CN114340162A - 用于电路板超短槽加工的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电路板超短槽加工的加工方法，包括如下步骤：提供至少一个具有预设中心线的电路板；在每一电路板上开设导向孔，导向孔的圆心位于预设中心线上；对每一电路板上对应开设与导向孔同心的预钻孔，预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；在预钻孔的基础上沿预设中心线加工形成超短槽。本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽之前开设与导向孔同心的预钻孔，可以使得降低加工超短槽钻针在进行切削时的切削阻力，并且在加工预钻孔时，可以通过导向孔进行定位，如此还可使得多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，并且达到提高电路板超短槽加工的加工效率的目的，使用效果好。

Description

用于电路板超短槽加工的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种用于电路板超短槽加工的加工方法。

背景技术

在现有的机械钻孔加工槽孔流程中，其主要是使用孔与孔相交连接而形成一个完整的槽孔，在短槽加工过程中，当一端被钻孔后，另一端继续下钻就不可避免地会有一部分面积属于钻空位，由于钻空位处没有受力点，因此在钻针切削过程中，钻针便会在切削阻力的作用下朝向钻空位偏移，从而导致加工出的槽孔出现平直度变差、变形、长度偏差大等问题，影响加工合格率，而通过降低切削速率可以在一定程度上缓解上述缺陷，但是加工效率也随之降低。

因此，如何实现在保证加工精度的前提下提高电路板的槽孔加工效率是目前业界亟待解决的重要课题。

发明内容

本发明提供一种用于电路板超短槽加工的加工方法，能够实现在保证电路板槽孔加工精度的前提下提高电路板的槽孔加工效率。

本发明提出一种用于电路板超短槽加工的加工方法，包括：

提供至少一个具有预设中心线的电路板；

在每一所述电路板上开设导向孔，所述导向孔的圆心位于所述预设中心线上；

对每一所述电路板上对应开设与所述导向孔同心的预钻孔，所述预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；

在所述预钻孔的基础上沿所述预设中心线加工形成所述超短槽。

根据本发明的一个实施例，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，包括：

采用钻针在所述电路板上以所述导向孔为圆心开设预钻孔，所述预钻孔的孔径不小于所述导向孔的孔径；其中，所述预钻孔的外轮廓与所述预设中心线的一端重合。

根据本发明的一个实施例，所述预钻孔的直径大于所述预设中心线长度的二分之一。

根据本发明的一个实施例，所述预设中心线的长度为L，所述预钻孔的直径为：D＝0.5*L+H，其中，H的范围值为0.05mm-0.1mm。

根据本发明的一个实施例，所述导向孔的直径为0.3mm-0.6mm。

根据本发明的一个实施例，

当所述预钻孔的直径大于1mm时，所述导向孔的直径为0.5mm-0.6mm；

当所述预钻孔的直径小于1mm时，所述导向孔的直径为0.3mm-0.4mm。

根据本发明的一个实施例，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔的步骤，包括：

采用钻针在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，且所述钻针的进给速度为0.5m/min-1m/min。

根据本发明的一个实施例，所述在所述电路板上开设导向孔，所述导向孔的圆心与所述预设中心线重合的步骤，包括：

在所述电路板上开设至少两个导向孔，所述导向孔的圆心与所述预设中心线重合，其中两个所述导向孔以所述预设中心线的中点对称设置。

根据本发明的一个实施例，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，所述预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度的步骤，包括：

在所述电路板上开设至少两个与所述导向孔同心的预钻孔，其中两个所述预钻孔以所述预设中心线的中点对称设置，且两个所述预钻孔至少部分相互重合形成重合区域，沿所述预设中心线的长度方向，所述重合区域的长度为0.05mm-0.1mm。

