WO2014094494A1

WO2014094494A1 - 触控面板及其制造方法

Info

Publication number: WO2014094494A1
Application number: PCT/CN2013/085746
Authority: WO
Inventors: 肖铁飞; 罗丽; 郑旗军
Original assignee: 宸正光电（厦门）有限公司
Priority date: 2012-12-20
Filing date: 2013-10-23
Publication date: 2014-06-26
Also published as: TWI526890B; CN103885578B; TWM458612U; CN103885578A; TW201426449A

Abstract

一种触控面板，触控面板被定义有可视区（100V）及非可视区（100P），触控面板包含感测电极层（106）与保护层（116），其中感测电极层（106）对应位于可视区（100V）及非可视区（100P），保护层（116）包含第一开口（116a）并且形成于感测电极层（106）的表面以全面性地覆盖位于可视区（100V）的感测电极层（106）,经由保护层（116）的第一开口（116a）对应暴露出位于非可视区（100P）的感测电极层（106）的一部分。还提供该触控面板的制造方法。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明有关于触控技术，特别有关于触控面板及其制造方法。

背景技术

近年来，触控面板逐渐成为最主要的输入接口, 被广泛应用在各种电子产品中, 例如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机等。触控面板通常包括基板与一些内部组件，如感测电极、黑色光阻层及触控信号导线等，传统的触控面板通常在基板上先形成感测电极，然后再形成黑色光阻层及触控信号导线等组件。之后，触控面板会与软性印刷电路板(flexible printed circuit；FPC)进行接合以及与显示模块(例如液晶显示器模块(LCD module：LCM))进行组装贴合。

然而，在传统的触控面板中，黑色光阻层以及触控信号导线的印刷与清洁制程容易对感测电极造成损伤，而且后续触控面板与软性印刷电路板(FPC)的接合制程, 以及触控面板与显示模块的组装贴合制程也会对感测电极造成破坏, 导致传统的触控面板的触控感测功能受损。

发明内容

有鉴于习知技术存在的上述问题，本发明提供一种触控面板及其制造方法，于感测电极层制作完成之后，随即形成保护层来覆盖感测电极层，然后才再进行触控面板的其他组件的制程，如此可以降低或防止感测电极层被损伤，进而克服上述传统触控面板的问题。

依据本发明的一实施例，提供触控面板，触控面板被定义有可视区及非可视区，此触控面板包括：对应位于可视区及非可视区的感测电极层；以及保护层包含第一开口并且形成于感测电极层的表面以全面性地覆盖位于可视区的感测电极层，经由第一开口对应暴露出位于非可视区的感测电极层的一部分。

在一实施例中，所述触控面板还包括一保护基板，该感测电极层形成于该保护基板的表面。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一保护基板；以及一光学匹配膜，设置于该保护基板与该感测电极层之间。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一遮光部，该遮光部的至少一部分形成于该保护层上以定义出该非可视区，并且该遮光部包含一第二开口，该第二开口对应该保护层的该第一开口；一导电胶，填充于该第一开口和该第二开口内；以及一导线层，形成于部分的该遮光部上并对应于该第二开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。

在一实施例中，所述遮光部包含至少一装饰层。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一绝缘层，形成于该导线层及该遮光部上并对应位于该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一绝缘层，形成于该保护层、该导线层及该遮光部上并对应位于该可视区及该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一保护基板；一遮光部，形成于该保护基板的表面以定义出该非可视区，其中该感测电极层在该非可视区是形成于该遮光部上，而在该可视区是形成于该保护基板上；一导电胶，填充于该第一开口；以及一导线层，形成于部分的该保护层上并对应于该第一开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一绝缘层，形成于该导线层及该保护层上，并对应位于该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板还包括：一绝缘层，形成于该导线层及该保护层上并对应位于该可视区及该非可视区。

