CN105228350A - 电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板加工方法，包括：确定电路板的成型线；在成型线上附着绝缘油墨，绝缘油墨至少完全覆盖成型线；沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。在成型线上附着绝缘油墨，而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型，由于成型线上附着有较高硬度的附着层，在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的电路板所导致的毛刺和披锋，提高了电路板加工成型的品质。

Description

电路板加工方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，具体涉及一种电路板加工方法。

背景技术

随着电子、通信产业快速发展，高速、大容量数据传输的需求越来越大，高频微波电路板(通常采用聚四氟乙烯制备)由于材料本身电绝缘性能优良，化学稳定和热稳定，这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品。同时，近几年高频电路板的市场发展非常快，应用于通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域。

聚四氟乙烯材料主要成分为热塑性树脂，以细玻纤、碳纤维作为填充物，基材柔软，由于材料的物理、化学特性，在其加工工艺与传统的FR4工艺相差很长的区别。另外，由于氟树脂柔软，在外形锣板加工时容易产生毛刺和披锋，边缘也不平整，由此，在后续的工序中会导致短路等问题。采用正常的工艺流程、参数调整和铣锣刀均无法彻底解决此问题，严重影响生产效率和品质。

现有高频板在成型锣板时有以下几种方法：控制叠板数量，一般选择1-2PNL/叠进行锣板；使用特殊锣板，以及控制锣刀使用寿命；降低锣板速度和进给速。但是，由于聚四氟乙烯材料本身的物理、化学特性，上述几种方法均无法彻底解决毛刺和披峰的问题，品质得不到保障。同时，设备的产能低、加工成本高(制造成本和物料成本)、效率低，浪费大量的人力。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是电路板锣板加工时容易产生的毛刺和披锋。

为解决上述技术问题，根据第一方面，本发明实施例提供了一种电路板加工方法，包括：

确定电路板的成型线；在成型线上附着绝缘油墨，绝缘油墨至少完全覆盖成型线；沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。

优选地，在成型线上附着绝缘油墨，包括：在电路板上铺设网版，网版上开设有与成型线一一匹配的通槽，通槽的槽宽大于成型线的线宽；在网版上印刷绝缘油墨，绝缘油墨通过通槽附着在成型线上，绝缘油墨为热固性油墨。

优选地，在成型线上附着绝缘油墨，包括：在电路板上印刷绝缘油墨，绝缘油墨为感光油墨；对绝缘油墨进行曝光显影，以保留至少完全覆盖成型线的区域；对至少完全覆盖成型线的区域进行固化；去除至少完全覆盖成型线的区域之外区域上的绝缘油墨。

进一步，在在电路板上印刷绝缘油墨和对电路板的曝光区域进行曝光显影之间，还包括：干化电路板上的绝缘油墨。

优选地，在沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型中，采用铣/锣刀沿成型线对电路板进行铣/锣成型。

优选地，在沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型之后，还包括：去除电路板成型后附着在电路板上的绝缘油墨。

依据上述实施例的电路板加工方法，在成型线上附着绝缘油墨，而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型，由于成型线上附着有较高硬度的附着层，在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的高频板所导致的毛刺和披锋，提高了电路板板加工成型的品质。

附图说明

图1为根据本发明实施例的电路板加工方法流程图；

图2为根据本发明实施例的一种电路板结构示意图；

图3为根据本发明实施例的附着绝缘油墨示意图；

图4为根据本发明实施例的电路板加工方法的一种流程图；

图5为根据本发明实施例的电路板加工方法的另一种流程图；

图6为根据本发明实施例的印刷绝缘油墨示意图；

图7a为根据本发明实施例曝光区域和非曝光区域示意图；

图7b为根据本发明实施例曝光显影后示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参考图1，为本实施例公开的一种电路板加工方法，以解决电路板锣板加工时产生的毛刺和披锋问题，该方法尤其适用于高频电路板，该方法包括以下步骤：

S1，确定电路板的成型线。请参考图2，为电路板结构示意，电路板在其基材上制备有电路图形1，在电路图形1外侧为电路板的工艺边3，在工艺边3和电路图形1之间为电路板的成型线2，该成型线2作为工艺边3和电路图形1的分界。需要说明的是，图2仅示意了成型线的一种方式，在其它实施例中，在电路板上电路图形1布置的区域也可以确定相应的成型线。成型线2为电路板的成型走刀路线，走刀方式可以是铣、锣、切、削等。

S2，在成型线上附着绝缘油墨，绝缘油墨至少完全覆盖成型线。请结合图2，并参考图3，成型线2上附着有绝缘油墨4(点格状所示)，作为可选择的实施例，根据客户的需求，绝缘油墨4可以是感光油墨，也可以是热固性油墨。在具体实施例中，绝缘油墨4至少完全覆盖成型线2，在优选的实施例中，绝缘油墨4所覆盖的区域应大于成型线2所在区域，优选地，成型线2位于绝缘油墨4覆盖区域的中心位置。需要说明的是，在具体实施例中，可以采用阻焊/绿油或者丝印的方式将绝缘油墨附着在成型线上。

S3，沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。在具体实施例中，可以采用铣/锣刀沿成型线对电路板进行铣/锣成型。当然，在其它可替换的实施例中，也可以采用本领域其它电路板成型方式来进行成型。本实施例并未限制电路板的具体成型方式。

在优选的实施例中，在沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型之后，还可以包括：

S4，去除电路板成型后附着在电路板上的绝缘油墨。请参考图3，在沿附着有绝缘油墨4的成型线2对电路板进行成型之后，电路板上则形成成型线2形状的槽或通孔，为了使得电路板更美观，可以对形成槽或通孔后附着在电路板上的绝缘油墨进行去除。

需要说明的是，本实施并未公开电路板加工方法的所有工序，本领域技术人员根据本实施例上述技术方案的启示，能够适当地增加或减少一道或多道工序。例如，在执行步骤S1之前，还可以有对电路板预处理工序：开料、钻孔、沉铜、板电、图形、蚀刻等一道或多道工序。再如，在对电路板进行成型之后，也可以适当地增加其它工序。

本实施例公开的电路板加工方法，在成型线上附着绝缘油墨，而后沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型，由于成型线上附着有较高硬度的附着层，在成型时能够有效地减少因柔软材质制备的电路板所导致的毛刺和披锋，提高了电路板加工成型的品质。

本实施例公开的高频电路板加工方法尤其适用于高频电路板。需要说明的是，在其它实施例中，可以使其它电路板，对于其它电路板，其制备基材的材质与高频电路板可能不同。

作为一种优选方案，绝缘油墨为热固性油墨，如图4所示，本实施例中的步骤S2可以包括：

S21a，在电路板上铺设网版，网版上开设有与成型线2一一匹配的通槽，通槽的槽宽大于成型线的线宽。所称一一匹配是指网版上开设的通槽能够覆盖住电路板上的成型线2。需要说明的是，可以根据电路板上成型的需要，在网版上开设一一匹配的通槽。需要说明的是，网版上开设的通槽槽宽应大于成型线的线宽，以使通槽能够完全覆盖成型线2。

S22a，在网版上印刷绝缘油墨，绝缘油墨通过通槽附着在成型线上。本实施例中，由于绝缘油墨为热固性油墨，因此可以直接采用印刷的方式在步骤S21a所铺设的网版上印刷绝缘油墨4，以使印刷的绝缘油墨4通过通槽附着在成型线2上。由于在铺设的网版上开设有与成型线2一一匹配的通槽，因此，在印刷绝缘油墨4时，印刷绝缘油墨4可以通过该开设的通槽附着在成型线2上。

作为另外一种优选方案，绝缘油墨为感光油墨，请参考图5，本实施例中的步骤S2可以包括：

S21b，在电路板上印刷绝缘油墨。需要说明的是，在实施例2中，需要采用在电路板上铺设开设有通槽的网版来进行印刷，本实施例中，由于绝缘油墨为感光油墨，因此，不需要铺设网版，而直接在电路板上印刷绝缘油墨4。请参考图6，在电路板上印刷的绝缘油墨4可以覆盖整个电路图形1的区域，还可以覆盖工艺边3的区域。需要说明的是，在本实施例中，在电路板上印刷绝缘油墨4应能够覆盖住电路板上的成型线2。