根据本发明的一个实施例，沿垂直于所述预设中心线的长度方向，所述重合区域的长度小于所述预钻孔直径的50％。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽之前开设与导向孔同心的预钻孔，可以使得降低加工超短槽钻针在进行切削时的切削阻力，并且在加工预钻孔时，可以通过导向孔进行定位，如此还可使得多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，并且达到提高电路板超短槽加工的加工效率的目的，使用效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本发明的本实施例中用于电路板超短槽加工的加工方法的流程图；

图2是本发明的本实施例中用于电路板超短槽加工的加工方法的结构示意图；

图3是图2中局部A的放大视图；

附图标记：

10、电路板；100、超短槽；110、预设中心线；200、导向孔；300、预钻孔；310、重合区域。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1和图2所示，本发明实施例提供了一种用于电路板的超短槽加工的加工方法，其包括如下步骤：

步骤S100、提供至少一个具有预设中心线110的电路板10；

步骤S200、在每一电路板10上开设导向孔200，导向孔200的圆心位于预设中心线110上；

步骤S300、对每一电路板10上对应开设与导向孔200同心的预钻孔300，预钻孔300的宽度不大于待开设的超短槽100的宽度；

步骤S400、在预钻孔300的基础上沿预设中心线110加工形成超短槽100。

本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽100之前开设与导向孔200同心的预钻孔300，可以使得降低加工超短槽100钻针在进行切削时的切削阻力，并且在加工预钻孔300时，可以通过导向孔200进行定位，如此还可使得多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，并且达到提高电路板10超短槽100加工的加工效率的目的，使用效果好。

另外，在现有的电路板加工技术中，钻孔加工叠板的总叠板数量受到超短槽制作工艺的限制，例如当总叠板的数量超过2叠时，位于第二层之后的电路板就会发生短槽形状变形、槽孔加工后槽长度与设计要求长度偏差过大等问题。可以理解，由于钻孔加工的叠板总叠板数量与加工的产出效率成正比，总叠板数量越大产出效率越高。受到现有的短槽制作工艺的影响，为了避免影响加工精度，必须减少总叠板的数量，大幅度降低了钻孔的效率，增加总叠板数量又会导致不良产品的产生，影响合格率。

当采用本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法进行叠板加工时，多个电路板10依次贴附堆叠，通过在开设超短槽100之前依次开设导向孔200和预钻孔300，导向孔200、预钻孔300和超短槽100三者可以依次为后续工序的刀具进行定位，以保证每一个切削工序中的孔位加工精度；故采用本加工方法对多个电路板10叠板进行加工时，不仅可以保证第一层电路板10的加工效率以及加工质量，更可以进一步保证第二层之后的电路板10的加工精度，从而实现在电路板在进行叠板加工时保证多个电路板的加工质量以及整体加工效率。

需要说明的是，为便于后续描述，定义图2中的W为超短槽100的设计宽度，定义L为预设中心线110的长度，即超短槽100的长度尺寸，定义图中D为预钻孔300的直径。

具体在本实施例中，可以通过预钻针对电路板10进行加工以形成预钻孔300，可以采用槽刀参数，并且可以通过主钻针对电路板10加工以形成超短槽100，主钻针修整采用G85格式的槽孔资料，以进一步保证加工效果，如图2所示，通过驱动主钻针沿X方向进行切削加工，以形成超短槽100。

在本发明提供的加工方法中，通过从超短槽100的加工过程中刀具受切削阻力会产生偏移入手，并且槽孔变形、长度偏差的根源均产生于此，本加工方法通过增加设置至少两个预钻孔300相交形成的定位槽孔结构来保证尽可能将超短槽100设计区域内的废料预切削去除，相较于传统的加工方法，采用本发明提供的加工方法时，当主钻针再进行切削时由于超短槽100设计区域内的废料残留已经减少，根据受力分析的结构，切削的阻力随切削的面积减少而减少，通过降低切削阻力的干扰从而实现改善了加工偏移的效果。

实际应用场景中，发明人发现，机械钻孔设备在对电路板10的加工过程中，在刀尖接触电路板10的瞬间，会产生短暂的打滑效应，为了解决该技术问题；在本发明的加工方法中，通过设置预钻孔300可以对主钻针的刀尖进行引导定位，该导向孔200可以辅助刀尖进行切削定位，从而有效改善打滑效应和提高预钻孔精度。

具体地，导向孔200可以采用例如钻针、刀具进行接触式加工，也可以采用例如激光加工等非接触方式进行加工，在此不做唯一限定。在一些实施例中，导向孔200的直径为0.3mm-0.6mm，可以理解，当导向孔200的相对较小时，通过激光加工可以达到提高精度和加工效率的效果。

在一些实施例中，当预钻孔300的直径大于1mm时，导向孔200的直径为0.5mm-0.6mm，当预钻孔300的直径小于1mm时，导向孔200的直径为0.3mm-0.4mm。

具体地，步骤S300包括，采用钻针在电路板10上以导向孔200为圆心开设预钻孔300，预钻孔300的宽度不大于待开设的超短槽100的宽度，且预钻孔300的孔径不小于导向孔200的孔径；其中，预钻孔300的外轮廓与预设中心线110的一端重合。

如图2所示，当预钻孔300的外轮廓与预设中心线110的一端重合时，即预钻孔300的外轮廓与超短槽100的预设轮廓的半圆轮廓内切，由此可以通过预钻孔300的外轮廓对预设中心线110的长度进行定位，以对超短槽100的加工长度进行定位；当采用主钻针对电路板10进行切削形成超短槽100时，可以通过预钻孔300与超短槽100的切点进行定位，以避免在加工过程中出现钻针偏移而导致超短槽100的槽长过长的不良问题。

进一步地，预钻孔300的直径大于预设中心线110长度的二分之一。

可以理解的，当电路板10设置有多个预钻孔300时，多个预钻孔300彼此之间可以互相交叉重合，以增加在切削形成超短槽100之前电路板10的材料去除量，从而通过降低主钻针切削时的废料残留量来实现降低切削阻力的效果。

具体地，如图2和图3所示，预设中心线110的长度为L，预钻孔300的直径D的计算公式为：D＝0.5*L+H；其中，H为0.05mm-0.1mm。

由此设置，当预钻孔300的外轮廓与超短槽100的设计区域的圆弧内切时，预钻孔300远离切点的一侧可以位于预设中心线110的中点的另一侧，由此可以实现尽可能提高预钻孔300切削量的效果。

进一步地，步骤S200包括，采用钻针在电路板10上开设与导向孔200同心的预钻孔300，且钻针的进给速度为0.5-1m/min。

可以理解的，通过采用0.5-1m/min的进给量对电路板10进行加工，可以在保证加工精度的前提下提高加工效率，并且可以避免损伤钻针。

更进一步地，本加工方法包括，在电路板10上开设至少两个导向孔200，导向孔200的圆心与预设中心线110重合，其中两个导向孔200以预设中心线110的中点对称设置；在电路板10上开设至少两个与导向孔200同心的预钻孔300，其中两个预钻孔300以预设中心线110的中点对称设置，且两个预钻孔300至少部分相互重合形成重合区域310，沿预设中心线110的长度方向，重合区域310的长度为0.05mm-0.1mm。

可以理解，通过将预钻孔300的直径设置为满足公式D＝0.5*L+H，如图3所示，当对称的两个预钻孔300相交时，形成的重合区域310的宽度即为2H，通过设置至少两个预钻孔300相交，可以达到减少废料残留的效果。

具体地，沿垂直于预设中心线110的长度方向，重合区域310的长度小于预钻孔300直径的50％。

如图3所示，定义图中的B为重合区域310的长度；在本实施例中，通过将预钻孔300设置为少量区域相交，可以实现保证加工经济化、最大化切除超短槽100设计区域内废料的效果，并且还可以避免相交过大而导致钻针出现受力不匀的问题，使用效果好。