依据本发明的一实施例，提供触控面板的制造方法，触控面板被定义有可视区及非可视区，此制造方法包括：形成感测电极层，其中感测电极层对应位于可视区及非可视区；以及形成包含第一开口的保护层于感测电极层的表面，其中保护层全面性地覆盖位于可视区的感测电极层，且经由第一开口对应暴露出位于非可视区的感测电极层的一部分。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一包含一第二开口的遮光部以定义出该非可视区，其中该遮光部的至少一部分形成于该保护层上，并且该第二开口对应该保护层的该第一开口；填充一导电胶于该第一开口和该第二开口内；以及形成一导线层于部分的该遮光部上并对应于该第二开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一绝缘层于该导线层及该遮光部上并对应位于该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一绝缘层于该保护层、该导线层及该遮光部上并对应位于该可视区及该非可视区。

在一实施例中,所述触控面板的制造方法还包括：在形成该感测电极层之前，形成一遮光部于一保护基板的表面来定义出该非可视区，其中该感测电极层在该非可视区是形成于该遮光部上，而在该可视区是形成于该保护基板上；填充一导电胶于该第一开口内；以及形成一导线层于部分的该保护层上并对应于该第一开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一绝缘层于该导线层及该保护层上并对应位于该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一绝缘层于该导线层及该保护层上并对应位于该可视区及该非可视区。

在一实施例中，所述触控面板的制造方法还包括：形成一光学匹配膜于一保护基板的表面；以及形成该感测电极层于该光学匹配膜的表面。

在一实施例中，所述感测电极层是形成于一保护基板的表面。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能还明显易懂，以下配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示依据本发明的一实施例，触控面板的剖面示意图；

图2A至图2F依据本发明的一实施例，制造图1的触控面板的各中间阶段的剖面示意图；

图3显示依据本发明的一实施例，触控面板的剖面示意图；以及

图4显示依据本发明的一实施例，触控面板的剖面示意图。

具体实施方式

在各图式中，为了更清楚地表示本发明实施例的特征，触控面板的各组件可以不按比例绘制。另外，在以下描述中所称的方位“上”及“下”是以保护基板(cover lens)100在下方的方向表示，这些方位仅是用来表示各组件相对的位置关系，然而在触控面板实际的应用上，是以保护基板100在上方的形式使用。

图1显示依据本发明的一实施例的触控面板的剖面示意图。本发明实施例的触控面板，例如为电容式触控面板，被定义有可视区100V及非可视区100P，通常非可视区100P是相对位于可视区100V的至少一侧边，触控面板包括一感测电极层106与一保护层116，其中感测电极层106对应位于可视区100V及非可视区100P，而保护层116包含一第一开口116a，并且保护层116形成于感测电极层106的表面以全面性地覆盖位于可视区100V的感测电极层106，且由第一开口116a对应暴露出位于非可视区100P的感测电极层106的一部分。

图1的触控面板还包括一保护基板100，感测电极层106可形成于保护基板100的内侧表面100A。进一步说明，触控面板的全部触控组件都可形成在保护基板100的内侧表面100A之侧，保护基板100的外侧表面100B为触控面板的触碰面。此外，本发明实施例所谓的保护基板100指的是经强化过后的基板，用来提供承载及保护触控组件的功能，并且保护基板100的材料例如为玻璃或其他适合的材料。

图1的触控面板还包括一遮光部118、一导电胶120及一导线层124，其中遮光部118的至少一部分可形成于保护层116上以定义出非可视区100P，并且遮光部118包含一第二开口118a，此第二开口118a对应保护层116的第一开口116a；也就是保护层116在非可视区100P内可介于感测电极层106与遮光部118之间。导电胶120是填充于第一开口106a和第二开口118a内，而导线层124可形成于部分的遮光部118上并对应于第二开口118a，其中导线层124通过导电胶120来电性连接感测电极层106。

再者，遮光部118在实际设计上可例如包含至少一装饰层，装饰层的材料可以是黑色光阻、黑色油墨或彩色油墨，并可藉由涂布与光微影制程、或者印刷制程等技术来制成。藉由多层装饰层的设计，可以增加触控面板在非可视区100P的更多视觉效果。举例而言，若遮光部118包含两层不同颜色的装饰层，在接近保护层116的装饰层可设计有镂空图案，进而让远离保护层116的装饰层得以通过镂空图案来显露不同的颜色。值得注意的是，若遮光部118是由多层装饰层组成，在该些装饰层的上下叠层结构上并无加以限制是直接堆叠而成，实际可依触控面板的架构设计需求而形成间接堆叠的结构。

