CN102510666B - 高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用铣刀对整个电木板平面铣平；（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔；（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；（5）将印刷电路板的四边固定；（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。本发明的实施保证了印刷电路板上盲捞沉孔的精度，也减少了不良品的发生，并可有效的保护成型机的工作台面。
Description
技术领域
本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上机械加工盲捞沉孔的工艺，尤其是一种使用有盲捞功能的成型机在印制电路板上盲捞沉孔的加工工艺。
技术背景
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有盲捞沉孔类设计的印刷电路板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有盲捞沉孔类的高密度互连印刷电路板，就是在印刷电路板表面上捞出各个形状的沉头槽、沉头孔，其作用是便于元器件封装和固定。
目前高密度互连印刷电路板的盲捞板的加工方法，是在成型机的工作台面的电木板上钻出销钉孔，敲上销针，套上要加工的印刷电路板，印刷电路板四边用美纹胶带固定在电木板上，调出所要加工盲捞程式，并通过更改主轴的下捞深度来完成加工的的。
上述的加工方法存在以下的缺陷：
（1）印刷电路板上盲捞沉孔的深度不均匀，达不到客户上件精度的要求；
（2）板子有捞穿等品质不良的风险，并且还会伤到成型机的工作台面。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，精度高，减少不良品的产生。、
按照本发明提供的技术方案，一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业：盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；
（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。
本发明的实施可保证了印刷电路板上盲捞沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且可有效的保护成型机的工作台面。特别适用于有高精度要求的高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一：一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺
某4层印刷电路板，印刷电路板厚度为1.6mm，盲捞沉孔面积为35×50mm，盲捞沉孔深度为0.7±0.1mm，盲捞销钉孔程式刀序直径为3.2mm，盲捞程式铣刀直径为2.5mm，要用以下生产步骤：
（1）使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔直径为3.1mm的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；
（4）选取4颗直径为3.15mm的销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度（盲捞深度设为0.5mm，试捞每轴盲捞深度，用深度规确认盲捞深度；试捞深度调试好后，再将盲捞深度设为0.7mm，设定直径2.5mm的铣刀的加工参数，转速为28Krpm，进给率为45IPM，铣刀寿命为50m），启动盲捞成型机，进行盲捞深孔加工。
实施例二：一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺
某6层印刷电路板，印刷电路板厚度为1.6mm，盲捞沉孔面积为65×50mm，盲捞沉孔深度为0.8±0.1mm，盲捞销钉孔程式刀序直径为3.2mm，盲捞程式铣刀直径为2.5mm，要用以下生产步骤：
（1）采用直径为3.175mm的铣刀对整个电木板平面铣平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔直径为3.1mm的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；
（4）选取4颗直径为3.15mm的销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度（盲捞深度设为0.5mm，试捞每轴盲捞深度，用深度规确认盲捞深度；试捞深度调试好后，再将盲捞深度设为0.8mm，设定直径2.5mm的铣刀的加工参数，转速为28Krpm，进给率为45IPM，铣刀寿命为50m），启动盲捞成型机，进行盲捞深孔加工。
实施例三：一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺
某4层印刷电路板，印刷电路板厚度为1.6mm，盲捞沉孔面积为35×50mm，盲捞沉孔深度为0.7±0.1mm，盲捞销钉孔程式刀序直径为3.5mm，盲捞程式铣刀直径为1.0mm，要用以下生产步骤：
（1）使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔直径为3.4mm的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；
（4）选取4颗直径为3.45mm的销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度（盲捞深度设为0.5mm，试捞每轴盲捞深度，用深度规确认盲捞深度；试捞深度调试好后，再将盲捞深度设为0.7mm，设定直径1.0mm的铣刀的加工参数，转速为42Krpm，进给率为15IPM，铣刀寿命为15m），启动盲捞成型机，进行盲捞深孔加工。
Claims (1)
1. 一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业：盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0. 5mm；
（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度，进行盲捞沉孔的加工。
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