CN108200737B - 一种高频混压hdi板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。

Description

一种高频混压HDI板的制作方法
技术领域
本发明属于PCB板制作技术领域，尤其涉及一种高频混压板的制作方法。
背景技术
随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板(简称:高频板)。同时随着电子产品向轻薄精巧方向发展，线路板布线的密度愈发高度集成，HDI(High Density Interconnector高密度互连技术)尤其是高阶HDI可以使布线空间极大缩减，也因此高阶HDI在电子产品中的应用越来越广泛。高频混压HDI板既可以实现信号的高速传输，同时又可以节省布线空间，因此高频混压HDI板需求日益增多。高频混压HDI板的信号层一般设置外层线路，因此高频混压HDI板的增层是通过单面压合增加层数，对于单面压合增加层数的HDI板，尤其是薄HDI板(芯板厚度小于0.5mm)，压合后会存在曲翘，压合次数越多板的曲翘变形越严重，造成后续制作过程在钻孔、图形转移、防焊出现偏位，甚至因板翘严重无法制作的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频混压板的制作方法，旨在解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。
本发明是这样解决的：一种高频混压HDI板的制作方法，包括以下步骤；
S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；
S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；
S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；
S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；
S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方；
S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；
S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。
进一步地，于所述步骤S1中，所述第一双面板芯板和所述第二双面芯板均为双面高频芯板，且均选用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反两面均设有厚度为1OZ的铜层。
进一步地，于所述步骤S1中，所述不流胶层的材质为环氧树脂，且所述不流胶层的厚度为0.1～0.15mm。
进一步地，所述开窗的形状与所述不流胶层的形状相似，且所述开窗的每一条侧边与所述不流胶层上对应的侧边之间的间距相等。
进一步地，所述间距为20～30mm
进一步地，于所述步骤S2中，所述盲孔的制作和所述不流胶层的选用及制作不分先后，且所述盲孔依次经棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电和电镀填盲孔的工序后在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板上成型。
进一步地，于所述步骤S3中，所述第一工况包括压合温度小于或等于200℃，且在最高温的状态下设置360psi的压力压合，且压合持续时间大于或等于130min。
进一步地，在压合前，在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相对的面上均连接耐高温胶带，所述耐高温胶带的临界温度为280℃。
进一步地，于所述步骤S4和所述步骤S5中，所述第一层板包括介质层和连接在所述介质层外的铜箔层，所述铜箔层的厚度为0.5OZ，所述介质层厚度为0.1～0.15mm。
进一步地，于所述步骤S1中，所述开窗的数量为多个，且多个所述开窗均布在所述不流胶层上。
本发明提供的高频混压HDI板的制作方法相对于现有的技术具有的技术效果为：通过第一双面芯板和第二双面芯板先经过设有开窗的不流胶层压合粘接后，再依次沿着该第一双面芯板的上表面和第二双面芯板的下表面依次压合第一层板、第二层板和第三层板，以及更多的层板，待所有的板层均压合完成后沿着将开窗锣除多余的板材，进而沿着第一双面芯板和第二双面芯板拆开成两个独立的混压HDI板；这样的工艺方法设计相当于在一个双面芯板的上下两面同时压合多个层板，使得上下两侧的变形力相互递交，进而有效避免HDI板压合时出现曲翘而影响到后续的工艺实施。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的高频混压HDI板的制作方法的流程图。
图2是本发明实施例提供的高频混压HDI板的制作方法中第一双面电芯和第二双面电芯压合后的结构图。
图3是本发明实施例提供的高频混压HDI板的制作方法中，整个多层板压合完成后的结构图。
其中，第一双面电芯10，盲孔11，第二双面电芯20，不流胶层30，开窗31，铜层40，耐高温胶带50，第一层板60，介质层70。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参照附图1至图3所示，在本发明实施例中，提供一种高频混压HDI板的制作方法，包括以下步骤；
S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板10和第二双面芯板20，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板10和所述第二双面芯板20相适应的尺寸的不流胶层30，在所述不流胶层30上锣制开窗31；
在本步骤中，该第一双面芯板10和该第二双面芯板20均优选为高频材料制成双面芯板，并且该高频材料优选为Dk 3.17～3.59/Df 0.0023～0.0034。该第一双面芯板10和该第二双面芯板20的基板厚度相同，均为0.1～0.15mm，此处优选为0.1mm；并且该基板的两侧均设有厚度为1OZ(盎司，1OZ＝0.0035mm)的铜层40。
在本步骤中，该不流胶层30上的开窗31通过将中间部分锣空而形成；该开窗31的数量可以是多个，并且每一开窗31的尺寸均与传统的高频混压HDI板的尺寸相同；也即当开窗31的数量为一个时，该第一双面芯板10和第二双面芯板20的尺寸均大于传统的高频混压HDI板的芯板的尺寸，这样设计便于后续将第一双面芯板10和第二双面芯板20进行拆分。该不流胶层30的材质优选为环氧树脂，并且给该不流胶层30的厚度为0.1～0.15mm，并优选为该不流胶的厚度为0.12mm。
在本实施例中，该开窗31的形状与该不流胶层30的形状相似，并且该开窗31数量为一个时，该开窗31的每一个侧边均与该不流胶层30上对应的侧边之间的间距相等；该间距优选为20～30mm，这样设计便于后期锣除多余板材时更加的准确；另外可以便于生产制作，防止在制作过程中药水渗进芯板层。
S2、对所述第一双面芯板10和所述第二双面芯板20进行盲孔11的制作；
在本步骤中，该盲孔11的制作和前述的不流胶层30的选用及制作不分先后，也可以是同时进行。并且该盲孔11通过一次采用棕化减铜、镭射盲孔11、沉铜板电和电镀填盲孔11的工序后在该第一双面芯板10和第二双面芯板20上成型。
