DE102004021720A1 - Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte - Google Patents
Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte Download PDFInfo
- Publication number
- DE102004021720A1 DE102004021720A1 DE200410021720 DE102004021720A DE102004021720A1 DE 102004021720 A1 DE102004021720 A1 DE 102004021720A1 DE 200410021720 DE200410021720 DE 200410021720 DE 102004021720 A DE102004021720 A DE 102004021720A DE 102004021720 A1 DE102004021720 A1 DE 102004021720A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- drilling
- wood fiber
- pad according
- drill
- fiber board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine Bohrunterlage zum Bohren/Fräsen einer Leiterplatte, die eine Holzfaserplatte aufweist, welche auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte.
- Stand der Technik
- Bohrunterlagen zum Bohren/Fräsen gedruckter Schaltungen (Leiterplatten) unterliegen hohen Qualitätsansprüchen. Anzustrebende Merkmale der Bohrunterlage sind eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme verbunden mit einer geringen Verwölbungsneigung sowie einer Oberflä chenhärte im Bereich zwischen 20 und 50HB Brinell. Aus diesem Grund werden Bohrunterlagen verwendet, bei denen eine Basisplatte mit einer Beschichtung versehen wird.
- Aus dem Dokument
DE 32 29 422 ist die Verwendung einer beidseitig glattwandig kaschierten, hochverdichteten Preßholzplatte, deren Kaschierung aus einem melaninharzgetränkten Vlies oder dergleichen besteht, als Bohrunterlage zum Bohren von gedruckten Schaltungen bekannt. - In dem Dokument
US 3,700,341 ist beschrieben, daß eine Bohrunterlage mit einer Oberfläche aus einer dünnen Metallfolie versehen ist, die aufkaschiert ist. - Die Erfindung
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Bohrunterlage zu schaffen, die kostengünstig herstellbar ist und bei der eine Spanentwicklung beim Eintauchen des Bohrers/Fräsers in die Bohrunterlage weitgehend vermieden ist.
- Die Aufgabe wird gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 durch eine Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte mit einer Holzfaserplatte gelöst, die auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.
- Mit Hilfe der Erfindung sind die Eigenschaften der Bohrunterlage derart verbessert, daß ein Bohrer/Fräser beim Eintauchen keine Späne aus der Holzfaserplatte zieht. Gleichzeitig ist die Oberfläche gehärtet, so daß die beim Durchbohren/Durchfräsen der Grenzfläche zwischen Leiterplatte und Bohrunterlage anliegenden Metallschichten der Leiterplatte keinen nachweisbaren Grat hinterlassen.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von abhängigen Unteransprüchen.
- Die Holzfaserplatte wird bevorzugt eine mittel- oder hochverdichtete (MDF/HDF) Holzfaserplatte verwendet. Die Holzfaserplatte kann beidseitig mit der nano-kristallinen Lackschicht beschichtet sein, so daß die Bohrunterlage zur weiteren Verwendung einfach umgedreht werden kann, wenn eine Bohroberfläche verbraucht ist.
- Unter der nano-kristallinen Lackschicht kann die Bohrunterlage einseitig oder beidseitig lackbeschichtet sein.
- Die in der vorstehenden Beschreibung und den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen von Bedeutung sein.
Claims (8)
- Bohrunterlage zum Bohren/Fräsen einer Leiterplatte, mit einer Holzfaserplatte, die auf einer Bohroberfläche mit einer nano-kristallinen Lackschicht beschichtet ist.
- Bohrunterlage nach Anspruch 1, wobei die Holzfaserplatte beidseitig lackbeschichtet ist und die nanokristalline Lackschicht auf die Lackbeschichtung aufgebracht ist.
- Bohrunterlage nach Anspruch 1 oder 2, wobei die nano-kristalline Lackbeschicht Siliziumdioxid enthält.
- Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei zwischen der Holzfaserplatte und nano-kristalliner Lackschicht ein spaltfest imprägniertes Papier als Feuchtigkeitssperre eingebracht ist.
- Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die nano-kristalline Lackbeschicht ein Akrylat-Nanokomposit mit bis zu 30 Gew.-% SiO2-Partikeln ist.
- Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Schichtdicke der nano-kristallinen Lackbeschicht kleiner als etwa 50μm ist.
- Bohrunterlage nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Holzfaserplatte eine Dichte von mindestens etwa 850kg/m3 aufweist und ein Sandgehalt kleiner als etwa 0,05 Gew.-% ist.
- Verwendung einer Bohrunterlage nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410021720 DE102004021720A1 (de) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200410021720 DE102004021720A1 (de) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004021720A1 true DE102004021720A1 (de) | 2005-11-24 |
Family
ID=35219984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200410021720 Withdrawn DE102004021720A1 (de) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102004021720A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101795534B (zh) * | 2010-01-19 | 2012-04-25 | 苏州思诺林电子有限公司 | 一种线路板钻孔垫板 |
-
2004
- 2004-04-30 DE DE200410021720 patent/DE102004021720A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101795534B (zh) * | 2010-01-19 | 2012-04-25 | 苏州思诺林电子有限公司 | 一种线路板钻孔垫板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69724503T2 (de) | Eintrittsplatte zum Bohren von kleinen Löchern, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zum Bohren von kleinen Löchern durch eine Leiterplatte unter Verwendung dieser Eintrittsplatte | |
DE102005019433B4 (de) | Leichtbauplatte mit beiderseitiger Beplankung | |
DE202004001037U1 (de) | Paneel, insbesondere Fussbodenpaneel | |
EP1263575B1 (de) | Mehrschichtige dämpfungsfolie sowie verfahren zu deren herstellung | |
EP2746045B1 (de) | Sperrholzplatte | |
DE60013113T2 (de) | Verfahren zum bohren von leiterplatten | |
EP1795668B1 (de) | Fussbodenpaneel mit einer feuerhemmenden Schicht | |
EP2404013A1 (de) | Fussbodenpaneel sowie verfahren und vorrichtung zu dessen herstellung | |
EP1721715B1 (de) | OSB-Platte sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung | |
DE4320316C1 (de) | Leiterplatte, Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und Mehrlagenleiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE202007009532U1 (de) | Platte mit einem Schichtaufbau | |
DE102004021720A1 (de) | Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte | |
DE102010031130A1 (de) | Mechanische Bearbeitung von flächigen Basismaterialien | |
EP1264946A1 (de) | Fussbodenpaneel | |
DE202008016884U1 (de) | Trägerplatte für ein Stanzwerkzeug | |
EP1820915A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von akustischen Bauplatten, sowie akustische Bauplatte | |
EP1566515A2 (de) | Schallschutz-Türblatt | |
DE102005012042B4 (de) | Schalungsplatte | |
DE3739313A1 (de) | Verwendung einer holzwerkstoffplatte mit deckschicht als schallabsorbierende wand- oder deckenverkleidung und verfahren zur herstellung einer solchen holzwerkstoffplatte | |
EP2921270B1 (de) | Furnierelement | |
EP3275689B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines dekorpaneels | |
DE2215623A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine metallisierte leiterplatte | |
EP2837767B1 (de) | Türblatt oder Türblattrohling, vorzugsweise ohne Rahmenfriese | |
DE20205775U1 (de) | Paneel zum Verkleiden von Böden, Decken und Wänden | |
DE10330754B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |