CN103108485A - 多层印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106341939A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层线路板结构及其制作方法 |
CN107072080A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-18 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种折弯铜基pcb的制作方法 |
CN108495451A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-04 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 | 一种印制电路板及电子设备 |
CN109548279A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半固化片叠层设计方法 |
CN111148376A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-12 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种厚介质层pcb的压合方法 |
CN111565508A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-21 | 广合科技(广州)有限公司 | 一种验证不同材料耐热能力的pcb结构 |
CN113012902A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种平面电感器及其制造方法 |
CN113382565A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-10 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层电路板、芯板结构及其压合方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011270A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Jsr Corp | 導電性箔付き誘電体層およびこれを用いたコンデンサ、ならびにその形成方法 |
CN201248195Y (zh) * | 2008-09-03 | 2009-05-27 | 常州中英科技有限公司 | 环氧玻璃布基双面覆铜箔板 |
CN102014590A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 |
-
2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003011270A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Jsr Corp | 導電性箔付き誘電体層およびこれを用いたコンデンサ、ならびにその形成方法 |
CN201248195Y (zh) * | 2008-09-03 | 2009-05-27 | 常州中英科技有限公司 | 环氧玻璃布基双面覆铜箔板 |
CN102014590A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106341939A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层线路板结构及其制作方法 |
CN107072080A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-18 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种折弯铜基pcb的制作方法 |
CN108495451A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-04 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 | 一种印制电路板及电子设备 |
CN109548279A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半固化片叠层设计方法 |
CN111148376A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-12 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种厚介质层pcb的压合方法 |
CN111565508A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-08-21 | 广合科技(广州)有限公司 | 一种验证不同材料耐热能力的pcb结构 |
CN111565508B (zh) * | 2020-05-27 | 2021-10-12 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种验证不同材料耐热能力的pcb结构 |
CN113012902A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种平面电感器及其制造方法 |
CN113382565A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-09-10 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层电路板、芯板结构及其压合方法 |
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