WO2016013904A1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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WO2016013904A1
WO2016013904A1 PCT/KR2015/007732 KR2015007732W WO2016013904A1 WO 2016013904 A1 WO2016013904 A1 WO 2016013904A1 KR 2015007732 W KR2015007732 W KR 2015007732W WO 2016013904 A1 WO2016013904 A1 WO 2016013904A1
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WO
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insulating layer
light emitting
printed circuit
circuit board
exposed
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PCT/KR2015/007732
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English (en)
French (fr)
Inventor
안재현
유민욱
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Priority to CN201580041082.7A priority patent/CN106576433B/zh
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Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.
  • PCB printed circuit board
  • the printed circuit board is composed of a structure that determines the mounting position of each device and prints and fixes the circuit pattern connecting the devices on the surface of the flat plate in order to mount various types of devices on the flat plate. It is composed of embedded structure of embedded type.
  • the plurality of insulating layers may be formed to connect the circuit pattern inside the printed circuit board with a circuit pattern formed on the surface of the outside of the printed circuit board through vias. It is composed.
  • the printed circuit board configured as described above has a structure in which the device is buried, and when the light emitting device in the form of a package is buried, an empty space is generated between the light emitting device and the printed circuit board, resulting in low light efficiency due to the empty space. There was a problem that the generated heat is not easily radiated to the outside.
  • the conventional printed circuit board is composed of a plurality of layers are thick, and since the device is disposed in the inner layer of the plurality of layers, in order to expose the sensing unit of the device, a process of removing the outer layer is additionally required. It was difficult to discharge heat generated from the device.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, by embedding a light emitting device in an insulating layer and forming a sealing material after opening the light emitting part (open), there is no empty space between the sealing material and the insulating layer and the light emitting part. By doing so, the light emitted from the light emitting portion is emitted more efficiently to improve the light efficiency.
  • the present invention is to form a width of the exposed surface side of the opening larger than the width of the light emitting portion side to more efficiently diffuse the light emitted from the light emitting portion.
  • the present invention is to improve the heat dissipation performance by forming a width of the exposed surface side of the via connected to the terminal of the light emitting device larger than the width of the terminal side, or by forming a heat dissipation hole in the via.
  • the sensing element is embedded in the insulating layer and exposed through one surface of the insulating layer, and the exposed surface of the sensing element is equal to the surface of the insulating layer, so that a separate process for exposing the sensing unit of the sensing element is provided.
  • the present invention is to reduce the thickness of the printed circuit board, to more effectively dissipate heat generated from the sensing element.
  • the printed circuit board according to the present embodiment for solving the above problems is an insulating layer including an opening; A light emitting device including a light emitting part exposed by the opening and embedded in the insulating substrate; An encapsulation portion including a phosphor and filling the opening; And a via formed on another surface of the light emitting part of the light emitting device on the insulating layer and connected to a terminal of the light emitting device.
  • a printed circuit board includes an insulating layer; And a sensing element embedded in the insulating layer, and a sensing unit exposed through one surface of the insulating layer, and a surface of the side where the sensing unit is exposed is equal to the surface of the insulating layer.
  • the light emitting device is embedded in the insulating layer and the light emitting part is opened, and then the encapsulation material is formed, so that no empty space is generated between the encapsulant, the insulating layer and the light emitting part.
  • the emitted light is more efficiently emitted upwards to improve the light efficiency.
  • the width of the exposed surface side of the opening may be larger than the width of the light emitting part side to more efficiently diffuse the light emitted from the light emitting part.
  • the width of the exposed surface side of the via connected to the terminal of the light emitting device may be greater than the width of the terminal side, or the heat dissipation hole may be formed in the via to further improve heat dissipation performance.
  • the sensing element is embedded in the insulating layer and exposed through one surface of the insulating layer, and the exposed surface of the sensing element is equal to the surface of the insulating layer to expose the sensing part of the sensing element. Since no separate process is required, manufacturing costs can be further reduced.
  • 1 to 12 are diagrams for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • 16 to 24 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
  • 25 to 32 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
  • 1 to 12 are diagrams for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
  • a cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.
  • the core insulating substrate 110 may be made of prepreg including glass fiber and resin.
  • a via 111 made of a conductive material may be formed in the core insulating substrate 110.
  • a support substrate 112 having an adhesive film 113 formed on one surface of the core insulating substrate 110 is formed, and as shown in FIG. 3, the support substrate 112 in the cavity 115 is formed.
  • the light emitting device 120 is mounted on the adhesive film 113 on the ().
