CN103517584A - 多层电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，从而制作形成多个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；在部分电路基板中第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，得到连接基板；堆叠所述连接基板及其余电路基板，得到多层基板；以及切割多层基板形成第一切口，形成暴露出暴露区的凹槽，从而得到多层电路板。

Description

多层电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在具有凹槽的多层电路板的制作过程中，通常先从电路板的内层基板开始制作，在内层基板的两侧层压胶层和导电层，从而得到多层电路板。然后在多层电路板中开槽，得到具有凹槽的多层电路板。然而，按照这样的方式制作的多层电路板，需要从内层逐步到外层进行制作，制作流程很长。而且，在每进行一次增层，都会出现制作的不良，从而，在整个电路板制作完成时，发生电路板制作不良的几率较高，造成电路板制作的良率较低。

发明内容

因此，有必要提供一种多层电路板制作方法，以能提高电路板制作的效率并提高电路板制作的良率。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔；将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。

与现有技术相比，本技术方案提供的具有凹槽的多层电路板制作方法，同时制作多个电路基板，然后通过贴合的方式在部分电路基板的表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠贴合有胶片和导电材料的电路基板和未贴合有胶片的电路基板，从而通过一次压合便可得到多层电路板。由于多个电路基板可以同时进行制作，从而可以缩短电路板制作的时间。由于各电路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够降低电路板制作的不良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的铜箔基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第一电路基板的剖面示意图。

图3是图2中第一电路基板的俯视图。

图4是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第二电路基板的剖面示意图。

图5是图4中第二电路基板的俯视图。

图6是本技术方案实施例提供的铜箔基板制作形成第三电路基板的剖面示意图。

图7是图2中的第一电路基板形成第一防焊层和第一保护胶片后的剖面示意图。

图8是图2中的第二电路基板形成第二防焊层和第二保护胶片后的剖面示意图。

图9是图2的第一电路基板的两相对表面贴合有第一胶片和第二胶片后的剖面示意图。

图10是图9的第一电路基板的第一胶片内形成第一通孔，第二胶片内形成第二通孔后的剖面示意图。

图11是图10中的第一通孔内形成第一导电材料，第二通孔内形成第二导电材料后得到的第四电路基板剖面示意图。

图12是图6中的第三电路基板的两相对表面贴合有第三胶片和第四胶片后的剖面示意图。

图13是图12的第三电路基板的第三胶片内形成第三通孔，第四胶片内形成第四通孔后的剖面示意图。

图14是图13中的第三通孔内形成第三导电材料，第四通孔内形成第四导电材料后得到的第五电路基板剖面示意图。

图15是堆叠并压合第一铜箔、第四电路基板、第二电路基板、第五电路基板及第二铜箔的剖面示意图。

图16是在图15的第一铜箔内形成第三导电线路层并在第二铜箔内形成第四导电线路层后得到多层基板的剖面示意图。

图17是在图16的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。

图18是图17的得到的多层基板中形成第一切口和第二切口后的剖面示意图。

图19本技术方案实施例提供的方法制得的多层电路板的剖面示意图。

图20是本技术方案方法的提供的堆叠并压合第三电路基板、第四电路基板及第三电路基板后的剖面示意图。

图21是本技术方案方法的提供的堆叠并压合第三电路基板、第四电路基板及第三电路基板形成凹槽后的多层电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

第一电路基板	11
		第二电路基板	12
第三电路基板	13
		第四电路基板	20
第五电路基板	30
		第一胶片	40
第一通孔	41
		第一导电材料	42
第一开口	43
		第二胶片	50
第二通孔	51
		第二导电材料	52
第三胶片	60
		第三通孔	61
第三导电材料	62
		第四胶片	70
第四通孔	71
		第四导电材料	72
第一铜箔	80
		第三导电线路层	81
第二铜箔	90
		第四导电线路层	91
电路板	100、200
		第一切口	101
第一凹槽	102
		第二切口	103
第二凹槽	104
		外层防焊层	105
铜箔基板	110
		第一铜箔层	111
绝缘层	112
		第二铜箔层	113
导电孔	114
		第一导电线路层	115
第一暴露区	1151
		第一压合区	1152
第二暴露区	1153
		第二压合区	1154
第一防焊层	1155
		第二防焊层	1156
第一保护胶片	1157
		第二保护胶片	1158
第二导电线路层	116

