CN213752376U - 一种环状多孔陶瓷电容 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，陶瓷基体上设有至少一个贯穿陶瓷基体的上下表面的通孔，陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；陶瓷基体上设有固定槽。本实用新型灵活的保证了小型电容器中电容量、可靠性和机械强度之间的有机结合。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种环状多孔陶瓷电容。
背景技术
随着微波电路集成化不断提高，电子设备向高频、高速、高灵敏度、高可靠性、多功能、小型化、信息化发展，电连接器也随之向小型化、高密度、高频、多功能方向发展，电容元件也是如此，常见的陶瓷电容元件用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成，多层的结构使陶瓷电容元件的机械强度差，小尺寸的集成化电路中，怎样保证电容量和可靠性的前提下，提高电容元件的机械强度和轻量化结构是个值得考虑的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种环状多孔陶瓷电容，用以解决上述问题。
本实用新型是这样实现的：一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，陶瓷基体上设有至少一个贯穿陶瓷基体的上下表面的通孔，陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；陶瓷基体上设有固定槽。
进一步的，第一电极层置于通孔内部，第二电极层置于陶瓷基体的圆周曲面上。
进一步的，还包括若干金属电极层，若干金属电极层设置于陶瓷基体内部，每个金属电极层都单独交错连接第一电极层或第二电极层，每个金属电极层在平行于通孔的投影方向上都有重叠面积。
进一步的，重叠面积的总和大于等于陶瓷基体的上表面面积的60％。
进一步的，通孔的数量大于等于2个，第一电极层设置于陶瓷基体的上表面，第二电极层设置于陶瓷基体的下表面，陶瓷基体还设有若干第三电极层和若干第四电极层，每个第三电极层都与第一电极层电连接，每个第四电极层都与第二电极层电连接，第三电极层与第四电极层分别交替的设置于通孔内，且每个通孔内只设有一个电极层。
进一步的，第三电极层与第二电极层之间设有绝缘层，第四电极层与第二电极层之间设有绝缘层。
进一步的，第一电极层、第二电极层、第三电极层和第四电极层均采用金、铜、银、锡中任意一种或者他们之间任意组合的合金。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种环状多孔陶瓷电容：通过在陶瓷基体中开若干通孔，轻量化了结构的同时保证了陶瓷电容所需的强度，另外，通过第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容，满足基本的使用要求，通过固定槽来固定陶瓷电容。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为实施例一提供的环状多孔陶瓷电容的俯视图；
图2为实施例一提供的环状多孔陶瓷电容的断面示意图；
图3为实施例二提供的环状多孔陶瓷电容的俯视图；
图4为实施例二提供的环状多孔陶瓷电容的断面示意图；
图5为实施例三提供的环状多孔陶瓷电容的俯视图；
图6为实施例三提供的环状多孔陶瓷电容的断面示意图；
图中：100-陶瓷基体，110-固定槽，200-通孔，210-第一电极层， 220-第二电极层，230-绝缘层，300-金属电极层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
如图1-2所示的环状多孔陶瓷电容，包括圆柱状的陶瓷基体100，陶瓷基体100上设有6个贯穿陶瓷基体100的上下表面的通孔200，通孔200内设有金制成的第一电极层，陶瓷基体100的圆周曲面上设有金制成的第二电极层，同时陶瓷基体100内部还设有若干金属电极层300，每个金属电极层300都单独交错连接第一电极层或第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体100构成电容；陶瓷基体 100上设有固定槽110；每个金属电极层300在平行于通孔200的投影方向上都有重叠面积，且重叠面积的总和大于等于陶瓷基体100的上表面面积的60％，保证了通过两个金属电极层300之间的电容量，进一步的保证了本实施例的电容量要求，同时，此类电容还具有一定的机械强度，配合固定槽110的使用，能有效的适用于任何工况下，相比于管式电容器，它有效克服了电容量小、温度稳定性差、机械强度差、安装密度低的弱点。
实施例二：
在本实施例中，如图3-4所示的环状多孔陶瓷电容，包括扁平状的陶瓷基体100，陶瓷基体100上设有一个贯穿陶瓷基体100的上下表面的通孔200，陶瓷基体100的表面设有银制成的第一电极层和银制成的第二电极层，第一电极层置于通孔200内部，第二电极层置于陶瓷基体100的圆周曲面上，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体 100构成电容；陶瓷基体100上设有固定槽110；在本实施例中，通过环状的扁平结构，能更好的保证了整体陶瓷电容的机械强度，同时减轻厚度，适用于更多的工作场景。
实施例三：
如图5-6所示的环状多孔陶瓷电容，包括圆柱状的陶瓷基体100，陶瓷基体100上设有不少于12个贯穿陶瓷基体100的上下表面的通孔200，陶瓷基体100的表面设有铜制成的第一电极层210和铜制成的第二电极层220，第一电极层210设置于陶瓷基体100的上表面，第二电极层220设置于陶瓷基体100的下表面，陶瓷基体100还设有若干铜制成的第三电极层和若干铜制成的第四电极层，每个第三电极层都与第一电极层210电连接，每个第四电极层都与第二电极层220 电连接，第三电极层与第四电极层分别交替的设置于通孔200内，且每个通孔200内只设有一个电极层，也就是说通过多个通孔200中的第三电极层和第四电极层之间的相对于关系再次形成电容组合，在同样尺寸的电容内进一步提高了电极面积，提高了电极之间的距离，从而提高了整个陶瓷电容的电容量，为了进一步保证，第一电极层210 和第二电极层220之间的绝缘性，第三电极层与第二电极层之间设有绝缘层230，第四电极层与第二电极层之间设有绝缘层230，绝缘层 230可采用绝缘且介电常数比陶瓷高的即可。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，其特征在于：所述陶瓷基体上设有至少一个贯穿所述陶瓷基体的上下表面的通孔，所述陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；所述陶瓷基体上设有固定槽。
2.如权利要求1所述的环状多孔陶瓷电容，其特征在于，所述第一电极层置于所述通孔内部，所述第二电极层置于所述陶瓷基体的圆周曲面上。
3.如权利要求2所述的环状多孔陶瓷电容，其特征在于，还包括若干金属电极层，若干所述金属电极层设置于所述陶瓷基体内部，每个所述金属电极层都单独交错连接所述第一电极层或第二电极层，每个所述金属电极层在平行于所述通孔的投影方向上都有重叠面积。
4.如权利要求3所述的环状多孔陶瓷电容，其特征在于，所述重叠面积的总和大于等于所述陶瓷基体的上表面面积的60％。
5.如权利要求1所述的环状多孔陶瓷电容，其特征在于，所述通孔的数量大于等于2个，所述第一电极层设置于所述陶瓷基体的上表面，所述第二电极层设置于所述陶瓷基体的下表面，所述陶瓷基体还设有若干第三电极层和若干第四电极层，每个所述第三电极层都与所述第一电极层电连接，每个所述第四电极层都与所述第二电极层电连接，所述第三电极层与所述第四电极层分别交替的设置于所述通孔内，且每个所述通孔内只设有一个电极层。
6.如权利要求5所述的环状多孔陶瓷电容，其特征在于，所述第三电极层与所述第二电极层之间设有绝缘层，所述第四电极层与所述第二电极层之间设有绝缘层。
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| CN116272211A (zh) * | 2023-05-17 | 2023-06-23 | 河北科技师范学院 | 一种介电电泳电极结构、制备方法及气体净化装置 |
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2020
- 2020-07-03 CN CN202021291549.8U patent/CN213752376U/zh active Active
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