CN107523159A - 一种高精度pcb钻孔用盖板 - Google Patents
一种高精度pcb钻孔用盖板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107523159A CN107523159A CN201710840755.6A CN201710840755A CN107523159A CN 107523159 A CN107523159 A CN 107523159A CN 201710840755 A CN201710840755 A CN 201710840755A CN 107523159 A CN107523159 A CN 107523159A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- aluminium foil
- drilling hole
- block copolymer
- pcb cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D187/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
- C09D187/005—Block or graft polymers not provided for in groups C09D101/00 - C09D185/04
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高精度pcb钻孔用盖板,包括铝箔、铝箔上表面的树脂层以及粘附于铝箔下表面的缓冲润滑膜。其以铝箔作为基板,在其上表面涂覆树脂层,这种树脂层在常规树脂乳液体系中加入水溶性两亲嵌段共聚物,利用两亲嵌段共聚物的自组装特性,提高了树脂胶乳在铝箔表面附着力,获得了具有均匀结构的树脂涂层,提高了钻头的着力均匀度,改善钻孔精度,此外,本发明的铝箔背面还具有一层缓冲润滑层,这层是由含有聚四氟乙烯超细粉的两亲共聚物膜层,其具有良好的附着力,形成的膜层表面有一定的粗糙度,既可以提高盖板与铜箔的粘结力防止滑动,还有良好的润滑作用,有清洁钻头、固定的作用,提高了电路板孔壁质量。
Description
技术领域
本发明涉及pcb钻孔盖板技术领域,尤其涉及一种高精度pcb钻孔用盖板。
背景技术
印刷电路板又称PCB电路板,是在公共基板上按照预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,印刷电路板是现代电子设备中必不可少的配件,它广泛的应用于通讯、数码产品、仪表仪器、医疗设备、航天及军事工业等各个领域。随着电子技术的发展,PCB正朝向多层化、薄化、高密度化、高速化的方向发展。在pcb板制作流程中钻孔是一个重要的工序,所谓钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔,加工费用通常占pcb制板费用的30-40%。在进行机械钻孔时,为了保护pcb板材以及提高钻孔的质量,往往需要放上一层盖板材料,通称为盖板,盖板材料是钻孔加工中的三大材料之一,约占pcb钻孔加工成本的15-30%,而且盖板的质量也直接影响到pcb钻孔加工质量、成品率、印制板的可靠性,尤其是在微小孔径钻孔加工中,盖板的性能更为重要。
目前盖板普遍采用的材料有铝片、涂层铝片、环氧玻璃布盖板、酚醛树脂板、单面粗化酚醛树脂板等几种,这些不同材料的盖板各有其优劣,综合性能仍需进一步的改进。然而不论是结构上的改进还是材质的变换,最核心的问题仍然是提高钻针入钻的稳定性,减少钻针机械振动对印制板产生的不良影响,获得高精度的钻孔。
发明内容
本发明为了弥补已有技术的缺陷,提供一种高精度pcb钻孔用盖板。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种高精度pcb钻孔用盖板,包括铝箔、铝箔上表面的树脂层以及粘附于铝箔下表面的缓冲润滑膜。
所述的上表面树脂层是由水溶性高分子聚合物、水溶性两亲嵌段共聚物、水性树脂乳液、水按照(10-15):(1-10):(30-50):100的重量比复混配制而成的溶液涂布干燥而成,其厚度15-50μm。
所述的水溶性高分子聚合物为聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、聚四亚甲基乙二醇或聚醚酯中的一种。
所述的水溶性两亲性嵌段共聚物为丙烯酰胺-苯乙烯两亲嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚丙烯酸两亲嵌段共聚物。
所述的水性树脂乳液为水性丙烯酸树脂乳液、水性环氧树脂乳液、水性硅丙树脂乳液、水性苯丙树脂乳液中的一种或一种以上。
所述的缓冲润滑膜是将由1-10份聚四氟乙烯超细粉、50-100份两亲嵌段共聚物、80-200份有机溶剂复配而成的溶液体系涂布、干燥后制成的,其厚度为5-50μm。
所述的两亲嵌段共聚物中的亲水性链段选自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺类、聚甲基丙烯酸氨基酯类、聚丙烯酸和聚甲基丙烯酸中的一种或两种以上,疏水性链段选自聚乳酸、聚己内酯、聚乙交酯、聚氨基酸和聚磷腈中的一种或两种。
所述的有机溶剂选自丙酮、甲醇、乙醇、四氢呋喃、二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种或两种以上的任意混合。
本发明的pcb钻孔用盖板以铝箔作为基板,在其上表面涂覆树脂层,这种树脂层在常规树脂乳液体系中加入水溶性两亲嵌段共聚物,利用两亲嵌段共聚物的自组装特性,提高了树脂胶乳在铝箔表面附着力,获得了具有均匀结构的树脂涂层,提高了钻头的着力均匀度,改善钻孔精度,此外,本发明的铝箔背面还具有一层缓冲润滑层,这层是由含有聚四氟乙烯超细粉的两亲共聚物膜层,其具有良好的附着力,形成的膜层表面有一定的粗糙度,既可以提高盖板与铜箔的粘结力防止滑动,还有良好的润滑作用,有清洁钻头、固定的作用,提高了电路板孔壁质量。
具体实施方式
一种高精度pcb钻孔用盖板,包括铝箔、铝箔上表面的树脂层以及粘附于铝箔下表面的缓冲润滑膜。
所述的上表面树脂层是由聚环氧乙烷、丙烯酰胺苯乙烯两亲嵌段共聚物、水性丙烯酸树脂乳液、水按照10:1:30:100的重量比复混配制而成的溶液涂布干燥而成,其厚度15μm。
所述的缓冲润滑膜是将由1份聚四氟乙烯超细粉、50份两亲嵌段共聚物、80份以任意比混合的四氢呋喃、二氧六环作为溶剂复配而成的溶液体系涂布、干燥后制成的,其厚度为5μm。
其中两亲嵌段共聚物中的亲水性链段为聚乙二醇共聚物,疏水性链为聚乳酸。
Claims (8)
1.一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,包括铝箔、铝箔上表面的树脂层以及粘附于铝箔下表面的缓冲润滑膜。
