CN107155259B - 一种柔性电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板，包括具有至少一个折弯区域，所述折弯区域形成开孔。可防止柔性电路板因打孔而在运输过程中变形甚至损坏，进而确保物流稳定性及邦定精度稳定性。使得柔性电路板在应用时，能够很好的弯折而不翘起。

Description

一种柔性电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的柔性电路板为一连续的整体结构，其邦定后折弯组立时，折弯区域容易翘起，影响柔性电路板性能。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种柔性电路板及其制备方法，以解决上述问题。

本发明提供一种柔性电路板，包括至少一个折弯区域，所述折弯区域形成开孔。

优选的，所述柔性电路板包括覆盖层，所述开孔位于所述覆盖层内。

优选的，所述开孔贯穿所述柔性电路板。

优选的，在同一所述折弯区域内的开孔的数量为多个，所述多个开孔分置于多条平行直线。

优选的，所述柔性电路板包括覆盖所述开孔的挺性膜。

优选的，所述挺性膜的数量为多个，所述多个挺性膜间隔排布。

一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在柔性电路板上确定出折弯区域；

在所述折弯区域形成开孔。

优选的，形成覆盖所述开孔的挺性膜。

优选的，在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

在所述折弯区域形成贯穿所述柔性电路板的开孔。

优选的，所述柔性电路板包括覆盖层；在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

通过层压治具层压所述位于折弯区域的覆盖层，形成初阶孔；

对所述覆盖层进行固化，形成开孔。

与现有技术相比，本发明柔性电路板的折弯区域形成开孔，使得柔性电路板在应用时，能够很好的弯折而不翘起。

附图说明

此区域所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例1提供的柔性电路板的俯视图。

图2为图1所示柔性电路板沿A-A方向的剖视图。

图3为图2所示柔性电路板折弯组立状态示意图。

图4为本发明实施例2提供的柔性电路板的俯视图。

图5为本发明实施例3提供的柔性电路板的俯视图。

图6为本发明一实施例提供的柔性电路板的制备方法。

图7为本发明另一实施例提供的柔性电路板的制备方法。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明实施例提供的技术方案。

实施例1

如图1以及图2所示，本实施例提供一种柔性电路板，可以包括柔性基板1、导电层2以及覆盖层3，导电层2形成在柔性基板1上表面，覆盖层3形成在导电层2上表面，柔性电路板具有一个折弯区域Z，位于折弯区域Z的覆盖层3上表面形成开孔31以及覆盖开孔31的挺性膜4。本实施例柔性基板1的材料为聚酰亚胺(PI)薄膜材料。导电层2材料为导电铜。覆盖层3为丝印油墨层。本实施例柔性电路板具有一个折弯区域Z，当然本发明其他实施例也可以有多个折弯区域Z，折弯区域Z的数量根据具体应用进行设计。

具体地，如图1所示，本实施例柔性电路板折弯区域Z形成有多个开孔31，每个开孔31的横街面形状为椭圆形，多个开孔31分置于3个相互并列的直线上。当柔性电路板折弯组立时，开孔31可以有效释放折弯区域Z的折弯应力，有效防止柔性电路板在组立时，因折弯引起应力过大，导致其在折弯区域Z翘起的现象。如图3所示，本实施例折弯沿着一个弧形表面进行，因此将多个开孔31分置于3个相互并列的直线上，使得柔性电路板沿着弧面的各个方向的应力都得到良好释放。本实施例开孔31包括位于中间位置的直线L上的开孔311和位于外围位置的直线上的开孔312，由于沿着弧面底端的柔性电路板受到地折弯应力较大，位于中间位置的直线L上的开孔311横截面积比位于外围位置的直线上的开孔312的横截面积大，使得柔性电路板沿着弧面的各个方向的应力得到均匀释放，更加有效地防止柔性电路板折弯组立时翘起。此外本实施例弯折时覆盖层3上表面与弧形表面接触，折弯区域Z的覆盖层3上表面形成的每个开孔31为上侧孔径大于下侧孔径的倒圆台孔(其剖面截图形状为倒梯形)，使得覆盖层3上表面的挺性相对更小，更易于实现覆盖层3在内的柔性电路板折弯组立。

同时，如图1所示，本实施例柔性电路板折弯区域Z的覆盖层3上表面还形成覆盖开孔31的一个挺性膜4，挺性膜4附带粘性，且可撕除地形成于覆盖层3的上表面。由于挺性膜4贴附在折弯区域Z，可以有效提高柔性电路板挺度，防止柔性电路板因打孔而在运输过程中变形甚至损坏，进而确保物流稳定性及邦定精度稳定性。

本实施例柔性电路板的开孔31可以在形成覆盖层3以后，通过治具T层压覆盖层3，从而使覆盖层3图案化，形成开孔31。

本实施例柔性电路板的开孔31还可以通过丝网印刷与覆盖层3同时形成，具体地，通过改良丝网印刷版，使得丝网印刷形成具有开孔31的油墨层。

实施例2

如图4所示，本实施例与实施例1的技术方案基本相同，区别在于，本实施例挺性膜与实施例1不同，本实施例挺性膜4’只覆盖位于中间位置的直线L上的开孔311，即只覆盖部分量的开孔31。本实施例相对实施例1可节省挺性膜4的用量，进而节约成本，可适用于对于挺性要求不高或者开孔31对柔性电路板挺性的影响较小时的状况下。