在其他实施例中，也可以在超短槽100的设计区域内加工额外的槽孔来打掉多余的废料，并通过设置例如铝板等方式对钻针进行辅助定位，再进行超短槽100的切削加工，在此不做赘述。

具体地，如图2所示，在一实施例的加工方法的设计步骤如下：

首先根据电路板10的超短槽100加工需求确定超短槽100的预设中心线110的预设位置，之后在预设中心线110上对称设计两个预钻孔300，预钻孔300的直径根据D＝0.5*L+H(0.05-0.1mm)进行计算，H即为预钻孔300的预相交距离，根据预钻孔300与超短槽100的设计区域的半圆轮廓内切确定预钻孔300的圆心位置；预钻孔300设计完成后，以预钻孔300的圆心为同心圆开设一个直径为0.3-0.6mm的导向孔200；钻孔的加工顺序：依次加工导向孔200、预钻孔300和超短槽100。

另外，在一些实施例中，相较于传统的加工方法，本发明提供的加工方法可以有效保证超短槽100的加工精度，由此当本加工方法对多个电路板10的叠板进行同时加工时，可以避免电路板10出现超短槽100的平直度变差、变形、长度偏差大等问题，以使本加工方法可以应用于多个电路板10的叠板加工，从而实现有效提高电路板10的加工效率的效果，并且无需在加工时额外增设其他装置，加工成本也得以控制，使用效果好。

本发明实施例提供的用于电路板超短槽加工的加工方法，通过在开设超短槽之前开设在预钻孔，可以达到降低加工超短槽钻针在进行切削时的切削阻力，并且加工预钻孔时，可以通过导向孔进行定位，多个孔位互相配合，以保证每一个工序的孔位加工精度，当本加工方法对多个电路板叠板进行加工时，可以保证各个电路板的加工精度，从而提高电路板超短槽加工的加工效率，使用效果好。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种用于电路板超短槽加工的加工方法，其特征在于，包括：

提供至少一个具有预设中心线的电路板；

在每一所述电路板上开设导向孔，所述导向孔的圆心位于所述预设中心线上；

对每一所述电路板上对应开设与所述导向孔同心的预钻孔，所述预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度；

在所述预钻孔的基础上沿所述预设中心线加工形成所述超短槽。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，包括：

采用钻针在所述电路板上以所述导向孔为圆心开设预钻孔，所述预钻孔的孔径不小于所述导向孔的孔径；其中，所述预钻孔的外轮廓与所述预设中心线的一端重合。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述预钻孔的直径大于所述预设中心线长度的二分之一。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述预设中心线的长度为L，所述预钻孔的直径为：D＝0.5*L+H，其中，H的范围值为0.05mm-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述导向孔的直径为0.3mm-0.6mm。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，

当所述预钻孔的直径大于1mm时，所述导向孔的直径为0.5mm-0.6mm；

当所述预钻孔的直径小于1mm时，所述导向孔的直径为0.3mm-0.4mm。

7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔的步骤，包括：

采用钻针在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，且所述钻针的进给速度为0.5m/min-1m/min。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板上开设导向孔，所述导向孔的圆心与所述预设中心线重合的步骤，包括：

在所述电路板上开设至少两个导向孔，所述导向孔的圆心与所述预设中心线重合，其中两个所述导向孔以所述预设中心线的中点对称设置。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述在所述电路板上开设与所述导向孔同心的预钻孔，所述预钻孔的宽度不大于待开设的超短槽的宽度的步骤，包括：

在所述电路板上开设至少两个与所述导向孔同心的预钻孔，其中两个所述预钻孔以所述预设中心线的中点对称设置，且两个所述预钻孔至少部分相互重合形成重合区域，沿所述预设中心线的长度方向，所述重合区域的长度为0.05mm-0.1mm。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，沿垂直于所述预设中心线的长度方向，所述重合区域的长度小于所述预钻孔直径的50％。

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