WO2019045462A1 - 연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 연성 회로 기판 - Google Patents

연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 연성 회로 기판 Download PDF

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WO2019045462A1
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protective layer
wiring pattern
permeability
circuit board
flexible circuit
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PCT/KR2018/010022
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이재문
손동은
임재준
임창균
이종래
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스템코 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board manufactured using the same, and more particularly, to a flexible circuit board including a functional protection layer and a manufacturing method thereof.
  • Chip on film (COF) package technology using a flexible circuit board has been used in recent years in accordance with the miniaturization trend of electronic devices.
  • the flexible circuit board and the COF package technology using the flexible circuit board are used for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode do.
  • FPD flat panel display
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • Such a flexible circuit board is provided with a wiring pattern for electrically connecting the mounted element and a protection layer for protecting the wiring pattern from the external environment.
  • the protective layer includes an insulating material such as, for example, solder resist.
  • the design of the wiring pattern formed at the lower part can be exposed as it is, while the light incident from the opposite surface of the base material on which the wiring pattern is formed can be transmitted.
  • the present invention provides a flexible circuit board including a functional protective layer and a method of manufacturing the same.
  • a method of manufacturing a flexible printed circuit board including: providing a base film; forming a first wiring pattern on one surface of the base film; Permeable first protective layer is formed on the high-permeability first protective layer, an optical inspection is performed on the first wiring pattern formed with the high-permeability first protective layer, and a low-permeability second protective layer is formed on the high- .
  • the highly transparent first protective layer may have a light transmittance of 60% or more.
  • the low-permeability second protective layer may have a light transmittance of 40% or less.
  • the low permeability second protective layer may comprise a black solder resist.
  • the low-permeability second protective layer may be a heat dissipation layer including heat dissipation particles.
  • performing the optical inspection on the first wiring pattern may include irradiating the base film with light, irradiating the base film and the optical image generated through the first protective layer, And inspecting the defect of the first wiring pattern from a film and a light image generated by being reflected from the first protective layer.
  • the method may further include forming a second wiring pattern on the low-permeability second protective layer, and connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern.
  • the highly transparent first protective layer may be formed to a thickness of 2 to 20 ⁇ ⁇ from the top surface of the first wiring pattern.
  • the low-permeability second protective layer may be formed to a thickness of 2 to 20 ⁇ from the top surface of the first protective layer.
  • a flexible circuit board including a base film, a wiring pattern formed on one surface of the base film, a high-permeability first protection layer covering the wiring pattern, And a low-permeability second protective layer formed on the protective layer.
  • the highly transparent first protective layer may have a light transmittance of 60% or more.
  • the low-permeability second protective layer may have a light transmittance of 40% or less.
  • the low permeability second protective layer may comprise a black solder resist.
  • the low-permeability second protective layer may be a heat dissipation layer including heat dissipation particles.
  • a flexible circuit board includes a functional second protective layer formed on a first protective layer covering a wiring pattern.
  • the second protective layer may include black solder resist to prevent exposure of the wiring pattern design or leakage of the backlight irradiated from the rear surface of the substrate, or to prevent heat from being generated in the flexible circuit board, do.
  • it may function as an insulating layer for lamination of a multilayer substrate.
  • the method of manufacturing a flexible circuit board according to the embodiments of the present invention is characterized in that optical inspection of a wiring pattern is performed between a step of forming a first protective layer covering a wiring pattern and a step of forming a second protective layer having a function . This makes it possible to inspect defects in the wiring pattern without the influence of the optical inspection due to the second protective layer.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
  • 6A and 6B are views for explaining the effect of the method of manufacturing a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an intermediate diagram illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • spatially relative “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper” May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components.
  • Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as “below” or “beneath” of another element may be placed “above” another element.
  • the exemplary term “ below” can include both downward and upward directions.
