CN111565508B - 一种验证不同材料耐热能力的pcb结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行设有无铜区和全铜区，第二层设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。可满足多种材料的耐热性能测试；可以根据需求调整孔径、孔间距、板层数、板厚等，能够对极端设计情况和一般设计情况，满足不同条件下对不同材料的耐热性能的探究，增加了通用性。

Description

一种验证不同材料耐热能力的PCB结构
技术领域
本发明涉及耐热PCB结构技术领域，具体为一种验证不同材料耐热能力的PCB结构。
背景技术
在PCB的制造过程中，金属化通孔是一种重要的结构。密集的金属化小孔是PCB常见的结构设计，其主要作用是导电与散热。由于设计越来越精密化、高性能化，对 PCB的导热、散热能力的要求越来越高。所以在有限的空间内达到我们所需的能力，散热孔孔pitch（孔间距）减小是一种必然趋势，对材料的耐热性能要求也会有所提高。
现如今因板子的散热性能需求提高，对材料的耐热能力的需求也越来越高。现有的PCB板无法满足不同材料、不同板厚、不同孔径、不同孔间距情况下的密集金属化孔，不能对不同材料的耐热性能进行研究。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，可满足多种材料的耐热性能测试；可以根据需求调整孔径、孔间距、板层数、板厚等，能够对极端设计情况和一般设计情况，满足不同条件下对不同材料的耐热性能的探究，增加了通用性。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行与第三行设有无铜区和全铜区，第三层的第二行设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
优选的，所述第一层的无铜区内设有孔环。
优选的，所述第一层的全铜区与半铜区均为铜皮。
优选的，所述第二层的全铜区与半铜区均为铜皮。
优选的，所述第三层的全铜区为铜皮。
优选的，所述基材的第二层到倒数第二层之间的无铜区与全铜区交替设置。
优选的，所述孔的直径为0.25mm～0.3mm。
优选的，所述孔之间的间距为0.45mm～0.9mm。
优选的，所述孔之间的间距的间隔为0.05mm～0.10mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明可满足多种材料的耐热性能测试；可以根据需求调整孔径、孔间距、板层数、板厚等，能够对极端设计情况和一般设计情况，满足不同条件下对不同材料的耐热性能的探究，增加了通用性。
附图说明
图1为第一层的结构示意图；
图2为第二层的结构示意图；
图3为第三层的结构示意图；
图4为全铜区域的结构示意图；
图5为半铜区域的结构示意图；
图6为无铜区域的结构示意图。
图中：1-基材；101-无铜区；2-孔环；3-全铜区；4-半铜区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1-6所示，一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材1、全铜区3、半铜区4和无铜区101，基材1的第一层的第一行交替设有无铜区101和全铜区3，第一层的第二行设有半铜区4，第一层的第三行交替设有全铜区3和无铜区101，基材1的第二层的第一行和第三行均设有无铜区101和全铜区3，第二层的第二行设有半铜区4，基材1的第三层的第一行与第三行设有无铜区101和全铜区3，第三层的第二行设有半铜区4，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
其中：
全铜区3：每一层孔都有用铜皮相连；
半铜区4：除了第一层和最后一层是用铜皮设计，其余层与层用铜皮设计，下一层无铜皮设计，再下一层铜皮设计这样循环；
无铜区101：除了第一层和最后一层用孔环2，其余均设计无铜；
孔径设计根据不同需求进行设计，一般孔径设计在0.25mm～0.3mm之间。
孔间距也是根据不同需求进行设计，一般可设计在0.45mm～0.9mm之间。一般来说，孔间距越小，对材料的能力要求越高。
在第一层中，全铜和半铜区4域为铜皮设计，无铜区101域为孔环2设计；
第二层中，全铜和半铜区4域为铜皮设计，无铜区101域为无铜设计；
第三层中，全铜设计为铜皮设计，半铜和无铜区101域为无铜设计；
以此类推，后面L4层和之后的偶数层设计与L2层相同，后面L5层和之后的奇数层设计与L3层相同，最后一层设计与L1层相同。全铜区3域和无铜区101域交错的原因在于防止局部无铜区101面积过大造成压合缺胶或起皱。
实施例2
如图1-6所示，一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，包括基材1、全铜区3、半铜区4和无铜区101，基材1的第一层的第一行交替设有无铜区101和全铜区3，第一层的第二行设有半铜区4，第一层的第三行交替设有全铜区3和无铜区101，基材1的第二层的第一行和第三行均设有无铜区101和全铜区3，第二层的第二行设有半铜区4，基材1的第三层的第一行设有无铜区101和全铜区3，第二层设有半铜区4，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
其中：
全铜区3：每一层孔都有用铜皮相连；
半铜区4：除了第一层和最后一层是用铜皮设计，其余层与层用铜皮设计，下一层无铜皮设计，再下一层铜皮设计这样循环；
无铜区101：除了第一层和最后一层用孔环2，其余均设计无铜；
孔径设计根据不同需求进行设计，一般孔径设计在0.25mm～0.3mm之间。
孔间距间隔也可以是0.05mm～0.10mm，不宜设计过多不同孔pitch的设计从而导致切片工作量较大，最好设计在四组以内。
在第一层中，全铜和半铜区4域为铜皮设计，无铜区101域为孔环2设计；
第二层中，全铜和半铜区4域为铜皮设计，无铜区101域为无铜设计；
第三层中，全铜设计为铜皮设计，半铜和无铜区101域为无铜设计；
以此类推，后面L4层和之后的偶数层设计与L2层相同，后面L5层和之后的奇数层设计与L3层相同，最后一层设计与L1层相同。全铜区3域和无铜区101域交错的原因在于防止局部无铜区101面积过大造成压合缺胶或起皱。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：包括基材、全铜区、半铜区和无铜区，基材的第一层的第一行交替设有无铜区和全铜区，第一层的第二行设有半铜区，第一层的第三行交替设有全铜区和无铜区，基材的第二层的第一行和第三行均设有无铜区和全铜区，第二层的第二行设有半铜区，基材的第三层的第一行与第三行设有无铜区和全铜区，第三层的第二行设有半铜区，第一层与最后一层的结构相同，中间偶数层与第二层的结构相同，中间奇数层与第三层的结构相同。
2.如权利要求1所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述第一层的无铜区内设有孔环。
3.如权利要求1所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述第一层的全铜区与半铜区均为铜皮。
4.如权利要求1所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述第二层的全铜区与半铜区均为铜皮。
5.如权利要求1所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述第三层的全铜区为铜皮。
6.如权利要求1所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述基材的第二层到倒数第二层的第二行的无铜区设计为一层为无铜皮设计，下一层为铜皮设计的循环结构。
7.如权利要求2所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于： 所述孔环的直径为0.25mm～0.3mm。
8.如权利要求2所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述孔环之间的间距为0.45mm～0.9mm。
9.如权利要求2所述的一种验证不同材料耐热能力的PCB结构，其特征在于：所述孔环之间的间距的间隔为0.05mm～0.10mm。
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