CN204948509U - 具有盲孔的印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有盲孔的印刷线路板,它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层;在基材层的上表面设有上铜箔层,在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层,在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层,在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。本实用新型使得盲孔的直径和深度可任意组合,直径通过选择钻针的大小即可实现,深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现,且无胶渣残留,孔型端正,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品功能的多样性。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种印刷线路板,本实用新型还公开了一种具有盲孔的印刷线路板。
背景技术
随着电子产品的高速发展,很多特殊的产品对应需要特殊的需求,传统的盲孔设计很难满足一些特殊需求,比如:埋元器件、声腔需求,若采用传统的镭射盲孔方式制作盲孔,一般直径在75~150um,深度在30~100um,若需要制作大的盲孔,或者更深的盲孔,则需要花费更长的镭射时间和更大镭射能量来进行作业,如此会造成镭射击穿,胶渣残留、孔型异形等问题,无法满足客户的产品功能及可靠性的需求。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种孔型端正、易于加工的具有盲孔的印刷线路板。
按照本实用新型提供的技术方案,所述具有盲孔的印刷线路板,它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层;在基材层的上表面设有上铜箔层,在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层,在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层,在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。
所述上铜箔层的厚度为12μm~105μm。
所述基材层的厚度为0.05~3.0mm,基材层的材质为FR4。
所述环氧树脂胶胶膜层的厚度为10~25μm。
所述盲孔的直径为0.1~6.5mm。
所述衬托用铜箔层的厚度为12μm~105μm。
本实用新型使得盲孔的直径和深度可任意组合,直径通过选择钻针的大小即可实现,深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现,且无胶渣残留,孔型端正,设计简单易加工,使得产品的设计有更大的延伸,进而可以实现产品功能的多样性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
本实用新型的具有盲孔的印刷线路板,它包括上铜箔层101、基材层102、环氧树脂胶胶膜层104与衬托用铜箔层106;在基材层102的上表面设有上铜箔层101,在基材层102的下表面设有环氧树脂胶胶膜层104,在环氧树脂胶胶膜层104的下表面设有衬托用铜箔层106,在上铜箔层101、基材层102与环氧树脂胶胶膜层104上开设有盲孔107。
上述具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤:
a、取印刷线路板半成品,该印刷线路板半成品具有上铜箔层101、基材层102与下铜箔层,上铜箔层101设置在基材层102的上表面,下铜箔层设置在基材层102的下表面;
b、使用蚀刻液蚀刻掉下铜箔层;
c、将环氧树脂胶加热至80~100℃,将加热后的环氧树脂胶涂在基材层102的下表面,形成环氧树脂胶胶膜层104,得到印刷线路板坯料;
d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔;
e、取衬托用铜箔层106,将衬托用铜箔层106衬在印刷线路板坯料中的氧树脂胶胶膜层104的下表面并压紧,使得通孔变成盲孔107,然后送入热压机,压紧压力控制在2.5~3MPa,热压机升温至180~220℃,升温幅度控制在4.5~5.5℃/分钟;
f、热压机升温至规定温度后开始降温,降温幅度为4.5~5.5℃/分钟,热压机降至室温时,打开热压机,取出具有盲孔107的印刷线路板成品。
所述上铜箔层101的厚度为12μm~105μm。
所述基材层102的厚度为0.05~3.0mm,基材层102的材质为FR4。
所述下铜箔层的厚度为12μm~105μm。
所述环氧树脂胶胶膜层104的厚度为10μm~25μm。
所述通孔的直径为0.1~6.5mm,则盲孔107的直径为0.1~6.5mm。
所述衬托用铜箔层106的厚度为12μm~105μm。
本实用新型中,蚀刻液为主要含有氯化铜、盐酸与次氯酸的混合溶液,蚀刻工艺为常规工艺。
Claims (6)
1.一种具有盲孔的印刷线路板,其特征是:它包括上铜箔层(101)、基材层(102)、环氧树脂胶胶膜层(104)与衬托用铜箔层(106);在基材层(102)的上表面设有上铜箔层(101),在基材层(102)的下表面设有环氧树脂胶胶膜层(104),在环氧树脂胶胶膜层(104)的下表面设有衬托用铜箔层(106),在上铜箔层(101)、基材层(102)与环氧树脂胶胶膜层(104)上开设有盲孔(107)。
2.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述上铜箔层(101)的厚度为12μm~105μm。
3.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述基材层(102)的厚度为0.05mm~3mm,基材层(102)的材质为FR4。
4.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述环氧树脂胶胶膜层(104)的厚度为10μm~25μm。
5.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述盲孔(107)的直径为0.1mm~6.5mm。
6.如权利要求2所述的具有盲孔的印刷线路板的,其特征是:所述衬托用铜箔层(106)的厚度为12μm~105μm。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105072805A (zh) * | 2015-08-06 | 2015-11-18 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 |
CN105101629A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-25 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法 |
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