  • the elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
  • first, second, etc. are used to describe various elements or components, it is needless to say that these elements or components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element or component from another. Therefore, it is needless to say that the first element or the constituent element mentioned below may be the second element or constituent element within the technical spirit of the present invention.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
  • FIGS. 2 to 5B are intermediate plan views illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
  • a base film 100 is provided (S100), and a wiring pattern 110 is formed on one surface of the base film 100 (S110).
  • the base film 100 may be, for example, a flexible circuit board having flexibility. More specifically, the base film 100 may be a polyimide film, a PET (polyethylene terephthalate) film, a polyethylene naphthalate film, a polycarbonate film Film or a metal foil such as an aluminum oxide foil. In the following, the base film 100 is exemplified as a polyimide film.
  • a wiring pattern 110 may be formed on one surface of the base film 100.
  • the wiring pattern 110 can transmit a signal by electrically connecting an element mounted on the base film 100 or an external electronic device to which the flexible circuit board is connected.
  • the wiring pattern 110 may include, for example, a conductive material such as copper, but the present invention is not limited thereto.
  • the wiring pattern 110 may include a material having electrical conductivity such as gold or aluminum.
  • the wiring pattern 110 is described as including copper.
  • the plating layer 120 may be formed on the wiring pattern 110.
  • the plating layer 120 may include, but is not limited to, at least one of metals such as tin, gold, palladium, nickel, and chromium.
  • the plating layer 120 can prevent the wiring pattern 110 from being exposed to the outside and oxidize, and can improve the bonding property when the device or the electronic device is bonded to the wiring pattern 110.
  • the plating layer 120 may cover at least a part of the surface of the wiring pattern 110.
  • a first passivation layer 130 is formed to cover the plating layer 120 and the wiring pattern 110 (S120).
  • the first passivation layer 130 may comprise, for example, a flexible, nonconductive material, for example, a solder resist or a coverlay film.
  • the first passivation layer 130 may be formed of a transparent insulating material so that the shape of the wiring pattern 110 formed at the bottom of the first passivation layer 130 is transparent and identifiable.
  • the first protective layer 130 may be a highly transparent insulating layer having a light transmittance of 60% or more.
  • the first passivation layer 130 may cover the surface of the wiring pattern 110 except the terminal portions for mounting the device.
  • the first passivation layer 130 may be formed to a thickness of 2 to 20 ⁇ ⁇ from the upper surface of the wiring pattern 110 in consideration of protection, insulation, and flexibility of the wiring pattern 110.
  • the optical inspection is an inspection for confirming whether or not the flexible circuit board including the wiring pattern 110 is abnormal.
  • the light source is disposed on the surface of the base film 100 on which the wiring pattern 110 is not formed to provide the inspection light L1 and the transmitted light L2 transmitted through the base film 100 and the first passivation layer 130, .
  • the inspection light L1 may include a visible light band, but is not limited thereto.
  • the shape of the wiring pattern 110 can be detected through an optical inspection using transmitted light L2.
  • the inspection by the transmitted light is exemplarily described in this embodiment, the inspection by the reflected light is also possible.
  • the optical inspection of the wiring pattern 110 may be performed after the surface image of the flexible circuit board is obtained on the first protective layer 130 and then the opening defect due to breakage of the wiring pattern 110 or 110) may be automatically recognized.
  • a second passivation layer 140 is formed to cover the first passivation layer 130.
  • the second passivation layer 140 is a passivation layer comprising an insulating material having functionality and may be low permeability.
  • the second protective layer 140 includes a black solder resist
  • the above-described wiring pattern 110 is not exposed, and the effect of reducing light leaked through the flexible circuit board can also be obtained. That is, when the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention is mounted on a display device or a mobile device including a screen, the second protection layer 140 may be formed on the base film (100) or the first protective layer (130). Thus, defects in light leakage to the side of the display device or the screen can be prevented.
  • the second passivation layer 240 may be a heat dissipation layer.
  • the second protective layer 240 may include the high-heat-releasing particles 245 in the solder resist. Heat may be generated on the wiring pattern 110 and the base film 100 as an electrical signal switched at a high speed flows through the wiring pattern 110. [ This heat can adversely affect the flexible circuit board and the devices mounted thereon. Accordingly, the second protective layer 240 including the heat-radiating particles is formed on the first protective layer 130 to effectively dissipate the flexible circuit board.
  • the second protective layer 240 may include, for example, a solder resist or a coverlay film with a metal material such as aluminum or copper or a carbon material such as graphene or carbon nanotube or a compound thereof as the heat dissipation particles 245 .
  • 'high permeability' means that about 60% or more of light is transmitted through the provided light
  • 'low permeability' means that about 40% or less of light is transmitted through the provided light have.
  • 6A and 6B are views for explaining the effect of the method of manufacturing a flexible circuit board according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 6A a surface image of a flexible circuit board on which a second passivation layer 140 including black solder resist is formed on a first passivation layer 130 is shown.
  • the black solder resist can prevent the arrangement and the shape of the wiring pattern formed under the protection layer from being identified.
  • the second passivation layer 140 prevents transmission of the transmitted light L2 and the wiring pattern 110 is formed on the second passivation layer 140. In this case, May be difficult.
  • Such fine pattern images 242 may be a factor that makes the optical inspection of defects on the wiring pattern 110 difficult, since the shape of the heat dissipation particles 245 appears in the optical inspection image.
  • the optical characteristics of the wiring pattern 110 before the formation of the first protective layer 130 and the formation of the functional second protective layers 140, Inspection is performed. Therefore, it is possible to effectively inspect the defect of the wiring pattern 110 without being affected by the low permeability caused by the second protective layer 140 or 240 including the black solder resist or the heat dissipating particles.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing a flexible circuit board includes providing a base film (S200), forming a first wiring pattern on one side of a base film (S210) A high permeability first protective layer is formed on the wiring pattern (S220), an optical image of the first wiring pattern formed with the first protective layer is inspected (S230), and a low permeability second protective layer (S240), forming a second wiring pattern on the second protection layer, and connecting the second wiring pattern to the first wiring pattern (S250).
  • FIG. 8 is an intermediate diagram illustrating a method of manufacturing a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the flexible circuit board described with reference to Figs. 2 to 5B may be performed prior to the previous step of Fig. 8, but a description thereof will be omitted.
  • the second passivation layer 340 is formed on the flexible circuit board on which the first passivation layer 130 is formed (S240).
  • the second passivation layer 340 may be different from the first passivation layer 130.
  • the second passivation layer 340 may be an insulating layer for forming a second wiring pattern 170 on the first passivation layer 130.
  • a second wiring pattern 170 is formed on the second passivation layer 340 and the first wiring pattern 110 and the second wiring pattern 170 are connected to each other.
  • the first wiring pattern 110 and the second wiring pattern 170 are connected to each other by a through hole 150 passing through the first passivation layer 130 and the second passivation layer 340, To form a connection wiring 160 which fills the connection wiring 160.
  • another protective layer is formed on the second wiring pattern 170 formed on the second protective layer 340, optical inspection is performed on the second wiring pattern 170, A protective layer including a black solder resist or a heat dissipation layer may be formed on the protective layer.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 연성 회로 기판이 제공된다. 상기 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 제1 배선 패턴을 형성하고, 상기 제1 배선 패턴을 덮도록 고투과성 제1 보호층을 형성하고, 상기 고투과성 제1 보호층이 형성된 상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하고, 상기 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하는 것을 포함한다.

Description

연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 연성 회로 기판
본 발명은 연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 연성 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 기능성 보호층을 포함하는 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 소형화 추세에 따라 연성 회로 기판을 이용한 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 패키지 기술이 사용되고 있다. 연성 회로 기판 및 이를 이용한 COF 패키지 기술은 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용된다.
