CN109152218A - 一种厚铜pcb的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的pcb - Google Patents

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张志龙
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    • H05K2201/0206—Materials
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Abstract

本发明公开了一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB，包括所述内层芯板设有板边区域和板内区域；制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有数圈包围板内区域的铜pad，且相邻圈的铜pad交错设置；制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置，使板边和板内整体受压均衡，进而达到填胶一致，解决添加陶瓷粉后的厚铜板压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。

Description

一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB
技术领域
本发明涉及线路板生产领域，特别是涉及一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB。
背景技术
近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的PCB以及天线射频PCB产品成为必然的趋势。陶瓷材料具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子低、耐热性强、导热系数高的优点，因此生产上述PCB产品时会在树脂中添加部分陶瓷粉填料，使产品能满足对于信号传输高频、高速化的要求。然而当加了陶瓷粉后，PP的填胶效果会明显下降，特别是对于内层芯板为2OZ时，其填胶效果更是不佳，根本无法达到客户要求。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB，使添加陶瓷粉后的厚铜板能实现低流胶均匀填胶。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，包括以下步骤：
提供内层芯板，所述内层芯板设有板边区域和板内区域，所述板边区域包围板内区域；
制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有相互交错分布的多个铜pad；
制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置；
将内层芯板与PP胶、铜箔按顺序依次叠合；
将各层压合成一体。
进一步，所述将各层压合成一体，具体过程包括：先进行热压再进行冷压；且所述热压和冷压均在高压条件下进行。
进一步，所述内层芯板板边区域的铜pad的大小为150-200mil。
进一步，所述内层芯板板边区域中相邻两个铜pad的中心距离为450-500mil。
进一步，所述厚铜PCB相邻层板边设置的铜pad相互错位不重叠。
本发明还提供了一种PCB，其采用上述任一项所述的工艺制成。
本发明的有益效果是：本发明通过在内层芯板的板边设计交错的铜pad，以及对板内的无铜区域进行铺铜，使板边和板内整体受压均衡，进而达到填胶一致，解决添加陶瓷粉后的厚铜板压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。
附图说明
图1是本发明的叠层结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
请参考图1，本发明提供的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，包括以下步骤：
提供内层芯板1，所述内层芯板1设有板边区域11和板内区域12，所述板边区域11包围板内区域12；
制作内层芯板1板边区域11的图形，所述板边区域11设有相互交错分布的多个板内区域13；
制作内层芯板1板内区域12的图形，对所述板内区域12中的无铜区域14进行铺铜，只留下锣刀位置；
将PCB各层按顺序依次叠合在一起，叠层结构为：按铜箔3、PP胶2、内层芯板1、PP胶2、铜箔3；
叠合完后将各层压合成一体。
本发明通过在内层芯板1板边设置数圈板内区域13，热压合过程中，可降低流体的流动速度，阻止其流到线路板外面，不会导致板内图形填胶不足；另外，交错设置的板内区域13更有助于低流胶沿板内区域13间的空隙扩散，避免填胶不均匀。本发明还在板内的无铜区域进行铺铜，使得板边和板内不会形成高压和低压区域，从而达到填胶一致。
对于采用多层厚铜结构的PCB，其相邻层板边设置的板内区域13相互错位不重叠。这样设置能解决厚铜叠加造成板边厚、板边形成高压区而板中间基材位置低压区失压，从而缺胶导致填胶不佳的问题。
具体来说，所述将各层压合成一体包括：先进行热压再进行冷压，并且所述热压和冷压均在高压条件下进行。热压阶段，PP胶2在高压、高温下熔融成流体状，流体受挤压沿内层芯体上的图形间的间隙流动，实现填胶；冷压阶段，使PP胶2迅速降温，加快凝固，避免流体流出而缺胶。
作为优选实施方式，所述内层芯板1板边区域11的板内区域13的大小为150-200mil。
作为优选实施方式，所述内层芯板1板边区域11中相邻两个板内区域13的中心距离为450-500mil。
本发明还提供了一种厚铜PCB的较佳实施例，其采用上述的任一项工艺制成。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层芯板，所述内层芯板设有板边区域和板内区域，所述板边区域包围板内区域；
制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有相互交错分布的多个铜pad；
制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置；
将内层芯板与PP胶、铜箔按顺序依次叠合；
将各层压合成一体。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述将各层压合成一体，具体过程包括：先进行热压再进行冷压。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述热压和冷压均在高压条件下进行。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述内层芯板板边区域的铜pad的大小为150-200mil。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述内层芯板板边区域中相邻两个铜pad的中心距离为450-500mil。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述厚铜PCB相邻层板边设置的铜pad相互错位不重叠。
7.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1-6任一项所述的工艺制成。
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