S22b，对绝缘油墨进行曝光显影，以保留至少完全覆盖成型线的区域。在具体实施例中，印刷绝缘油墨后的电路板可以根据需要确定需要曝光显影的区域和无需曝光显影的区域，其中，无需曝光显影的区域至少完全覆盖成型线。请参考图7a，图7a中两个虚线框所夹的区域为至少完全覆盖成型线的区域，其余的为需要曝光显影的区域。在具体实施例中，电路图形1应处于需要曝光显影的区域，需要说明的是，当电路图形1所在区域也需要成型时，则可将需要成型的部分也可确定为无需曝光显影的区域。请参考图7b，在确定了需要曝光显影的区域之后，可以对电路板的这些区域进行曝光显影，从而显影出电路图形1区域，或者还显影出部分工艺边区域3。而对于未曝光显影的区域，则附着着绝缘油墨4，从而保留了至少完全覆盖成型线的区域。

S23b，对至少完全覆盖成型线的区域进行固化。具体的固化方式可以优选采用烘、烤等能够加速绝缘油墨固化的方式进行，对至少完全覆盖成型线的区域进行固化，可以使得附着在该区域的绝缘油墨能够具备更好的硬度。

在优选的实施例中，对于曝光显影之后，曝光区域(成型线的区域之外区域)还可能附着有绝缘油墨，因此，在对至少完全覆盖成型线的区域进行固化之后，还可以包括：

S24b，去除至少完全覆盖成型线的区域之外区域上的绝缘油墨。

与前一优选方案的在对成型线上附着绝缘油墨的方式的不同之处在于，前一优选方案中，直接采用印刷的方式在网版上印刷绝缘油墨，适用于热固性油墨；本优选方案中，通过曝光显影的方式在成型线上附着绝缘油墨，该优选方案适用于感光油墨。

需要说明的是，在优选的实施例中，在步骤在电路板上印刷绝缘油墨和步骤对电路板的曝光区域进行曝光显影之间，还包括：干化电路板上的绝缘油墨。具体的干化方式可以采用现有的手段，在此不再赘述。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (7)

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

确定电路板的成型线；

在所述成型线上附着绝缘油墨，所述绝缘油墨至少完全覆盖所述成型线；

沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述成型线上附着绝缘油墨，包括：

在所述电路板上铺设网版，所述网版上开设有与所述成型线一一匹配的通槽，所述通槽的槽宽大于所述成型线的线宽；

在所述网版上印刷绝缘油墨，所述绝缘油墨通过所述通槽附着在所述成型线上，所述绝缘油墨为热固性油墨。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述成型线上附着绝缘油墨，包括：

在所述电路板上印刷绝缘油墨，所述绝缘油墨为感光油墨；

对所述绝缘油墨进行曝光显影，以保留至少完全覆盖所述成型线的区域；

对所述至少完全覆盖所述成型线的区域进行固化。

4.如权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述对所述至少完全覆盖所述成型线的区域进行固化之后，还包括：

去除所述至少完全覆盖所述成型线的区域之外区域上的所述绝缘油墨。

5.如权利要求3所述的加工方法，其特征在于，在所述在所述电路板上印刷绝缘油墨和对所述电路板的曝光区域进行曝光显影之间，还包括：

干化所述电路板上的绝缘油墨。

6.如权利要求1-5任意一项所述的加工方法，其特征在于，在所述沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型中，

采用铣/锣刀沿所述成型线对所述电路板进行铣/锣成型。

7.如权利要求1-6任意一项所述的加工方法，其特征在于，在所述沿附着有绝缘油墨的成型线对电路板进行成型之后，还包括：

去除所述电路板成型后附着在所述电路板上的绝缘油墨。