实施例3

如图5所示，本实施例与实施例1的技术方案基本相同，区别在于，本实施例挺性膜与实施例1不同，本实施例挺性膜4”包括多个组成膜41，每个组成膜41覆盖分置于不同直线上的开孔31。与实施例2类似，本实施例也可以节省挺性膜4的用量，进而节约成本；同时，本实施例与实施例1类似，挺性膜4覆盖了所有开孔31，可以有效提高柔性电路板挺度，防止柔性电路板因打孔而在运输过程中变形甚至损坏，进而确保物流稳定性及邦定精度稳定性。当然，本发明其他实施例，每个组成膜也可覆盖位于同一直线上的开孔31，如在实施例2的基础上，再附加两条组成膜覆盖位于外围位置的直线上的开孔312。

值得注意的是，上述实施例只是本发明的一些示范例，本发明柔性电路板还可以有很多种设计方式。例如，开孔设计方面，多个开孔31也可以只排布于同一直线上，当折弯沿着具有一定夹角的两个平面进行，例如柔性电路板沿着夹角为直角的两个平面区域折弯，折弯应力集中在两个平面的交线上，因此只需在交线所在的直线上设置开孔31，即可达到良好的防翘曲效果。此外，如实施例1类似，当折弯沿着一个弧形表面进行时，还可以使位于中间位置的直线L上的开孔31的数量比位于外围位置的直线上的开孔的数量多，进而使得柔性电路板沿着弧面的各个方向的应力得到均匀释放，更加有效地防止柔性电路板折弯组立时翘起。再有，开孔31除了柱状孔以外，还可以为其他形状的开孔，如锥形孔；各个开孔31的形状也可不同，各个开孔31横截面形状还可以为圆形、方形、梯形等；各个直线上的开孔31形状也可以有规律设置，例如位于同一直线上的开孔31的形状相同，位于不同直线上的开孔31的形状不同；开孔31可以贯穿覆盖膜3也可以不贯穿覆盖膜31。

参图6所示，在本发明实施例中，还提供了针对前述柔性电路板的制备方法，该方法具体包括如下步骤。

步骤101、在柔性电路板上确定出折弯区域。

在实际应用中，柔性电路板的组成和形状可以根据需求设定，例如可以包括覆盖层、导电层和柔性基板，此并非本方案的重点，在此不做展开赘述。

折弯区域可以是根据柔性电路板的折弯位置进行设定的，可以是一个块状区域，也可以是一条折线。

步骤102、在所述折弯区域形成开孔。

开孔的形状和尺寸可以根据需求进行预设。在本发明一实施例中，折弯区域可以位于覆盖层，在折弯区域形成开孔即为在覆盖层形成开孔。在本实施例中，可以通过例如激光工艺在折弯区域形成开孔，开孔可以位于覆盖层，也可以从覆盖层延伸至导电层，还可以进一步延伸至柔性基板来贯通这三个层。

在本发明的其它实施例中，还可以通过层压工具层压所述折弯区域，利用层压工具末端形状，在折弯区域形成初阶开孔，再通过对初阶开孔的固化形成形状和尺寸复合需求的开孔。进一步的，还可以通过具有预设开孔的掩膜版对覆盖层进行图形化刻蚀，直接形成具有相应开孔的覆盖层。如果要对开孔的深度进行调整，还可以利用例如激光工艺来加深处理开孔，使得开孔可以延伸至导电层或柔性基板。

与现有技术相比，所制备的柔性电路板的折弯区域形成开孔，使得柔性电路板在应用时，能够很好的弯折而不翘起。

参图6所示，在本发明实施例中，还提供了针对前述柔性电路板的制备方法，该方法具体包括如下步骤。

步骤201、在柔性电路板上确定出折弯区域。

步骤202、在所述折弯区域形成开孔。

步骤201和202可参考前述步骤101和102内容，在此不作展开叙述。

步骤203、形成覆盖所述开孔的挺性膜。

挺性膜覆盖开孔，同时也覆盖至折弯区域或进一步超出延伸区域，保证柔性电路板的挺性，可防止柔性电路板因打孔而在存储、运输过程中变形甚至损坏，进而确保柔性电路板的后续正常使用。

以上所述的具体实例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括至少一个折弯区域，所述折弯区域形成开孔，覆盖所述开孔的可撕除的挺性膜；

所述挺性膜的数量为多个，所述多个挺性膜间隔排布。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括覆盖层，所述开孔位于所述覆盖层内。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述开孔贯穿所述柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，在同一所述折弯区域内的开孔的数量为多个，所述多个开孔分置于多条平行直线。

5.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在柔性电路板上确定出折弯区域；

在所述折弯区域形成开孔；

形成覆盖所述开孔的可撕除的挺性膜；

所述挺性膜的数量为多个，所述多个挺性膜间隔排布。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

在所述折弯区域形成贯穿所述柔性电路板的开孔。

7.根据权利要求5所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，

所述柔性电路板包括覆盖层；在所述折弯区域形成开孔，具体包括：

通过层压治具层压所述位于折弯区域的覆盖层，形成初阶孔；

对所述覆盖层进行固化，形成开孔。

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