CN103935079A - 一种pcb钻孔用覆膜铝基板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。

Description

一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法。

背景技术

目前PCB钻孔使用的大部分是无涂层的铝箔，或者是单一功能的覆膜铝基盖板，前者适合钻大孔径（0.3mm以上）的孔，在小孔径（0.15mm-0.3mm）钻孔领域内由于钻针在接触铝箔的瞬间会出现侧滑的情况，钻针偏转的严重，孔位精度低，相应的孔壁质量较差，钻针磨损也较大；后者由于在表面涂覆了一层树脂在钻针入钻比较顺利不会出现侧滑的情况，但是其在孔壁质量、钻针磨损方面和普通铝片类似。因此总体来说现有的盖板的钻孔效率还是比较偏低的。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，旨在解决目前PCB钻孔用铝箔造成问题钻孔精度不高、钻孔效率低、易损耗钻针的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品；

或者，取重量份数为35-40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为55-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2-5份的助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述助剂为有二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为40份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为42份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为8份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为35份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为58份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述铝箔在辊涂前需进行表面除油和粗化处理。

所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述烘干温度为80-120℃。

一种PCB钻孔用覆膜铝基板，其中，所述PCB钻孔用覆膜铝基板采用如上所述的方法制备而成。

有益效果：本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，其在经处理的铝箔表面涂覆融合了水溶、热熔性等树脂，通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其中，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品，其中，所述烘干温度为80-120℃。在该温度范围能保证铝箔表面覆膜干燥完全且覆膜成分稳定。当超过120℃，铝箔表面覆膜会出现分解和失效的问题。

或者，取重量份数为35-40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为55-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2-5份的助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品，其中，所述烘干温度也为80-120℃。

上述所用助剂为有机硅类助剂（表面活性剂）和聚醚类助剂（作为表面活性剂和消泡剂使用）。该有机硅类助剂具体为二甲基硅氧烷类助剂。

上述成分能够很好地融合到一起，其解决了现有使用的各成分之间相容性差、易析出沉淀的问题，赋予了覆膜铝基盖板表层树脂多种功能。

进一步地，所述铝箔在辊涂前需进行表面除油和粗化处理。使用铝箔清洗剂对铝箔进行表面除油，同时又能对铝箔表面进行化学腐蚀，完成粗化处理。

本发明还提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板，其中，所述PCB钻孔用覆膜铝基板采用如上所述的方法制备而成。

下面通过具体实施例进一步阐述本发明的方案。

实施例1

取重量份数为40份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

实施例2

取重量份数为50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为42份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为8份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

实施例3

取重量份数为35份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

实施例4

取重量份数为40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为58份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

对实施例1、2、3、4及现有技术中制备的单一成分覆膜盖板及铝箔对照进行定位钻孔并进行质量检测，结果如表1所示。

表1.不同类型基板的钻孔质量对比数据

盖板种类	孔位精度	孔壁质量	孔限
				铝箔	0.88	25μm	1500
单一成分覆膜盖板	1.5	22μm	2000
				实施例1	2.1	12μm	3000
实施例2	2.0	11μm	3100
				实施例3	2.2	12μm	2900
实施例4	2.1	13μm	3000

注：孔位精度标准合格≥1.33；孔壁质量标准合格：＜20um。

从以上数据可以看出，本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板相较于现有的单一成分覆膜盖板及铝箔，其孔位精度和孔壁质量都得到很大的提升。其原理是：传统的无涂层的铝箔及单一成分覆膜盖板在钻孔时，由于钻针直接接触铝箔表面（或较硬的单一成分覆膜），较硬的铝箔会导致高速旋转的钻针在接触时产生颤动，从而使钻针钻孔位置偏离预定点，而本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板在钻孔时，钻针首先接触的是铝箔表面的覆膜，覆膜硬度较低，不会导致钻针出现颤动，同时能够固定钻孔的钻孔位置，大大提高了钻针的钻孔精度。同时，本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板能够有效降低钻针温度，延长钻针寿命，原因是本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板在钻针连续钻孔时，钻针每次钻孔前首先接触的是铝箔表面的覆膜，而该覆膜具有极佳的吸热性能，从而使钻孔接触到覆膜后，其自身热量迅速传递到覆膜上，实现了钻针降温，延长使用寿命的目的。

本发明提供一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，其在经处理的铝箔表面涂覆融合了水溶、热熔性等树脂，通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品；

或者，取重量份数为35-40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为55-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2-5份的助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述助剂为二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂。

3.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为40份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

4.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为42份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为8份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

5.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为35份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为5份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

6.根据权利要求2所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为58份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2份的二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。

7.根据权利要求3-6任一项所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述铝箔在辊涂前需进行表面除油和粗化处理。

8.根据权利要求3-6任一项所述的PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述烘干温度为80-120℃。

9.一种PCB钻孔用覆膜铝基板，其特征在于，所述PCB钻孔用覆膜铝基板采用如权利要求1所述的方法制备而成。