CN113163592B - 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板 - Google Patents

一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN113163592B
CN113163592B CN202110450042.5A CN202110450042A CN113163592B CN 113163592 B CN113163592 B CN 113163592B CN 202110450042 A CN202110450042 A CN 202110450042A CN 113163592 B CN113163592 B CN 113163592B
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
detection
deviation
blind
radius
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110450042.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113163592A (zh
Inventor
孟昭光
赵南清
蔡志浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Wuzhu Technology Co ltd filed Critical Dongguan Wuzhu Technology Co ltd
Priority to CN202110450042.5A priority Critical patent/CN113163592B/zh
Publication of CN113163592A publication Critical patent/CN113163592A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113163592B publication Critical patent/CN113163592B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Abstract

本发明公开了一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板,包括层叠设置的第一层板和第二层板;所述第一层板上设有第一检测区,所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD;所述第二层板上设有第二检测区,所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔,多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应;所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil~5mil。本发明提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板,当第一层板层叠压合在第二层板上时,可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔,达到可目视化偏位检测的目的,以提高盲孔偏位检测的效率。

Description

一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域,尤其涉及一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板。
背景技术
目前,对于内层盲孔偏位检测,还没有一种可目视化的检测方法。现有技术通常还需要利用检测仪器(如万用表),才能够实现盲孔偏位检测,其检测繁琐,且检测效率不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板,以解决上述技术问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,提供了一种可目视化的盲孔偏位检测结构,包括层叠设置的第一层板和第二层板;
所述第一层板上设有第一检测区,所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD;
所述第二层板上设有第二检测区,所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔,多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应;
所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil~5mil。
可选地,所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区,所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区。
可选地,所述盲孔的直径为4mil,所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为1mil~2.5mil。
可选地,所述盲孔通过负片掏铜设计形成。
可选地,多个所述盲孔间隔排成一行、一列或者矩阵,多个所述偏位检测环PAD按尺寸大小排序间隔排成一行、一列或者矩阵。
第二方面,提供了一种印制电路板,包括如上所述的可目视化的盲孔偏位检测结构。
与现有技术相比,本发明实施例具有以下有益效果:
本发明实施例提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构,当第一层板层叠压合在第二层板上时,可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔,达到可目视化偏位检测的目的。具体地,偏位检测环PAD覆盖对应盲孔有以下几种情况:
1,完全覆盖,看不见对应盲孔的边界;
2,覆盖,但能看见对应盲孔的边界,即盲孔内切于偏位检测环PAD;
3,覆盖部分,能够看见对应盲孔的部分区域,即盲孔与偏位检测环PAD相交;
4、不能覆盖,能够看见对应盲孔的全部区域,即盲孔与偏位检测环PAD相离。
当出现上述第3和第4种情况时,表明盲孔偏位差大于偏位检测环PAD的半径与对应盲孔的半径之差,可根据此来判断盲孔偏位是否合格。
因此,本发明实施例提供的可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板,能够目视化快速检测盲孔偏位,提高偏位检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
图1为本发明实施例提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构的第一层板结构图;
图2为本发明实施例提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构的第二层板结构图;
图3为本发明实施例提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构的第三层板结构图。
图示说明:
10、第一层板;11、第一检测区;12、偏位检测环PAD;20、第二层板;21、第二检测区;22、盲孔;30、第三层板;31、辅助区;32、铜皮。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图3所示。
本实施例提供了一种可目视化的盲孔偏位检测结构,可应用于印制电路板中,用于快速检测盲孔偏位,而无需检测仪器的配合。
具体地,该盲孔偏位检测结构包括第一层板10、第二层板20和第三层板30。
第一层板10、第二层板20和第三层板30可以通过压合依次层叠设置。
第一层板10上设有第一检测区11,第一检测区11间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔22的偏位检测环PAD12,如图1所示。
第二层板20上设有第二检测区21,第二检测区21间隔设有多个具有相同半径的盲孔22,多个盲孔22与多个偏位检测PAD一一对应,如图2所示。
第三层板30上设有辅助区31,辅助区31设有铜皮32。
第一检测区11、第二检测区21和辅助区31三者位置分别一一对应,盲孔22和偏位检测环PAD12位置一一对应。
其中,偏位检测环PAD12的半径与盲孔22的半径之差为0.5mil~5mil。
作为本实施例的一种具体应用例,第一检测区11设有四个偏位检测环PAD12,第二检测区21设有四个盲孔22。盲孔22的直径均为4mil。偏位检测环PAD12的半径与盲孔22的半径之差分别设为1mil、1.5mil、2mil和2.5mil。
当第一层板10层叠在第二层板20上时,可以通过观察偏位检测环PAD12是否能够覆盖对应的盲孔22,达到可目视化偏位检测。具体地,偏位检测环PAD12覆盖对应盲孔22有以下几种情况:
1,完全覆盖,看不见对应盲孔22的边界;
2,覆盖,但能看见对应盲孔22的边界,即盲孔22内切于偏位检测环PAD12;
3,覆盖部分,能够看见对应盲孔22的部分区域,即盲孔22与偏位检测环PAD12相交;
4、不能覆盖,能够看见对应盲孔22的全部区域,即盲孔22与偏位检测环PAD12相离。
因此,如果四个偏位检测环PAD12属于第1或第2种情况时,表示盲孔偏位检测合格。如果有部分偏位检测环PAD12属于第3或第4种情况时,表示对应的盲孔22的偏位差大于对应的偏位检测环PAD12的半径与盲孔22的半径之差,而另一部分偏位检测环PAD12属于第1或第2种情况时,则表示盲孔22的偏位差值范围在1~2.5mil之间,此时可以根据实际情况,按照需要的精度判断盲孔偏位是否合格。如果四个偏位检测环PAD12属于第3或第4种情况时,则表示盲孔22的偏位差值范围大于2.5mil,表示盲孔偏位检测不合格。
综上所述,本实施例提供的可目视化的盲孔偏位检测结构,能够可目视化快速检测盲孔偏位,提高偏位检测效率。
作为本实施例的一种可选实施方式,第一层板10的四个角分别设有一第一检测区11,第二层板20的四个角分别设有一第二检测区21。因此,可以分别对四个角进行可目视化检测,提高了检测结果的正确性。
作为本实施例的一种可选实施方式,盲孔22通过负片掏铜设计形成。
作为本实施例的一种可选实施方式,多个盲孔22间隔排成一行,多个偏位检测环PAD12按尺寸大小排序间隔排成一行。应当理解,多个盲孔22还可以间隔排成一列或矩阵,多个偏位检测环PAD12也可以间隔排成一列或矩阵。具体地,矩阵形式可以提高检测结果的精度,但会增加检测区的占用面积。因此,可以将两个角处的排成一行,另两个角处的排成一列,既提高检测精度,而又不占用额外的面积。
实施例二
本实施例提供了一种印制电路板,该印制电路板为多层板,包括实施例一所述的可目视化的盲孔偏位检测结构,同样可以可目视化快速检测盲孔偏位,提高偏位检测效率。
在此,仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇,并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示,在此使用的单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”可以意指为也包括复数形式。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”和“具有(having)”是包括在内的意思,并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序,在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是,可以采用附加的或者可选择的步骤。
当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层,其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层,也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反,当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层,则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如,“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分,这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示,在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此,在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。
空间的相对术语,诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等,在此可出于便于描述的目的使用,以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置,则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此,示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (4)