图1的触控面板还包括一对应位于非可视区100P的绝缘层126，由于导线层124如前所述可形成于部分的遮光部118上，因此绝缘层126可部分形成于导线层124上、部分形成在遮光部118上。在此实施例中，绝缘层126仅局部地对应位于非可视区100P而覆盖在导线层124及遮光部118的表面，用来进一步避免导线层124受到化学性或物理性的损伤。然而，若为了更加保障感测电极层106避免损伤，在其他实施例中，绝缘层126也可以进一步形成在保护层116、导线层124及遮光部118上以对应位于可视区100V及非可视区100P。

本发明另提出一种触控面板的制造方法，如前所述，触控面板被定义有一可视区及一非可视区，此制造方法的步骤包括：形成一感测电极层，其中该感测电极层对应位于该可视区及该非可视区，之后再形成一包含一第一开口的保护层于该感测电极层的表面，其中该保护层全面性地覆盖位于该可视区的感测电极层，且由该第一开口对应暴露出位于该非可视区的感测电极层的一部分。详细的制造过程，请参以下说明。

请参阅图2A-2F，乃依据本发明的一实施例，绘示图1触控面板的各中间制造阶段的剖面示意图。

参阅图2A，在保护基板100上方(即内侧表面100A上)形成感测电极层106，并且感测电极层106的形成位置是对应位于可视区100V及非可视区100P。在一实施例中，感测电极层106包含复数条沿第一轴向(如X轴)平行排列的导电图案110X、复数条沿第二轴向(如Y轴)平行排列的导电图案110Y及一绝缘部112，导电图案110X及导电图案110Y通过绝缘部112彼此电性隔绝。感测电极层106的导电图案110X及110Y并无加以限制其形状、结构或排列方式，本实施例的感测电极层106是例如采用单层结构的设计，其中绝缘部112是设置在导电图案110X的跨接线114与导电图案110Y的连接线113之间，让导电图案110X的跨接线114形成架桥结构。

上述导电图案110X和110Y的材料例如为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide, AZO)或其他适合的透明导电材料，可利用沈积及光微影制程形成这些导电图案110X和110Y。绝缘部112的材料可以是有机或无机的绝缘材料，例如为聚亚酰胺(polyimide)，可藉由沉积及光微影制程或印刷制程将此绝缘材料图案化，形成绝缘部112。

参阅图2B，在感测电极层106的全部组件制作完成后，随即形成包含开口116a的保护层116于感测电极层106的表面，让保护层116全面性地覆盖位于可视区100V的感测电极层106的全部组件，包含导电图案110X和110Y、绝缘部112等，并且由开口116a对应暴露出位于非可视区100P的感测电极层106的一部分。更具体来讲，本实施例的保护层116是以直接接触导电图案110X和110Y、绝缘部112的方式来覆盖于感测电极层106的表面。

保护层116的材料可以是有机或无机的透明绝缘材料，例如为聚亚酰胺(polyimide)、二氧化硅(SiO2)、透明绝缘胶等材料，当保护层116的材料为有机光阻材料时，可藉由光微影制程形成保护层116以及保护层116的开口116a。此外，当保护层116的材料为其他透明绝缘材料时，例如二氧化硅(SiO2)或透明绝缘胶时，也可使用印刷制程或其他镀膜制程形成保护层116以及保护层116的开口116a。

在此实施例中，保护层116的覆盖范围是根据保护基板100的整片面积来进行布设，然而，在其他实施例中，保护层116也可以是只根据感测电极层106的形成区域来进行布设即可。只要是能够在感测电极层106完整形成之后随即藉由保护层116来覆盖保护感测电极层106的各种变化，皆属于本发明所能涵盖的范围。

