DE102004021720A1 - Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Bohrunterlage zum Bohren/Fräsen einer Leiterplatte, die eine Holzfaserplatte aufweist, welche auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte.
  • Stand der Technik
  • Bohrunterlagen zum Bohren/Fräsen gedruckter Schaltungen (Leiterplatten) unterliegen hohen Qualitätsansprüchen. Anzustrebende Merkmale der Bohrunterlage sind eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme verbunden mit einer geringen Verwölbungsneigung sowie einer Oberflä chenhärte im Bereich zwischen 20 und 50HB Brinell. Aus diesem Grund werden Bohrunterlagen verwendet, bei denen eine Basisplatte mit einer Beschichtung versehen wird.
  • Aus dem Dokument DE 32 29 422 ist die Verwendung einer beidseitig glattwandig kaschierten, hochverdichteten Preßholzplatte, deren Kaschierung aus einem melaninharzgetränkten Vlies oder dergleichen besteht, als Bohrunterlage zum Bohren von gedruckten Schaltungen bekannt.
  • In dem Dokument US 3,700,341 ist beschrieben, daß eine Bohrunterlage mit einer Oberfläche aus einer dünnen Metallfolie versehen ist, die aufkaschiert ist.
  • Die Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Bohrunterlage zu schaffen, die kostengünstig herstellbar ist und bei der eine Spanentwicklung beim Eintauchen des Bohrers/Fräsers in die Bohrunterlage weitgehend vermieden ist.
  • Die Aufgabe wird gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 durch eine Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte mit einer Holzfaserplatte gelöst, die auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.
  • Mit Hilfe der Erfindung sind die Eigenschaften der Bohrunterlage derart verbessert, daß ein Bohrer/Fräser beim Eintauchen keine Späne aus der Holzfaserplatte zieht. Gleichzeitig ist die Oberfläche gehärtet, so daß die beim Durchbohren/Durchfräsen der Grenzfläche zwischen Leiterplatte und Bohrunterlage anliegenden Metallschichten der Leiterplatte keinen nachweisbaren Grat hinterlassen.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von abhängigen Unteransprüchen.
  • Die Holzfaserplatte wird bevorzugt eine mittel- oder hochverdichtete (MDF/HDF) Holzfaserplatte verwendet. Die Holzfaserplatte kann beidseitig mit der nano-kristallinen Lackschicht beschichtet sein, so daß die Bohrunterlage zur weiteren Verwendung einfach umgedreht werden kann, wenn eine Bohroberfläche verbraucht ist.
  • Unter der nano-kristallinen Lackschicht kann die Bohrunterlage einseitig oder beidseitig lackbeschichtet sein.
  • Die in der vorstehenden Beschreibung und den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen von Bedeutung sein.

Claims (8)

  1. Bohrunterlage zum Bohren/Fräsen einer Leiterplatte, mit einer Holzfaserplatte, die auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.
  2. Bohrunterlage nach Anspruch 1, wobei die Holzfaserplatte beidseitig lackbeschichtet ist und die nanokristalline Lackschicht auf die Lackbeschichtung aufgebracht ist.
  3. Bohrunterlage nach Anspruch 1 oder 2, wobei die nano-kristalline Lackbeschicht Siliziumdioxid enthält.
  4. Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zwischen der Holzfaserplatte und nano-kristalliner Lackschicht ein spaltfest imprägniertes Papier als Feuchtigkeitssperre eingebracht ist.
  5. Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die nano-kristalline Lackbeschicht ein Akrylat-Nanokomposit mit bis zu 30 Gew.-% SiO2-Partikeln ist.
  6. Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Schichtdicke der nano-kristallinen Lackbeschicht kleiner als etwa 50μm ist.
  7. Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Holzfaserplatte eine Dichte von mindestens etwa 850kg/m3 aufweist und ein Sandgehalt kleiner als etwa 0,05 Gew.-% ist.
  8. Verwendung einer Bohrunterlage nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101795534B (zh) * 2010-01-19 2012-04-25 苏州思诺林电子有限公司 一种线路板钻孔垫板

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