CN106270602A - 印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法 - Google Patents

印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法 Download PDF

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陈振东
姜曙光
陈念
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods

Abstract

本发明属于一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一（3）的中心点01；b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔（2）的两端钻出引孔一（3）；c.确定引孔二（4）的中心点02；d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一（3）中钻出引孔二（4）；e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔（2）的宽度D，用数控钻床在引孔二（4）中从一端叠加钻孔到另一端。采用该发明的方法加工超短槽孔，保证产品槽孔尺寸的精度，孔型不会出现不良缺陷；不受电路板叠板数量限制，钻针不易换坏，提高了生产效率。

Description

印制电路板槽长小于⒈5倍槽宽超短槽孔的加工方法
技术领域
本发明属于电路的加工方法，特别涉及一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法。
背景技术
印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，以往是在槽的两端用一种直径钻针，在槽的两端钻一个于槽两端相切的引孔，钻针直径d1=1/2-0.1m；然后再选一个钻针d2等于槽宽的钻针二采用叠钻的方式从槽孔的一端钻到另一端。上述的方法存在的缺陷：一、此种加工方法受槽孔尺寸限制，引孔可选择尺寸较小，且不能相交，在加工成品槽尺寸时，起不到稳固的定位作用；二、在加工成品槽时，由于定位作用较差，受横向切削力影响，钻针偏摆较大，会出现槽孔孔型异常及尺寸不合格等缺陷。且容易断针，增加钻针成本；三、加工时叠板数较少，加工效率低下。
发明内容
本发明目的在于克服上述技术不足，提供一种减小成品尺寸加工时钻针的偏摆幅度，减小不均匀钻空位的产生，减少断针，加工时不受叠板数影响，加工效率高质量好的印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一的中心点01：中心点01在槽孔中心线长度L两端向内量取H+ d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1为第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；
b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔的两端钻出引孔一；
c.确定引孔二的中心点02：中心点02在槽孔中心线长度L两端相切点向内量取引孔二的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；
d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一中钻出引孔二；
e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔的宽度D，用数控钻床在引孔二中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔的加工。
本发明的有益效果是：采用该发明的方法加工印制电路板槽孔长小于1.5倍槽宽超短槽孔，保证产品槽孔尺寸的精度，孔型不会出现不良缺陷；不受电路板叠板数量限制，钻针不易换坏，提高了生产效率。
附图说明
以下结合附图，以实施例具体说明。
图1是印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法的主视图；
图2是图1中槽孔加工时的放大图。
图中：1-PCB印制电路板；2-槽孔；3-引孔一；4-引孔二；L-槽孔的长度；D-槽孔的宽度；01-引孔一的圆心；02-引孔二的圆心；d1、d2、d3-各钻针的直径；H-引孔一的圆与槽孔的长度L的距离。
具体实施例
实施例，参照附图，一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一3的中心点01：中心点01在槽孔2中心线长度L两端向内量取H+ d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1为第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；
b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔2的两端钻出引孔一3；
c.确定引孔二4的中心点02：中心点02在槽孔2中心线长度L两端相切点向内量取引孔二4的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；
d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一3中钻出引孔二4；
e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔2的宽度D，用数控钻床在引孔二4中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔2的加工。印制电路板1上设有槽孔2，用此方法加工精度高，效率高，又节省钻针。
本发明的加工方法的原理是：由于成品孔槽孔2的加工是由一个小直径的第一个钻针一d1开始钻引孔一3开始，分步加大到用第三个钻针直径为d3，这样会使得钻孔位均匀，钻针受力均衡，减少偏摆，钻针不会因偏摆大而断针。

Claims (1)

1.一种印制电路板槽长小于1.5倍槽宽超短槽孔的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.确定引孔一（3）的中心点01：中心点01在槽孔（2）中心线长度L两端向内量取H+ d1/2的位置；式中H1=0.025mm，d1位第一个钻针的直径，d1=L/2-0.125mm；
b.选用数控钻床，安装直径为d1的第一个钻针在槽孔（2）的两端钻出引孔一（3）；
c.确定引孔二（4）的中心点02：中心点02在槽孔（2）中心线长度L两端相切点向内量取引孔二（4）的半径d2/2的位置；式中的d2为第二个钻针，第二个钻针d2=D/2=1/2（D+d1），式中D为槽孔的宽度；
d.将数控钻床换上第二个直径d2=1/2（D+d1）钻针在引孔一（3）中钻出引孔二（4）；
e.选用第三个钻针，钻针的直径d3等于槽孔（2）的宽度D，用数控钻床在引孔二（4）中从一端叠加钻孔到另一端，完成槽孔（2）的加工。
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