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面以制作八层电路板为例，来说明本技术方案实施例提供的电路板的制作方法，所述的电路板的制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供三个双面的铜箔基板110。

双面的铜箔基板110包括依次堆叠的第一铜箔层111、绝缘层112及第二铜箔层113。铜箔基板110可以为软性的铜箔基板，也可以为硬性的铜箔基板。

第二步，请参阅图2至图6，在每个铜箔基板110内形成导电孔114，并将第一铜箔层111制作形成第一导电线路层115，将第二铜箔层113制作形成第二导电线路层116，第一导电线路层115和第二导电线路层116通过导电孔114相互电导通，从而得到三个电路基板。

三个电路基板分别定义为第一电路基板11、第二电路基板12及第三电路基板13。其中，第一电路基板11的第一导电线路层115包括第一暴露区1151和第一压合区1152。在第一暴露区1151内具有多根第一导电线路151及多个第一连接垫152。第二电路基板12的第一导电线路层115包括第二暴露区1153和第二压合区1154。在第二暴露区1153内具有多根第二导电线路153及多个第二连接垫154。其中，第一压合区1152和第二压合区1154用于与其他电路基板相互压合，第一暴露区1151和第二暴露区1153用于作为电路板凹槽结构的底部，从电路板的凹槽处暴露出，用于构装一个电子元器件。

导电孔114的形成可以采用如下方法：首先，采用激光烧蚀的方式在每个铜箔基板110内形成贯穿第一铜箔层111和绝缘层112的盲孔。然后，采用电镀的方式在所述盲孔的内壁镀覆金属，从而将盲孔形成导电孔114。优选地，在进行电镀时，电镀的金属将所述盲孔完全填充。导电孔114也可以在铜箔基板110内形成通孔，然后在通孔内壁镀覆金属形成。

第一导电线路层115和第二导电线路层116通过影像转移工艺及蚀刻工艺选择性蚀刻第一铜箔层111和第二铜箔层113形成。

本实施例中，第一电路基板11、第二电路基板12及第三电路基板13中的第一导电线路层115和第二导电线路层116根据实际要制得的电路板进行设计，第一电路基板11、第二电路基板12及第三电路基板13中的第一导电线路层115和第二导电线路层116设置可以相同，也可以不同。

第三步，请参阅图7及图8，在第一电路基板11的第一导电线路层115的第一暴露区1151形成第一防焊层1155，第一连接垫152从第一防焊层1155露出，在第二电路基板12的第一导电线路层115的第二暴露区1153形成第二防焊层1156，第二连接垫154从第二防焊层1156露出，并在第一防焊层1155及第一连接垫152上形成第一保护胶片1157，在第二防焊层1156及第二连接垫154上形成第二保护胶片1158。

其中，第一防焊层1155和第二防焊层1156可以通过印刷防焊油墨形成。第一防焊层1155覆盖部分第一暴露区1151内的第一导电线路151及从第一导电线路151的空隙露出的绝缘层112的表面，第二防焊层1156覆盖部分第二暴露区1153内的第二导电线路153及从第俄导电线路153的空隙露出的绝缘层112的表面。第一保护胶片1157覆盖第一防焊层1155及从第一防焊层1155露出的第一连接垫152。第二保护胶片1158覆盖第二防焊层1156及从第二防焊层1156露出的第二连接垫154。第一保护胶片1157和第二保护胶片1158可以通过印刷可剥胶的方式形成。

第四步，请参阅图9至图14，在第一电路基板11的第一导电线路层115上贴合第一胶片40，在第二导电线路层116上贴合第二胶片50，第一胶片40内具有第一开口43，第一保护胶片1157从第一胶片40的第一开口43处露出。在第一胶片40内形成第一通孔41，第一电路基板11的部分第一导电线路层115从第一通孔41底部露出，在第二胶片50内形成第二通孔51，部分第二导电线路层116从第二通孔51底部露出。在第一通孔41内形成第一导电材料42，在第二通孔51内形成第二导电材料52，从而第一导电材料42、第一导电线路层115、导电孔114、第二导电线路层116及第二导电材料52相互电导通，得到第四电路基板20。

在第三电路基板13的第一导电线路层115上贴合第三胶片60，在第三电路基板13的第二导电线路层116上贴合第四胶片70，第三胶片60具有第二开口63。在第三胶片60内形成第三通孔61，第三电路基板13的部分第一导电线路层115从第三通孔61底部露出，在第四胶片70内形成第四通孔71，部分第二导电线路层116从第四通孔71底部露出。在第三通孔61内形成第三导电材料62，在第四通孔71内形成第四导电材料72，从而第三导电材料62、第一导电线路层115、第二导电孔114、第二导电线路层116及第四导电材料72相互电导通，得到第五电路基板30。

本实施例中，第一胶片40、第二胶片50、第三胶片60及第四胶片70均为半固化胶片。第一胶片40、第二胶片50、第三胶片60及第四胶片70的固化温度应大于150摄氏度。

本实施例中，第一通孔41、第二通孔51、第三通孔61及第四通孔71均采用激光烧蚀的方式形成。第一通孔41仅贯穿第一胶片40，第二通孔51仅贯穿第二胶片50，第三通孔61仅贯穿第三胶片60，第四通孔71仅贯穿第四胶片70。

本实施例中，采用印刷金属导电膏的方式在第一通孔41内形成第一导电材料42，在第二通孔51内形成第二导电材料52，在第三通孔61内形成第三导电材料62，在第四通孔71内形成第四导电材料72。所述金属导电膏可以为含有有机溶剂的银浆。将含有有机溶剂的银浆通过丝网印刷的方式填充于第一通孔41、第二通孔51、第三通孔61及第四通孔71内，然后对印刷有银浆的第一电路基板11和第三电路基板13进行烘烤，使得所述有机溶剂挥发，银浆固化，形成第一导电材料42、第二导电材料52、第三导电材料62及第四导电材料72。本实施例中，对印刷有银浆的第一电路基板11及第三电路基板13进行烘烤的温度为90摄氏度至100摄氏度。在此温度下，对第一胶片40、第二胶片50、第三胶片60及第四胶片70的性能不会产生影响。

第四电路基板20和第五电路基板30的两表面分别形成有胶片，因此，第四电路基板20和第五电路基板30作为多层电路板制作过程中的连接基板。

第五步，请参阅图15，提供第一铜箔80和第二铜箔90，依次堆叠并一次压合第一铜箔80、第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30及所述第二铜箔90成为一个整体。

在堆叠第一铜箔80、第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30及第二铜箔90时，应保证第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30之间的精准对位。在实际操作时，在进行堆叠的过程中，可以在第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30中分别设置对位孔，采用具有与对位孔相对应的定位销的治具进行对位。

本实施例中，由于第四电路基板20的相对两个表面分别具有第一胶片40和第二胶片50，第五电路基板30的两个表面分别具有第三胶片60和第四胶片70，在压合过程中，第一胶片40和第二胶片50固化，并粘结与其相邻的铜箔或者第二电路基板12，第三胶片60和第四胶片70固化，并粘结与其相邻的铜箔或者第一电路基板11。从而在一次压合过程中，即可使得第一铜箔80、第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30及第二铜箔90成为一个整体。另外，在本实施例中，各个电路基板12、20及30中的导电孔114、41、51、61、71依次对齐导通，构成一个导通孔的效果。在其他实施例中，各个电路基板12、20及30中的导电孔114、41、51、61、71可以互相不对齐，仅需能使得各个电路基板12、20及30之间实现相互导通即可。