2.如权利要求1所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的上表面树脂层是由水溶性高分子聚合物、水溶性两亲嵌段共聚物、水性树脂乳液、水按照(10-15):(1-10):(30-50):100的重量比复混配制而成的溶液涂布干燥而成,其厚度15-50μm。
3.如权利要求2所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的水溶性高分子聚合物为聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、聚四亚甲基乙二醇或聚醚酯中的一种。
4.如权利要求2所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的水溶性两亲性嵌段共聚物为丙烯酰胺-苯乙烯两亲嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚丙烯酸两亲嵌段共聚物。
5.如权利要求2所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的水性树脂乳液为水性丙烯酸树脂乳液、水性环氧树脂乳液、水性硅丙树脂乳液、水性苯丙树脂乳液中的一种或一种以上。
6.如权利要求1所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的缓冲润滑膜是将由1-10份聚四氟乙烯超细粉、50-100份两亲嵌段共聚物、80-200份有机溶剂复配而成的溶液体系涂布、干燥后制成的,其厚度为5-50μm。
7.如权利要求6所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的两亲嵌段共聚物中的亲水性链段选自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺类、聚甲基丙烯酸氨基酯类、聚丙烯酸和聚甲基丙烯酸中的一种或两种以上,疏水性链段选自聚乳酸、聚己内酯、聚乙交酯、聚氨基酸和聚磷腈中的一种或两种。
8.如权利要求6所述的一种高精度pcb钻孔用盖板,其特征在于,所述的有机溶剂选自丙酮、甲醇、乙醇、四氢呋喃、二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种或两种以上的任意混合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710840755.6A CN107523159A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种高精度pcb钻孔用盖板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710840755.6A CN107523159A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种高精度pcb钻孔用盖板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107523159A true CN107523159A (zh) | 2017-12-29 |
Family
ID=60736770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710840755.6A Pending CN107523159A (zh) | 2017-09-18 | 2017-09-18 | 一种高精度pcb钻孔用盖板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107523159A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108055781A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-18 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性印制板成型方法 |
CN109880456A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-14 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种涂布有机膜的pcb钻孔用盖板 |
CN109913105A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-21 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种具有水溶性涂层的铝盖板 |
CN110281308A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-27 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法 |
CN112409849A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-26 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
CN113459610A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-01 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种双面铝箔复合冷冲板及其制备方法和应用 |
JP7208315B1 (ja) | 2021-07-01 | 2023-01-18 | ▲こう▼正科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板穴あけ用上カバー及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103865621A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-18 | 佛山市三水粤山装饰实业有限公司 | 一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板 |
CN103935079A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用覆膜铝基板及其制备方法 |
WO2017038867A1 (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
-
2017
