TWM581350U

TWM581350U - 基板結構

Info

Publication number: TWM581350U
Application number: TW108202990U
Authority: TW
Inventors: 涂成一; 黃秋佩; 賈孟寰; 洪培豪; 劉逸群; 李遠智
Original assignee: 同泰電子科技股份有限公司
Priority date: 2019-03-13
Filing date: 2019-03-13
Publication date: 2019-07-21

Abstract

一種基板結構，其包括基板、軟性可撓式基板、圖案化線路層、防焊層以及保護層。軟性可撓式基板位於基板上。基板的剛度大於軟性可撓式基板的剛度。圖案化線路層位於軟性可撓式基板上。防焊層位於圖案化線路層上。防焊層具有多個開口。開口暴露出部分的圖案化線路層。保護層位於防焊層的開口所暴露出的圖案化線路層上。

Description

基板結構

本新型創作是有關於一種基板結構，且特別是有關於一種具有剛性承載的基板結構。

在一些電子元件的製造過程中，常使用軟性銅箔基板。而在軟性銅箔基板轉移過程中，常會有以下幾點的問題：(1)貼乘載膜流程中壓膜不良會造成折壓傷；(2)撕除承載膜後單面板兩面應力不同造成板翹；或(3)撕除後因不平整造成皺折。

本新型創作提供一種基板結構，其可以省略貼乘載膜流程，而可以降低折壓傷及皺折問題。

本新型創作的基板結構包括基板、軟性可撓式基板、圖案化線路層、防焊層以及保護層。軟性可撓式基板位於基板上。基板的剛度大於軟性可撓式基板的剛度。圖案化線路層位於軟性可撓式基板上。防焊層位於圖案化線路層上。防焊層具有多個開口。開口暴露出部分的圖案化線路層。保護層位於防焊層的開口所暴露出的圖案化線路層上。

在本新型創作的一實施例中，基板為單一材質的塊狀或片狀板材。

在本新型創作的一實施例中，基板為金屬板，且圖案化線路層與基板彼此電性分離。

在本新型創作的一實施例中，基板包括鐵板、鋼板、鐵合金板、鎂鋁合金板或鍍鋅鋼板。

在本新型創作的一實施例中，圖案化線路層與基板之間不具有導電材質。

在本新型創作的一實施例中，基板的楊氏模量大於圖案化線路層的楊氏模量。

在本新型創作的一實施例中，圖案化線路層的材質包括銅。

在本新型創作的一實施例中，保護層的材質包括金、鎳、錳、鎳、鋅或上述之組合。

在本新型創作的一實施例中，保護層的材質包括金屬氧化物。

基於上述，本新型創作的基板結構使用具有剛性的基板作為整體結構的承載。因此，基板結構的製作方法中可以省略貼乘載膜流程，而可以降低折壓傷及皺折問題。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧基板結構

110‧‧‧基板

120‧‧‧軟性銅箔基板

122‧‧‧軟性可撓式基板

124‧‧‧銅箔

125‧‧‧圖案化線路層

130‧‧‧防焊層

131‧‧‧開口

140‧‧‧保護層

20‧‧‧光學檢測裝置

30‧‧‧探針

圖1至圖4依照本新型創作的一實施例的一種基板結構的製作方法的剖視示意圖。

有關本新型創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本新型創作。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

請參照圖1，配置軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)120於基板110上，其中基板110的剛度(Stiffness)大於軟性銅箔基板120的剛度。

在本實施例中，基板110為金屬板。金屬板具有較佳的耐磨性、可彎折性或散熱性。因此，可以使基板結構100的安定性或散熱較佳。

在本實施例中，作為基板110的金屬板為素基板(bare substrate)。換句話說，作為基板110的金屬板內不具有任何的電子元件(如：主動元件、被動元件及導線)。

在本實施例中，軟性銅箔基板120包括軟性可撓式基板122及覆蓋於軟性可撓式基板122上的銅箔124。軟性可撓式基板122的材質例如為聚亞醯胺(polyimide，PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)，但本新型創作不限於此。銅箔124可以是壓延銅箔(俗稱：RA銅箔)或電解銅箔(俗稱：ED銅箔)，但本新型創作不限於此。

以圖1所繪示的實施例為例，軟性銅箔基板120由軟性可撓式基板122及銅箔124所組成。換句話說，軟性銅箔基板120可以是無接著劑型的軟板(俗稱：無膠系軟板基板(2 Layer FCCL))，但本新型創作不限於此。

在一未繪示的實施例中，軟性銅箔基板由軟性可撓式基板(如：類似於軟性可撓式基板122的軟性可撓式基板)、銅箔(如：類似於銅箔124的銅箔)以及位於軟性可撓式基板及銅箔之間具有接著用途的膠層所組成。膠層的材質例如為環氧樹脂(Epoxy)、聚酯樹脂(Polyester)或壓克力樹脂(Acrylic)，但本新型創作不限於此。換句話說，軟性銅箔基板可以是有接著劑型的軟板(俗稱：有膠系軟板基板(3 Layer FCCL))。

相較於有接著劑型的軟性可撓式基板，無接著劑型的軟性可撓式基板為軟性可撓式基板(如：軟性可撓式基板122)及銅箔(如：銅箔124)直接結合，而具有較佳的耐熱性高及耐撓折性。

