TWI700973B - 軟性電路板的製造方法及利用其製造的軟性電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供軟性電路板的製造方法及利用其製造的軟性電路板。所述軟性電路板的製造方法包括：提供基膜；在所述基膜的一面上形成第一電路圖案；覆蓋所述第一電路圖案地形成高穿透率第一保護層；對於形成所述高穿透率的第一保護層的所述第一電路圖案執行光學檢測；在所述高穿透率第一保護層上形成低穿透率的第二保護層。

Description

軟性電路板的製造方法及利用其製造的軟性電路板
本發明係有關於軟性電路板的製造方法及利用其製造的軟性電路板，更詳細地，係有關於一種形成有功能性保護層的軟性電路板及其製造方法。
最近隨著電子設備的小型化趨勢，使用利用軟性電路板的覆晶薄膜(Chip On Film: COF)封裝技術。軟性電路板及利用其的COF封裝技術適用於例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display; LCD)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode)顯示器等平板顯示器(Flat Panel Display; FPD)。
在上述的軟性電路板形成有用於電性連接安裝的元件的電路圖案和用於從外部環境保護電路圖案的保護層。所述保護層例如包括阻焊劑等絕緣物質。
通常的阻焊劑是透明的絕緣物質，因此，存在如下問題點：在下部形成的電路圖案的設計直接裸露，並且，使得形成有電路圖案的基板的相反面入射的光透射。
解決課題：
本發明要解決的技術問題是提供一種形成有功能性保護層的軟性電路板及其製造方法。
本發明的技術問題並非限定於以上涉及的技術性問題，本發明的技術領域的技術人員應當明確理解未涉及的其他技術問題。
本發明的技術方案在於：
為了解決上述技術問題，根據本發明的一實施例的軟性電路板的製造方法，包括如下步驟：提供基膜；在所述基膜的一面上形成第一電路圖案；覆蓋所述第一電路圖案地形成高穿透率的第一保護層；對於形成所述高穿透率的第一保護層的所述第一電路圖案執行光學檢測；在所述高穿透率的第一保護層上形成低穿透率的第二保護層。
在本發明的幾個實施例中，所述高穿透率的第一保護層的透光率為60%以上。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層的透光率為40%以下。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層包括黑色阻焊劑。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層包括放熱粒子。
在本發明的幾個實施例中，對於所述第一電路圖案執行光學檢測，包括：
向所述基膜照射光；對於透射所述基膜及所述第一保護層而生成的光影像或從所述基膜及所述第一保護層反射而形成的光影像進行所述第一電路圖案的不良檢測。
在本發明的幾個實施例中，還包括：在所述低穿透率的第二保護層上形成第二電路圖案，將所述第一電路圖案與所述第二電路圖案進行連接。
在本發明的幾個實施例中，所述高穿透率的第一保護層從所述第一電路圖案的上面以2㎛至20㎛的厚度形成。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層從所述第一保護層的上面以2㎛至20㎛的厚度形成。
為了解決上述技術問題，根據本發明的一實施例的軟性電路板，包括：
基膜;在所述基膜的一面上形成的電路圖案;覆蓋所述電路圖案的高穿透率的第一保護層;在所述高穿透率的第一保護層上形成的低穿透率的第二保護層。
在本發明的幾個實施例中，所述高穿透率的第一保護層透光率為60%以上。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層的透光率為40%以下。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層包括黑色阻焊劑。
在本發明的幾個實施例中，所述低穿透率的第二保護層包括放熱粒子。
本發明的其他詳細事項包含在詳細的說明和附圖中。
參照附圖和下面詳細說明的實施例將使得本發明的優點及特徵和達成其的方法明確。但，本發明並非限定於以下公開的實施例，而是以各種不同的形態體現，本實施例只是使得本發明的公開更加完整，並為了向本發明的所屬技術領域的一般技術人員完整地告知本發明的範疇而提供，本發明只是藉由申請專利範圍的範疇而定義。為了說明的明確性，附圖中表示的構成要素的大小和相對的大小可誇張表示。整篇說明書中相同的參照符號指稱相同的構成要素，"及/或"包括敘述的項目的各個及一個以上的所有組合。
指稱為組件(elements)或層在不同層的組件或層的"上面(on)"或"上(on)"是包括不同的組件或層的直接上面及在中間介入其他層或其他元件的所有情況。相反，組件被指稱為"直接上方(directly on)"或"直接上"是指中間未介入其他組件或層。
