CN102883534B - 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法 - Google Patents

印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，通过在多层印刷电路厚铜板的压合制程之前在其内层的无铜区域内置放与内层无铜区域形状大小与厚度相匹配的半固化片,可以藉由填补无铜区域的空隙而达到充分填胶及排气的大的降低了产品的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。

Description

印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法
技术领域
本发明涉及一种解决多层印刷电路厚铜板内层无铜区域失压问题的方法，属于印刷电路板生产技术领域。
背景技术
多层印刷电路板的每个内层一般都存在有无铜的区域,当铜层的设计厚度大于或等于0.0025英寸(2 oz)而且在垂直方向(Z)有一层以上的内层其无铜区域互相叠加在一起(具相同的X,Y坐标)的时候,在多层印刷电路板的压合制程中便容易形成局部失压或压力不足的现象,因而导致无铜区域内的填胶不足以及其内的空气无法被所施加的压力完全排挤出去等现象,最终导致多层印刷电路厚铜板的内部产生气泡或空洞的不良,严重影响了产品的信赖性；当此气泡或空洞发生在通孔与通孔之间且导致通孔与通孔互相连通时,经过电镀之后气泡或空洞处会在电镀液的作用下被镀上铜,从而使通孔与通孔导通,导致不同网路之间的短路。
针对多层印刷电路厚铜板无铜区叠加设计的产品发生板内空洞或气泡的品质问题,传统的改善方式主要有以下几种:
1.选择含胶量多，流胶性能好的半固化片材料。一般此类电路板客户均会指定材料(包含半固化片),一旦客户指定胶含量少流胶性能差的材料时,产生气泡的风险会增加。另外,选择胶含量多流胶性能好的材料时，由于压合过程中流胶比较多,不同区域的流胶量存在差异,从而会导致板厚的均匀性变差,为后续制程的制作增加难度及品质风险。另外,当内层铜厚达到2.0 oz以上时,仅靠选择胶含量多流胶性能好的材料仍无法彻底解决多层印刷电路厚铜板板内空洞或气泡的品质问题。
2.调整压合制程的参数,例如降低温升,增加压力,延长固化时间，使半固化片充分融化流动。此方法遇到内层铜厚超过0.0025英寸(2 oz)时,因为无法完全克服有铜区与无铜区的高度差异所导致的失压问题,故仍无法有效解决气泡与空洞的问题。
3.使用较柔软的压合缓冲材料。此方法可以解决气泡与空洞的不良问题,但会造成多层印刷电路厚铜板的板面凹凸不平的现象,因而难以制作外层线路。
4.以网版印刷方式在内层无铜区域内填印特殊液态树脂,再经过烘烤半固化方式以达到填平无铜区的目的。此方法存在印刷树脂与电路板本身材料的不相容性问题以及复杂的操作方法与步骤,其所牵涉的额外成本亦极高。另外,由于是在内层作业完毕并经过氧化过程之后去做树脂印刷,氧化层极易被树脂破坏,从而影响最终产品的品质信赖性。
发明内容
为了有效解决厚铜板气泡的问题，本发明采用在叠板(叠层)作业时，在容易发生失压的区域内置放与内层图形相匹配的半固化片方式,有效解决了压合后因为填胶不足与压力不足等因素所导致的产品空洞,气泡等品质缺陷，大幅降低了产品的报废率。
本发明是通过以下技术方案来实现的：印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于,包括以下步骤:
（1）准备半固化片: 根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，用自动裁切机与电
     脑程式裁切出与内层无铜区图形相匹配的半固化片；
（2）将裁切好的半固化片放置于各内层的无铜区域内；
（3）将(1)与(2)完成的内层以叠层方法叠合在一起后进行压合。
进一步的技术方案是：
所述步骤（2）和（3）之间还包括以下步骤：用手动电焊设备在已放置好的半固化片表面做快速电焊加热,以使其粘贴于无铜区内而不至于掉出。
所述半固化片的形状与内层无铜区域的形状相同, 且尺寸小于内层无铜区域的尺寸单边0.002英寸～0.02英寸。
所述半固化片的材质与印刷电路板内层材质相同，且所述半固化片的厚度与内层的铜层厚度相当,厚度差异控制在±0.002英寸范围内。
本发明的有益效果是：本发明通过采用置放特定图形的半固化片的方式，有效解决了压合后因为填胶不足与压力不足等因素所导致的产品空洞、气泡等品质缺陷，大幅降低了产品的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明所述的裁切好的半固化片置放于各内层无铜区域的结构示意图；
图3为本发明所述的叠层与压合结构示意图。
其中，各主要附图标记的含义为：
1.内层基板；2.内层有铜区域；3.裁切好的半固化片；4.内层无铜区域；
5.一般叠层使用的整张半固化片。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：如图1至图3所示，印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，包括以下步骤:
（1）准备半固化片: 根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，用自动裁切机与电
脑程式裁切出与内层无铜区域4图形相匹配的半固化片3。半固化片3的形状与内层无铜区域4的形状相同,且尺寸小于内层无铜区域4的尺寸单边0.002英寸～0.02英寸，以便于将准备好的半固化片3顺利地放置于各内层的无铜区域4内。半固化片3的材质与印刷电路板内层基板1的材质相同，半固化片3的厚度与内层的铜层厚度相当,厚度差异控制在±0.002英寸范围内。
（2）将裁切好的半固化片3放置于各内层的无铜区域4内：在将半固化片3放置于各内层的无铜区域4内的时候,为了避免已放置于内层的无铜区域4内的半固化片3因搬运或摇动等因素而从无铜区域4内掉落出来,须用手动电焊设备在已放置好的半固化片3表面做快速电焊加热以使得半固化片3能与内层基板1和内层有铜区域2黏结在一起而不会掉落出来，且不至于提早固化。
（3）叠层与压合：将一般叠层使用的整张半固化片5叠合在方式(2)所完成的内层之上,再使用多层印刷电路板常规的叠层与压合方法进行压合制程。
本发明通过采用置放特定图形的半固化片的方式，有效解决了压合后因为填胶不足与压力不足等因素所导致的产品空洞、气泡等品质缺陷，大幅降低了产品的报废率，节省了处理品质不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。
以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）准备半固化片：根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，使用自动裁切机与电脑程式裁切出与内层无铜区域图形相匹配的半固化片，所述半固化片的形状与内层无铜区域的形状相同,且尺寸小于内层无铜区域的尺寸单边0.002英寸～0.02英寸，所述半固化片的材质与印刷电路板内层材质相同，且所述半固化片的厚度与内层的铜层厚度相当,厚度差异控制在±0.002英寸范围内；
（2）将裁切好的半固化片置放于各内层的无铜区域内；
（3）用手动电焊设备在已置放于内层无铜区内的半固化片表面做快速电焊加热；
（4）将(1)、(2)、（3）完成的内层以叠层方法叠合在一起后进行压合。
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