이러한 연성 회로 기판에는 실장된 소자를 전기적으로 연결하는 배선 패턴과, 배선 패턴의 외부적 환경으로부터 보호하기 위한 보호층이 형성된다. 상기 보호층은 예를 들어 솔더 레지스트와 같은 절연 물질을 포함한다.
일반적인 솔더 레지스트는 투명한 절연 물질이므로, 하부에 형성된 배선 패턴의 디자인이 그대로 노출될 수 있는 한편, 배선 패턴이 형성된 베이스 기재의 반대면으로부터 입사되는 광을 투과시키는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 기능성 보호층을 포함하는 연성 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 제1 배선 패턴을 형성하고, 상기 제1 배선 패턴을 덮도록 고투과성 제1 보호층을 형성하고, 상기 고투과성 제1 보호층이 형성된 상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하고, 상기 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 고투과성 제1 보호층은 광투과율이 60% 이상일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 광투과율이 40% 이하일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 블랙 솔더 레지스트를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 방열 입자를 포함하는 방열층일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하는 것은, 상기 베이스 필름에 광을 조사하고, 상기 베이스 필름 및 상기 제1 보호층을 투과하여 생성된 광 이미지 또는 상기 베이스 필름 및 상기 제1 보호층으로부터 반사되어 생성된 광 이미지로부터 상기 제1 배선 패턴의 불량을 검사하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층 상에 제2 배선 패턴을 형성하고, 상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 연결하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 고투과성 제1 보호층은 상기 제1 배선 패턴의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서 상기 저투과성 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 배선 패턴, 상기 배선 패턴을 덮는 고투과성 제1 보호층, 상기 고투과성 제1 보호층 상에 형성된 저투과성 제2 보호층을 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 고투과성 제1 보호층은 광투과율이 60% 이상일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 광투과율이 40% 이하일 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 블랙 솔더 레지스트를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 저투과성 제2 보호층은 방열 입자를 포함하는 방열층일 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 연성 회로 기판은, 배선 패턴을 덮는 제1 보호층 상에 형성되는 기능성인 제2 보호층을 포함한다. 이러한 제2 보호층은 블랙 솔더 레지스트를 포함하여 배선 패턴 디자인의 노출 또는 기판 후면으로부터 조사되는 백라이트의 누설을 방지할 수 있거나, 방열층을 포함하여 연성 회로 기판에 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 한다. 또는, 다층 기판의 적층을 위한 절연층으로 기능할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 배선 패턴을 덮는 제1 보호층의 형성 공정과, 기능성을 갖는 제2 보호층의 형성 공정 사이에 배선 패턴에 대한 광학 검사를 수행하는 것을 포함한다. 이를 통해 제2 보호층으로 인한 광학 검사의 영향 없이 배선 패턴의 결함을 검사할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 내지 도 5b는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서 도 1 내지 도 8을 이용하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고(S100), 베이스 필름의 일면 상에 배선 패턴을 형성하고(S110), 배선 패턴 상에 고투과성 제1 보호층을 형성하고(S120), 보호층이 형성된 배선 패턴에 대하여 광학 이미지 검사를 수행하고(S130), 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하는(S140) 것을 포함한다.
도 2 내지 도 5b는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면들이다.
도 2를 참조하면, 베이스 필름(100)을 제공하고(S100), 베이스 필름(100)의 일면 상에 배선 패턴(110)을 형성한다(S110).
베이스 필름(100)은 예를 들어 유연성이 있는 연성 회로 기판(flexible circuit board)일 수 있으며, 더욱 구체적으로는 폴리이미드 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등의 절연 필름 또는 산화 알루미늄박 등의 금속 호일을 포함할 수 있다. 이하에서 베이스 필름(100)은 예시적으로 폴리이미드 필름인 것으로 설명한다.
베이스 필름(100)의 일면 상에, 배선 패턴(110)이 형성될 수 있다. 배선 패턴(110)은 베이스 필름(100) 상에 실장되는 소자, 또는 연성 회로 기판이 접속시키는 외부의 전자 장치 간을 전기적으로 연결함으로써 신호를 전송할 수 있다. 배선 패턴(110)은 예를 들어 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 배선 패턴(110)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질을 포함할 수도 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 배선 패턴(110)은 구리를 포함하는 것으로 설명한다.
