CN113012902A - 一种平面电感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种平面电感器及其制造方法，属于电感器制造领域。该平面电感器制造方法包括：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC；在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。通过将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片，采用PCB板压合技术，压合半固化片替代传统的铜片覆膜技术，使得制造出的电感器的介质绝缘耐电压效果好、产品不易吸潮、铜片绕组匝间不易短路。

Description

一种平面电感器及其制造方法

技术领域

本申请属于电感器制造领域，具体涉及一种平面电感器及其制造方法。

背景技术

随着电子电路的飞速发展，电路板上的电子元器件集成化程度越来越高，电子元器件不断朝小体积、轻微型、扁平化方向不断发展。电感器作为三大无源器件之一，外形尺寸也随之大幅度的降低，而平面电感器由于体积小、扁平化、功率密度高、散热性好、效率高、低损耗、电流密度高等优点，广泛应用于电子电路中。传统的平面电感器一般采用铜片覆膜(如聚酰亚胺膜)技术，即采用铜片冲压技术或线切割技术加工电感器的铜片绕组，并在铜片绕组上覆盖介质绝缘膜，铜片绕组之间连接导通采用铆接和焊接技术，使多层铜片绕组形成连续导通的电感器绕组。但是传统铜片覆膜平面电感器，介质绝缘耐电压效果差(一般低于2000VDC)、产品易吸潮造成绕组匝间易短路、质量一致性差。

发明内容

鉴于此，本申请的目的在于提供平面电感器及其制造方法，以改善传统铜片覆膜平面电感器的介质绝缘耐电压效果差、产品易吸潮造成绕组匝间易短路、质量一致性差的问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种平面电感器制造方法，包括：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC；在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。本申请实施例中，摈弃了传统的铜片覆膜技术，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片，采用板压合技术，压合半固化片替代传统的铜片覆膜技术，使得制造出的电感器的介质绝缘耐电压效果好、产品不易吸潮、铜片绕组匝间不易短路。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，包括：在所述固化片上钻铣出与所述多个铜片绕组相匹配的槽；将所述多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内。本申请实施例中，通过在固化片上钻铣出与多个铜片绕组相匹配的槽，然后再将多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内，这样能使铜片绕组与固化片贴合更紧密，进一步增强介质绝缘耐电压效果。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一致的多种张半固化片进行压合。本申请实施例中，通过在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一样多的多种张半固化片进行压合，使得各个铜片绕组的正反两面的介质绝缘耐电压效果一致，保证了不同铜片绕组与铜片绕组之间的介质绝缘耐电压效果的均衡性。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC；并在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千兆帕的真空环境下进行压合。本申请实施例中，在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC，同时在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千帕的真空环境下进行压合，以使压合更紧密。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器，包括：去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、所述电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料；按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，并进行绕组气相回流焊接，形成连续导通的电感器绕组；在所述电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接引线，并将所述电感器绕组粘接在两个磁芯之间，得到平面电感器。本申请实施例中，通过去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料，以便于后续绕组焊接，然后按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，并进行绕组气相回流焊接，形成连续导通的电感器绕组，最后将电感器绕组粘接在两个磁芯之间，便可得到平面电感器。采用气相回流焊技术，使得电感器装配简单、自动化程度高、生产效率高、质量一致性好、符合规模化生产的发展趋势。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，包括：在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆粘接剂；按照一定顺序将各个涂覆了粘接剂的铜片绕组进行叠放。本申请实施例中，通过在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆粘接剂，然后再按照一定顺序将各个涂覆了粘接剂的铜片绕组进行叠放，通过涂覆粘接剂，使得各个铜片绕组能紧密贴合，以便于精确焊接。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述多个铜片绕组包括：正面绕组、第一绕组、第二绕组和背面绕组，所述第一绕组和所述第二绕组的焊接部分相互呈镜像关系；按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，包括：按照所述正面绕组、包含所述第一绕组、所述第二绕组的中间绕组、以及所述背面绕组的顺序将各个铜片绕组进行叠放，其中，所述中间绕组的数量大于等于1。本申请实施例中，按照正面绕组、包含第一绕组、第二绕组的中间绕组、以及背面绕组的顺序将各个铜片绕组进行叠放，且第一绕组和第二绕组的焊接部分相互呈镜像关系，使得该电感器装配简单、生产效率高、质量一致性好。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述多个铜片绕组中的每个铜片绕组的厚度一致，且均大于0.5mm。本申请实施例中，使每个铜片绕组的厚度一致，以便于加工，且均大于0.5mm，以保证其能适用大电流。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述固化片的厚度与单个所述铜片绕组的厚度一致。本申请实施例中，使固化片的厚度与单个铜片绕组的厚度一致，以便于铜片绕组镶嵌在固化片中时，使铜片绕组与固化片齐平，避免出现高度差，进而在贴合半固化片进行压合时，能实现无间隙压合。

