CN103009762A

CN103009762A - 一种pcb钻孔用密胺板及其制备方法

Info

Publication number: CN103009762A
Application number: CN2012105343140A
Authority: CN
Inventors: 孙志祥; 谢仲华; 杨柳; 张伦强; 邱波
Original assignee: HUNAN LIUXIN ELECTRONIC NEW MATERIAL CO Ltd
Current assignee: HUNAN LIUXIN ELECTRONIC NEW MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2012-12-12
Filing date: 2012-12-12
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2032-12-12
Also published as: CN103009762B

Abstract

本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。本发明解决了PCB钻孔用密胺板在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面容易吸潮而引发的翘曲问题。

Description

一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法

技术领域

本发明涉及PCB钻孔用垫板制备领域，尤其涉及一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法。

背景技术

现有的大多数PCB钻孔用密胺板的生产企业，一般采用水溶性脲醛树脂上胶纸做PCB钻孔用密胺板的面纸，将所述水溶性脲醛树脂上胶纸铺设于密胺树脂板基材上压制而成。由于脲醛树脂含有亲水基团，所以PCB钻孔用密胺板在储存和使用过程中容易吸潮，造成PCB钻孔用密胺板翘曲大、平整度差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，在制备密胺板面纸时，在脲醛树脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蜡，旨在解决现有的PCB钻孔用密胺板因容易吸潮而引起的翘曲问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，添加有占脲醛树脂重量0.4~1.5%的乳化剂和/或0.06~0.5%的氨基有机化合物。

所述的PCB钻孔用密胺板，其中，所述乳化剂为OP系列乳化剂、二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。当乳化剂为乳化剂OP-10、氨基化合物为三聚氰胺时，效果最好。

一种如上所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡，制成用于浸渍工序的改良脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成密胺板面纸；将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制工序加工成所述PCB钻孔用密胺板。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，经过浸渍工序加工，使密胺板面纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为50%~60%。

所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其中，所述高温压制工序中，热压时的温度是140~150℃，压力是50~60kg/m²，加压时间为60~90min。

有益效果：本发明在生产密胺板面纸时，在脲醛树脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蜡，乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能，解决了PCB钻孔用密胺板生产后，在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面吸潮而引发的翘曲问题。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了解决PCB钻孔用密胺板吸潮引起的翘曲问题，在生产密胺板面纸时，在脲醛树脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蜡，乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。

具体地，本发明所提供PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺树脂板为主体基材，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上。其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成。所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为占脲醛树脂重量的3~12%。

本发明中主要是通过采用添加乳化蜡来改善PCB钻孔用密胺板的防吸潮性能，而改善PCB钻孔用密胺板的防吸潮效果和添加的乳化蜡比例有关，乳化蜡添加比例越大，防潮效果越好。乳化蜡添加量少于3%时，防吸潮效果不明显，因为乳化蜡中石蜡分子数量太少，不足以在纸基上形成一层单分子层蜡膜。而乳化蜡添加比例太大，不仅影响脲醛树脂胶液的粘度，还会影响面纸和密胺纤维板之间的粘接性能，所以乳化蜡的添加比例在3%~12%为宜。

采用含有乳化蜡的脲醛树脂作为上胶树脂，通过浸渍加工工序加工成密胺板面纸，将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制加工，乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，从而起到防潮的作用，因而得到具有防潮效果的PCB钻孔用密胺板。

但是脲醛树脂的固化一般需要添加固化剂（添加量一般为脲醛树脂重量的0.2~0.5%），而固化剂一般会引起乳化蜡破乳，使乳化蜡沉淀或漂浮在胶液面上，通过浸渍工序无法加工成乳化蜡分布均匀的半固化片，从而无法在纸基上形成一层均匀的蜡膜，使得PCB钻孔用密胺板的防潮效果不佳。

因此，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，优选为添加有占脲醛树脂重量0.4~1.5%的乳化剂和/或0.06~0.5%的氨基有机化合物，用于延长乳化蜡破乳时间，使乳化蜡在较长时间内均匀地分布在脲醛树脂胶液中，满足浸渍生产所需要求。因为乳化剂能加强乳化效果，氨基有机化合物能抑制固化剂中氯化铵的电离，从而减弱固化剂对乳化蜡的破乳影响，抑制乳化蜡破乳，延长破乳时间。最优选的，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，同时添加有乳化剂和氨基有机化合物，这样，延长乳化蜡破乳的效果最好，即乳化蜡在添加有固化剂的脲醛树脂中破乳所需时间最长。其中，所述乳化剂可以为二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列、OP系列乳化剂或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种，如所述二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列可以为乳化剂BP，所述OP系列乳化剂可以为乳化剂OP-10，所述二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列可以为乳化剂BS等；所述氨基化合物可以为尿素、三聚氰胺、三乙胺等。其中，当乳化剂为乳化剂OP-10、氨基化合物为三聚氰胺时，效果最好。

本发明中还提供所述PCB钻孔用密胺板的制备方法，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡（加入方法采用边加边搅拌的添加方式），制成用于浸渍工序的改良脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成密胺板面纸；将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制工序加工成具有防吸潮效果的PCB钻孔用密胺板。

其中，经过浸渍工序加工，使密胺板面纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为50%~60%。所述高温压制工序中，热压时的温度是140~150℃，压力是50~60kg/m²，加压时间为60~90min。

PCB钻孔用密胺板的上胶树脂配方为本发明的主要发明点。采用含有乳化蜡的脲醛树脂作为上胶树脂液，通过浸渍加工工序加工成密胺板面纸，经过高温压制加工，乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，从而起到防潮的作用，做成具有防潮效果的PCB钻孔用密胺板，使PCB钻孔用密胺板在空气中存放一段时间依然能保持良好的平整度。

以下通过实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1

以含有0.3%固化剂的脲醛树脂为例，分别添加乳化剂（添加量为脲醛树脂重量的0.5%）、氨基有机化合物（添加量为脲醛树脂重量的0.08%），用于分析在不同助剂作用下乳化蜡在添加固化剂的脲醛树脂中破乳所需时间。并以不添加任何助剂的脲醛树脂为对比例。其中，乳化剂为乳化剂OP-10、氨基化合物为三聚氰胺。具体结果请见表1。

表1

助剂	不加	乳化剂	氨基有机化合物	乳化剂和氨基有机化合物
					乳化蜡破乳所需时间/h	1.0	5.0	5.0	8.0

从表1数据分析可得，添加乳化蜡或氨基有机化合物均能延长乳化蜡的破乳时间，其中，同时添加乳化蜡和氨基有机化合物，延长乳化蜡的破乳时间效果最好，可以很好地满足生产所需基本要求。

实施例2

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡（加入方法采用边加边搅拌的添加方式），制成用于脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成密胺板面纸；将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制工序加工成具有防吸潮效果的PCB钻孔用密胺板。其中，样品中脲醛树脂上胶液的组分比例如表2所示。

表2 上胶树脂组分比例

实验组	脲醛树脂/g	固化剂/g	乳化蜡/g	氨基有机化合物/g	乳化剂/g
						1	100	0.3	5	0.08g三聚氰胺	0.5g乳化剂OP-10
2	100	0.3	7	0.3g三聚氰胺	1g乳化剂OP-10
						3	100	0.3	10	0.5g三聚氰胺	1.4g乳化剂OP-10
4	100	0.3	5	0.06g尿素	0.4g乳化剂BP
						5	100	0.3	7	0.2g尿素	1.1g乳化剂BP
6	100	0.3	10	0.09g三乙胺	1.5g乳化剂BP
						7	100	0.3	5	0.4g尿素	0.65g乳化剂BS
8	100	0.3	7	0.19g三乙胺	1.2g乳化剂BS
						9	100	0.3	10	0.45g三乙胺	0.5g乳化剂BS

采用本实施例获得的具有防吸潮效果的PCB钻孔用密胺板与现有普通的PCB钻孔用密胺板做性能对比，结果如下表3~5所示的。

表3 实验组1~3平整度对比（翘曲度）

表4 实验组4~6平整度对比（翘曲度）

表5 实验组7~9平整度对比（翘曲度）

通过表3-5数据分析，可以明显得出：添加乳化蜡改善后的PCB钻孔用密胺板在空气中的抗翘曲能力明显加强，平整度明显得到改善，且随乳化蜡添加比例的增加，平整度越好。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其特征在于，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。

2. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述含有乳化蜡的脲醛树脂中，添加有占脲醛树脂重量0.4~1.5%的乳化剂和/或0.06~0.5%的氨基有机化合物。

3.根据权利要求2所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述乳化剂为OP系列乳化剂、二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种；所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。

4.根据权利要求2所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，所述乳化剂为乳化剂OP-10，所述氨基化合物为三聚氰胺。

5.一种如权利要求2所述的PCB钻孔用密胺板，其特征在于，具体包括以下步骤：

在脲醛树脂中加入固化剂，调节好脲醛树脂的固化时间；依次加入氨基有机化合物、乳化剂和乳化蜡，制成用于浸渍工序的脲醛树脂上胶液；将纸基浸渍于所述脲醛树脂上胶液中，经过浸渍工序加工成密胺板面纸；将所述密胺板面纸贴附于密胺树脂板上，经过高温压制工序加工成所述PCB钻孔用密胺板。

6.根据权利要求5所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，经过浸渍工序加工，使密胺板面纸中所述脲醛树脂上胶液的浸渍量为50%~60%。

7.根据权利要求5所述的PCB钻孔用密胺板的制备方法，其特征在于，所述高温压制工序中，热压时的温度是140~150℃，压力是50~60kg/m²，加压时间为60~90min。