몇몇 실시예에서, 배선 패턴(110) 상에 도금층(120)이 형성될 수도 있다. 도금층(120)은 예를 들어, 주석, 금, 팔라듐, 니켈, 크롬 등의 금속 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 도금층(120)은 배선 패턴(110)이 외부에 노출되어 산화되는 것을 억제할 뿐만 아니라 배선 패턴(110)에 소자 또는 전자 장치가 접합되는 경우 접합성을 향상시킬 수 있다. 도금층(120)은 배선 패턴(110)의 표면의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
이어서 도 3을 참조하면, 도금층(120)과 배선 패턴(110)을 덮도록 제1 보호층(130)을 형성한다(S120). 제1 보호층(130)은 예를 들어, 연성의 비전도체 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 솔더 레지스트 또는 커버레이 필름을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 보호층(130)은 하부에 형성된 배선 패턴(110)의 형상이 투과되어 식별할 수 있을 정도의 투명한 절연 재질이면 충분하다. 제1 보호층(130)은 광투과율이 60% 이상인 고투과성 절연층일 수 있다.
제1 보호층(130)은 소자를 실장하기 위한 단자부를 제외한 배선 패턴(110)의 표면을 덮을 수 있다.
여기서, 상기 제1 보호층(130)은 배선 패턴(110)의 보호, 절연성 및 굴곡성을 고려하여 배선 패턴(110)의 상면으로부터 2㎛ ~ 20㎛의 두께로 형성할 수 있다.
이어서 도 4를 참조하면, 제1 보호층(130)이 형성된 배선 패턴(110)에 대하여 광학 검사를 수행한다(S130).
광학 검사는 배선 패턴(110)을 포함한 연성 회로 기판의 이상 유무를 확인하기 위한 검사이다. 베이스 필름(100) 상의 배선 패턴(110)이 형성되지 않은 면에 광원을 배치하여 검사광(L1)을 제공하고, 베이스 필름(100) 및 제1 보호층(130)을 투과한 투과광(L2)을 검출한다. 상기 검사광(L1)은 가시광선 대역을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 베이스 필름(100) 및 제1 보호층(130)이 투명한 절연 재질로 구성되어 있으므로, 투과광(L2)을 이용한 광학 검사를 통해 배선 패턴(110)의 형상을 검출할 수 있다.
본 실시예에서는 투과광에 의한 검사를 예시적으로 설명하였으나, 반사광에 의한 검사도 가능하다.
배선 패턴(110)의 광학 검사는 예를 들어, 제1 보호층(130) 상에서 연성 회로 기판의 표면 이미지를 획득한 후, 배선 패턴(110)의 끊어짐으로 인한 개방 불량 또는 서로 이웃한 배선 패턴(110)끼리 붙음으로 인한 단락 불량을 자동적으로 인식하는 것을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 보호층(130)을 덮도록 제2 보호층(140)을 형성한다. 몇몇 실시예에서, 제2 보호층(140)은 기능성을 갖는 절연 물질을 포함하는 보호층으로, 저투과성일 수 있다.
구체적으로, 도 5a에 도시된 것과 같이 제2 보호층(140)은 블랙 솔더 레지스트일 수 있다. 즉, 제2 보호층(140)에는 일반적인 솔더 레지스트에 카본 성분이 포함될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 보호층(140)이 블랙 솔더 레지스트를 포함하는 경우, 제2 보호층(140) 하부에 형성된 배선 패턴(110)의 배치 및 형상이 가려져 육안으로 식별되지 않을 수 있다.