第二方面，本申请实施例还提供了一种平面电感器，包括：第一磁芯、第二磁芯和电感器绕组；所述第一磁芯与所述第二磁芯均呈山型，且互为对称结构；所述电感器绕组呈回字型结构，具有电感器的引出端连接孔以及用于安装所述第一磁芯和所述第二磁芯的中心孔；在所述电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接有引线，所述电感器绕组粘接在所述第一磁芯和所述第二磁芯之间，其中，所述第一磁芯的中间凸起、所述第二磁芯的中间凸起分别从所述电感器绕组的正反两面插入所述中心孔内，所述电感器绕组的中心孔至边沿的部分位于所述第一磁芯、所述第二磁芯的中间凸起至侧边凸起的缝隙内。

本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本申请的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。

图1示出了本申请实施例提供的一种平面电感器制造方法的流程示意图。

图2示出了本申请实施例提供的一种铜片绕组的结构示意图。

图3示出了本申请实施例提供的一种在固化片上钻铣出与多个铜片绕组相匹配的槽的示意图。

图4示出了本申请实施例提供的一种多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并与半固化片一起进行压合的示意图。

图5示出了本申请实施例提供的一种在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组的示意图。

图6示出了本申请实施例提供的一种在铜片绕组去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料的示意图。

图7示出了本申请实施例提供的一种按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放的示意图。

图8示出了本申请实施例提供的一种电感器绕组的示意图。

图9a示出了本申请实施例提供的一种平面电感器的在第一视角下的结构图。

图9b示出了本申请实施例提供的一种平面电感器的在第二视角下的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

再者，本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

鉴于现有平面电感器存在的介质绝缘耐电压效果差(一般低于2000VDC)、产品易吸潮造成绕组匝间易短路、质量一致性差的问题。本申请实施例提供了一种平面电感器制造方法，摈弃了传统的铜片覆膜技术，采用板压合技术，压合半固化片替代传统的铜片覆膜技术，使得制造出的电感器的介质绝缘耐电压效果好、产品不易吸潮、铜片绕组匝间不易短路。下面将结合图1，对本申请实施例提供的平面电感器制造方法进行说明。

步骤S101：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合。

将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC。

其中，多个铜片绕组均可以为采用线切割技术加工而成，例如，采用线切割技术对铜片进行加工，得到如图2所示的多个铜片绕组，其中，图中“+”的部分为安装磁芯的孔或槽。可选地，多个铜片绕组中的每个铜片绕组的厚度可以一致，例如均大于0.5mm。

其中，多个铜片绕组中可以包括4种不同类型的铜片绕组，如图2所示的包括绕组1、绕组2、绕组3、绕组4这四种类型的绕组，其按照位于平面电感器的不同位置可以分为正面绕组(绕组1)、第一绕组(可以是绕组2，也可以是绕组3)、第二绕组(可以是绕组2，也可以是绕组3)和背面绕组(绕组4)。其中，当第一绕组为绕组2时，第二绕组为绕组3，第一绕组为绕组3时，第二绕组为绕组2。

其中，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中的过程可以是：先在固化片上钻铣出与多个铜片绕组相匹配的槽，然后将多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内。在固化片上钻铣出与多个铜片绕组相匹配的槽的示意图，如图3所示，例如，在固化片上钻铣出与图2所示的绕组1、绕组2、绕组3、绕组4各自相匹配的槽。