参阅图2C，在保护层116上形成遮光部118，遮光部118用来定义出所述的非可视区100P。补充说明的是，由于本实施例的保护层116的覆盖范围是根据保护基板100的整片面积来进行布设，因此本实施例全部的遮光部118是形成在保护层116上，在另一实施例中，若保护层116的覆盖范围仅是根据感测电极层106的形成区域来进行布设的话，则仅会有部分的遮光部118是形成在保护层116上。依本实施例的架构来看，保护层116在非可视区100P内是介于感测电极层106与遮光部118之间。

本实施例的遮光部118进一步包含一开口118a，此开口118a对应保护层116的开口116a。在此实施例中，藉由预留的开口118a 和116a，让后续形成的导线层124与感测电极层106得以进行电性连接。

参阅图2D，在彼此相对应的保护层116的开口116a以及遮光层118的开口118a内填充导电胶120，使得导电胶120电性接触感测电极层106。本实施例的导电胶120可例如采用与遮光部118相同颜色的不透明导电胶体，让遮光部118不会因为开口118a而降低遮蔽的效果。当然，导电胶120亦可采用透明导电胶体，而遮光部118则是采用前述的多层装饰层的设计，让较远离保护层116的装饰层得以提供透明导电胶体的背景颜色，并达到遮光部118的遮蔽效果。

参阅图2E，在部分遮光部118上形成导线层124，并让所形成的导线层124对应于开口118a。导线层124的材料例如为金属、金属氧化物，可藉由沈积、曝光显影与蚀刻制程，或者藉由印刷制程形成导线层124。上述所形成的导线层124会与填充于开口116a和118a内的导电胶120电性接触，使得导线层124通过填充在开口116a和118a内的导电胶120来电性连接感测电极层106。

参阅图2F，在导线层124及遮光部118上形成绝缘层126，在本实施例中，由于导线层124仅形成在部分遮光部118上，因此绝缘层126会有部分叠设在导线层124、部分叠设在遮光部118上。由于本发明的实施例的感测电极层106在形成之后已受到保护层116的保护，如先前所述，绝缘层126可仅局部地对应位于非可视区100P而覆盖在导线层124及遮光部118的表面，或进一步形成在保护层116、导线层124及遮光部118上以对应位于可视区100V及非可视区100P。

在一实施例中，绝缘层126的材料可以与保护层116的材料相同，例如为有机或无机的透明绝缘材料，可藉由涂布与光微影制程、印刷制程或其他镀膜制程形成绝缘层126。

最后，在上述图2F的制程之后，让导线层124再经由异方性导电膜(anisotropic conductive film；ACF)128与软性印刷电路板(FPC)130接合，完成如图1所示的触控面板。藉此，感测电极层106可以藉由导电胶120、导线层124及异方性导电膜(ACF)128来与软性印刷电路板(FPC)130电性连接，进而与软性印刷电路板130电性连接的信号处理器(未绘出)得以根据感测电极层106所感测的电性变化来计算出实际的触碰点位置。

依据本发明的实施例，在感测电极层106的全部组件制作完成之后，随即形成保护层116来覆盖感测电极层106，因此感测电极层106的导电图案110X和110Y以及绝缘部112在后续遮光部118、导电胶120、导线层124绝缘层126的制程期间可以受到保护层116的保护，不会被后续这些组件的制程所需的动作所损伤，例如印刷步骤的刮胶动作，或者清洁步骤的擦拭动作刮伤。此外，保护层116还可以帮助感测电极层106抵抗静电放电(ESD)，因此，依据本发明的实施例，可以提升触控面板的可靠度。

另外，依据本发明的实施例，当触控面板进行后续与软性印刷电路板(FPC)130的接合制程，以及与显示模块(LCM)的贴合、组装制程时，保护层116也可以持续提供保护触控面板的感测电极层106的作用，进一步提升触控面板的感测电极层106的可靠度。

参阅图3，图3显示依据本发明的一实施例的触控面板的剖面示意图。本实施例与图1的实施例所示的触控面板结构大致相同，差异点在于，在图3实施例中，形成于保护基板100的表面100A的是一光学匹配膜(index match film)102，即光学匹配膜102可设置于保护基板100与感测电极层106之间。在制造方法上的差异在于在图2A之前，本实施例在保护基板100的内侧表面100A上先制作有光学匹配膜102，即让光学匹配膜102的下表面与保护基板100的内侧表面100A接触，而使得接续在后的图2A阶段中，感测电极层106是进一步形成在光学匹配膜102的上表面。本实施例的光学匹配膜102可以用来防止感测电极层106的蚀刻线造成反射光颜色差异，降低感测电极层106可视的效果。

此外，本实施例还在保护基板100的外侧表面100B上设置有抗功能涂层104，如防指印(anti-finger；AF)、抗污(anti-smudge；AS)、抗眩(anti-glare；AG)等。在制造方法上，抗功能涂层104可较其他组件更先形成在保护基板100的外侧表面100B上，或是在其他组件皆形成后再形成于保护基板100的外侧表面100B上。当然，光学匹配膜102及抗功能涂层104各自的选用与否是依实际触控面板的设计需求来决定，在此并非为本发明所限制。

图4显示依据本发明的一实施例的触控面板的剖面示意图。本实施例与图1的实施例的差异在于本实施例中用来定义出非可视区100P的遮光部118是形成在保护基板100的内侧表面100A上，使得感测电极层106在可视区100A仍是形成于保护基板100的内侧表面100A上，但在非可视区100P是形成于遮光部118上。换句话说，本实施例的遮光部118是形成在感测电极层106下方。同样的，在感测电极层106的全部组件制作完成之后，随即形成保护层116于感测电极层106的上表面，因此，此实施例的感测电极层106的导电图案110X和110Y以及绝缘部112在后续形成导电胶120、导线层124及绝缘层126的制程期间可以受到保护层116的保护，不会被后续这些组件的制程所需的动作所损伤。

此外，本实施例与图1的实施例的差异在于本实施例的导电胶120是填充在保护层116的开口116a内，并且导线层124是形成于部分保护层116上并对应于开口116a，使得导线层124通过填充于开口116a内的导电胶120来电性连接感测电极层106。依本实施例的架构来看，保护层116在非可视区100P内部分是介于感测电极层106与导线层124之间。再者，本实施例的绝缘层126是例如对应位于非可视区100P而形成在导线层124及保护层116上，根据另一实施例，绝缘层126亦可进一步对应位于可视区100V及非可视区100P而形成在导线层124及保护层116上。

在制造方法上的差异在于，本实施例在形成图2A的感测电极层106之前，是先形成遮光部118于保护基板100的内侧表面100A来定义出非可视区100P，即让遮光部118的下表面与保护基板100的内侧表面100A接触，而使得接续在后的图2A阶段中，感测电极层106在非可视区100P是进一步形成在遮光部118的上表面，在可视区100V中仍是形成在保护基板100的内侧表面100A。之后再如图2B般形成包含第一开口116a的保护层116于感测电极层106上，在本实施例中，若在非可视区100P中，感测电极层106仅部分形成于遮光部118上，则保护层116在非可视区100P中除了部分形成在感测电极层106上外，也会有部分形成在遮光部118上。

由于在本实施例中，遮光部118的位置改变，导致后续组件也会产生位置改变，如在图2D中形成的导电胶120仅会被填充于保护层116的第一开口116a内，而在图2E所形成的导线层124在非可视区100P中会形成于部分的保护层116上并对应于第一开口116a。在图2F所形成的绝缘层126在非可视区100P会形成于导线层124及保护层116上，在另一实施例中，绝缘层126的设计可扩及可视区100V及非可视区100P。

补充说明的是，由于本实施例的感测电极层106是在遮光部118形成之后才进行制作，因此感测电极层106在可视区100V及非可视区100P之间会因为遮光部118的存在而非形成在同一水平面。然而，根据实际设计需求，可进一步在制作形成感测电极层106之前，在可视区100V内先形成一平滑层(Smoothing Layer)(图未示)于保护基板100的内侧表面100A，让平滑层与遮光部118同高度，使得感测电极层106得以形成在遮光部118与平滑层所构成的同一水平面的表面，增加感测电极层106的可靠度。