- 2017-09-18 CN CN201710840755.6A patent/CN107523159A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103865621A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-06-18 | 佛山市三水粤山装饰实业有限公司 | 一种钻孔润滑剂及制备和采用该润滑剂的垫板及铝基盖板 |
CN103935079A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用覆膜铝基板及其制备方法 |
WO2017038867A1 (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
王成彪等: "《摩擦学材料及表面工程》", 28 February 2012, 国防工业出版社 * |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108055781A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-18 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性印制板成型方法 |
CN108055781B (zh) * | 2018-01-15 | 2020-09-29 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性印制板成型方法 |
CN109880456A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-14 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种涂布有机膜的pcb钻孔用盖板 |
CN109913105A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-06-21 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种具有水溶性涂层的铝盖板 |
CN110281308A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-27 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb钻孔用涂胶铝基盖板及其制备方法 |
CN112409849A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-26 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
JP7208315B1 (ja) | 2021-07-01 | 2023-01-18 | ▲こう▼正科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板穴あけ用上カバー及びその製造方法 |
JP2023013893A (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-26 | ▲こう▼正科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板穴あけ用上カバー及びその製造方法 |
CN113459610A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-10-01 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种双面铝箔复合冷冲板及其制备方法和应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107523159A (zh) | 一种高精度pcb钻孔用盖板 | |
JP5195404B2 (ja) | ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法 | |
JP5012100B2 (ja) | ドリル孔明け用エントリーシート | |
JP4201462B2 (ja) | ドリル加工用エントリーボード | |
TWI419634B (zh) | 鑽孔用蓋板 | |
CN104041198A (zh) | 带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板 | |
CN108025450B (zh) | 钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法 | |
TW201402804A (zh) | 鑽孔用潤滑蓋板及其製造方法 | |
CN103935079A (zh) | 一种pcb钻孔用覆膜铝基板及其制备方法 | |
CN104629597B (zh) | 一种pcb钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法 | |
CN109880456A (zh) | 一种涂布有机膜的pcb钻孔用盖板 | |
US20130078453A1 (en) | Drilling entry board for printed circuit board | |
CN108395832A (zh) | 覆膜铝板用水性聚氨酯涂料及其制备方法 | |
WO2009148222A2 (ko) | 인쇄 회로 기판용 천공 가공 시트 | |
CN113402953A (zh) | 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法和应用 | |
WO2003008502A1 (en) | Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet | |
TW201902648A (zh) | 微細直徑鑽孔加工用之輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 | |
JP2014234513A (ja) | 水溶性組成物、穴あけ用蓋板、及び水溶性組成物の製造方法 | |
CN113402954A (zh) | 一种防披锋铝片及其制备方法和应用 | |
CN112409849A (zh) | 一种盖板及其制备方法 | |
TWI712491B (zh) | 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 | |
CN211763949U (zh) | 一种基于pcb钻孔加工的镀膜铝盖板 | |
TW201410775A (zh) | 樹脂組合物及其應用 | |
JP2006187823A (ja) | 高次穴あけ潤滑用アルミ質複合材 | |
JP3253436B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171229 |