板。
进一步的，所述针刷磨板设备采用高密度尼龙针刷，采用碳化硅刷毛，刷毛的直径为0.5-0.8mm，刷毛的密度为90-130根/平方厘米。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
本发明中，通过钻带设计，能有效减少或避免钻孔披锋的产生，从源头预防钻孔披锋的产生；将底铜1.5oz板区分管控，在保证品质前提下，还能简化流程，提高效率；并通过沉铜磨板以及磨板参数的设置，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现毛刺不良情况。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、大孔钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述大孔钻带设计包括：
A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；
A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；
A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式（统用3.2mm钻咀，连续式钻孔）。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用砂带磨板机，设置输送速度：0-11.55m/min，传输速度自适应调节, 砂带型号采用 400/600#。
进一步的，所述砂带磨板机刚更换好的新砂带在正常生产前，先取边料进行试磨6次，再用正常生产板研磨看首件效果，将胶的砂粒磨掉并确认首件OK后再进行正常生产。
进一步的，所述砂带磨板机送板入机,磨板间距设置为10—20cm；防止板叠在一起研磨，研磨后检查研磨的痕迹是否合格。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
通过本实施例方法，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
实施例2
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、长槽钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述长槽钻带设计包括：
A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；
A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用砂带磨板机，设置输送速度：0-11.55m/min，传输速度自适应调节, 砂带型号采用 400/600#。
进一步的，所述砂带磨板机刚更换好的新砂带在正常生产前，先取边料进行试磨6次，再用正常生产板研磨看首件效果，将胶的砂粒磨掉并确认首件OK后再进行正常生产。
进一步的，所述砂带磨板机送板入机,磨板间距设置为10—20cm；防止板叠在一起研磨，研磨后检查研磨的痕迹是否合格。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
通过本实施例方法，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
实施例3
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、大孔钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述大孔钻带设计包括：
A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；
A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；
A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式（统用3.2mm钻咀，连续式钻孔）。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用针刷磨板设备设置磨辘转速为1500-2000RPM，磨刷类型为高密度磨刷，磨板方向为横竖旋转磨板。
进一步的，所述针刷磨板设备采用高密度尼龙针刷，采用碳化硅刷毛，刷毛的直径为0.5-0.8mm，刷毛的密度为90-130根/平方厘米。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
通过本实施例方法，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
实施例4
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、长槽钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述长槽钻带设计包括：
A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；
A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用针刷磨板设备设置磨辘转速为1500-2000RPM，磨刷类型为高密度磨刷，磨板方向为横竖旋转磨板。
进一步的，所述针刷磨板设备采用高密度尼龙针刷，采用碳化硅刷毛，刷毛的直径为0.5-0.8mm，刷毛的密度为90-130根/平方厘米。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
通过本实施例方法，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
实施例5
一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下方面：
A、大孔钻带及长槽钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述大孔钻带设计包括：
A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；
A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；
A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式（统用3.2mm钻咀，连续式钻孔）。
所述长槽钻带设计包括：
A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；
A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。
进一步的，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨，金板除外；对于披峰较高的需用刀片处理后再打磨；用十倍镜检查底面板，毛刺严重的用刀片和刷子处理，如上板子转序沉铜全部再过一遍水洗磨刷，便可将板面披锋清除。
进一步的，所述磨板参数的设定包括采用砂带磨板机，设置输送速度：0-11.55m/min，传输速度自适应调节, 砂带型号采用 400/600#。
进一步的，所述砂带磨板机刚更换好的新砂带在正常生产前，先取边料进行试磨6次，再用正常生产板研磨看首件效果，将胶的砂粒磨掉并确认首件OK后再进行正常生产。
进一步的，所述砂带磨板机送板入机,磨板间距设置为15cm；防止板叠在一起研磨，研磨后检查研磨的痕迹是否合格。
进一步的，所述磨板参数的设定还包括采用针刷磨板设备设置磨辘转速为1800RPM，磨刷类型为高密度磨刷，磨板方向为横竖旋转磨板。
进一步的，所述针刷磨板设备采用高密度尼龙针刷，采用碳化硅刷毛，刷毛的直径为0.5mm与0.8mm的组合，0.5mm刷毛的密度为90根/平方厘米，0.8mm刷毛的密度为130根/平方厘米。
进一步的，本发明方法应用于钻孔孔径≥3.25mm或＞1.5oz铜厚或无卤素板材。
通过此方式，因刷毛的间距小，可以更有效的改善钻孔毛刺，减少漏磨毛刺的现象。
进一步的，本发明还包括：对钻孔参数的设定：钻头孔限的控制，孔限控制在1500hits以内；钻头孔限作为影响钻孔毛刺不良的主要原因，孔限控制有利于改善钻孔毛刺。
当孔径超过2.5 mm时，使用磨三以下钻头，钻头磨次是影响钻孔毛刺不良的重要因素，通过此设置，可以控制毛刺高度在20um以下。
通过本实施例方法，使得孔口披锋毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (7)
1.一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于， 包括以下：
A、大孔钻带或长槽钻带设计；
B、底铜超1.5oz板管控；
C、磨板参数的设定；
所述大孔钻带设计包括：
A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；
A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；
A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式；
所述长槽钻带设计包括：
A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；
A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。
2.根据权利要求1所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，所述底铜超1.5oz板管控包括：用400/600#砂纸对底板和面板进行打磨。
3.根据权利要求2所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，所述底铜超1.5oz板管控还包括：对于披峰较高的采用刀片处理后再打磨。
4.根据权利要求1所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，所述磨板参数的设定包括采用砂带磨板机，砂带磨板机送板入机，磨板间距设置为10—20cm；防止板叠在一起研磨，研磨后检查研磨的痕迹是否合格。
5.根据权利要求1所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，所述磨板参数的设定还包括采用针刷磨板设备，设置磨辘转速为1500-2000RPM。
6.根据权利要求5所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，所述针刷磨板设备采用碳化硅刷毛，刷毛的直径为0.5-0.8mm，刷毛的密度为90-130根/平方厘米。
7.根据权利要求1所述的改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，应用于钻孔孔径≥3.25mm或无卤素板材。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN106132092A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种线路板的通孔制作方法 |
| CN106270602A (zh) * | 2015-06-05 | 2017-01-04 | 大连崇达电路有限公司 | 印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法 |
| CN109729646A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-07 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb钻孔质量的方法 |
| CN110430677A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法 |
| WO2021068400A1 (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超长多层板钻孔定位制作方法 |
-
2021
- 2021-10-22 CN CN202111235444.XA patent/CN113891563B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106270602A (zh) * | 2015-06-05 | 2017-01-04 | 大连崇达电路有限公司 | 印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法 |
| CN106132092A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种线路板的通孔制作方法 |
| CN109729646A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-07 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb钻孔质量的方法 |
| CN110430677A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法 |
| WO2021068400A1 (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超长多层板钻孔定位制作方法 |
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