제2 보호층(140)이 블랙 솔더 레지스트를 포함하는 경우, 상술한 배선 패턴(110)이 노출되지 않는 것 이외에, 연성 회로 기판을 통해 누설되는 빛을 저감하는 효과도 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판이 디스플레이 기기, 또는 스크린을 포함하는 모바일 기기에 장착되는 경우, 제2 보호층(140)은 화면 표시를 위하여 사용되는 백라이트 유닛으로부터 제공된 광이 베이스 필름(100) 또는 제1 보호층(130)에 의해 투과되는 것을 차단할 수 있다. 따라서 디스플레이 기기 또는 스크린의 측면으로 빛이 새는 불량이 방지될 수 있다.
다른 몇몇 실시예에서, 도 5b에 도시된 것과 같이 제2 보호층(240)은 방열층일 수 있다. 구체적으로, 제2 보호층(240)에는 솔더 레지스트에 고방열성 입자(245)가 포함될 수 있다. 빠른 속도로 스위칭되는 전기적 신호가 배선 패턴(110)을 통해 흐르면서, 배선 패턴(110) 및 베이스 필름(100) 상에는 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 연성 회로 기판 및 이에 실장된 소자에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 따라서 방열 입자를 포함하는 제2 보호층(240)을 제1 보호층(130) 상에 형성함으로써 연성 회로 기판을 효과적으로 방열한다.
제2 보호층(240)은 예를 들어, 솔더 레지스트 또는 커버레이 필름에 알루미늄, 구리 등의 금속성 물질 또는 그래핀, 탄소 나노튜브 등의 탄소 물질 또는 이들의 화합물을 방열 입자(245)로 포함할 수 있다.
상기 제2 보호층(140, 240)은 연성 회로 기판의 굴곡성, 전체 두께 및 기능적 효과를 고려하여 2 ㎛ ~ 20 ㎛의 두께로 형성할 수 있으며, 이 때의 광투과율은 40%이하일 수 있다.
즉, 본 발명의 명세서에서 '고투과성'은 제공된 광에 대하여 약 60% 이상의 광을 투과시키는 것을 의미하며, '저투과성'은 제공된 광에 대하여 약 40% 이하의 광을 투과시키는 것을 의미할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 제1 보호층(130) 상에 블랙 솔더 레지스트를 포함하는 제2 보호층(140)이 형성된 연성 회로 기판의 표면 이미지가 도시된다.
상술한 것과 같이, 블랙 솔더 레지스트는 보호층 하부에 형성된 배선 패턴의 배치 및 형상이 식별되지 않도록 할 수 있다. 이러한 물질로 구성된 제2 보호층(140) 상에 형성하고, 배선 패턴(110)에 대한 광학 검사를 진행하는 경우 제2 보호층(140)이 투과광(L2)의 투과를 막아 배선 패턴(110)의 광학 검사가 어려울 수 있다.
또한, 도 6b와 같이, 제1 보호층(130) 상에 방열 입자를 포함하는 제2 보호층(240)이 형성된 연성 회로 기판의 경우, 광학 검사 이미지 내에 표시된 복수의 원(241) 안에 과검 이미지(242)들이 다수 포함될 수 있다.
이러한 과검 이미지(242)들은 방열 입자(245)의 형상이 광학 검사 이미지에 나타난 것으로, 배선 패턴(110) 상의 불량의 광학 검사를 어렵게 만드는 요인이 될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법에서, 제1 보호층(130)을 형성하고 기능성의 제2 보호층(140, 240)을 형성하기 이전에 배선 패턴(110)에 대한 광학 검사가 수행된다. 따라서 제2 보호층(140, 240)이 블랙 솔더 레지스트 또는 방열 입자를 포함함에 따라 나타나는 저투과성에 영향받지 않고 배선 패턴(110)의 불량을 효과적으로 검사할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법은 베이스 필름을 제공하고(S200), 베이스 필름의 일면 상에 제1 배선 패턴을 형성하고(S210), 제1 배선 패턴 상에 고투과성 제1 보호층을 형성하고(S220), 제1 보호층이 형성된 제1 배선 패턴을 광학 이미지 검사하고(S230), 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하고(S240), 제2 보호층 상에 제2 배선 패턴을 형성하고 제1 배선 패턴과 연결(S250)하는 것을 포함한다.
도 8은 본 발명의 다른 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 단계 도면이다. 도 8의 이전 단계로 앞서 도 2 내지 도 5b를 이용하여 설명한 연성 회로 기판의 제조 방법이 수행될 수 있으나 이에 관한 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 제1 보호층(130)이 형성된 연성 회로 기판 상으로, 제2 보호층(340)을 형성한다(S240). 제2 보호층(340)은 제1 보호층(130)과 다를 수 있다. 구체적으로, 제2 보호층(340)은 제1 보호층(130) 상에 제2 배선 패턴(170)을 형성하기 위한 적층용 절연층일 수 있다.
이어서, 제2 보호층(340) 상에 제2 배선 패턴(170)을 형성하고, 제1 배선 패턴(110)과 제2 배선 패턴(170)을 연결한다. 제1 배선 패턴(110)과 제2 배선 패턴(170)을 연결하는 것은, 제1 보호층(130) 및 제2 보호층(340)을 관통하는 관통 홀(150)과, 관통 홀(150)을 채우는 연결 배선(160)을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 보호층(340)의 광 투과도는 제1 보호층(130)의 광 투과도보다 낮을 수 있다. 따라서 제2 보호층(340)을 형성하기 이전에 제1 배선 패턴(110)에 대한 광학 검사를 수행하고(S230), 제1 보호층(130)을 덮는 제2 보호층(340)을 형성한다(S240).
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제2 보호층(340) 상에 형성된 제2 배선 패턴(170)에 또 다른 보호층을 형성하고, 제2 배선 패턴(170)에 대한 광학 검사를 수행하고, 상기 보호층 상에 블랙 솔더 레지스트 또는 방열층을 포함하는 보호층을 형성할 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
[부호의 설명]
100: 베이스 필름 110, 170: 배선 패턴
120: 도금층 130: 제1 보호층
140, 240, 340: 제2 보호층

Claims (16)

  1. 베이스 필름을 제공하고,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 제1 배선 패턴을 형성하고,
    상기 제1 배선 패턴을 덮도록 고투과성 제1 보호층을 형성하고,
    상기 고투과성 제1 보호층이 형성된 상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하고,
    상기 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하는 것을 포함하는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 고투과성 제1 보호층은 광투과율이 60% 이상인 연성 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 광투과율이 40% 이하인 연성 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 블랙 솔더 레지스트를 포함하는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 방열 입자를 포함하는 방열층인 연성 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하는 것은,
    상기 베이스 필름에 광을 조사하고,
    상기 베이스 필름 및 상기 제1 보호층을 투과하여 생성된 광 이미지 또는 상기 베이스 필름 및 상기 제1 보호층으로부터 반사되어 생성된 광 이미지로부터 상기 제1 배선 패턴의 불량을 검사하는 것을 포함하는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층 상에 제2 배선 패턴을 형성하고,
    상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴을 연결하는 것을 더 포함하는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 고투과성 제1 보호층은 상기 제1 배선 패턴의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되는 연성 회로 기판의 제조 방법.
  10. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면 상에 형성된 배선 패턴;
    상기 배선 패턴을 덮는 고투과성 제1 보호층;
    상기 고투과성 제1 보호층 상에 형성된 저투과성 제2 보호층을 포함하는 연성 회로 기판.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 고투과성 제1 보호층은 광투과율이 60% 이상인 연성 회로 기판.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 광투과율이 40% 이하인 연성 회로 기판.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 블랙 솔더 레지스트를 포함하는 연성 회로 기판.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 고투과성 제1 보호층은 상기 배선 패턴의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되는 연성 회로 기판.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 상기 고투과성 제1 보호층의 상면으로부터 2㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되는 연성 회로 기판.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 저투과성 제2 보호층은 방열 입자를 포함하는 방열층인 연성 회로 기판.
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