可以理解的是，在本步骤中，根据设定需要得到不同深度的凹槽，设置第一暴露区1151和第二暴露区1153的位置。本实施例中，第四电路基板20的第一暴露区1151位于靠近第一铜箔80的一侧，第二电路基板12的第二暴露区1153位于靠近第五电路基板30的一侧。为了得到不同深度的凹槽，还可以通过调整第二电路基板12及第四电路基板20的摆放方式，使得第一暴露区1151和第二暴露区1153位于压合后得到的整体结构的不同位置。

第五步，请参阅图16，将第一铜箔80制作形成第三导电线路层81，将第二铜箔90制作形成第四导电线路层91，得到多层基板。

第三导电线路层81和第四导电线路层91可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。

可以理解的是，请参阅图17，还可以在第三导电线路层81的表面及第四导电线路层91的表面形成外层防焊层105，以保护第三导电线路层81和第四导电线路层91。

第六步，请参阅图18及图19，沿着第一暴露区1151和第一压合区1152的交界线，形成环形的第一切口101，并将被第一切口101环绕的第三导电线路层81及第一保护胶片1157去除，形成第一凹槽102。沿着第二暴露区1153与第二压合区1154的交界线，自所述多层基板的表面向第二保护胶片1158形成第二切口103，并将被第二切口103围绕的第四导电线路层91、第五电路基板30及第二保护胶片1158去除，形成第二凹槽104。如此，即可制得具有凹槽的多层电路板100。

在本实施例中，第一切口101的形状与第一暴露区1151的形状相对应，第一切口101环绕的形状为四边形。第一切口101仅贯穿第三导电线路层81及第一保护胶片1157。被第一切口101环绕的第三导电线路层81及第一保护胶片1157可以采用手工作业的方式将其去除。可以先将第三导电线路层81去除，再将第一保护胶片1157去除。也可以第三导电线路层81及第一保护胶片1157同时去除。

在本实施例中，第二切口103的形状与第二暴露区1153的形状相对应，第二切口103环绕的形状也为四边形。第二切口103仅贯穿第五电路基板30、第二保护胶片1158及第四导电线路层91。被第二切口103环绕的第五电路基板30、第二保护胶片1158及第四导电线路层91可以采用手工作业的方式将其去除。可以先将第五电路基板30、及第四导电线路层91去除，再将第二保护胶片1158去除。也可以第五电路基板30、第四导电线路层91及第二保护胶片1158同时去除。

本实施例中，第一切口101和第二切口103可以采用紫外激光定深切割的方式形成。由于设置有第二保护胶片1158，因此，第二切口103内的第五电路基板30很容易被去除。

可以理解的是，多层电路板100中的凹槽的数量、位置及深度不受本实施例的限制，多层电路板100中的凹槽的数量、位置及深度可以根据多层电路板的需要进行设定。

可以理解的是，本技术方案提供的电路板的制作方法也可以应用于其他层数的多层电路板的制作。例如，请参阅图20及图21，当制作六层电路板时，可以不需要第一铜箔80和第二铜箔90，直接在两个第三电路基板13之间设置一个第四电路基板20，经过一次性压合后得到六层的电路板，然后通过激光开盖的方式将第一暴露区1151露出即可得到多层电路板200。

当用于制作更多层的电路板时，如十二层电路板时，可以在第一铜箔80和第二铜箔90之间依次设置第四电路基板20、第二电路基板12、第五电路基板30、第一电路基板11及第五电路基板30。