其中，可选地，在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各自贴合的半固化片的数量可以相同，此时，在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合的过程可以是在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一致的多种张半固化片进行压合，也即正反两面贴合的半固化片的数量一致。为了进一步增强铜片绕组之间的介质绝缘耐电压能力，一种实施方式下，在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合的过程可以是：在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC(或3000VAC)，其中，正反两面贴合的半固化片的数量一致。

其中，在压合时，可以是在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千帕的真空环境下进行压合，将多张半固化片压合在一起，以达到铜片绕组之间介质绝缘作用。其中，需要说明的是，压合时，温度可以是170至200摄氏度之间的任意温度，如170、175、180等；同理，压力为30至35千克每平米厘米之间的任意压力，如30、32、33等。同理，压强为负90至负86千帕之间的任意压强，如-90kpa、-89kpa、-88kpa等。可选地，固化片的厚度可以与单个铜片绕组的厚度一致。

其中，多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并与半固化片一起进行压合的示意图，可以如图4所示。

步骤S102：在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组。

采用钻铣技术，在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组，其示意图可以如图5所示。

步骤S103：基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。

在分切出各个铜片绕组后，便可基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。其中，在基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器时，可以是采用现有的方式制作而成，例如采用铆接和焊接技术将铜片绕组之间连接导通，使多层铜片绕组形成连续导通的电感器绕组，然后将电感器绕组粘接在两个磁芯之间，得到平面电感器。现有的制作方式已经为本领域所熟知，在此不再介绍。

一种可选实施方式下，基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器的过程可以是：去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料；按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，并进行绕组气相回流焊接，形成连续导通的电感器绕组，最后在电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接引线，并将电感器绕组粘接在两个磁芯之间，得到平面电感器。

其中，在去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、电感器的引出端连接孔处的绝缘介质时，可以是采用激光去皮技术去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、电感器的引出端连接孔处的绝缘介质。在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料时，可以利用喷锡技术，在去除绝缘介质的部位喷锡，其中，在第一绕组和第二绕组的焊接部分相互呈镜像关系。去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料的示意图可以如图6所示。

其中，按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放可以是按照一定顺序直接将各个铜片绕组进行叠放，可选地，为了使各个铜片绕组间紧密重叠，也可以是先在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆粘接剂，然后按照一定顺序将各个涂覆了粘接剂的铜片绕组进行叠放。例如，利用丝网印胶技术在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆适量的粘接剂，然后按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放。除了利用丝网印胶技术在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆适量的粘接剂外，还可以在已涂覆粘接剂的绕组喷锡处涂覆锡膏，以进一步增强焊接时的焊接能力。

其中，多个铜片绕组包括：正面绕组、第一绕组、第二绕组和背面绕组，在叠放时，可以是按照正面绕组、包含第一绕组、第二绕组的中间绕组、以及背面绕组的顺序将各个铜片绕组进行叠放，其中，中间绕组的数量大于等于1，其示意图可以如图7所示。其中，中间绕组的数量为1时，其叠放顺序可以是绕组1、绕组2、绕组3、绕组4的顺序进行叠放；其叠放顺序也可以是绕组1、绕组3、绕组2、绕组4的顺序进行叠放。让中间绕组的数量等于1时，其叠放顺序可以是绕组1、绕组2、绕组3、绕组2、绕组3……绕组2、绕组3、绕组4的顺序进行叠放；其叠放顺序也可以是绕组1、绕组3、绕组2、绕组3、绕组2……绕组3、绕组2、绕组4的顺序进行叠放。因此，不能将图7示出的例子理解成是对本申请的限制。

在焊接时，可以是采用气相回流焊接技术，对按照一定顺序叠放的各个铜片绕组进行绕组气相回流焊接，以便形成连续导通的电感器绕组，焊接后得到的电感器绕组的示意图如图8所示。该电感器绕组呈回字型结构，具有电感器的引出端连接孔以及用于安装磁芯的中心孔。

在得到电感器绕组后，在电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接引线，并将电感器绕组粘接在两个磁芯之间，得到平面电感器，其示意图如图9a和图9b所示。其中，图9a为平面电感器在第一视角下的结构图，如为平面电感器的正视图，图9b为平面电感器在第二视角下的结构图，如为平面电感器的侧视图。

其中，两个磁芯分别为第一磁芯、第二磁芯，均呈山型(即呈“山”字型)，且互为对称结构。电感器绕组呈回字型结构，具有电感器的引出端连接孔以及用于安装第一磁芯和第二磁芯的中心孔。在电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接有引线，电感器绕组粘接在第一磁芯和第二磁芯之间，其中，第一磁芯的中间凸起、第二磁芯的中间凸起分别从电感器绕组的正反两面插入中心孔内，电感器绕组的中心孔至边沿的部分位于第一磁芯、第二磁芯的中间凸起至侧边凸起的缝隙内。

本申请实施例还提供了一种平面电感器，其示意图可以参见9a和图9b所示。该平面电感器包括：第一磁芯、第二磁芯和电感器绕组。

其中，第一磁芯、第二磁芯，均呈山型，且互为对称结构。电感器绕组呈回字型结构，具有电感器的引出端连接孔以及用于安装第一磁芯和第二磁芯的中心孔。在电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接有引线，电感器绕组粘接在第一磁芯和第二磁芯之间，其中，第一磁芯的中间凸起、第二磁芯的中间凸起分别从电感器绕组的正反两面插入中心孔内，电感器绕组的中心孔至边沿的部分位于第一磁芯、第二磁芯的中间凸起至侧边凸起的缝隙内。

其中，该电感器绕组可以是通过以下方式制作而成：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合；在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、所述电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料；按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，并进行绕组气相回流焊接，形成连续导通的电感器绕组。其中，该部分内容与前述的平面电感器制造方法中相应部分的原理相同，此处不再介绍。

本申请实施例所提供的平面电感器，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，平面电感器实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种平面电感器制造方法，其特征在于，包括：

将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC；

在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；

基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，包括：

在所述固化片上钻铣出与所述多个铜片绕组相匹配的槽；

将所述多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：

在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一致的多种张半固化片进行压合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：

在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC；

并在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千帕的真空环境下进行压合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器，包括：

去除铜片绕组与铜片绕组间需要焊接部位的绝缘介质、所述电感器的引出端连接孔处的绝缘介质，并在去除绝缘介质的部位喷涂焊接材料；

按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，并进行绕组气相回流焊接，形成连续导通的电感器绕组；

在所述电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接引线，并将所述电感器绕组粘接在两个磁芯之间，得到平面电感器。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，包括：

在各个铜片绕组相贴合的面上涂覆粘接剂；

按照一定顺序将各个涂覆了粘接剂的铜片绕组进行叠放。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述多个铜片绕组包括：正面绕组、第一绕组、第二绕组和背面绕组，所述第一绕组和所述第二绕组的焊接部分相互呈镜像关系；按照一定顺序将各个铜片绕组进行叠放，包括：

按照所述正面绕组、包含所述第一绕组、所述第二绕组的中间绕组、以及所述背面绕组的顺序将各个铜片绕组进行叠放，其中，所述中间绕组的数量大于等于1。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个铜片绕组中的每个铜片绕组的厚度一致，且均大于0.5mm。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述固化片的厚度与单个所述铜片绕组的厚度一致。

10.一种平面电感器，其特征在于，包括：

第一磁芯、第二磁芯，所述第一磁芯与所述第二磁芯均呈山型，且互为对称结构；

电感器绕组，所述电感器绕组呈回字型结构，具有电感器的引出端连接孔以及用于安装所述第一磁芯和所述第二磁芯的中心孔；在所述电感器绕组的引出端连接孔的部位焊接有引线，所述电感器绕组粘接在所述第一磁芯和所述第二磁芯之间，其中，所述第一磁芯的中间凸起、所述第二磁芯的中间凸起分别从所述电感器绕组的正反两面插入所述中心孔内，所述电感器绕组的中心孔至边沿的部分位于所述第一磁芯、所述第二磁芯的中间凸起至侧边凸起的缝隙内。

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