在本實施例中，於配置軟性銅箔基板120於基板110上的步驟中，使軟性銅箔基板120的銅箔124與基板110彼此電性分離。換句話說，是將軟性銅箔基板120中絕緣的軟性可撓式基板122面向基板110的方式，以使軟性銅箔基板120直接貼合於基板110上。也就是說，銅箔124與基板110之間不具有其他的導電材質(因無，故無繪示)。

在一實施例中，基板110可以為鐵板、鋼板、鐵合金板、鎂鋁合金、鍍鋅鋼板或其他適宜的板材。在相同的尺寸下(如：相同的橫截面面積及長度下)，鐵、鋼或鐵合金的楊氏模量(Young's modulus)大於銅或的楊氏模量。如此一來，作為基板110的鐵板、鋼板或鐵合金板可以提供良好的支持，以在後續的製程中乘載基板110上的構件，而可以降低被乘載於基板110上的構件產生撓曲的可能。

在本實施例中，軟性銅箔基板120的尺寸與基板110的尺寸的比例範圍為1：0.8至1：1.2，但本新型創作不限於此。

請參照圖2，圖案化基板110上的軟性銅箔基板120(繪示於圖1)，以於基板110上形成圖案化線路層125。

舉例而言，可以藉由蝕刻的方式移除部份的銅箔124(繪示於圖1)，以形成位於軟性可撓式基板122上的圖案化線路層125，但本新型創作不限於此。

請參照圖3，形成防焊層130於圖案化線路層125上，防焊層130具有多個開口131，且多個開口131暴露出部分的圖案化線路層125。

請參照圖4，形成保護層140於多個開口131所暴露出的圖案化線路層125上。

在一實施例中，保護層140例如是藉由電鍍的方式形成，且保護層140的材質可以包括金、鎳、錳、鎳、鋅或上述之組合，但本新型創作不限於此。

在一實施例中，保護層140例如是藉由陽極氧化處理的方式形成，且保護層140的材質可以包括金屬氧化物，但本新型創作不限於此。

經過上述製程後即可大致上完成本實施例之基板結構100的製作。上述之基板結構100包括基板110、軟性可撓式基板122、圖案化線路層125、防焊層130以及保護層140。軟性可撓式基板122位於基板110上。基板110的剛度大於軟性可撓式基板122的剛度。圖案化線路層125位於軟性可撓式基板122上。防焊層130位於圖案化線路層125上。防焊層130具有多個開口131。開口131暴露出部分的圖案化線路層125。保護層140位於防焊層130的開口131所暴露出的圖案化線路層125上。

本實施例之基板結構100可以作為最終的產品的一部份。也就是說，基板結構100中的任何構件皆不會被移除。因此，在大致上完成基板結構100的製作之後，可以對基板結構100進行成品檢驗(Final Inspection)，以確認所完成的基板結構100為良品。

舉例而言，請繼續參照圖4，在本實施例中，可以對保護層140及防焊層130進行外觀檢查及/或對保護層140及圖案化線路層125進行電性檢查。

在本實施例中，外觀檢查可以包括肉眼外觀檢測、自動光學檢測(Automated Optical Inspection，AOI)或最終檢測(Final Visual Inspection，FVI)，但本新型創作不限於此。舉例而言，可以藉由光學檢測裝置20對基板結構100的保護層140及防焊層130進行破損、刮傷、缺角、異色、沾污、毛邊、氣泡、凹陷、短路、外觀瑕疵等一種或多種的外觀檢查。

在本實施例中，電性檢測可以包括開路與短路測試(Open/Short test，O/S test)，但本新型創作不限於此。舉例而言，可以藉由將飛針測試機(Flying probe tester)的一個或多個探針30伸入防焊層130的開口131內，並與保護層140接觸，以對圖案化線路層125進行電性測試。

在本實施例中，基板110為單一材質的塊狀或片狀板材。

在本實施例中，基板110為金屬板，且圖案化線路層125與基板110彼此電性分離。

在本實施例中，圖案化線路層125與基板110之間不具有導電材質(因無，故無繪示)。

綜上所述，本新型創作的基板結構使用具有剛性的基板作為整體結構的承載。因此，基板結構的製作方法中可以省略貼乘載膜流程，而可以降低折壓傷及皺折問題。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種基板結構，包括：基板；軟性可撓式基板，位於所述基板上，其中所述基板的剛度大於所述軟性可撓式基板的剛度；圖案化線路層，位於所述軟性可撓式基板上；防焊層，位於所述圖案化線路層上，所述防焊層具有多個開口，且所述多個開口暴露出部分的所述圖案化線路層；以及保護層，位於所述多個開口所暴露出的所述圖案化線路層上。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述基板為單一材質的塊狀或片狀板材。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述基板為金屬板，且所述圖案化線路層與所述基板彼此電性分離。
如申請專利範圍第3項所述的基板結構，其中所述基板包括鐵板、鋼板、鐵合金板、鎂鋁合金板或鍍鋅鋼板。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述圖案化線路層與所述基板之間不具有導電材質。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述基板的楊氏模量大於所述圖案化線路層的楊氏模量。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述圖案化線路層的材質包括銅。
如申請專利範圍第7項所述的基板結構，其中所述基板的楊氏模量大於所述圖案化線路層的楊氏模量。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述保護層的材質包括金、鎳、錳、鎳、鋅或上述之組合。
如申請專利範圍第1項所述的基板結構，其中所述保護層的材質包括金屬氧化物。