CN103937387B - 一种pcb钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。相较于现有覆膜铝基盖板，本发明覆膜铝基盖板表面基础树脂层硬度更高，从而改良了基础树脂层和铝箔间的硬度差距，提升了钻孔精度，且本发明的基础树脂层固化速度更快，烘烤温度更低，从而使本发明的覆膜铝基盖板加工能耗更少，生产效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)之前的覆膜铝箔盖板一般使用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、酚醛树脂等作为母树脂，这些树脂由于需要顾及烘烤问题，树脂硬度一般较低，固化速度慢。较低的硬度会影响钻针的钻孔精度，进而影响钻孔效率，另外，较慢的固化速度降低了覆膜铝基盖板的加工效率，反之增加了盖板加工的能耗。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，旨在解决目前PCB钻孔用覆膜铝箔盖板钻孔精度低，钻孔效率低且树脂层固化速度慢的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述不饱和聚脂由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂在组分A1中占3-10份重量份数。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂还可包括水性蜜胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述助剂包括有机钴、过氧化环己酮、甲苯、二甲苯中的一种或多种。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，烘干时的烘干温度为50-90℃。
所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，喷涂在铝箔表面的树脂层厚度小于或等于15μm。
一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板，其中，所述PCB钻孔用覆膜铝基盖板采用如上所述方法制备得到。
有益效果：本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，相较于现有覆膜铝基盖板，本发明覆膜铝基盖板表面基础树脂层硬度更高，从而改良了基础树脂层和铝箔间的硬度差距，提升了钻孔精度，且本发明的基础树脂层固化速度更快，烘烤温度更低，从而使本发明的覆膜铝基盖板加工能耗更少，生产效率更高。
具体实施方式
本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其中，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品。
具体实施例中，所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种。具体地，所述引发剂可以为过氧化环己酮、过氧化二异丙苯等，所述促进剂可以为环烷酸钴等。而所述不饱和聚脂具体由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。
另一具体实施例中，所述佐剂还可包括水性蜜胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。而另一具体实施例中，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。所添加的不同树脂可用于改进涂层的硬度和柔韧性、光泽等性能。
在总重量份数为30-50份的组分A1中，所述佐剂占3-10份重量份数。
较佳实施例中，所述助剂包括碱式碳酸铅、石蜡、碳酸钙中的一种或几种。
所述组分A2形成润滑、散热树脂，因此本发明采用的是不饱和聚酯和润滑、散热树脂搭配的方案，该方案和覆膜盖板普遍采用的丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂、酚醛树脂等的传统工艺有很大不同，树脂的固化结构有根本性的改变。传统工艺中树脂层的烘烤温度为80-160℃，而本发明的的烘烤温度只需要50-90℃，有效加快了固化速度，也使本发明的铝基盖板的覆膜不容易产生缩孔、龟裂、条纹等问题，提高了加工效率，同时也由于烘烤温度的降低和烘烤时间的减少降低了生产能耗。另外，本发明的方案有效提高了树脂膜层的硬度，本发明的覆膜层的硬度比传统工艺制备的覆膜铝基盖板的覆膜高至少10度（邵氏A硬度），传统工艺制备的树脂硬度为30-50左右，而本发明的树脂硬度为60-65（邵氏A硬度），由此，本发明改良了润滑树脂和铝箔之间的硬度差距，减少钻头从树脂层钻到铝箔层的偏摆，即可更好的缓冲钻头下钻时因硬度变化引起的钻孔精度下降，使得钻孔精度进一步提升。
另外，本发明的覆膜铝基盖板的树脂层能够有效吸收钻孔过程中钻针上的热量，从而降低钻针温度，保护钻针，相应延长了钻针使用寿命，
喷涂作业时，是分别喷涂基础树脂（即上述制备的乳液）和固化剂，即先喷涂基础树脂后再喷涂固化剂，该固化剂由有机钴、过氧化环己酮、甲苯、二甲苯等组成。解决了基础树脂和固化剂直接混合后固化速度不好控制的问题。当然，本发明的制备的乳液也可采用涂覆机在铝箔上辊涂制得覆膜铝基盖板。
较佳实施例中，喷涂在铝箔表面的树脂层厚度小于或等于15μm。当提高树脂层厚度时可进行多次喷涂及多次烘烤成膜的工序，这样可尽量缩短烘干时间，并能保证成膜质量。
本发明还提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板，其中，所述PCB钻孔用覆膜铝基盖板采用如上所述方法制备得到。如上所述，本发明的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的覆膜树脂融合了润滑、散热、定位等功能，其能及时传导钻针热量，保护钻针，提高钻孔精度等。
下面通过实施例进一步对本发明方案进行阐述。
实施例1
取重量份数为40份的不饱和聚酯，过氧化环己酮、环烷酸钴组成的组分A1，取55份聚氧化乙烯、聚乙二醇形成的组分A2，再取5份碱式碳酸铅混合形成乳液。将该乳液通过涂覆机喷涂在铝箔表面再喷涂固化剂，50℃烘干制得成品。
实施例2
取重量份数为50份不饱和聚酯，过氧化二异丙苯、环烷酸钴、抑制剂组成的组分A1，再取42份聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇组成组分A2，取8份石蜡和碳酸钙混合形成乳液。将该乳液通过涂覆机喷涂在铝箔表面再喷涂固化剂，90℃烘干制得成品。
实施例3
取35份不饱和聚酯，过氧化二异丙苯、环烷酸钴、水性蜜胺树脂、脲醛树脂组成组分A1，取60份聚氧化乙烯、聚乙二醇、醋酸乙烯、聚乙烯醇组成组分A2，再取5份碳酸钙混合形成乳液，将该乳液通过涂覆机喷涂在铝箔表面再喷涂固化剂，70℃烘干制得成品。
实施例4
取40份不饱和聚酯，过氧化二异丙苯、抑制剂、丙烯酸酯组成组分A1，取58份聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇组成组分A2，取2份石蜡混合形成乳液，将该乳液通过涂覆机喷涂在铝箔表面再喷涂固化剂，75℃烘干制得成品。
对实施例中制备的覆膜铝基盖板的覆膜树脂层进行就检测，上述实施例的覆膜铝基盖板的覆膜树脂层的邵氏硬度在60-65之间，在采用50-90℃固化温度的前提下其固化时间相较于传统铝基覆膜盖板大幅减少。
本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法，相较于现有覆膜铝基盖板，本发明覆膜铝基盖板表面基础树脂层硬度更高，从而改良了基础树脂层和铝箔间的硬度差距，提升了钻孔精度，且本发明的基础树脂层固化速度更快，烘烤温度更低，从而使本发明的覆膜铝基盖板加工能耗更少，生产效率更高。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取总重量份数为30-50份的不饱和聚酯和佐剂作为组分A1，再取重量份数为42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为2-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并喷涂在铝箔表面烘干制得成品；
所述佐剂为引发剂、促进剂、抑制剂中的至少一种，其中所述引发剂为过氧化环己酮或过氧化二异丙苯，所述促进剂为环烷酸钴；
所述佐剂在组分A1中占3-10份重量份数。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述不饱和聚酯由顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐及丙二醇所合成。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂还可包括水性密胺树脂、脲醛树脂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述佐剂还可包括丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，所述助剂包括碱式碳酸铅、石蜡、碳酸钙中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，烘干时的烘干温度为50-90℃。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的制备方法，其特征在于，喷涂在铝箔表面的树脂层厚度小于或等于15μm。
8.一种PCB钻孔用覆膜铝基盖板，其特征在于，所述PCB钻孔用覆膜铝基盖板采用如权利要求1-7任一项所述方法制备得到。
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