1.一种可目视化的盲孔偏位检测结构,其特征在于,包括层叠设置的第一层板和第二层板;
所述第一层板上设有第一检测区,所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD;
所述第二层板上设有第二检测区,所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔,多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应;
所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil~5mil;
所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区,所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区;
两个角处的盲孔排成一行,另两个角处的盲孔排成一列。
2.根据权利要求1所述的可目视化的盲孔偏位检测结构,其特征在于,所述盲孔的直径为4mil,所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为1mil~2.5mil。
3.根据权利要求1所述的可目视化的盲孔偏位检测结构,其特征在于,所述盲孔通过负片掏铜设计形成。
4.一种印制电路板,其特征在于,包括如权利要求1至3中任一所述的可目视化的盲孔偏位检测结构。
CN202110450042.5A 2021-04-25 2021-04-25 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板 Active CN113163592B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110450042.5A CN113163592B (zh) 2021-04-25 2021-04-25 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110450042.5A CN113163592B (zh) 2021-04-25 2021-04-25 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113163592A CN113163592A (zh) 2021-07-23
CN113163592B true CN113163592B (zh) 2023-08-22

Family

ID=76870449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110450042.5A Active CN113163592B (zh) 2021-04-25 2021-04-25 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113163592B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114375099A (zh) * 2021-12-31 2022-04-19 惠州中京电子科技有限公司 一种控制MiniLED板钻孔孔偏的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203015276U (zh) * 2012-12-25 2013-06-19 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 具有盲孔偏位检测结构的hdi印刷电路板
CN203015289U (zh) * 2012-12-28 2013-06-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板
CN103533748A (zh) * 2013-10-17 2014-01-22 东莞市五株电子科技有限公司 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法
CN110191598A (zh) * 2019-06-12 2019-08-30 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc多层板的生产工艺方法
CN210958960U (zh) * 2019-12-23 2020-07-07 东莞市五株电子科技有限公司 一种多层电路板测试结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160121206A (ko) * 2015-04-10 2016-10-19 삼성전자주식회사 오버레이 에러의 검출 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203015276U (zh) * 2012-12-25 2013-06-19 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 具有盲孔偏位检测结构的hdi印刷电路板
CN203015289U (zh) * 2012-12-28 2013-06-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板
CN103533748A (zh) * 2013-10-17 2014-01-22 东莞市五株电子科技有限公司 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法
CN110191598A (zh) * 2019-06-12 2019-08-30 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc多层板的生产工艺方法
CN210958960U (zh) * 2019-12-23 2020-07-07 东莞市五株电子科技有限公司 一种多层电路板测试结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN113163592A (zh) 2021-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11744014B2 (en) Flexible circuit board
US8302300B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed circuit board with plated through holes
US20100330338A1 (en) Structured material substrates for flexible, stretchable electronics
CN113163592B (zh) 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
US20140054079A1 (en) Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same
US20190057242A1 (en) Biometric module and mobile terminal
US20140185257A1 (en) Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same
US20140036465A1 (en) Packaging substrate, method for manufacturing same, and chip packaging body having same
JP2009147397A (ja) 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法
CN113163591B (zh) 一种hdi盲孔板测试结构及hdi盲孔板
CN103796417A (zh) 电路板及其制作方法
US20190306974A1 (en) Printed circuit board deformable in both length and width
US20140110152A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing same
CN107155259B (zh) 一种柔性电路板及其制备方法
CN103533760B (zh) 多层pcb板内层不导通孔的制作方法
CN101340782A (zh) 具有层间对位检查系统的多层线路板及其对位检查方法
WO2020151071A1 (zh) 带有立体电路的基件及其制备方法
US9107311B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
JP2009141129A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
TWM581350U (zh) 基板結構
CN212786014U (zh) 一种具有防爆结构的pcb生产板
CN216650082U (zh) 印刷线路板
CN112165779B (zh) 一种多层pcb高精度内层压合方法
CN204882176U (zh) 干膜封孔能力测试模具及测试构造
CN107960014A (zh) 电路基板平整度返工工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant