KR20190025798A - 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이물질에 의한 불량을 막을 수 있는 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.

Description

입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치{Input sensing unit and display device having the same}
본 발명의 일 실시예는 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치에 관한 것이다.
최근의 표시 장치는 영상 표시 기능과 더불어 정보 입력 기능을 구비하는 방향으로 개발되고 있다. 표시 장치의 정보 입력 기능은 일반적으로 사용자의 터치를 입력 받기 위한 입력감지유닛으로 구현될 수 있다.
입력감지유닛은 영상 표시 기능을 구현하는 표시 패널의 일면에 부착되거나, 표시 패널과 일체로 형성되어 사용된다. 사용자는 표시 패널에서 구현되는 이미지를 시청하면서 입력감지유닛을 누르거나 터치하여 정보를 입력할 수 있다.
본 발명의 목적은 신뢰성이 향상된 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛은, 감지전극; 및 상기 감지전극과 연결되며, 서로 이격되어 배열되는 복수 개의 신호라인; 을 구비하며, 상기 복수 개의 신호라인 중 어느 하나의 신호라인은, 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향과 교차하는 방향으로 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 배치되고, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴들 사이의 이격된 부분과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과는 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되지 않고 상기 이격된 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 경우, 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 중첩되는 부분은 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 이격된 부분과 중첩되는 부분보다 작을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 크거나 같을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 작을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴은 그 일단이 라운드 형상일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 입력감지유닛은 절연부를 더 구비하며, 상기 신호라인은 상기 절연부를 사이에 두고 서로 중첩하도록 배치되는 제1 라인과 제2 라인을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 일체로 형성된 도전라인으로 이루어지며, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 형성된 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 이루어지며, 상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 이격된 금속패턴들과 중첩되고, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 금속패턴들이 이격된 부분보다 더 길 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 컨택홀은 상기 금속패턴의 단부에 인접하여 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 상기 제1 라인 상에 배치되며, 상기 제2 라인의 금속패턴의 두께는 제1 라인의 금속패턴의 두께보다 더 클 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 신호라인들이 상기 감지전극과 연결됨에 있어서, 상기 신호라인들의 길이가 상이한 경우, 길이가 긴 상기 신호라인일수록 그 폭이 더 클 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 입력감지전극의 적어도 일부분이 소정의 곡률을 가지는 벤딩부를 갖는 경우, 상기 벤딩부에 위치하는 신호라인들 각각은 금속패턴 만으로 또는 간격부 만으로 제공되며, 상기 벤딩부에서는 동일한 신호라인 내에서 금속패턴과 간격부가 함께 제공되지 않을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은 메쉬패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은 제1 메쉬패턴과 제2 메쉬패턴을 포함하며, 상기 제2 메쉬패턴은 상기 제1 메쉬패턴 상에 이격되어 위치하고, 적어도 하나의 컨택부에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은, 제1 방향으로 연장 형성된 제1 감지전극; 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장 형성된 제2 감지전극; 을 포함하며, 상기 제1 감지전극은, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 센서부와, 상기 제1 센서부를 서로 연결하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 감지전극은, 상기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 센서부와, 상기 제2 센서부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하며, 상기 제1 센서부와 상기 제2 센서부는 동일한 층 상 또는 서로 다른 층 상에 배치되고, 상기 제1 연결부들와 상기 제2 연결부들 중 어느 하나는 상기 제1 센서부들과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 배치되는 비표시 영역을 포함한 표시패널; 및 상기 표시패널에 제공되는 입력감지유닛; 을 구비하며, 상기 입력감지유닛은, 감지전극; 및 상기 감지전극과 연결되며, 서로 이격되어 배열되는 복수 개의 신호라인; 을 구비하며, 상기 복수 개의 신호라인 중 어느 하나의 신호라인은, 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향과 교차하는 방향으로 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 배치되고, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴들 사이의 이격된 부분과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 표시패널은, 베이스층; 상기 베이스층 상에 제공되는 발광소자; 및 상기 발광소자를 커버하며, 하나 또는 그 이상의 층으로 이루어지는 봉지층; 을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과는 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되지 않고 상기 이격된 부분하고 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 경우, 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 중첩되는 부분은 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 이격된 부분과 중첩되는 부분보다 작을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 클 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 같거나 작을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 금속패턴은 그 일단이 라운드 형상일 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 입력감지유닛은 절연부를 더 구비하며, 상기 신호라인은 상기 절연부를 사이에 두고 서로 중첩하도록 배치되는 제1 라인과 제2 라인을 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 일체로 형성된 도전라인으로 이루어지며, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 형성된 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 이루어지며, 상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 이격된 금속패턴들과 중첩되고, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 금속패턴들이 이격된 간격보다 더 길 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 컨택홀은 상기 금속패턴의 단부에 인접하여 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 라인은 상기 제1 라인 상에 배치되며, 상기 제2 라인의 금속패턴의 두께는 제1 라인의 금속패턴의 두께보다 더 클 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 신호라인들이 상기 감지전극과 연결됨에 있어서, 상기 신호라인들의 길이가 상이한 경우, 길이가 긴 상기 신호라인일수록 그 폭이 더 클 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 입력감지전극의 적어도 일부분이 소정의 곡률을 가지는 벤딩부를 갖는 경우, 상기 벤딩부에 위치하는 신호라인들 각각은 금속패턴 만으로 또는 간격부 만으로 제공되며, 상기 벤딩부에서는 동일한 신호라인 내에서 금속패턴과 간격부가 함께 제공되지 않을 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은 메쉬패턴을 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은 제1 메쉬패턴과 제2 메쉬패턴을 포함하며, 상기 제2 메쉬패턴은 상기 제1 메쉬패턴 상에 이격되어 위치하고, 적어도 하나의 컨택부에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 감지전극은, 제1 방향으로 연장 형성된 제1 감지전극; 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장 형성된 제2 감지전극; 을 포함하며, 상기 제1 감지전극은, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 센서부와, 상기 제1 센서부를 서로 연결하는 제1 연결부를 포함하고, 상기 제2 감지전극은, 상기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 센서부와, 상기 제2 센서부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하며, 상기 제1 센서부와 상기 제2 센서부는 동일한 층 상 또는 서로 다른 층 상에 배치되고, 상기 제1 연결부들와 상기 제2 연결부들 중 어느 하나는 상기 제1 센서부들과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 입력감지유닛은, 감지전극; 감지전극이 연결되는 신호라인 및 표시패널 상에 중첩하는 절연부; 를 구비하며, 상기 신호라인은, 상기 절연부를 사이에 배치되며, 상기 절연부의 컨택홀에 의해 전기적으로 연결되는 제1 라인과 제2 라인을 갖는 적어도 하나 이상의 라인부들로 이루어지며, 상기 라인부들 각각은 제1 방향으로 이어지고, 서로 이웃하는 상기 라인부들은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 이격되어 늘어서며, 상기 라인부는 상기 제1 방향으로 놓이는 금속패턴과, 상기 제1 방향으로 서로 이웃하는 상기 금속패턴들 사이를 이격시키는 간격부를 포함하며, 상기 금속패턴은 상기 제2 방향에서 상기 금속패턴이 속한 상기 라인부에 이웃하는 라인부의 간격부와 적어도 일부분이 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력감지유닛 및 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 확대된 단면도이다.
도 6a 내지 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF영역을 확대한 평면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역을 확대한 평면도이다.
도 11은 도 10의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
도 12는 도 10의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 13a 내지 도 13c는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역의 층별 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입력감지유닛의 신호라인들을 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 입력감지유닛의 신호라인들을 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 FF2영역을 확대한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시할 수 있다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하며, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 상대적인 개념으로서 다른 방향들로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1에 도시된 표시장치(DD)는 평면형 표시면을 구비할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면 등 화상을 표시할 수 있는 다양한 형태의 표시면을 구비할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)가 입체형 표시면을 갖는 경우, 상기 입체형 표시면은 일 예로서 서로 다른 방향을 향하는 복수 개의 표시영역들을 포함할 수 있다. 상기 입체형 표시면은 다각 기둥형 표시면으로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치(DD)는 플랙서블 표시장치일 수 있다. 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 리지드(rigid) 표시장치일 수 있다.
도 1에 도시된 표시장치(DD)는 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도 1의 표시장치(DD)는, 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터, 전광판 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)의 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함할 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)의 외측에 배치될 수 있다.
표시장치(DD)의 표시면(DD-IS)은 사각형일 수 있다. 이 경우 비표시영역(DD-NDA)은 사각형인 표시영역(DD-DA)의 네 변을 에워쌀 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 표시면(DD-IS)은 삼각형, 오각형 등 다각형 또는 원형 등으로 이미지(IM)를 표시할 수 있는 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 표시영역(DD-DA)의 형상과 비표시영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 2는 제2 방향축(DR2)과 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 2는 표시장치(DD)를 구성하는 기능성 패널 및/또는 기능성 유닛들의 적층관계를 설명하기 위해 단순하게 도시되었다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛을 포함할 수 있다. 표시패널, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 적어도 일부의 구성들은 연속공정에 의해 형성되거나, 적어도 일부의 구성들은 접착부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 접착부재는 일 예로서 광학 투명 접착부재(OCA)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 입력감지유닛은 표시장치(DD)의 표시면(DD-IS)에 대한 손이나 펜과 같은 외부매체에 의한 접촉 또는 입력을 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 입력감지유닛은 반사방지유닛 및 윈도우유닛은 다른 구성으로 대체되거나 생략될 수 있다.
도 2에 있어서, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 다른 구성과 연속공정을 통해 형성된 해당 구성은 "층"으로 표현된다. 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 다른 구성과 접착부재를 통해 결합된 구성은 "패널"로 표현된다. 패널은 베이스면을 제공하는 베이스층, 예컨대 합성수지 필름, 복합재료 필름, 유리 기판 등을 포함하지만, "층"은 상기 베이스층이 생략될 수 있다. 다시 말해, "층"으로 표현되는 상기 유닛들은 다른 유닛이 제공하는 베이스면 상에 배치될 수 있다.
입력감지유닛, 반사방지유닛, 윈도우유닛은 베이스층의 유/무에 따라 입력감지패널(ISP), 반사방지패널(RPP), 윈도우패널(WP) 또는 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 윈도우층(WL)로 지칭될 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 입력감지층(ISL), 반사방지패널(RPP), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다.
입력감지층(ISL)은 입력감지유닛으로서, 표시패널(DP)에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층/접착부재가 배치되지 않는 것을 의미한다. B 구성은 A 구성이 형성된 이후에 A 구성이 제공하는 베이스면 상에 연속공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 입력감지층(ISL)은 표시패널(DP)에 직접 배치되는바, 입력감지층(ISL)은 별도의 접착층/접착부재 없이 표시패널(DP)의 일면을 베이스면으로 하여 연속공정에 의해 형성될 수 있다.
표시패널(DP)과 표시패널(DP) 상에 직접 배치된 입력감지층(ISL)을 포함하여 표시모듈(DM)로 정의될 수 있다. 표시모듈(DM)과 반사방지패널(RPP) 사이, 반사방지패널(RPP)과 윈도우패널(WP) 사이 각각에 광학 투명 접착부재(OCA)가 배치될 수 있다. 즉 광학 투명 접착부재(OCA)는 표시모듈(DM)과 반사방지패널(RPP) 사이에 배치되어 반사방지패널(RPP)을 표시모듈(DM)에 부착시키며, 반사방지패널(RPP)과 윈도우패널(WP)에 배치되어 이들을 부착시킬 수 있다.
광학 투명 접착부재(OCA)는 빛을 97% 이상 투과하여 유리와 같은 기능을 하면서 기존의 양면테이프에 비해 표시면(DD-IS)의 선명도를 높일 수 있다.
입력감지층(ISL)은 표시장치(DD)의 표시면(DD-IS)에 대한 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다. 입력감지층(ISL)은 표시패널(DP) 내 또는 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 하면에 배치된 보호부재를 더 포함할 수 있다. 보호부재와 표시패널(DP)은 접착부재를 통해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
반사방지패널(RPP)은 윈도우패널(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 외부광이 표시장치(DD) 내로 입사되면 표시장치(DD) 내부 특히 표시패널(DP) 내의 TFT나 전극에 반사되어 다시 표시장치(DD) 외부로 출사될 수 있다. 이와 같은 외부광의 반사로 인하여 야외 시인성이 약화되며, 반사색감 특성이 저하될 수 있다. 반사방지패널(RPP)은 표시장치(DD) 내로 입사된 외부광이 표시장치(DD) 내에서 반사되어 외부로 출사되는 것을 저지하는 기능을 할 수 있다.
외부광 반사는 유기발광 표시패널이 LCD 표시패널에 비해 취약할 수 있다. LCD 표시패널의 경우 액정층에 의해 반사되는 외부광이 차단되나, 유기발광 표시패널은 자발광으로서 별도의 액정층이 없어 구조적으로 외부광 반사에 취약하다. 이에 따라 외부광 반사율 저감을 위해 유기발광 표시패널에는 반사방지패널(RPP)가 제공되지만, 반사방지패널(RPP)만으로는 LCD 표시패널에 비해 상대적으로 외부광 반사 억제가 약하며, 반사색감 특성 저하로 리얼 블랙(real black) 구현에 어려움이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 외부광 반사 억제를 위해 블랙매트릭스(Black matrix)를 더 구비할 수 있다. 블랙매트릭스는 입력감지유닛 내에 또는 반사방지패널에 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 반사방지패널에 더하여 블랙매트릭스를 구비함으로써 외부광 반사를 억제하여 반사색감 특성을 향상시키고, 리얼 블랙의 구현을 용이하게 할 수 있다.
반사방지패널(RPP)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer) 자체 또는 보호필름이 반사방지패널(RPP)의 베이스층으로 정의될 수 있다.
반사방지패널(RPP)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 갖는다. 표시패널(DP)에 포함된 화소들의 발광컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 반사방지패널(RPP)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
반사방지패널(RPP)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
윈도우패널(WP)은 베이스 필름(WP-BS) 및 차광 패턴(WP-BZ)을 포함할 수 있다. 베이스 필름(WP-BS)는 유리 기판 및/또는 합성수지 필름 등을 포함할 수 있다. 베이스 필름(WP-BS)은 단층으로 제한되지 않는다. 베이스 필름(WP-BS)은 접착부재로 결합된 2 이상의 필름들을 포함할 수 있다.
차광 패턴(WP-BZ)은 베이스 필름(WP-BS)에 부분적으로 중첩할 수 있다. 차광 패턴(WP-BZ)은 베이스 필름(WP-BS)의 배면에 배치되어 표시장치(DD)의 베젤영역 즉, 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)을 정의할 수 있다.
차광 패턴(WP-BZ)은 유색의 유기막일 수 있다. 차광 패턴(WP-BZ)은 일 예로서 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우패널(WP)은 베이스 필름(WP-BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 입력감지유닛은 표시패널에 전체적으로 중첩할 수 있다. 다만, 변형예로서, 입력감지유닛은 표시영역(DD-DA)의 일부분에만 중첩하거나, 비표시영역(DD-NDA)에만 중첩할 수도 있다.
입력감지유닛은 사용자의 터치를 감지하는 터치감지패널이거나, 사용자 손가락의 지문 정보를 감지하는 지문감지패널일 수 있다. 이하에서 설명되는 감지전극들의 피치, 감지전극들의 너비들은 입력감지유닛의 용도에 따라 변경될 수 있다. 터치감지패널의 감지전극들은 수 mm 내지 수십 mm의 너비를 갖고, 지문감지패널의 감지전극들은 수십 um 내지 수백 um의 너비를 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 확대된 단면도이다. 이하에서 설명되는 표시패널(DP)은 도 2를 참조하여 설명한 표시장치(DD)에 모두 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시패널(DP)은 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)의 제조시에 이용되는 작업기판 상에 합성수지층이 형성될 수 있다. 이후 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성할 수 있다. 작업기판이 제거되면 합성수지층은 베이스층(BL)에 대응한다. 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 그밖에 베이스층(BL)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함할 수 있다. 이하, 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 절연층은 중간 절연층으로 지칭된다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함할 수 있다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 절연층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막) 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호할 수 있다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 수분/산소로부터 표시 소자층을 보호할 수 있는 무기물로 이루어질 수 있다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층을 보호할 수 있는 유기물로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 입력감지유닛(ISU)는 표시패널(DP) 상, 즉 박막 봉지층(TFE) 상에는 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISU) 내의 감지전극의 형태에 따라서는 표시패널(DP) 내의 표시 소자층(DP-OLED)의 전극과 감지전극 사이에 베이스 커패시턴스가 형성될 수 있다. 상기 베이스 커패시턴스의 값에 따라 입력감지유닛(ISU)의 동작 속도가 결정될 수 있다. 즉 입력감지유닛(ISU)의 감도가 결정될 수 있다. 베이스 커패시턴스의 값이 커지는 경우, 감지전극 중 구동전극의 충전시간(charging time)이 커지게 되어 입력감지유닛(ISU)의 감도가 상대적으로 떨어지게 된다. 반대로 베이스 커패시턴스의 값이 작아지는 경우, 감지전극의 충전시간이 작아지게 되어 입력감지유닛(ISU)의 감도가 상대적으로 증가하게 된다.
박막 봉지층(TFE)은 글래스로 이루어진 봉지층에 비해 두께가 10배 이상 얇다. 따라서 박막 봉지층(TFE) 상에 형성된 감지전극과 박막 봉지층(TFE) 아래 쪽에 위치하는 표시 소자층(DP-OLED) 내의 전극 사이의 거리가, 글래스 봉지층 상에 형성된 감지전극과 글래스 봉지층 아래 위치하는 표시 소자층(DP-OLED) 내의 전극 사이의 거리보다 작게 된다. 이에 따라 박막 봉지층(TFE)을 가진 표시패널(DP) 상에 형성된 입력감지유닛(ISU)의 베이스 커패시턴스가 글래스 봉지층을 가진 표시패널(DP) 상에 형성된 입력감지유닛(ISU)의 베이스 커패시턴스보다 커지게 되며, 베이스 커패시턴스가 커지는 정도만큼 감지전극의 충전시간이 지연되어 입력감지유닛(ISU)의 감도가 저하될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)을 가진 표시장치(DD)에서는 입력감지유닛(ISU)의 충전시간 지연 문제를 해소하는 것이 매우 중요한 과제이다. 입력감지유닛(ISU)의 충전시간은 입력감지유닛(ISU)의 저항값과 커패시턴스에 비례한다. 상술한 바와 같이 박막 봉지층(TFE) 상에 형성되는 입력감지유닛(ISU)의 경우 박막 봉지층(TFE)의 얇은 두께로 인하여 높은 커패시턴스를 가지게 되는바, 입력감지유닛(ISU)의 저항값을 낮춤으로써 입력감지유닛(ISU)의 충전시간 지연 문제를 해소할 수 있다. 입력감지유닛(ISU)의 저항값을 낮추는 방안에 대해서는 후술한다.
도 4에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 평면상에서 표시영역(DP-DA)과 비표시영역(DP-NDA)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 비표시영역(DP-NDA)은 표시영역(DP-DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 표시패널(DP)의 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)은 도 1 및 도 2에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)에 각각 대응한다.
표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL, 이하 신호라인들), 복수 개의 신호패드들(DP-PD, 이하 신호패드들) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시영역(DA)에 배치될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함할 수 있다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 신호패드들(DP-PD) 및 화소 구동회로는 도 3에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL에 순차적으로 출력할 수 있다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함할 수 있다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩할 수 있다. 신호라인들(SGL)은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩할 수 있다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 비표시영역(DP-NDA)에 배치되고, 신호패드들(DP-PD) 중 대응하는 신호패드에 중첩한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다. 비표시영역(DP-NDA) 중 신호패드들(DP-PD)이 배치된 영역은 패드영역(NDA-PD)으로 정의될 수 있다.
실질적으로 화소(PX)에 연결된 라인부가 신호라인들(SGL)의 대부분을 구성한다. 라인부는 화소(PX)의 트랜지스터들(T1, T2)에 연결될 수 있다. 라인부는 단층/다층 구조를 가질 수 있고, 라인부는 일체의 형상(single body)이거나, 2 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 2 이상의 부분들은 서로 다른 층 상에 배치되고, 2 이상의 부분들 사이에 배치된 절연층을 관통하는 컨택홀을 통해 서로 연결될 수 있다.
표시패널(DP)은 패드영역(NDA-PD)에 배치된 더미 패드들(IS-DPD)을 더 포함할 수 있다. 더미 패드들(IS-DPD)은 신호라인들(SGL)과 동일한 공정을 통해 형성되므로 신호라인들(SGL)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 더미 패드들(IS-DPD)은 도 2와 같이 입력감지층(ISL, ISL-1)을 포함하는 표시장치(DD)에서 선택적으로 구비되고, 입력감지유닛(ISU)을 포함하는 표시장치(DD)에서는 생략될 수 있다.
더미 패드들(IS-DPD)은 도 2에 도시된 입력감지층(ISL, ISL-1)에 구비된 신호라인들의 패드부에 중첩할 수 있다. 더미 패드들(IS-DPD)은 플로팅 전극일 수 있다. 더미 패드들(IS-DPD)은 표시패널의 신호라인들(SGL)과 전기적으로 절연될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도 4에는 표시패널(DP)에 전기적으로 연결되는 회로기판(PCB)을 추가 도시하였다. 회로기판(PCB)은 리지드 회로기판 또는 플렉서블 회로기판일 수 있다. 회로기판(PCB)은 표시패널(DP)에 직접 결합되거나, 또 다른 회로기판을 통해 표시패널(DP)에 연결될 수 있다.
회로기판(PCB)에는 표시패널(DP)의 동작을 제어하는 타이밍 제어회로(TC)가 배치될 수 있다. 또한, 회로기판(PCB)에는 입력감지유닛(ISU) 또는 입력감지층(ISL)을 제어하는 입력감지회로(IS-C)가 배치될 수 있다. 타이밍 제어회로(TC)와 입력감지회로(IS-C) 각각은 집적 칩의 형태로 회로기판(PCB)에 실장될 수 있다. 다른 예로서 타이밍 제어회로(TC)와 입력감지회로(IS-C)는 하나의 집적 칩의 형태로 회로기판(PCB)에 실장될 수 있다. 회로기판(PCB)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결되는 회로기판 패드들(PCB-P)을 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 회로기판(PCB)은 회로기판 패드들(PCB-P)과 타이밍 제어회로(TC) 및/또는 입력감지회로(IS-C)를 연결하는 신호라인들을 더 포함할 수 있다.
제2 중간 무기막(20) 상에 제1 입력전극(DE1), 제2 입력전극(DE2), 제1 출력전극(SE1), 및 제2 출력전극(SE2)을 커버하는 중간 유기막(30)이 배치된다. 중간 유기막은 평탄면을 제공할 수 있다.
중간 유기막(30) 상에는 표시 소자층(DP-OLED)이 배치된다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 중간 유기막(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 중간 유기막(30)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(SE2)에 연결될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킬 수 있다. 변형예로서 화소 정의막(PDL)은 생략될 수도 있다.
화소(PX)는 표시영역(DP-DA)에 배치될 수 있다. 표시영역(DP-DA)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워쌀 수 있다. 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하도록 정의될 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 화소 정의막(PDL)에 대응하도록 정의될 수 있다.
발광영역(PXA)은 제1 및 제2 트랜지스터들(T1, T2) 중 적어도 하나에 중첩할 수 있다. 개구부(OP)가 더 넓어지고, 제1 전극(AE), 및 후술하는 발광층(EML)도 더 넓어질 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)과 같은 공통층은 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 형성될 수 있다.
정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들(PX) 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 소정의 유색 컬러광을 생성할 수 있다.
본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수도 있다. 또한, 발광층(EML)은 텐덤(tandem)이라 지칭되는 다층구조를 가질 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다.
제2 전극(CE) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 화소들(PX)에 공통적으로 배치된다. 본 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE)을 직접 커버한다. 본 발명의 일 실시예에서, 박막 봉지층(TFE)과 제2 전극(CE) 사이에는, 제2 전극(CE)을 커버하는 캡핑층이 더 배치될 수 있다. 이때 박막 봉지층(TFE)은 캡핑층을 직접 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 유기발광 다이오드(OLED)는 발광층(EML)에서 생성된 광의 공진 거리를 제어하기 위한 공진 구조물을 더 포함할 수 있다. 공진 구조물은 제1 전극(AE)과 제2 전극(CE) 사이에 배치되며, 공진 구조물의 두께는 발광층(EML)에서 생성된 광의 파장에 따라 결정될 수 있다.
도 6a 내지 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)의 단면도이다. 도 3을 참조하여 설명한 박막 봉지층(TFE)에 관한 설명은 이하에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 6a에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE, 도 5 참조)에 접촉하는 첫번째 봉지 무기막(IOL1)을 포함하여 n개(여기서 n은 2 이상의 자연수)의 봉지 무기막(IOL1 내지 IOLn)을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 n-1개의 봉지 유기막(OL1)을 포함하고, n-1개의 봉지 유기막(OL1)은 n개의 봉지 무기막들(IOL1 내지 IOLn)과 교번하게 배치될 수 있다. n-1 개의 봉지 유기막(OL1)은 평균적으로 n개의 봉지 무기막들(IOL1 내지 IOLn)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다.
n개의 봉지 무기막들(IOL1 내지 IOLn) 각각은 1개의 물질을 포함하는 단층이거나, 각각이 다른 물질을 포함하는 복층을 가질 수 있다. n-1개의 봉지 유기막(OL1)은 유기 모노머들을 증착하여 형성될 수 있다. 예컨대, 유기 모노머들은 아크릴계 모노머를 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE)으로부터 순차적으로 적층된 실리콘 옥시 나이트라이드층/유기 모노머층/실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 실리콘 나이트라이드층 상에 또 다른 무기층이 배치될 수 있으며, 실리콘 나이트라이드층은 서로 다른 조건에서 증착된 복층(예컨대, 2층)을 가질 수도 있다.
도 6b에 도시된 것과 같이, 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 제1 봉지 무기막(lOL1), 제1 봉지 유기막(OL1), 제2 봉지 무기막(IOL2), 제2 봉지 유기막(OL2), 및 제3 봉지 무기막(IOL3)을 포함할 수 있다.
제1 봉지 무기막(IOL1)은 2층 구조를 가질 수 있다. 제1 서브층(S1)은 리튬 플로라이드층일 수 있고, 제2 서브층(S2)은 알루미늄 옥사이드층일 수 있다. 제1 봉지 유기막(OL1)은 제1 유기 모노머층이고, 제2 봉지 무기막(IOL2)은 제1 실리콘 나이트라이드층이고, 제2 봉지 유기막(OL2)은 제2 유기 모노머층이고, 제3 봉지 무기막(IOL3)은 제2 실리콘 나이트라이드층일 수 있다.
도 6c에 도시된 것과 같이, 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 제1 봉지 무기막(IOL10), 제1 봉지 유기막(OL1) 및 제2 봉지 무기막(IOL20)을 포함할 수 있다. 제1 봉지 무기막(IOL10) 및 제2 봉지 무기막(IOL20)은 2층 구조를 가질 수 있다. 제1 서브층(S10)은 리튬 플로라이드층일 수 있고, 제2 서브층(S20)은 실리콘 옥사이드층일 수 있다. 제2 봉지 무기막(IOL20)은 서로 다른 증착 환경에서 증착된 제1 서브층(S100)과 제2 서브층(S200)을 포함할 수 있다. 제1 서브층(S100)은 저전원 조건에서 증착되고 제2 서브층(S200)은 고전원 조건에서 증착될 수 있다. 제1 서브층(S100)과 제2 서브층(S200) 각각은 실리콘 나이트라이드층일 수 있다.
도 6d에 도시된 것과 같이, 박막 봉지층(TFE)은 순차적으로 적층된 복수 개의 봉지 무기막들을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제1 봉지 무기막(IOL1), 제2 봉지 무기막(IOL2) 및 제3 봉지 무기막(IOL3)을 포함할 수 있다. 복수 개의 봉지 무기막들 중 적어도 어느 하나 이상은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 봉지 무기막(IOL1) 및 제3 봉지 무기막(IOL3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다.
복수 개의 봉지 무기막들 중 적어도 어느 하나 이상은 HMDSO 막(Hexamethyldisiloxane layer)일 수 있다. HMDSO 막(Hexamethyldisiloxane layer)은 스트레스를 흡수할 수 있다. 제2 봉지 무기막(IOL2) HMDSO 막(Hexamethyldisiloxane layer)일 수 있다. 제2 봉지 무기막(IOL2)은 제1 봉지 무기막(IOL1) 및 제3 봉지 무기막(IOL3)의 스트레스를 흡수할 수 있다. 그에 따라 박막 봉지층(TFE)이 좀더 유연해 질 수 있다.
박막 봉지층(TFE)이 봉지 무기막들만을 포함하는 경우, 1개의 챔버에서 연속증착 가능하여 공정이 단순해진다. 박막 봉지층(TFE)이 봉지 유기막과 봉지 무기막을 포함하는 경우, 적어도 1회 이상 챔버들 사이를 이동하는 단계가 필요하기 때문이다. 봉지 무기막들 중 어느 하나가 HMDSO 막(Hexamethyldisiloxane layer)인 경우 박막 봉지층(TFE)이 유연성도 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 7은 입력감지유닛(ISU)의 적층관계를 설명하기 위해 표시패널(DP)이 단순하게 도시되었다. 입력감지유닛(ISU) 상에 배치될 수 있는 반사방지유닛과 윈도우유닛은 미도시되었다.
본 실시예에서는 도 2를 참조하여 설명한 "층" 형태의 입력감지유닛(ISU)을 예시적으로 설명한다. "층" 형태의 입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP)이 제공하는 베이스면 상에 직접 배치됨으로써 "패널" 형태의 입력감지유닛(ISU)와 달리 베이스층이 생략되어 표시모듈(DM)의 두께가 감소될 수 있다. 본 실시예에서, 베이스면은 박막 봉지층(TFE)의 상면일 수 있다.
"패널" 형태이든, "층" 형태이든 입력감지유닛(ISU)은 다층구조를 가질 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 감지전극, 감지전극에 연결된 신호라인 및 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 입력감지유닛(ISU)은 예컨대, 정전용량 방식으로 외부입력을 감지할 수 있다. 본 발명에서 입력감지유닛(ISU) 동작방식은 특별히 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 전자기 유도방식 또는 압력 감지방식으로 외부입력을 감지할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 7은 입력감지유닛(ISU)의 적층관계를 설명하기 위해 표시패널(DP)이 단순하게 도시되었다. 입력감지유닛(ISU) 상에 배치될 수 있는 반사방지유닛과 윈도우유닛은 미도시되었다.
본 실시예에서는 도 2를 참조하여 설명한 "층" 형태의 입력감지유닛(ISU)을 예시적으로 설명한다. "층" 형태의 입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP)이 제공하는 베이스면 상에 직접 배치됨으로써 "패널" 형태의 입력감지유닛(ISU)와 달리 베이스층이 생략되어 표시모듈(DM)의 두께가 감소될 수 있다. 본 실시예에서, 베이스면은 박막 봉지층(TFE)의 상면일 수 있다.
"패널" 형태이든, "층" 형태이든 입력감지유닛(ISU)은 다층구조를 가질 수 있다. 입력감지유닛(ISU)은 감지전극, 감지전극에 연결된 신호라인 및 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 입력감지유닛(ISU)은 예컨대, 정전용량 방식으로 외부입력을 감지할 수 있다. 본 발명에서 입력감지유닛(ISU) 동작방식은 특별히 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 입력감지유닛(ISU)은 전자기 유도방식 또는 압력 감지방식으로 외부입력을 감지할 수도 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛(ISU)은 제1 도전층(IS-CL1), 제1 절연층(IS-IL1), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제2 절연층(IS-IL2)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향축(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다.
단층구조의 도전층은 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 그라핀 등을 포함할 수 있다.
다층구조의 도전층은 다층의 금속층들을 포함할 수 있다. 다층의 금속층들은 예컨대 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 투명 도전층을 포함할 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 복수 개의 패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(IS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(IS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 감지전극들 및 신호라인들을 포함할 수 있다.
감지전극들의 적층 구조 및 재료는 센싱감도를 고려하여 결정될 수 있다. RC 딜레이가 센싱감도에 영향을 미칠 수 있는데, 금속층은 투명 도전층에 비해 저항이 작기 때문에 금속층을 포함하는 감지전극들은 투명 도전층으로 이루어진 감지전극들에 비해 시정수, 즉 RC 값이 감소하게 된다. 입력감지유닛에서 RC 값은 감지전극들 사이에 정의된 커패시터의 충전시간을 의미하는바, 금속층을 포함하는 감지전극들은 투명 도전층을 포함하는 감지전극들에 비해 커패시터의 충전시간이 짧아 센싱감도가 향상될 수 있다. 이에 반하여 투명 도전층을 포함하는 감지전극들은 대비 사용자에게 시인되지 않고, 입력 면적이 증가하여 커패시턴스를 증가시킬 수 있다. 금속층을 포함하는 감지전극들은 사용자에게 시인되는 것을 방지하기 위해 후술하는 것과 같이, 메쉬 형상을 가질 수 있다.
한편, 박막 봉지층(TFE)의 두께는 표시 소자층(DP-OLED)의 구성들에 의해 발생한 노이즈가 입력감지유닛(ISU)에 영향을 주지 않도록 조절될 수 있다. 제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 각각은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 각각은 무기물 또는 유기물 또는 복합재료를 포함할 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 7에는 도시되지 않았지만, 입력감지유닛(ISU)은 흡광패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 흡광패턴은 발광영역을 노출시키는 개구부를 가지며, 비발광영역 상에 중첩되도록 배치될 수 있다. 흡광패턴은 표시장치(DD)로 입사되는 외부광의 반사를 억제할 수 있다.
입력감지유닛(ISU)은 표시패널(DP)에 대응하는 베이스를 가질 수 있다. 다시 말하면, 베이스는 표시패널(DP)를 향하는 면일 수 있다. 표시패널(DP)의 표시영역과 비표시영역 각각은 입력감지유닛(ISU)의 베이스의 감지영역과 비감지영역에 대응할 수 있다. 또한 표시패널(DP)의 발광영역과 비발광영역 각각은 입력감지유닛(ISU)의 베이스의 투광영역과 비투광영역에 대응할 수 있다. 발광영역과 비발광영역은 각각 투광영역과 비투광영역과 동일하게 사용될 수 있다.
제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 사이에는 광경로변경부(미도시)가 제공될 수 있다. 광경로변경부는 제1 절연층(IS-IL1) 및 제2 절연층(IS-IL2) 경계면 상에서 표시 소자층(DP-OLED)을 향하여 돌출되거나 표시 소자층(DP-OLED)에 대향하여 표시장치(DD)의 외부를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 일 예로서 광경로변경부는 표시 소자층(DP-OLED)을 향하여 오목 또는 볼록 렌즈의 형상일 수 있다. 광경로변경부는 광경로변경부로 향하는 빛의 경로를 변경하여 상기 빛을 집광하거나 산란시켜서 표시장치(DD)의 정면에서의 휘도를 증가시키거나 WAD(White angular dependency)를 개선할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛인 입력감지유닛(ISU)의 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF영역을 확대한 평면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역을 확대한 평면도이다. 이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 표시장치(DD)와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하, 회로 소자층(DP-CL)은 간략히 도시되었다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛(ISU)은 사용자의 입력 예를 들면, 터치 및/또는 터치 시의 압력을 감지하는 감지영역(SA), 및 상기 감지영역(SA)의 적어도 일측에 제공된 주변영역(PA)을 포함할 수 있다.
감지영역(SA)은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)에 대응하며, 표시 영역(DA)과 실질적으로 동일한 면적을 가지거나, 더 큰 면적을 가질 수도 있다. 주변영역(PA)은 상기 감지영역(SA)에 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 주변영역(PA)은 상기 표시 패널(100)의 상기 비표시 영역(NDA)에 대응하며, 가로부와 세로부를 포함할 수 있다.
입력감지유닛(ISU)은 감지영역(SA)에 제공되는 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4), 및 주변영역(PA)에 제공되는 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함할 수 있다.
하나의 제1 감지전극 내에서 제1 센서부들(SP1)은 제2 방향축(DR2)을 따라 나열되고, 하나의 제2 감지전극 내에서 제2 센서부들(SP2)은 제1 방향축(DR1)을 따라 나열된다. 제1 연결부들(CP1) 각각은 인접한 제1 센서부들(SP1)을 연결하고, 제2 연결부들(CP2) 각각은 인접한 제2 센서부들(SP2)을 연결할 수 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 메쉬패턴을 가질 수 있다. 메쉬패턴은 적어도 하나의 메쉬홀(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)을 형성하는 금속라인인 메쉬라인을 포함할 수 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)이 메쉬패턴을 가짐으로써 표시패널(DP, 도 7 참조)의 전극들과의 기생 커패시턴스가 감소될 수 있다.
또한, 후술하는 것과 같이, 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 비중첩하므로 표시장치(DD)의 사용자에게 시인되지 않는다.
메쉬패턴을 갖는 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 은, 알루미늄, 구리, 크롬, 니켈, 티타늄 등을 포함할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)이 저온 공정이 가능한 금속으로 이루어지는 경우, 표시패널(DP) 제조 공정 후 연속공정으로 입력감지유닛(ISU)을 형성하더라도 유기발광 다이오드들(OLED, 도 6 참조)의 손상이 방지될 수 있다. 상세하게는 플렉서블 표시장치의 제조에 있어서, 캡핑층으로 유리 봉지층 대신 박막 봉지층(TFE)이 이용될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 유리 봉지층에 비해 두께가 얇아 박막 봉지층(TFE) 상에 연속공정으로 입력감지유닛의 감지전극들을 형성하는 경우, 감지전극 형성시 발생하는 열로 인하여 표시패널(DP)의 표시 소자층(DP-OLED)에 손상을 가할 수 있다. 감지전극들을 저온 공정이 가능한 금속으로 형성하는 경우, 봉지 공정 이후 연속 공정으로 입력감지유닛을 형성하여도 표시 소자층(DP-OLED)의 손상을 최소화할 수 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)이 메쉬패턴으로 표시패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 표시장치(DD)의 플렉서블리티(flexibility)를 향상시킬 수 있다.
도 8에 도시된 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 마름모 형상의 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)을 포함하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)또 다른 다각형상을 가질 수 있다. 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 센서부와 연결부의 구분이 없는 형상(예컨대 바 형상)을 가질 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)의 일단에 각각 연결될 수 있다. 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 양단에 연결될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 역시 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)의 양단에 연결될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 일단에만 각각 연결될 수도 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 양단에 연결된 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함하는 입력감지유닛(ISU)이 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 일단에만 각각 연결된 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함하는 입력감지유닛(ISU)에 대비하여 센싱 감도가 향상될 수 있다. 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 대비 길이가 길기 때문에 검출신호(또는 송신신호)의 전압강하가 더 크게 발생하며, 이에 따라 센싱 감도가 저하될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 양단에 연결된 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 통해 검출신호(또는 전송신호)를 제공하므로, 검출신호(또는 송신신호)의 전압 강하를 방지하여 센싱 감도의 저하를 방지할 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)의 위치는 서로 바뀔 수 있다. 도 8에 도시된 것과 달리, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 좌측에 배치되고, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 우측에 배치될 수도 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 및 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 라인부(SL-L)와 패드부(SL-P)를 포함할 수 있다. 패드부(SL-P)는 패드영역(NDA-PD)에 정렬될 수 있다. 패드부(SL-P)는 도 4에 도시된 더미 패드들(IS-DPD)에 중첩할 수 있다. 라인부(SL-L)는 상하로 중첩되는 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)으로 이루어질 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
입력감지유닛(ISU)은 신호패드들(DP-PD)을 포함할 수 있다. 신호패드들(DP-PD)은 패드영역(NDA-PD)에 정렬될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 및 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 별도로 제조되어 결합되는 회로기판 등에 의해 대체될 수도 있다.
도 9는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF영역을 확대한 도면이다. 도 9를 참조하면, 제1 센서부(SP1)는 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 비중첩하고, 비발광영역(NPXA)에 중첩할 수 있다. 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 각각은 도 5에 도시된 발광영역(PXA)과 동일하게 정의될 수 있다.
제1 센서부(SP1)의 메쉬라인들(금속라인)은 복수 개의 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB, 이하 메쉬홀들)을 정의할 수 있다. 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 개구부(ABS-OPG)에 일대일 대응할 수 있다. 즉 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)은 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)에 의해 노출될 수 있다.
메쉬라인의 선폭(w1)은 비발광영역(NPXA)에 대응되는 화소 정의막(PDL)의 폭(w3)보다 작을 수 있다.
이와 같이 메쉬라인들은 비발광영역(NPXA) 상에 형성되고, 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)을 침범하지 않는바, 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에서 방출되는 빛이 메쉬라인들에 의해 차단되는 것을 최소화할 수 있으며, 메쉬라인들이 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
메쉬라인들은 일 예로서 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다.
발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)은 유기발광 다이오드들(OLED)에서 생성되는 광의 컬러에 따라 복수 개의 그룹으로 구분될 수 있다. 도 9에는 발광 컬러에 따라 3개의 그룹으로 구분되는 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)을 도시하였다.
발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)은 유기발광 다이오드(OLED)의 발광층(EML)에서 발광하는 컬러에 따라 다른 면적을 가질 수 있다. 유기발광 다이오드의 종류에 따라 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 면적이 결정될 수 있다.
메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)은 서로 다른 면적을 갖는 복수 개의 그룹들로 구분될 수 있다. 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)은 대응하는 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 따라 3개의 그룹들로 구분될 수 있다.
이상에서, 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)이 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 일대일 대응하는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB) 각각은 2 이상의 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 대응할 수 있다. 이 경우에도 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)을 형성하는 메쉬라인들은 비발광영역(NPXA) 상에 형성되는 흡광패턴(ABS) 상에 대응할 수 있다.
발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 면적이 다양한 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 크기는 서로 동일할 수 있고, 또한 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)의 크기도 서로 동일할 수 있다. 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)의 평면상 형상은 제한되지 않고, 마름모와 다른 다각형상을 가질 수 있다. 메쉬홀들(IS-OPR, IS-OPG, IS-OPB)의 평면상 형상은 코너부가 라운드된 다각형상을 가질 수도 있다.
도 10은 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역을 확대한 평면도이며, 도 11은 도 10의 I-I' 선에 따른 단면도이며, 도 12는 도 10의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이며, 도 13a 내지 도 13c는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역의 층별 평면도이다. 즉 도 13a는 도 8에 도시된 입력감지유닛의 FF1영역에 제공되는 제1 라인을 나타내는 평면도이고, 도 13b는 절연부인 제1 절연층을 나타내는 평면도이며, 도 13c는 제2 라인을 나타내는 평면도이다.
도 10은 입력감지유닛(ISU)의 주변영역(PA)에 제공되는 복수 개의 신호라인들을 나타내는 평면도이다.
도 8 및 도 10 내지 도 13을 참조하면, 복수 개의 신호라인들, 즉 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 입력감지유닛(ISU)의 주변영역(PA)에 제공되며, 감지영역(SA)에 제공되는 감지전극들, 즉 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)과 연결될 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각은 그들이 연장된 방향인 제1 방향(DR1)에 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배열될 수 있다. 제1 방향은 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각이 그 길이로 연장되는 길이 방향(DR1 또는 DR2)일 수 있으며, 제2 방향은 상기 길이 방향(DR1 또는 DR2)에 교차하는 방향으로서, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)이 배열되는 배열 방향(DR2 또는 DR1)일 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)들 각각이 DR1 방향으로 연장되는 경우에는, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)들은 DR1 방향에 교차하는 DR2 방향으로 이격되어 배열될 수 있다. 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각이 DR2 방향으로 연장되는 경우에는, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)들은 DR2 방향에 교차하는 DR1 방향으로 이격되어 배열될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각은 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)으로 이루어질 수 있다. 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)은 절연부(IS-IL1)를 사이에 두고 적층되며, 서로 중첩되도록 제공될 수 있다. 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)은 절연부(IS-IL1)에 형성된 컨택홀(IS-CH)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 라인(MTL1)은 도 7의 제1 도전층(IS-CL1)에 포함될 수 있으며, 제2 라인(MTL2)은 도 7의 제2 도전층(IS-CL2)에 포함될 수 있다. 그리고, 절연부는 도 7의 제1 절연층(IS-IL1)에 포함될 수 있다.
제1 라인(MTL1)은 표시패널(DP)의 박막 봉지층(TFE) 상에서 연속공정으로 형성되고, 제1 절연층(IS-IL1)이 제1 라인(MTL1)을 덮도록 제공된 후, 제1 절연층(IS-IL1) 상에 제2 라인(MTL2)가 제공될 수 있다.
제2 라인(MTL2)은 제1 라인(MTL1) 상에 제1 라인(MTL1)과 중첩이 되도록 제공될 수 있다. 일 예로서 제2 라인(MTL2)의 폭(wm2)은 제1 라인(MTL1)의 폭(wm1)보다 크거나 같을 수 있다. 제2 라인(MTL2)이 제1 라인(MTL1)보다 폭이 더 크게 제공됨으로써 오정렬(Misalignment)에 의한 모아레(Moire)를 방지할 수 있다.
즉, 제1 라인(MTL1) 상에 배치되는 제2 라인(MTL2)의 폭(wm2)이 제1 라인(MTL1)의 폭(wm1)보다 작은 경우에는 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)에서 빛이 반사되어 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)이 모두 시인될 수 있다. 또한 제2 라인(MTL2)과 제1 라인(MTL1)의 얼라인이 맞지 않는 경우에는 모아레 현상까지도 발생할 수 있다.
이에 반하여 제1 라인(MTL1) 상에 배치되는 제2 라인(MTL2)의 폭(wm2)을 제1 라인(MTL1)의 폭(wm1)과 동일하거나 보다 크게 제공함으로써 평면상에서 보았을 때 제2 라인(MTL2)이 제1 라인(MTL1)을 가리게 되어 제1 라인(MTL1)이 시인되는 것을 막을 수 있다. 또한, 제2 라인(MTL2)과 제1 라인(MTL1)의 폭 차이만큼의 정렬 마진을 가질 수 있을 수 있는바, 오정렬에 의한 모아레 현상의 발생을 감소시킬 수 있다.
제1 라인(MTL1)은 일 예로서 단선된 복수 개의 금속패턴(MP1)들로 이루어질 수 있다. 즉 제1 라인(MTL1)은 단선된 금속패턴(MP1)들이 그 길이 방향으로 이격되어 배열됨으로써 이루어질 수 있다. 금속패턴(MP1)의 길이 방향은 신호라인이 연장된 방향일 수 있다.
도 8, 도 10, 및 도 13a 내지 13c를 참조하면, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5))이 DR1 방향으로 연장되어 있는 경우, 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)들은 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-5)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5))의 연장방향인 DR1 방향을 따라 배열될 수 있다.
제1 라인(MTL1)은 금속패턴(MP1)과 간격부(SS1)를 포함할 수 있다. 간격부(SS1)는 같은 신호라인의 제1 라인에 제공되는 서로 인접한 금속패턴(MP1)들 사이의 이격된 부분을 의미한다. 다시 말하면, 간격부(SS1)는 제1 라인(MTL1)의 길이방향으로 배열된 두 개의 금속패턴(MP1)들 사이에 제공될 수 있다. 따라서, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)) 각각의 제1 라인(MTL1)은 그 길이 방향으로 금속패턴(MP1)과 간격부(SS1)가 서로 교대로 배치됨으로써 제공될 수 있다.
금속패턴(MP1)의 길이(l1)는 금속패턴(MP1)들 사이의 이격된 부분인 간격부(SS1)의 길이(l2)보다 작을 수 있다. 즉 간격부(SS1)의 길이(l2)가 금속패턴(MP1)의 길이(l1)보다 클 수 있다. 금속패턴(MP1)의 폭은 간격부(SS1)의 폭과 동일할 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5; SL2-1 내지 SL2-4) 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과는 상기 복수 개의 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되지 않고 상기 이격된 부분과 중첩될 수 있다.
도 13a를 참조하면, 제2 방향(DR2)에서 서로 이웃하는 제1 라인(MTL1-1)과 다른 제1 라인(MTL1-2)에 있어서, 제1 라인(MTL1-1)의 금속패턴(MP1-1)은 다른 제1 라인(MTL1-2)의 간격부(SS1-2)와 중첩되고, 상기 다른 제1 라인(MTL1-2)의 금속패턴(MP1-2)과는 중첩되지 않을 수 있다.
이와 마찬가지로, 상기 다른 제1 라인(MTL1-2)의 금속패턴(MP1-2)은, 제1 라인(MTL1-1) 및 또 다른 제1 라인(MTL1-3) 각각의 금속패턴들(MP1-1, MP1-3)과는 중첩되지 않으며, 제1 라인(MTL1-1) 및 또 다른 제1 라인(MTL1-3) 각각의 간격부들(SS1-1, SS1-3)과 중첩될 수 있다.
도 13a를 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 제1 라인들(MTL1-1, MTL1-2, MTL1-3, MTL1-4)은 주변영역(PA)에서 감지영역(SA)을 향하는 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 제1 라인들(MTL1-1, MTL1-2, MTL1-3, MTL1-4) 중 제1 라인(MTL1-1)의 금속패턴(MP1-1)은 상기 제2 방향(DR2)에서 볼 때 제1 라인(MTL1-1)에 이웃하여 배열되는 다른 제1 라인(MTL1-2)의 간격부(SS1-2)와 중첩될 수 있으며, 제1 라인(MTL1-2)의 금속패턴(MP1-2)과는 중첩되지 않을 수 있다.
또한, 다른 제1 라인(MTL1-2)의 금속패턴(MP1-2)은 제1 라인(MTL1-2)의 양측에 배열되는 제1 라인(MTL1-1) 및 제1 라인(MTL1-3) 각각의 간격부(SS1-1)와 간격부(SS1-3)와 중첩되며, 제1 라인(MTL1-1)과 제1 라인(MTL1-3) 각각의 금속패턴(MP1-1)과 금속패턴(MP1-3)과는 중첩되지 않을 수 있다.
즉, 제1 방향(DR1)에서 금속패턴(MP1-2)의 양측에는 간격부(SS1-2)가 위치하고, 제2 방향(DR2)에서 금속패턴(MP1-2)의 양측에는 다른 제1 라인들(MTL1-1, MTL1-3)의 간격부(SS1-1, SS1-3)가 위치할 수 있다. 따라서, 금속패턴(MP1-2)은 간격부들(SS1-1, SS1-2, SS1-3)로 둘러싸일 수 있다.
금속패턴(MP1-2)은 제1 방향(DR1)에서 위와 아래, 그리고 제2 방향(DR2)에서 좌우 양측에서 바로 인접하는 또 다른 금속패턴이 배치되지 않으며, 간격부들(SS1-1, SS1-2, SS1-3)이 인접할 수 있다.
제1 라인(MTL1-2)의 금속패턴(MP1-2)은 제1 라인(MTL1-2)에 이웃하는 다른 제1 라인(MTL1-3)에 인접한 또 다른 제1 라인(MTL1-4)의 금속패턴(MP1-4)과는 상기 길이 방향(DR1)에 교차하는 배열 방향(DR2)에서 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
상기 배열 방향(DR2)에서 볼 때, 제1 라인(MTL1-1)의 금속패턴(MP1-1)은 일 측에서 제1 라인(MTL-1)과 인접하는 다른 제1 라인(MTL1-2)의 간격부(SS1-2)와 중첩되며, 상기 다른 제1 라인(MTL1-2)의 간격부(SS1-2)는 일 측에서 제2 라인(MTL1-2)과 인접하는 또 다른 제1 라인(MTL1-3)의 금속패턴(MP1-3)와 중첩되고, 제1 라인(MTL1-3)의 금속패턴(MP1-3)은 일 측에서 또 다른 제1 라인(MTL1-3)과 인접하는 또 다른 제1 라인(MTL1-4)의 간격부(SS1-4)와 중첩될 수 있다.
보다 일반적으로는, n개의 신호라인들이 제1 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 배열되는 경우, k번째 신호라인의 제1 라인에 포함되는 금속패턴은 그 일측에 인접하는 k-1번째 신호라인의 제1 라인의 간격부와, 그 타측에 인접하는 k+1번째 신호라인의 제1 라인의 간격부와 상기 제2 방향으로 볼 때 중첩될 수 있다.
또한 k번째 신호라인의 제1 라인에 포함되는 금속패턴은 그 일측에서 k-2번째 신호라인의 제1 라인의 금속패턴과, 그 타측에서 k+2번째 신호라인의 제1 라인의 금속패턴과 상기 배열 방향으로 볼 때 적어도 일부 중첩될 수 있다.
제1 라인들 중 k번째 제1 라인의 금속패턴은 적어도 일 측에서 k+1번째 제1 라인의 간격부의 폭(wm1) 이상의 간격을 두고 k+2번째 신호라인의 제1 라인의 금속패턴이 배치될 수 있다. 상기 제2 방향에서 볼 때, k번째 제1 라인의 금속패턴과 그 인접하는 또 k+2번째 제1 라인의 금속패턴 사이의 간격은 서로 이웃하는 신호라인들 사이의 간격(md)의 2배와 제1 라인의 간격부의 폭(wm1)의 합과 같을 수 있다.
이와 같이 신호라인의 제1 라인(MTL1)이 금속패턴(MP1)과 간격부(SS1)로 이루어지고, 상기 금속패턴(MP1)이 이웃하는 다른 제1 라인의 금속패턴과 중첩되지 않고 상기 이웃하는 다른 제1 라인의 간격부와 중첩됨으로써 이물에 따른 배선 불량을 감소시킬 수 있다. 즉, 배열 방향(제2 방향)에서 서로 가장 가까이 인접한 금속패턴들 사이의 거리가 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격(md)의 2배와 제1 라인의 간격부(wm1)의 폭을 합한 것으로서 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격(md)보다 크므로, 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격(md)보다는 크고, 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격(md)의 2배와 제1 라인의 간격부의 폭(wm1)의 합보다 작은 이물질이 신호라인들 사이에서 쇼트 불량을 발생시키는 것을 방지할 수 있다.
베젤리스 디스플레이에서는 신호라인의 폭뿐만 아니라 신호라인들 간의 간격도 매우 작아지게 된다. 상기 신호라인의 폭과 상기 신호라인들 간의 간격이 작아진 만큼 이물질에 의한 신호라인의 쇼트 불량률은 상승하게 된다.
즉, 신호라인을 형성하는 챔버 내에는 다양한 크기의 이물질들, 예를 들면 금속 파티클들이 존재할 수 있다. 상기 이물질들 중 신호라인들 사이의 간격보다 길이가 큰 이물들은 신호라인들이 형성되는 위치에 안착되어 신호라인들 사이의 쇼트 불량의 원인이 될 수 있다. 특히, 신호라인들의 폭과 그 간격이 작아짐에 따라 쇼트 불량에 대한 원인이 될 수 있는 이물질들의 크기 범위가 넓어지고 상기 이물질들에 의한 쇼트 불량률이 더욱 상승하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 신호라인의 제1 라인이 금속패턴과 간격부로 이루어지고, 상기 금속패턴과 가장 인접한 다른 신호라인의 금속패턴 사이에 또 다른 신호라인의 간격부가 제공되어 금속패턴들 간의 거리를 서로 이웃한 신호라인들 사이의 거리보다 더 크게 함으로써 이물에 의한 신호라인의 쇼트 불량률을 현저히 감소시킬 수 있다.
상기 금속패턴은 그 일단이 라운드 형상으로 제공될 수 있다. 금속패턴의 일단을 라운드 형상으로 제공함으로써 일단에서의 전계 집중을 완화할 수 있으며, 전계 집중 완화에 따라 전계 집중에 따른 절연 파괴를 감소시킬 수 있다.
금속패턴(MP1)과 간격부(SS1)로 이루어진 제1 라인(MTL1)들이 제2 방향(DR2)에 따라 형성한 후, 도 13b와 같이 제1 라인(MTL1)들을 덮도록 절연부가 형성될 수 있다. 절연부는 도 7의 제1 절연층(IS-IL1)에 포함될 수 있다.
절연부에는 컨택홀(IS-CH)이 제공될 수 있다. 컨택홀(IS-CH)를 통해 절연부를 사이에 두고 적층되는 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)이 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택홀(IS-CH)은 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)의 양 단부에 인접하여 형성될 수 있다.
도 11, 도 12, 도 13a 및 도 13c를 참조하면, 제2 라인(MP2)은 제1 라인(MTL1)에 중첩이 되도록 절연부 상에 제공될 수 있다. 제2 라인(MP2)은 일체로 형성된 도전라인으로 이루어질 수 있다. 제2 라인(MTL2)은 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)과 중첩되는 부분에서 형성된 절연부(IS-IL1)의 컨택홀(SL-CH)에 의해 제1 라인(MTL1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 라인(MTL2)은 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)의 폭(wm1)과 동일하거나 더 클 수 있다. 입력감지유닛(ISU)을 평면 상에서 보았을 때, 제2 라인(MTL2)은 제1 라인(MTL1)을 덮게 되는바, 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)이 시인되지 않을 수 있다.
제2 라인(MTL2)의 두께(mt2)는 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)의 두께(mt1)와 동일하거나 더 클 수 있다. 제1 라인(MTL1)이 금속패턴(MP1)은 복수 개의 금속층으로 이루어질 수 있다. 금속패턴(MP1)을 이루는 금속들의 식각률이 상이한 경우, 식각률이 보다 낮은 금속층은 식각률이 보다 큰 금속층보다 측면에서 더 돌출된 형상을 가질 수 있다. 식각률이 보다 낮은 금속층에서의 돌출된 형상은 제1 라인(MTL1)을 덮는 절연부에서 공극을 발생시킬 수 있다. 상기 절연부에서의 공극으로 인하여 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2)의 쇼트가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)의 두께(mt1)를 제2 라인(MTL2)의 두께(mt2)보다 작게 함으로써, 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)의 두께(mt1)를 제2 라인(MTL2)의 두께(mt2)를 동일하게 하는 경우에 비해 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1) 상의 절연부의 두께를 확보하여 절연부에서의 공극 발생으로 인한 제1 라인(MTL1)과 제2 라인(MTL2) 사이의 쇼트 발생률을 감소시킬 수 있다.
도면에 도시되지 않았지만 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)의 길이가 상이한 경우, 길이가 긴 신호라인의 폭이 길이가 짧은 신호라인의 폭보다 더 클 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)과 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 입력감지유닛(ISU)의 주변영역(PA)에 제공되며 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)로부터 입력감지유닛(ISU)의 제1 방향(DR1)을 따라 패드영역(NDA-PD) 측으로 연장될 수 있다.
특히, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)의 배선 폭은 각각 상이할 수 있다. 예를 들어, 감지영역(SA)에 가장 인접한 제2-4 신호라인(SL2-4)의 배선 폭은 상대적으로 좁으며 감지영역(SA)에 가장 먼 제2-1 신호라인(SL2_1)의 배선 폭은 상대적으로 넓을 수 있다. 즉, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각의 배선 폭은 감지영역(SA)으로 인접할수록 좁아질 수 있다.
제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각의 배선 폭을 상이함으로써 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각의 배선 저항값을 균일하게 할 수 있다. 구체적으로, 제2-1 신호라인(SL2-1)은 감지영역(SA)에 가장 먼 주변영역(PA)의 최외곽에 위치하며 패드부(SL-P)로부터 가장 먼 열에 배치되는 제2 감지전극들(IE2-1)에 연결될 수 있다. 이에 반해, 제2-4 신호라인(SL2-4)은 주변영역(PA)에서 감지영역(SA)에 가장 인접하게 위치하며 패드부(SL-P)로부터 가장 가까운 열에 배치되는 상기 제2 감지전극들(IE2-4)에 연결될 수 있다. 이로 인해, 제2-1 신호라인(SL2-1)은 제2-4 신호라인(SL2-4)보다 긴 배선 길이를 가질 수 있다.
일반적으로 배선의 저항값은 배선의 길이에 비례한다. 제2-1 신호라인(SL2-1)과 상기 제2-4 신호라인(SL2-4)이 동일한 배선 폭을 갖는 경우, 배선 길이가 상대적으로 긴 제2-1 신호라인(SL2-1)은 배선 길이가 상대적으로 짧은 제2-4 신호라인(SL2-4)보다 배선 저항값이 클 수 있다. 제2-1 신호라인(SL2-1)과 제2-4 신호라인(SL2-4) 사이의 배선 저항값의 차이는 제2-1 신호라인(SL2-1)과 제2-4 신호라인(SL2-4) 각각에 인가되는 감지 입력 신호를 상이하게 왜곡시킬 수 있다. 이로 인해, 감지영역(SA)의 전 영역에 걸쳐 감지 입력 신호가 균일하게 제공되지 않아 입력감지유닛(ISU)의 터치 인식률이 저하될 수 있다.
이를 방지하기 위해, 본 발명의 일 실시예에서는 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)) 각각의 폭을 상이하게 설계하여 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5))의 배선 저항값을 균일하게 하여 터치 인식률을 향상시킬 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 입력감지유닛의 신호라인들을 나타내는 평면도이다.
도 14를 참조하면, 복수 개의 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 제2 방향(DR2)에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩될 수 있다. 상기 이격된 부분은 간격부를 의미한다.
상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 복수 개의 신호라인들이 이격되어 배열되는 제2 방향(DR2)에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 경우, 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 중첩되는 부분은 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 간격부와 중첩되는 부분보다 작을 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5))이 배열되는 제2 방향(DR2)에서 볼 때, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)(또는/및 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5))의 제1 라인(MTL1-1)에 포함되는 금속패턴(MP1-1)은 제2 방향(DR2)으로 인접한 다른 신호라인의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 금속패턴(MP1-2)과 일부 중첩되고, 또한 상기 인접한 다른 신호라인의 간격부(SS1-2)와 일부 중첩될 수 있다.
어느 하나의 신호라인의 제1 라인(MTL1-1)에 포함되는 금속패턴(MP1-1)이 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 금속패턴(MP1-2)과 중첩되는 부분보다 상기 다른 신호라인의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 간격부(SS1-2)와 중첩되는 부분이 더 길 수 있다.
즉, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 중 제2 신호라인(SL2-1)의 제1 라인(MTL1-1)에 포함되는 금속패턴(MP1-1)은, 제2 방향(DR2)에서 볼 때, 제2 신호라인(SL2-1)에 이웃하는 제2 신호라인(SL2-2)의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 금속패턴(MP1-2)의 일단과 일부 중첩되며, 상기 제2 신호라인(SL2-2)의 제1 라인(MTL1)에 포함되는 간격부(SS1-2)와 중첩될 수 있다.
제2 신호라인(SL2-1)의 제1 라인(MTL1-1)에 포함되는 금속패턴(MP1-1)과 제2 신호라인(SL2-1)에 이웃하는 제2 신호라인(SL2-2)의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 간격부(SS2-2)가 중첩되는 부분(OL1)이, 제2 신호라인(SL2-1)의 제1 라인(MTL1-1)에 포함되는 금속패턴(MP1-1)과 제2 신호라인(SL2-1)에 이웃하는 제2 신호라인(SL2-2)의 제1 라인(MTL1-2)에 포함되는 금속패턴(MP1-2)가 중첩되는 부분(OL2)보다 더 클 수 있다.
금속패턴(MP1-1, MP1-2)의 길이(l1)는 금속패턴(MP1-1, MP1-2)들 사이의 이격된 부분인 간격부(SS1)의 길이(l2)보다 클 수 있다. 즉 간격부(SS1)의 길이(l2)가 금속패턴(MP1)의 길이(l1)보다 작을 수 있다.
금속패턴(MP1)의 폭은 간격부(SS1)의 폭과 동일할 수 있다.
이와 같이 신호라인의 제1 라인(MTL1)이 금속패턴(MP1)과 간격부(SS1)로 이루어지고, 상기 금속패턴이 이웃하는 제1 라인의 금속패턴과 일부 중첩되고, 간격부와 중첩됨으로써 이물에 따른 배선 불량을 감소시킬 수 있다. 즉, 배열 방향에서 서로 가장 가까이 인접한 금속패턴들 사이의 거리가 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격의 2배와 제1 라인의 간격부의 폭을 합한 정도로 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격보다 크므로, 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격보다는 크고, 서로 이웃하는 제1 라인들 간의 간격의 2배와 제1 라인의 간격부의 폭의 합보다 작은 이물질에 의한 신호라인들 사이의 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 입력감지유닛의 신호라인들을 나타내는 단면도이다.
도 15에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들은 제2 라인이 금속패턴과 간격부로 이루어진다는 점에서 도 10 또는 도 14에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들과 차이가 있다. 즉, 도 15에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들은 제1 라인과 제2 라인으로 이루어지고, 제1 라인이 금속패턴과 간격부로 이루어진다는 점에서 도 10 또는 도 14에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들과 동일하다. 도 10 또는 도 14에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들은 제2 라인이 일체의 금속라인으로 이루어지는 반면, 도 15에 도시된 입력감지유닛의 신호라인들은 제2 라인이 금속패턴과 간격부로 이루어진다는 점에서 차이가 있다.
상기 제2 라인(MTL2)은 단선된 금속패턴(MP2)들이 서로 이격되어 이루어질 수 있다. 즉, 제2 라인(MTL2)은 금속패턴(MP2)과 간격부(SS2)로 이루어질 수 있다.
제2 라인(MTL2)의 금속패턴(MP2)은, 입력감지유닛(ISU)을 평면상에서 보았을때, 제1 라인(MTL1)의 이격된 금속패턴(MP1)들과 중첩되고, 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)과 중첩되는 부분에서 상기 절연부(IS-IL1)의 컨택홀(SL-CH)에 의해 제1 라인(MTL1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 라인(MTL2)의 금속패턴(MP2)의 길이(a2)는 제1 라인(MTL1)의 금속패턴(MP1)들이 이격된 부분, 간격부(SS1)의 길이(a1) 보다 더 길게 제공될 수 있다. 제2 라인(MTL2)의 금속패턴(MP2)은 제1 라인(MTL1)의 간격부(SS1) 상에 제공되며, 제1 라인(MTL1) 상에서 간격부(SS1)를 사이에 두고 위치하는 두 개의 금속패턴(MP1)의 일단 상에 형성된 절연부(IS-IL1)의 컨택홀(SL-CH)을 통해 간격부(SS1)를 사이에 두고 위치하는 두 개의 금속패턴(MP1)들과 전기적으로 연결될 수 있다.
신호라인들이 형성되는 챔버 내에서 제1 라인(MTL1)이 제2 라인(MTL2)보다 먼저 형성되는바, 제1 라인(MTL1) 형성 전에 상기 챔버 내에 존재하였던 이물들과 제1 라인(MTL1) 형성시 발생하는 이물들로 인하여 제2 라인(MTL2)보다 제1 라인(MTL1)에서 이물에 의한 불량률이 높게 나타난다. 제1 라인(MTL1) 보다는 발생 빈도는 낮지만 제2 라인(MTL2)에서도 이물에 의한 쇼트 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제2 라인(MTL2)도 제1 라인(MTL1)과 같이 금속패턴(MP2)과 간격부(SS2)를 포함하도록 제공되는바, 제2 라인(MTL2)의 금속패턴(MP2)과 가장 인접한 다른 신호라인의 금속패턴(MP2) 사이에 또 다른 신호라인의 간격부(SS2)가 제공되어 금속패턴들 간의 거리를 서로 이웃한 신호라인들 사이의 거리보다 더 크게 함으로써 이물에 의한 신호라인의 쇼트 불량률을 현저히 감소시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 사시도이며, 도 17은 도 16에 도시된 FF2영역을 확대한 평면도이다.
도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 제1 비벤딩영역(NBA1), 제2 비벤딩영역(NBA2), 제3 비벤딩영역(NBA3), 제4 비벤딩영역(NBA4), 제1 벤딩영역(BA1), 제2 벤딩영역(BA2), 및 제3 벤딩영역(BA3)을 포함할 수 있다. 제1 비벤딩영역(NBA1), 제2 비벤딩영역(NBA2), 제3 비벤딩영역(NBA3), 제4 비벤딩영역(NBA4), 제1 벤딩영역(BA1), 제2 벤딩영역(BA2), 및 제3 벤딩영역(BA3)은 표시패널(DP, 도 2 참조)을 기준으로 설정될 수 있다.
표시패널(DP)은 영역에 따라 다른 제1 방향(DR1)의 너비를 가질 수 있다. 제1 벤딩영역(BA1) 및 제2 비벤딩영역(NBA2)은 제1 비벤딩영역(NBA1)보다 작은 너비를 가질 수 있다. 제1 벤딩영역(BA)이 상대적으로 작은 너비를 가짐으로써 벤딩이 용이하게 이루어질 수 있다.
한편, 도 16에서 너비가 점차적으로 감소되는 경계영역은 제1 비벤딩영역(NBA1)에 포함될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 너비가 점차적으로 감소되는 경계영역은 생략될 수도 있다.
제2 비벤딩영역(NBA2)은 패드영역(NDA-PD, 도 4 참조)을 포함할 수 있다. 도 16에 도시된 것과 같이 벤딩된 상태에서 제2 비벤딩영역(NBA2)은 제1 비벤딩영역(NBA1)과 마주하고, 제1 비벤딩영역(NBA1)과 이격될 수 있다.
제1 비벤딩영역(NBA1)의 제2 방향(DR2)에서 마주하는 2개의 엣지영역들이 중심영역으로부터 벤딩되어 제2 및 제3 벤딩영역(BA2, BA3)이 정의될 수 있다. 제2 및 제3 벤딩영역(BA2, BA3)은 소정의 곡률을 가질 수 있다.
제2 및 제3 벤딩영역(BA2, BA3) 각각의 외측으로 제3 및 제4 비벤딩영역(NBA3, NBA4)이 정의될 수 있다.
도 2에 도시된 입력감지유닛(ISU), 반사방지유닛(RPU), 및 윈도우유닛(WU)은 제1 비벤딩영역(NBA1), 제2 벤딩영역(BA2), 제3 벤딩영역(BA3), 제3 비벤딩영역(NBA3), 및 제4 비벤딩영역(BA4)에 중첩할 수 있다.
입력감지유닛(ISU)이 표시장치(DD)의 제1 비벤딩영역(NBA1), 제2 벤딩영역(BA2), 제3 벤딩영역(BA3), 제3 비벤딩영역(NBA3), 및 제4 비벤딩영역(BA4)에 중첩하는 경우, 입력감지유닛(ISU)은 제2 벤딩영역(BA2) 및 제3 벤딩영역(BA3) 상에서 제2 벤딩영역(BA2) 및 제3 벤딩영역(BA3)을 따라 소정의 곡률을 가지는 벤딩부(BU1, BU2)를 가질 수 있다.
벤딩부(BU1, BU2)에 위치하는 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각의 금속패턴은 벤딩부(BU1, BU2)에 위치하는 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 벤딩부(BU1, BU2)에서 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되며, 금속패턴들이 서로 이격된 부분과는 중첩되지 않는다. 다시 말하면, 상기 벤딩부(BU1, BU2)에 위치하는 입력감지유닛(ISU)의 신호라인들은 간격부없이 금속패턴만으로 이루어질 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제4 비벤딩영역(BA4)에 대응되는 입력감지유닛(ISU)의 위치에서 DR1 방향으로 연장되어 제공될 수 있다. 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제4 비벤딩영역(BA4)에 대응되는 영역에서 제1 라인(MTL1-1 내지 MTL1-4)이 금속패턴(MP1-1 내지 MP1-4)와 간격부(SS1-1 내지 SS1-4)로 이루어질 수 있다.
제3 벤딩영역(BA3)(또는 제2 벤딩영역(BA2))에 대응하여서는 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각은 간격부와 금속패턴이 함께 제공되지 않는다. 즉 제3 벤딩영역(BA3)(또는 제2 벤딩영역(BA2))에서 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 각각은 제1 라인(MTL1-2 및 MTL1-4)들이 간격부(SS1-2 및 SS1-4) 없이 금속패턴(MP1-2 및 MP1-4) 만으로 이루어지고, 제1 라인(MTL1-1 내지 MTL1-3)들이 금속패턴(MP1-1 및 MP1-3) 없이 간격부들(SS1-1 및 SS1-3)로만 이루어질 수 있다.
벤딩부에 같은 신호라인에서 금속패턴과 간격부가 모두 존재하는 경우, 벤딩하는 공정 중에 벤딩부에서의 간격부와 금속패턴 경계를 시작으로 크랙이 발생할 수 있다.
이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따르면, 벤딩부에 대응하여서는 신호라인들 각각은 금속패턴 만으로 또는 간격부 만으로 형성됨으로써 벤딩 공정시 발생할 수 있는 크랙을 방지할 수 있다.
제3 벤딩영역(BA3)을 지난 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제1 라인(MTL1-1 내지 MTL1-4)들이 금속패턴(MP1-1 내지 MP1-4)와 간격부(SS1-1 내지 SS1-4)로 이루어질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
WU: 윈도우유닛 RPP: 반사방지패널
ISU: 입력감지유닛 DP: 표시패널
OLED: 유기발광 다이오드 SGL: 신호라인
IS-DPD: 더미패드 TFE: 박막 봉지층

Claims (38)

  1. 감지전극들; 및
    상기 감지전극들과 연결되며, 서로 이격되어 배열되는 복수 개의 신호라인; 을 구비하며,
    상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인은, 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향과 교차하는 방향으로 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 배치되고,
    상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴들 사이의 이격된 부분과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되는 입력감지유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과는 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되지 않고 상기 이격된 부분과 중첩되는 입력감지유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 입력감지유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 경우, 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 중첩되는 부분은 상기 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 이격된 부분과 중첩되는 부분보다 작은 입력감지유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 크거나 같은 입력감지유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 작은 입력감지유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속패턴은 그 일단이 라운드 형상인 입력감지유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은 절연부를 더 구비하며,
    상기 신호라인은 상기 절연부를 사이에 두고 서로 중첩하도록 배치되는 제1 라인과 제2 라인을 포함하는 입력감지유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 라인은 일체로 형성된 도전라인으로 이루어지며, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 형성된 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결되는 입력감지유닛.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 라인은 서로 이격된 금속패턴들을 포함하며,
    상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 이격된 금속패턴들과 중첩되고, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결되는 입력감지유닛.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 금속패턴들이 이격된 부분보다 더 긴 입력감지유닛.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 컨택홀은 상기 금속패턴의 단부에 인접하여 형성되는 입력감지유닛.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2 라인은 상기 제1 라인 상에 배치되며,
    상기 제2 라인의 금속패턴의 두께는 제1 라인의 금속패턴의 두께보다 더 큰 입력감지유닛.
  14. 제1항에 있어서,
    길이가 긴 상기 신호라인의 폭이 길이가 짧은 상기 신호라인의 폭보다 큰 입력감지유닛.
  15. 제1항에 있어서,
    적어도 일부분이 소정의 곡률을 가지는 벤딩부를 더 구비하고,
    상기 벤딩부에 위치하는 신호라인들 각각은 금속패턴 만으로 또는 간격부 만으로 제공되며, 상기 벤딩부에서는 동일한 신호라인 내에서 금속패턴과 간격부가 함께 제공되지 않는 입력감지유닛.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 감지전극은 메쉬패턴을 갖는 입력감지유닛.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 감지전극은 제1 메쉬패턴과 제2 메쉬패턴을 포함하며,
    상기 제2 메쉬패턴은 상기 제1 메쉬패턴 상에 이격되어 위치하고, 적어도 하나의 컨택부에 의해 전기적으로 연결되는 입력감지유닛.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 감지전극은,
    제1 방향으로 연장 형성된 제1 감지전극; 및
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장 형성된 제2 감지전극; 을 포함하며,
    상기 제1 감지전극은, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 센서부와, 상기 제1 센서부를 서로 연결하는 제1 연결부를 포함하고,
    상기 제2 감지전극은, 상기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 센서부와, 상기 제2 센서부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하며,
    상기 제1 센서부와 상기 제2 센서부는 동일한 층 상 또는 서로 다른 층 상에 배치되고,
    상기 제1 연결부들와 상기 제2 연결부들 중 어느 하나는 상기 제1 센서부들과 동일한 층 상에 배치되는 입력감지유닛.
  19. 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 배치되는 비표시 영역을 포함한 표시패널; 및
    상기 표시패널에 제공되는 입력감지유닛; 을 구비하며,
    상기 입력감지유닛은,
    감지전극들; 및
    상기 감지전극들과 연결되며, 서로 이격되어 배열되는 복수 개의 신호라인; 을 구비하며,
    상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인은, 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향과 교차하는 방향으로 단선된 금속패턴들이 서로 이격되어 배치되고,
    상기 복수 개의 신호라인들 중 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 어느 하나의 신호라인에 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴들 사이의 이격된 부분과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되는 표시장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    베이스층;
    상기 베이스층 상에 제공되는 발광소자; 및
    상기 발광소자를 커버하며, 하나 또는 그 이상의 층으로 이루어지는 봉지층; 을 포함하는 표시장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과는 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 중첩되지 않고 상기 이격된 부분과 중첩되는 표시장치.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴은 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 표시장치.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 상기 신호라인들이 이격되어 배열되는 방향에서 일부 중첩되면서 상기 이격된 부분과 중첩되는 경우, 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 금속패턴과 중첩되는 부분은 상기 어느 하나의 신호라인의 금속패턴이 상기 이웃하는 다른 신호라인의 이격된 부분과 중첩되는 부분보다 작은 표시장치.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 큰 표시장치.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 금속패턴의 길이는 상기 금속패턴들 사이의 이격된 부분의 길이보다 같거나 작은 표시장치.
  26. 제19항에 있어서,
    상기 금속패턴은 그 일단이 라운드 형상인 표시장치.
  27. 제19항에 있어서,
    상기 입력감지유닛은 절연부를 더 구비하며,
    상기 신호라인은 상기 절연부를 사이에 두고 서로 중첩하도록 배치되는 제1 라인과 제2 라인을 포함하는 표시장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제2 라인은 일체로 형성된 도전라인으로 이루어지며, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 형성된 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결되는 표시장치.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 제2 라인은 서로 이격된 금속패턴들을 포함하며,
    상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 이격된 금속패턴들과 중첩되고, 상기 제1 라인의 금속패턴과 중첩되는 부분에서 상기 절연부의 컨택홀에 의해 상기 제1 라인과 전기적으로 연결되는 표시장치.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제2 라인의 금속패턴은 상기 제1 라인의 금속패턴들이 이격된 간격보다 더 긴 표시장치.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 컨택홀은 상기 금속패턴의 단부에 인접하여 형성되는 표시장치.
  32. 제27항에 있어서,
    상기 제2 라인은 상기 제1 라인 상에 배치되며,
    상기 제2 라인의 금속패턴의 두께는 제1 라인의 금속패턴의 두께보다 더 큰 표시장치.
  33. 제19항에 있어서,
    길이가 긴 상기 신호라인의 폭이 길이가 짧은 상기 신호라인의 폭보다 큰 표시장치.
  34. 제19항에 있어서,
    적어도 일부분이 소정의 곡률을 가지는 벤딩부를 더 구비하며,
    상기 벤딩부에 위치하는 신호라인들 각각은 금속패턴 만으로 또는 상기 이격된 부분만으로 제공되며, 상기 벤딩부에서는 동일한 신호라인 내에서 금속패턴과 이격된 부분이 함께 제공되지 않는 표시장치.
  35. 제19항에 있어서,
    상기 감지전극은 메쉬패턴을 갖는 표시장치.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 감지전극은 제1 메쉬패턴과 제2 메쉬패턴을 포함하며,
    상기 제2 메쉬패턴은 상기 제1 메쉬패턴 상에 이격되어 위치하고, 적어도 하나의 컨택부에 의해 전기적으로 연결되는 표시장치.
  37. 제35항에 있어서,
    상기 감지전극은,
    제1 방향으로 연장된 제1 감지전극; 및
    상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장 형성된 제2 감지전극; 을 포함하며,
    상기 제1 감지전극은, 상기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 센서부와, 상기 제1 센서부를 서로 연결하는 제1 연결부를 포함하고,
    상기 제2 감지전극은, 상기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 센서부와, 상기 제2 센서부를 서로 연결하는 제2 연결부를 포함하며,
    상기 제1 센서부와 상기 제2 센서부는 동일한 층 상 또는 서로 다른 층 상에 배치되고,
    상기 제1 연결부들와 상기 제2 연결부들 중 어느 하나는 상기 제1 센서부들과 동일한 층 상에 배치되는 표시장치.
  38. 표시패널에 제공되는 입력감지유닛에 있어서,
    감지전극;
    감지전극이 연결되는 신호라인 및
    상기 표시패널 상에 중첩하는 절연부; 를 구비하며,
    상기 신호라인은,
    상기 절연부를 사이에 배치되며, 상기 절연부의 컨택홀에 의해 전기적으로 연결되는 제1 라인과 제2 라인을 갖는 적어도 하나 이상의 라인부들로 이루어지며,
    상기 라인부들 각각은 제1 방향으로 이어지고, 서로 이웃하는 상기 라인부들은 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 이격되어 늘어서며,
    상기 라인부는 상기 제1 방향으로 놓이는 금속패턴과, 상기 제1 방향으로 서로 이웃하는 상기 금속패턴들 사이를 이격시키는 간격부를 포함하며,
    상기 금속패턴은 상기 제2 방향에서 상기 금속패턴이 속한 상기 라인부에 이웃하는 라인부의 간격부와 적어도 일부분이 중첩하는 입력감지유닛.
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