S3、将所述不流胶层30连接在所述第一双面芯板10和第二双面芯板20之间，并经第一工况下压合；
在本步骤中，该第一工况是指压合时的最高温度为200摄氏度，也即该压合温度是小于或者等于200℃的，并且给在最高温的状态下采用压力大小为360psi的压力进行压合，也即在200℃的温度下采用360psi的压力进行压合；而且这个压合持续时间大于或者等于130min，进而保证压合的稳定性。
在本步骤中，该压合时，为了板面被高温损坏，在该第一双面芯板10和该第二双面芯板20相对的面上均连接有耐高温胶带50，该耐高温胶带50的临界温度为280℃，进而可以有效保护该第一双面芯板10和第二双面芯板20。
S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板10上方和所述第二双面芯板20下方的第一层板60，并对所述第一层板60进行棕化减铜、镭射盲孔11、沉铜板电、电镀填盲孔11和图形制作；
在本步骤中，该第一层板60包括介质层和包覆于该介质层上下两面的一定厚度的铜箔层，该铜箔层的厚度为0.5OZ，并且该铜箔层经过棕化减铜、镭射盲孔11、沉铜板电、电镀填盲孔11和图形制作的工序后再行压合在该第一双面芯板10和第二双面芯板20，也即该第一层板60的数量为两个，并分别沿该第一双面芯板10的上方，以及第二双面芯板20的下方压合上。
S5、将所述第一层板60经环氧树脂材料的介质层70按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板10上方和所述第二双面芯板20下方；
在本步骤中，该第一顺序是指该介质层70连接在该第一层板60和该第一双面芯板10之间，以及该第一层板60和该第二双面芯板20之间，该结合层优选为厚度为0.1mm的普通的阻燃等级为4的半固化片；并且该压合的工况与前述的第一工况相同，这样设计可以保证该压合的稳定性，并且上下两层的第一层板60同时压合，可以保证整个板体的变形力的相互抵消，进而解决了传统的混压高频HDI板的曲翘变形的问题。
S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板60上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；
在本实施例中，该第一层板60压合完成后，以同样的工序完成第二层板的制作，并以同样的工况下进行第三次的压合，直到完成需要的层数的板材压合；这个过程中，由于上下两面对称压合，进而可以保证压合的平整性。
S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗31的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板10和所述第二双面芯板20分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。
在本步骤中，先锣去整个混压板各个部件之间多余的第一部分，使得应力可以得到释放，进而降低板翘的风险。然后通过沿着开窗31的尺寸大小，利用锣机将整个多层板多余的部分锣除，进而使得该第一双面芯板10和第二双面芯板20分开，进而同时实现至少两块混压高频HDI板的制作，进而可以有效提高制作效率。
在本步骤中，拆分完成的多层板，还需要经过阻焊字符和表面处理工艺处理以后，再行成型、测试和包装出货。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；
S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板的材质为高频材料，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；
S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；
S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；
S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；
S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方，上下两层的所述第一层板同时压合；
S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；
S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。
2.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述第一双面板芯板和所述第二双面芯板均为双面高频芯板，且均选用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反两面均设有厚度为1OZ的铜层。
3.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述不流胶层的材质为环氧树脂，且所述不流胶层的厚度为0.1～0.15mm。
4.如权利要求3所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：所述开窗的形状与所述不流胶层的形状相似，且所述开窗的每一条侧边与所述不流胶层上对应的侧边之间的间距相等。
5.如权利要求4所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：所述间距为20～30mm。
6.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S2中，所述盲孔的制作和所述不流胶层的选用及制作不分先后，且所述盲孔依次经棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电和电镀填盲孔的工序后在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板上成型。
7.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述第一工况包括压合温度小于或等于200℃，且在最高温的状态下设置360psi的压力压合，且压合持续时间大于或等于130min。
8.如权利要求7所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：在压合前，在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相对的面上均连接耐高温胶带，所述耐高温胶带的临界温度为280℃。
9.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S4和所述步骤S5中，所述第一层板包括介质层和连接在所述介质层外的铜箔层，所述铜箔层的厚度为0.5OZ，所述介质层厚度为0.1～0.15mm。
10.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述开窗的数量为多个，且多个所述开窗均布在所述不流胶层上。
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