CN108055781A - 一种柔性印制板成型方法 - Google Patents
一种柔性印制板成型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108055781A CN108055781A CN201810034414.4A CN201810034414A CN108055781A CN 108055781 A CN108055781 A CN 108055781A CN 201810034414 A CN201810034414 A CN 201810034414A CN 108055781 A CN108055781 A CN 108055781A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- punching
- buffer layer
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种柔性印制板成型方法,包括:在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位。本发明实施例通过在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位,冲切刀具先直接与缓冲层接触,不会直接对柔性印制板表面的阻焊油墨造成挤压,冲切刀具所产生的冲切压力经过缓冲层的分散,极大的避免了冲切刀具对阻焊油墨的拉扯效应,从而有效解决现有技术中因冲切导致阻焊油墨脱落的问题,降低了柔性印制板冲切工序的报废率,提升了柔性印制板的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造技术领域,尤其涉及一种柔性印制板的成型方法。
背景技术
柔性印制电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)基于其可绕折性、高可靠性,在高端消费电子产品、医疗器械、汽车以及航空电子领域获得了广泛的应用。
目前的成型工艺中,柔性印制板在经丝印油墨后,需通过150-160℃的温度进行约30分钟时间的烘烤将油墨烤干,再冲切成型。由于印制板阻焊用油墨的主要成分为环氧树脂、有机溶剂及硬化剂,在经过155±5℃×30min的烘烤后,油墨已发生较为彻底的热固化反应,油墨含水量大大降低,分子链变大,油墨变硬变脆,从而在冲切时,油墨受到冲切刀具的切割和挤压过程中易产生不同程度的裂纹,严重时导致油墨脱落,直接影响印制板的可靠性及外观。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法,可解决前述因冲切导致阻焊油墨脱落的问题,降低柔性印制板冲切工序的报废率,提升柔性印制板的可靠性。
本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法,包括:
在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位。
可选的,缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板。
可选的,本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法还包括:
在所述柔性印制板表面涂覆上阻焊油墨后:
在对所述柔性印制板进行冲切前,对所述柔性印制板进行预烘烤;
在对所述柔性印制板进行冲切后,对所述柔性印制板进行后烘烤。
可选的,对柔性印制板进行预烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤5分钟。
可选的,对柔性印制板进行后烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤30分钟。
可选的,在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,并在柔性印制板的待冲切区域的背面设置缓冲层。
可选的,柔性印制板的待冲切区域背面设置的缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板。
可选的,冲切工序所使用的冲切压力为(0.3-1.0)x106Pa。
可选的,冲切工序所使用的冲切速度为0.5m-1.9m每秒。
可选的,冲切工序所使用的冲切刀具为模具钢材质。
本发明实施例通过在在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位,冲切刀具先直接与缓冲层接触,不会直接对柔性印制板表面的阻焊油墨造成挤压,冲切刀具所产生的冲切压力经过缓冲层的分散,极大的避免了冲切刀具对阻焊油墨的拉扯效应,从而有效解决现有技术中因冲切导致阻焊油墨脱落的问题,降低了柔性印制板冲切工序的报废率,提升了柔性印制板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法示意图;
图2是本发明实施例提供的另一种柔性印制板成型方法示意图;
图3是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
参见图1,是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法示意图,其中,在待冲切的柔性印制板11的冲切位区域设置缓冲层12,在冲切过程中,冲切刀具13切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位。
具体地,由于印制板用油墨在烤板后的彻底热固化反应,油墨变硬变脆,在冲切中受到冲切刀具的切割和挤压以产生裂纹,通过在待冲切的柔性印制板的冲切区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开柔性印制板,冲切刀具所产生的冲切应力经过缓冲层的均匀分散,极大地避免了冲切刀具对脆性油墨的拉扯效应,从而有效解决现有技术中因冲切导致阻焊油墨脱落的问题,降低了柔性印制板冲切工序的报废率,提升了柔性印制板的可靠性。
可选的,缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板;其中,FR-4是本领域在生产过程中的常用物料,以FR-4环氧玻璃布层压板作为缓冲层具有成本优势的同时,其优良的力学性能也正好满足缓冲层的要求,此外,经过生产过程中的经验总结及受力分析得出,厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板作为缓冲层效果较佳。
可选的,本发明实施例提供一种柔性印制板成型方法还包括:
在所述柔性印制板表面涂覆上阻焊油墨后:
在对所述柔性印制板进行冲切前,对所述柔性印制板进行预烘烤;
在对所述柔性印制板进行冲切后,对所述柔性印制板进行后烘烤。
具体地,在为柔性印制板设置冲切缓冲层的同时,还可以在阻焊油墨的烘烤上对成型工艺进行改进,其中,在柔性印制板阻焊完成后进行预烘烤后,对柔性印制板进行冲切,待冲切完成后在进行后烘烤;预烘烤可以将阻焊油墨表面水分较好的去除达到满足冲切的半热固化程度,使其在冲切过程中表面阻焊油墨不发生物理形变,在冲切完成后再对柔性印制板进行后烘烤,将油墨彻底固化,得到成品。
可选的,对柔性印制板进行预烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤5分钟,该预烘烤温度及时间是根据柔性印制板生产过程中的主流油墨产品所总结得出的参数,具体生产过程中还可以根据油墨的具体产品特性进行调整。
可选的,对柔性印制板进行后烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤30分钟,该后烘烤温度及时间是根据柔性印制板生产过程中的主流油墨产品所总结得出的参数,具体生产过程中还可以根据油墨的具体产品特性进行调整。
通过对油墨进行预烘烤后,对柔性印制板冲切成型,此时,油墨经过预烘烤,其硬度和固化程度已经可以满足冲切需求,在冲切过程中不会因为积压而造成较大的物理形变,同时,由于油墨并未完全固化,可以进一步避免冲切导致的裂纹,极大的降低了冲切对油墨的拉扯损害,在冲切完成后,再对油墨进行后烘烤,以使油墨完全热固化,达到产品需求。
可选的,参见图2,在待冲切的柔性印制板11的冲切位区域设置缓冲层12,并在柔性印制板的待冲切区域的背面设置缓冲层14,在待冲切的柔性印制板的上下表面都设置缓冲层,可以更加均匀的分散冲切盈利,更好地避免油墨被冲切刀具13的拉扯损害。
可选的,柔性印制板的待冲切区域背面设置的缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板。
可选的,冲切工序所使用的冲切压力为(0.3-1.0)x106Pa。
可选的,冲切工序所使用的冲切速度为0.5m-1.9m每秒。
可选的,冲切工序所使用的冲切刀具为模具钢材质。
参见图3,是本发明实施例提供的一种柔性印制板成型方法流程图,包括步骤S11-S14,其中:
S11,为柔性印制板表面涂覆阻焊油墨;
S12,对涂覆阻焊油墨后的柔性印制板进行预烘烤;
S13,对预烘烤后的柔性印制板进行冲切成型,其中,在所述柔性印制板的冲切区域的表面和/或背面设置冲切缓冲层;
S14,对所述冲切后的柔性印制板进行后烘烤。
本发明实施例通过对阻焊后的柔性印制板进行预烘烤→带有缓冲层的冲切成型→后烘烤的组合成型工艺,极大的避免了冲切刀具对阻焊油墨的拉扯效应,从而有效解决现有技术中因冲切导致阻焊油墨脱落的问题,降低了柔性印制板冲切工序的报废率,提升了柔性印制板的可靠性。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性印制板成型方法,其特征在于,包括:
在待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,在冲切过程中,冲切刀具切开所述缓冲层后再切开所述待冲切的柔性印制板的冲切位。
2.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板。
3.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述柔性印制板表面涂覆上阻焊油墨后:
在对所述柔性印制板进行冲切前,对所述柔性印制板进行预烘烤;
在对所述柔性印制板进行冲切后,对所述柔性印制板进行后烘烤。
4.根据权利要求3所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,对所述柔性印制板进行预烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤5分钟。
5.根据权利要求3所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,对所述柔性印制板进行后烘烤的工艺包括:在155±5℃的温度条件下烘烤30分钟。
6.根据权利要求1所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,在所述待冲切的柔性印制板的冲切位区域设置缓冲层,并在所述柔性印制板的待冲切区域的背面设置缓冲层。
7.根据权利要求6所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,在所述代冲切区域背面设置的缓冲层包括:厚度为0.2mm至0.5mm的FR-4环氧玻璃布层压板。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述冲切工序所使用的冲切压力为(0.3-1.0)x106Pa。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述冲切工序所使用的冲切速度为0.5m-1.9m每秒。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性印制板成型方法,其特征在于,所述冲切工序所使用的冲切刀具为模具钢材质。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810034414.4A CN108055781B (zh) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 一种柔性印制板成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810034414.4A CN108055781B (zh) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 一种柔性印制板成型方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108055781A true CN108055781A (zh) | 2018-05-18 |
CN108055781B CN108055781B (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=62126616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810034414.4A Active CN108055781B (zh) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 一种柔性印制板成型方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108055781B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101878678A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法 |
CN102869207A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-09 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种多层led混合材料线路板的层压方法 |
CN107046774A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-08-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种改善pcb防焊冒油的方法 |
CN107523159A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-29 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种高精度pcb钻孔用盖板 |
-
2018
- 2018-01-15 CN CN201810034414.4A patent/CN108055781B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101878678A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法 |
CN102869207A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-09 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种多层led混合材料线路板的层压方法 |
CN107046774A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-08-15 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种改善pcb防焊冒油的方法 |
CN107523159A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-29 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种高精度pcb钻孔用盖板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108055781B (zh) | 2020-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102883534B (zh) | 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法 | |
CN105934106B (zh) | 一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法 | |
CN105338745B (zh) | 印刷电路板沉金的加工方法 | |
CN108055781A (zh) | 一种柔性印制板成型方法 | |
CN104823530B (zh) | 多层印刷布线板及其制造方法 | |
CN103237418A (zh) | 印制电路板翘曲的判断方法 | |
CN103666302B (zh) | 一种高导电橡胶弹性体的生产方法 | |
CN108184313B (zh) | 真盲孔线路板制作工艺 | |
CN110430674A (zh) | 一种电镀沉积电路板的制备方法 | |
CN105228350A (zh) | 电路板加工方法 | |
CN101932198A (zh) | 印刷电路板移植的制作方法及其结构 | |
CN208298141U (zh) | 金属网格传感器与触摸屏 | |
CN110536551A (zh) | 一种电路板的制备方法 | |
CN104869761A (zh) | 一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法 | |
CN205726646U (zh) | 一种防盖板断裂的软硬结合板 | |
CN108928066A (zh) | 一种3d玻璃及其制作方法 | |
CN108376042A (zh) | 金属网格传感器和触摸屏及其制备方法与设备 | |
CN104378907A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
CN105722314B (zh) | 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺 | |
CN103666301A (zh) | 一种高导电弹性体及其生产方法 | |
TW200952584A (en) | Rigid-flexible printed circuit board with peelable mask and method of making | |
CN109496076B (zh) | 一种单向纤维电路板的制造工艺 | |
DE2363925B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines schutzes von mit komponenten versehenen platten | |
CN107105576B (zh) | 阶梯凸台印制板的制作方法 | |
CN202282911U (zh) | 一种可弯曲防断裂的软硬结合板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |