DE2215623A1 - Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine metallisierte leiterplatte - Google Patents

Description

R. 8 43

24.3.1972 Fb/Wu

Anlage zur

Patent- uno

Gebrauchsmusterhilfsanmeldung

BOBERT BOSCH GMBH, Stuttgart

Verfahren zum Aufbringen von Weichlot auf eine metallisierte Leiterplatte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Weichlot auf eine metallisierte, mit Bohrungen versehene Leiterplatte, bei welchem die Leiterplatte an einem Lotschwall vorbeigeführt wird.

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Stuttgart K.B 4 3

Es ist bekannt, Weichlot in flüssiger Form auf mit Lot benetzbare Teile aufzubringen. Insbesondere ist das sogenannte Lotschwallverfahren bekanntgeworden, bei welchem zum Aufbringen des flüssigen Lotes das mit Lot benetzbare Teil an einem Lotschwall vorbeigeführt wird. Unter Lotschwall wird dabei praktisch jede Art von bewegtem, flüssigem Lot verstanden. Die Verwendung des Lotschvvallverf ahrens zum Aufbringen flüssigen Lotes auf metalli sierte Leiterplatten ist ebenfalls bekannt. Ferner ist es bekannt, die Leiterplatten bereits vor dem Aufbrin^^n des flüssigen Lotes mit den Bohrungen zu versehen, die bei der späteren Verwendung gebraucht werden. Diese Reihenfolge der Arbeitsgänge ist mit Rücksicht auf die Bohr- oder Stanzwerkzeuge vorteilhaft, da diese beim Bohren oder Stanzen von bereits mit Lot belegten Leiterplatten schnell durch das weiche Lot verunreinigt werden«würden. Andererseits führt aber das Aufbringen des flüssigen Lotes auf metallisierte Leiterplatten, die bereits mit Bohrungen versehen sind, leicht zur Überbrückung und Verstopfung der Bohrungen mit Lot.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein'Verfahren der eingangs genannten Art zu entwickeln, bei welchem diese Nachteile beseitigt sind.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die an den metallisierten Stellen mit dem flüssigen Lot belegte Leiterplatte nach dem Austritt aus dem Lotschwall unter einer Unterdruckkammer vorbeigeführt wird, die an ihrer der Leiterplatte zugekehrten Unterseite mit einer öffnung versehen ist. Zweckmäßig wird dabei die Leiterplatte nach dem Austritt aue dem Lotschwall von unten her zusätzlich erwärmt.

Anhand der Zeichnung soll die Erfindung näher erläutert werden.

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Es zeigen:

Fig. 1 eine metallisierte und mit Bohrungen versehene Leiterplatte in der Draufsicht,

Fig. 2 eine schematische Darstellung einer zur Durchführung des erfindungsgemaßen Verfahrens dienenden Vorrichtung.

Gemäß Fig. 1 trägt die aus einem isolierenden Substrat bestehende Leiterplatte 1 an einer Oberflächenseite in bekannter Weise aus Kupfer bestehende Metallisierungen 2. Außerdem ist die Leiterplatte 1 mit Bohrungen 3 versehen, die·Jeweils innerhalb einer der Metallisierungen 2 liegen.

Fig. 2 zeigt die gesamte, zum Aufbringen des flüssigen Lotes dienende Vorrichtung in schematischer Darstellung. Bei 4 ist ein Behälter angedeutet, der das flüssige Weichlot enthält, welches das sogenannte Schwallbad bildet. Von einem unteren Teil 4a des Behälters 4 wird das flüssige Lot mit Hilfe einer nicht dargestellten Pumpeinrichtung in eine nach oben führende Düse 5 gepampt, tritt aus dieser in Form eines gerichteten Lotstrahles 6 aus und fällt dann in einen oberen Teil 4b des Behälters 4 zurück. Ferner ist ein zweiter Behälter 7 vorgeseüen, in welchem eine Fiußmittelschaumwelle 8 erzeugt wird. Das Flußmittel tritt dabei durch eine Düse 9 aus. Die Leiterplatte wird auf einer wasgrechten oder einer unter 10° gegen die Waagrechte geneigten Bahn so geführt, daß ihre-mit den Metallisierungen 2 versehene Oberflächenseite nach unten gerichtet ist. Die Leiterplatte 1 wird dabei zuerst an der Flußmittelschaumwelle 8 und dann am Lotstrahl 6 berührend vorbeigeführt. Nach dem Austritt aus dem Lotstrahl 6 wird die Leiterplatte unter einer Unterdruckkammer 10 vorbeigeführt, die an ihrer der Leiterplatte 1 zugekehrten Unterseite mit einer öffnung 11 versehen ist. Der Unterdruck wird dabei von einem nicht dargestellten

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Sauggebläse erzeugt. Zwischen der Unterdruckkammer 10 und dem Sauggebläse ist ein Zyklon 12 vorgesehen, das zur Abscheidung eventuell mitgerissener Lotpartikel dient. Unterhalb der Unterdruckkamer 10 ist ein Heißluftgebläse 13 vorgesehen, welches zum Flüssighalten der Lotbelegung auf der Leiterplatte 1 nach dem Austritt aus dem Lotstrahl 6 dient. Dadurch wird ein Erstarren des Lotes vor dem Austritt aus dem Einflußbereich der Unterdruckkammer 10 vermieden. Das Weichlot kann aus Zinn oder aus einer Zinn-Blei-Legierung bestehen.

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Claims (2)

Robert Bosch GmbH ' ""·□ a / Stuttgart R*B 4 Ansprüche

1. Verfahren zum Aufbringen von Weichlot auf eine metallisierte, mit Bohrungen versehene Leiterplatte, bei welchem die Leiterplatte an einem Lotnchwall vorbeigeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die an den metallisierten Stellen mit dem flüssigen Lot belegte Leiterplatte nach dem Austritt ,aus dem Lotschwall unter einer Unterdruckkammer vorbeigeführt wird, die an ihrer der Leiterplatte zugekehrten Unterseite mit einer Öffnung versehen ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte nach dem Austritt aus dem Lotschwall von unten her noch zusätzlich erwärmt wird.

IS. J. 9-z.

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