由上可以得出，当采用本技术方案提供的电路板制作方法制作4N层电路板（N为大于或者等于2的自然数）时，可以在第一铜箔80和第二铜箔90之间设置的第二电路基板12和第一电路基板11的个数之和为N-1个，第四电路基板20和第五电路基板30的个数之和为N个，即连接基板的个数为N个，并使得第一电路基板11或者第二电路基板12仅与第四电路基板20和（或）第五电路基板30相邻，第四电路基板20和（或）第五电路基板30仅与第一电路基板11和/或第二电路基板12相邻，经过一次性压合后经过激光开盖得到。

当采用本技术方案提供的电路板的制作方法制作制作4N+2层电路板（N为大于或者等于1的自然数）时，可以不必需要第一铜箔80和第二铜箔90，只需第二电路基板12和第一电路基板11的个数之和为N个，第四电路基板20和第五电路基板30的个数之和为N+1个，并使得第一电路基板11或者第二电路基板12仅与第四电路基板20和（或）第五电路基板30相邻，第四电路基板20和（或）第五电路基板30仅与第一电路基板11和/或第二电路基板12相邻，经过一次性压合后经过激光开盖得到。

可以理解的是，在本实施例中，各电路基板的排列方式不限于上述方式，可以根据实际需要凹槽的个数及位置的需要，上述排列方式中的第四电路基板20和第五电路基板30可以相互替换，第一电路基板11和第二电路基板12相互替换。为了得到具有凹槽结构的电路板，在进行压合时，需采用至少一个第二电路基板12或第五电路基板30。

本技术方案提供的具有凹槽的多层电路板制作方法，同时制作多个电路基板，然后通过贴合的方式在部分电路基板的表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠贴合有胶片和导电材料的电路基板和未贴合有胶片的电路基板，从而通过一次压合便可得到多层电路板。由于多个电路基板可以同时进行制作，从而可以缩短电路板制作的时间。由于各电路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够降低电路板制作的不良率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；

在所述暴露区上设置保护胶片；

选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；

堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及

在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。

2.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供2N-1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于2的自然数；

将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N-1个铜箔基板制作形成2N-1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；

在所述暴露区上设置保护胶片；

选择2N-1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；

提供一个第一铜箔和一个第二铜箔，在第一铜箔和第二铜箔之间堆叠所述N个连接基板及N-1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，并一次压合所述第一铜箔、N个连接基板及N-1个电路基板及第二铜箔；

将第一铜箔制作形成第三导电线路层，将第二铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到多层基板；以及

在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N层电路板。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电材料和第二导电材料均通过印刷金属导电膏形成。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述金属导电膏为含有有机溶剂的银浆，形成所述第一导电材料和第二导电材料包括步骤：

在第一通孔内和第二通孔内印刷所述含有有机溶剂的银浆；以及

对印刷了银浆之后的第一电路基板或第二电路基板进行烘烤，使得银浆中的有机溶剂挥发从而固化银浆。

5.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第二导电线路层之前，还包括在铜箔基板内形成导电孔的步骤，所述第一导电线路层和第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。

6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在4N+2层电路板或者4N层电路板中，导电孔、第一通孔和第二通孔相互对齐。

7.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔在第一胶片贴合于第一导电线路层之后通过激光烧蚀的方式形成，所述第二通孔在第二胶片贴合于第二导电线路层之后通过激光烧蚀的方式形成。

8.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述暴露区具有多条线路和多个连接垫，在每个所述暴露区上形成保护胶片之前，还包括在所述暴露区上形成防焊层，所述防焊层覆盖暴露区的多条线路及从暴露区暴露出的绝缘层的表面，并暴露出暴露区的多个连接垫，所述保护胶片覆盖防焊层表面，并覆盖从防焊层暴露出的多个连接垫。

9.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述切口通过激光切割形成。

10.如权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区的至少一个电路基板的个数为两个或者两个以上，所述多层电路板内凹槽的个数为两个或者两个以上。

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