综上所述，依据本发明的实施例，触控面板的感测电极层106的全部组件可以受到保护层116的完整保护，避免感测电极层106在后续其他组件的制程中受到损伤，因此可以提高触控面板的可靠度。此外，藉由保护层116的设置，还可以提升触控面板的感测电极层106对于静电放电(ESD)的抵抗能力。

虽然本发明已揭露较佳实施例如上，然其并非用以限定本发明，在此技术领域中具有通常知识者当可了解，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求所界定为准。

Claims

一种触控面板，被定义有一可视区及一非可视区，其特征在于，该触控面板包括：

一感测电极层，对应位于该可视区及该非可视区；以及

一保护层，包含一第一开口，并且该保护层形成于该感测电极层上以全面性地覆盖位于该可视区的该感测电极层，且由该第一开口对应暴露出位于该非可视区的该感测电极层的一部分。
根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一保护基板，该感测电极层形成于该保护基板的表面。
根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一保护基板；以及

一光学匹配膜，设置于该保护基板与该感测电极层之间。
根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一遮光部，该遮光部的至少一部分形成于该保护层上以定义出该非可视区，并且该遮光部包含一第二开口，该第二开口对应该保护层的该第一开口；

一导电胶，填充于该第一开口和该第二开口内；以及

一导线层，形成于部分的该遮光部上并对应于该第二开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。
根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该遮光部包含至少一装饰层。
根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一绝缘层，形成于该导线层及该遮光部上并对应位于该非可视区。
根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一绝缘层，形成于该保护层、该导线层及该遮光部上并对应位于该可视区及该非可视区。
根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一保护基板；

一遮光部，形成于该保护基板的表面以定义出该非可视区，其中该感测电极层在该非可视区是形成于该遮光部上，而在该可视区是形成于该保护基板上；

一导电胶，填充于该第一开口；以及

一导线层，形成于部分的该保护层上并对应于该第一开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。
根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，该遮光部包含至少一装饰层。
根据权利要求8所述的触控面板，还包括：

一绝缘层，形成于该导线层及该保护层上，并对应位于该非可视区。
根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一绝缘层，形成于该导线层及该保护层上并对应位于该可视区及该非可视区。
一种触控面板的制造方法，其中该触控面板被定义有一可视区及一非可视区，其特征在于，该制造方法的步骤包括：

形成一感测电极层，其中该感测电极层对应位于该可视区及该非可视区；以及

形成一包含一第一开口的保护层于该感测电极层上，其中该保护层全面性地覆盖位于该可视区的该感测电极层，且由该第一开口对应暴露出位于该非可视区的该感测电极层的一部分。
根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一包含一第二开口的遮光部以定义出该非可视区，其中该遮光部的至少一部分形成于该保护层上，并且该第二开口对应该保护层的该第一开口；

填充一导电胶于该第一开口和该第二开口内；以及

形成一导线层于部分的该遮光部上并对应于该第二开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。
根据权利要求13项所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一绝缘层于该导线层及该遮光部上并对应位于该非可视区。
根据权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一绝缘层于该保护层、该导线层及该遮光部上并对应位于该可视区及该非可视区。
根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

在形成该感测电极层之前，形成一遮光部于一保护基板的表面来定义出该非可视区，其中该感测电极层在该非可视区是形成于该遮光部上，而在该可视区是形成于该保护基板上；

填充一导电胶于该第一开口内；以及

形成一导线层于部分的该保护层上并对应于该第一开口，其中该导线层通过该导电胶来电性连接该感测电极层。
根据权利要求16所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一绝缘层于该导线层及该保护层上并对应位于该非可视区。
根据权利要求16所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一绝缘层于该导线层及该保护层上并对应位于该可视区及该非可视区。
根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

形成一光学匹配膜于一保护基板的表面；以及

形成该感测电极层于该光学匹配膜的表面。
根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该感测电极层是形成于一保护基板的表面。