空間上相對的術語"下面(below)","在下方(beneath)","下面(lower)","上面(above)","上部(upper)"等是如圖所示為了容易地說明一個元件或構成要素與其他元件或構成要素之間的相關關係而使用。空間上相對性的術語要理解為在附圖中表示的方向之外還包括在使用時或動作時元件的相互不同的方向。例如，將附圖中表示的元件翻轉時，記述為另一組件的"下面(below)"或"在下方(beneath)"的元件可置於另一元件的"上面(above)"。從而，示例性的術語"下面"可都包括下面和上面的方向。元件也可由不同的方向配置，從而，空間上相對性的術語可根據定向而解釋。
本說明書中使用的術語是為了說明實施例而非為了限制本發明。只要在文句中未特別敘述，本說明書中單數型也包括複數型。說明書中使用的"包括(comprises)"及/或"包含的(comprising)"除了敘述的構成要素之外不排除存在或附加一個以上的其他構成要素。
雖然第一、第二等是為了說明各種元件或構成要素，但，上述的元件或構成要素並非限定於該術語。這些術語是為了將一個元件或構成要素與其他元件或構成要素區別而使用。因此，以下敘述的第一組件或構成要素在本發明的技術思想範圍內也可為第二組件或構成要素。
如果沒有另外的定義，在本說明書中使用的所有術語(包括技術及科學性術語)以本發明的所屬技術領域的一般技術人員能夠共同理解的意義使用。並且，只要未明確地特別定義，在通常使用的詞典中定義的術語不能異常地或過度地解釋。
以下參照圖1至圖8說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板及其製造方法。
圖1為用於說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的順序圖。
參照圖1，根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法，包括：提供基膜(S100),在基膜的一面形成電路圖案(S110),在電路圖案上形成高穿透率第一保護層(S120),對於形成有保護層的電路圖案執行光學影像檢測(S130),在高穿透率第一保護層上形成低穿透率第二保護層(S140)。
圖2至圖5b為用於說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的中間步驟附圖。
參照圖2，提供基膜100(S100),在基膜100的一面上形成電路圖案110(S110)。
基膜100可例如為具有柔韌性的軟性電路板(flexible circuit board)，更詳細地，可為聚醯亞胺薄膜,PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜,聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等絕緣薄膜或氧化鋁箔等金屬箔。以下，示例性地，以基膜100為聚醯亞胺薄膜進行說明。
在基膜100的一面上形成有電路圖案110。電路圖案110將安裝在基膜100上的元件或與軟性電路板接通的外部的電子設備之間進行電性連接而發送信號。電路圖案110可包括例如銅等導電物質，但，本發明並非限定於此。詳細地，電路圖案110也可包含金、鋁等具有導電性質的物質。根據本發明的幾個實施例的軟性電路板中，以電路圖案110包含銅為例進行說明。
幾個實施例中，在電路圖案110上也可形成有鍍層120。鍍層120可包括例如錫、金、鈦、鎳、鉻等金屬中的至少一個，但，並非限定於此。鍍層120能夠防止電路圖案110向外部裸露而被氧化，並且，提高電路圖案110與元件或電子設備接合時的黏合性。鍍層120可覆蓋電路圖案110的表面的至少一部分。
然後，參照圖3，形成第一保護層130使其覆蓋(S120)鍍層120和電路圖案110。第一保護層130可包括例如軟性的非導體材質，例如，可包括阻焊劑或覆膜。但，並非限定於此，第一保護層130為使得形成於下部的電路圖案110的形狀透過而能夠識別的程度的透明的絕緣材質即可。第一保護層130可為透光率為60%以上的高穿透率絕緣層。
第一保護層130可覆蓋除了為安裝元件的端子部之外的電路圖案110的表面。
在此，考慮到電路圖案110的保護、絕緣性及彎曲性，所述第一保護層130可從電路圖案110的上面以2㎛~20㎛的厚度形成。
然後，參照圖4，對於形成有第一保護層130的電路圖案110進行光學檢測(S130)。
光學檢測是為了檢測形成電路圖案110的軟性電路板是否存在異常。在基膜100上的未形成有電路圖案110的一面配置光源而提供檢測光(L1)，並檢測透過基膜100及第一保護層130的透射光(L2)。所述檢測光(L1)可包括可視光頻帶，但，並非限定於此。
幾個實施例中，基膜100及第一保護層130由透明的絕緣材質形成，藉助於利用透射光(L2)的光學檢測可檢測電路圖案110的形狀。
本實施例中示例性地說明瞭藉助於透射光的檢測，但，也可利用反射光進行檢測。
例如，電路圖案110的光學檢測可包括：在第一保護層130上獲取軟性電路板的表面影像後，自動識別因電路圖案110的斷開的開放不良或相鄰的電路圖案110之間互相黏接引起的短路不良。
參照圖5a及圖5b，覆蓋第一保護層130地形成第二保護層140。在幾個實施例中，第二保護層140是形成有具有功能性的絕緣物質的保護層，為低穿透率。
詳細地，如圖5a所示，第二保護層140可為黑色阻焊劑。即，在第二保護層140上通常的阻焊劑可包含碳成分，但，並非限定於此。第二保護層140包括黑色阻焊劑時，形成於第二保護層140下部的電路圖案110的配置及形狀被阻擋，而無法藉由肉眼識別。
如果第二保護層140包含黑色阻焊劑時，除了防止電路圖案110裸露之外，還能夠獲得降低藉由軟性電路板洩露的光的效果。即，將根據本發明的實施例的軟性電路板安裝在顯示裝置或形成有螢幕的移動設備時，第二保護層140能夠防止從為了顯示畫面使用的背光單元提供的光藉由基膜100或第一保護層130而被透射。從而，能夠防止從顯示裝置或螢幕的側面漏光的不良現象。
在其他幾個實施例中，如圖5b所示，第二保護層240可為放熱層。詳細地，第二保護層240在阻焊劑可包含高放熱性粒子245。快速開啟的電性信號藉由電路圖案110流通，而在電路圖案110及基膜100上發生熱。上述的熱量對於軟性電路板及安裝在其的元件產生負面性影響。從而，在第一保護層130上形成包括放熱粒子的第二保護層240，而能夠有效地釋放軟性電路板的熱量。
第二保護層240例如可在阻焊劑或覆膜包括鋁、銅等金屬性物質或石墨烯、奈米碳管等碳物質或其組合物即放熱粒子245。
考慮到軟性電路板的彎曲性、整體厚度及功能性效果，所述第二保護層140,240可形成2㎛~20㎛的厚度，此時的透光率可為40%以下。
即，本發明的說明書中'高穿透率'是指對於提供的光透過約60%以上的光，'低穿透率'是指對於提供的光透過約40%以下的光。
圖6a及圖6b為用於說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的效果的附圖。
參照圖6a，表示在第一保護層130上形成有包括黑色阻焊劑的第二保護層140的軟性電路板的表面影像。
如上所述，黑色阻焊劑可使得形成於保護層下部的電路圖案的配置及形狀無法識別。形成於由上述物質構成的第二保護層140上，而對於電路圖案110進行光學檢測時，第二保護層140阻擋透射光L2的透射，因此，不易進行電路圖案110的光學檢測。
並且，如圖6b所示，在第一保護層130上形成有包括放熱粒子的第二保護層240的軟性電路板，在光學檢測影像內顯示的多個圈241內可包括多個過檢影像242。
上述的過檢影像242是放熱粒子245的形狀形成於光學檢測影像的，其成為不易進行電路圖案110上的不良的光學檢測的要因。
根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法中，形成第一保護層130並形成功能性的第二保護層140,240之前，執行對於電路圖案110的光學檢測。從而，不受因在第二保護層140,240形成有黑色阻焊劑或放熱粒子而發生的低穿透率的影響，而能夠有效地檢測電路圖案110的不良。
圖7為用於說明本發明的其他幾個實施例的軟性電路板的製造方法的順序圖。
參照圖7，根據本發明的其他幾個實施例的軟性電路板的製造方法，包括：提供基膜(S200)；在基膜的一面上形成第一電路圖案(S210)；在第一電路圖案上形成高穿透率的第一保護層(S220)；對於形成第一保護層的第一電路圖案進行光學影像檢測(S230)；在高穿透率的第一保護層上形成低穿透率的第二保護層(S240)；在第二保護層上形成第二電路圖案，並與第一電路圖案進行連接(S250)。
圖8為用於說明本發明的其他幾個實施例的軟性電路板的製造方法的中間步驟附圖。在圖8的以前步驟，可執行藉由圖2至圖5b說明的軟性電路板的製造方法，但，省卻對其的說明。
參照圖8，在形成有第一保護層130的軟性電路板上形成第二保護層340(S240)。第二保護層340可與第一保護層130不同。詳細地，第二保護層340可為用於在第一保護層130上形成第二電路圖案170的層積用絕緣層。
然後，在第二保護層340上形成第二電路圖案170，並連接第一電路圖案110與第二電路圖案170。連接第一電路圖案110與第二電路圖案170可包括形成貫通第一保護層130及第二保護層340的貫通孔150和填充貫通孔150的連接配線160。
在本發明的幾個實施例中，第二保護層340的透光率可低於第一保護層130的透光率。從而，在形成第二保護層340之前執行對於第一電路圖案110的光學檢測(S230),並形成覆蓋第一保護層130的第二保護層340(S240)。
在本發明的幾個實施例中，也可在第二保護層340上形成的第二電路圖案170上形成另一個保護層，執行對於第二電路圖案170的光學檢測，並在所述保護層上形成包括黑色阻焊劑或放熱層的保護層。
以上參照附圖說明瞭本發明的實施例，但，本發明所述實施例並非限定於此，也可以各種不同的形態製造，本發明的所述領域的一般技術人員應當理解在不變更本發明的技術思想或必要性的特徵的前提下可以其他詳細的形態實施。因此，以上記述的實施例在所有方面只是示例性的，並非限定性的。
本發明的有益效果在於：
根據本發明的實施例的軟性電路板，包括在覆蓋電路圖案的第一保護層上形成的功能性的第二保護層。該第二保護層包括黑色阻焊劑，而能夠防止電路圖案設計的裸露或從基板後面照射的背光的洩露。並且，形成有放熱層而能夠有效地釋放從軟性電路板發生的熱量。並且，也可達到為多層基板的積層的絕緣層功能。
根據本發明的實施例的軟性電路板的製造方法，包括覆蓋電路圖案的第一保護層的形成技術與具有功能性的第二保護層的形成技術之間執行對電路圖案的光學檢測。由此，不受到因第二保護層的光學檢測的影響，而能夠檢測電路圖案的缺陷。
本發明的效果並非限定於上述涉及的效果，所述技術領域的技術人員應當藉由申請專利範圍明確理解未說明的其他效果。
100‧‧‧基膜
110‧‧‧電路圖案
120‧‧‧鍍層
130‧‧‧第一保護層
140‧‧‧第二保護層
150‧‧‧貫通孔
160‧‧‧連接配線
170‧‧‧電路圖案
240‧‧‧第二保護層
241‧‧‧圈
242‧‧‧過檢影像
245‧‧‧高放熱性粒子、放熱粒子
340‧‧‧第二保護層
L1‧‧‧檢測光
L2‧‧‧透射光
S100‧‧‧步驟
S110‧‧‧步驟
S120‧‧‧步驟
S130‧‧‧步驟
S140‧‧‧步驟
S200‧‧‧步驟
S210‧‧‧步驟
S220‧‧‧步驟
S230‧‧‧步驟
S240‧‧‧步驟
S250‧‧‧步驟
圖1為說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的順序圖；
圖2至圖5b為用於說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的中間步驟附圖；
圖6a及圖6b為用於說明根據本發明的幾個實施例的軟性電路板的製造方法的效果的附圖；
圖7為根據本發明的其他幾個實施例的軟性電路板的製造方法的順序圖；
圖8為根據本發明的其他幾個實施例的軟性電路板的製造方法的中間步驟附圖。
S100‧‧‧步驟
S110‧‧‧步驟
S120‧‧‧步驟
S130‧‧‧步驟
S140‧‧‧步驟

Claims (16)

  1. 一種軟性電路板的製造方法，其特徵在於，包括如下步驟：提供一基膜；在該基膜的一面上形成一第一電路圖案；覆蓋該第一電路圖案地形成高穿透率的一第一保護層；對於形成高穿透率的該第一保護層的該第一電路圖案執行一光學檢測；及在高穿透率的該第一保護層上形成低穿透率的一第二保護層，其中該第二保護層係覆蓋該第一保護層的全部。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，高穿透率的該第一保護層的一透光率為60%以上。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層的一透光率為40%以下。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層包括一黑色阻焊劑。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層包括一放熱粒子。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，對於該第一電路圖案執行該光學檢測，包括： 向該基膜照射光；對於透射該基膜及該第一保護層而生成的光影像或從該基膜及該第一保護層反射而形成的光影像進行該第一電路圖案的不良檢測。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，還包括：在低穿透率的該第二保護層上形成一第二電路圖案，將該第一電路圖案與該第二電路圖案進行連接。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，高穿透率的該第一保護層從該第一電路圖案的上面以2μm至20μm的厚度形成。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板的製造方法，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層從該第一保護層的上面以2μm至20μm的厚度形成。
  10. 一種軟性電路板，其特徵在於，包括：一基膜；在該基膜的一面上形成的一電路圖案；覆蓋該電路圖案的高穿透率的一第一保護層；及在高穿透率的該第一保護層上形成的低穿透率的一第二保護層，其中該第二保護層係覆蓋該第一保護層的全部。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的軟性電路板，其特徵在於，高穿透率的該第一保護層的一透光率為60%以上。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述的軟性電路板，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層的一透光率為40%以下。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的軟性電路板，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層包括一黑色阻焊劑。
  14. 根據申請專利範圍第10項所述的軟性電路板，其特徵在於，高穿透率的該第一保護層從該電路圖案的上面以2μm至20μm的厚度形成。
  15. 根據申請專利範圍第10項所述的軟性電路板，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層從高穿透率的該第一保護層的上面以2μm至20μm的厚度形成。
  16. 根據申請專利範圍第10項所述的軟性電路板，其特徵在於，低穿透率的該第二保護層包括一放熱粒子。
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