  • an outer insulating layer 130 is disposed on the core insulating substrate 110 and the light emitting device 120, and a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a portion of the material forming the outer insulating layer 130 fills a space between the core insulating substrate 110 and the light emitting device 120, thereby filling the core insulating substrate 110 and the light emitting device. Since there is no space between the 120, the light emitting device 120 may be stably fixed.
  • the support substrate 112 on which the adhesive film 113 is formed is removed, and as shown in FIG. 6, the outer insulating layer 140 is further added to the surface from which the support substrate 112 is removed. Form.
  • the metal layer 141 may be further formed on the lower outer insulating layer 140.
  • via holes 142 are formed on the outer insulation layer 140 to expose the terminals 121 of the light emitting device 120.
  • via holes 132 and 145 may be further formed in the outer insulation layers 130 and 140 to correspond to the vias 111.
  • the via hole 142 may be filled with a conductive material to form a via 143, and a circuit pattern 144 may be formed.
  • the via holes 132 and 145 formed in the outer insulating layers 130 and 140 are filled with conductive materials to form vias 133 and 146, and circuit patterns connected to the vias 133 and 146, respectively. 134 and 147 may be further formed.
  • the protective layers 160 may be formed on the outer insulating layers 130 and 140, respectively, and the surface treatment layers 150 may be formed on the circuit patterns 134, 144, and 147, respectively. It can form more.
  • an opening 135 is formed in a region corresponding to the light emitting device 120 on the outer insulating layer 130.
  • the opening 135 is formed in an area corresponding to the light emitting unit 122 of the light emitting device 120 on the outer insulating layer 130, wherein the opening 135 is the outer insulating layer.
  • the width W1 of the exposed surface side of the 130 may be larger than the width W2 of the light emitting portion 122 side.
  • the opening 135 has a width W1 on the exposed surface side of the outer insulation layer 130 and a width W2 on the light emitting portion 122 in a ratio of 10: 5 to 10: 7. It may be formed, which is to more efficiently diffuse the light emitted from the light emitting unit 122.
  • width W1 on the exposed surface side of the outer insulation layer 130 of the opening 135 and the width W2 on the light emitting portion 122 side are smaller than the ratio of 10: 5 (for example, 10 : Ratio of 4) may cause a problem that light emitted from the light emitting part 122 is diffused too broadly, and the width W1 of the exposed surface side is too wider than the width W2 of the light emitting part 122 side.
  • the light emitting device 120 may be easily detached or may be easily damaged by an external impact.
  • the width W1 of the exposed surface side of the outer insulation layer 130 of the opening 135 and the light emission may be generated.
  • the width W2 of the side 122 is formed to be larger than 10: 7 (for example, a ratio of 10: 8), the light from the light emitting unit 122 is emitted to an excessively narrow area, and the light is emitted only in a part of the area. As a result, there may be a problem that the light emitting device 120 does not fully perform its original lighting function.
  • a laser may be formed on the outer insulating layer 130.
  • the metal material layer 127 protecting the light emitting unit 122 is removed when the opening 135 is formed, so that the light emitting unit 122 is opened as shown in FIG. 11. To be completely exposed on (135).
  • the metal material layer 127 may include a copper (Cu) material.
  • an encapsulation part 170 is formed to fill the opening 135 of the outer insulating layer 130.
  • the light emitting part 122 of the light emitting device 120 is completely filled by the encapsulation part 170.
  • the encapsulation unit 170 may be formed of a material including a phosphor so that light from the light emitting unit 122 may be emitted more efficiently.
  • the printed circuit board includes the insulating layers 110, 130, and 140, the light emitting device 120, and the encapsulation unit 170, and the vias 111, 133, 143, 146, circuit patterns 134, 144, and 147, a surface treatment layer 150, and a protective layer 160.
  • the insulating layers 110, 130, and 140 include a core insulating substrate 110 and outer insulating layers 130 and 140.
  • the cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.
  • the light emitting device 120 includes a light emitting unit 122, and the light emitting device 120 is disposed in the cavity 115.
  • the outer insulating layer 130 on the printed circuit board is formed on the core insulating substrate 110.
  • an opening 135 corresponding to the light emitting part 122 of the light emitting device 120 is formed in the outer insulating layer 130.
  • an encapsulation portion 170 may be formed in the opening 135 to bury the opening 135.
  • the width W1 of the exposed surface side of the outer insulation layer 130 of the opening 135 or the encapsulation part 170 and the width W2 of the light emitting part 122 side are 10 It may be formed in a ratio of 5: 5 to 10: 7.
  • the opening 135 is formed in this way, the light emitted from the light emitting unit 122 may not be concentrated or diffused in a wide area.
  • the width W1 of the exposed surface side of the outer insulation layer 130 of the opening 135 or the encapsulation portion 170 and the width W2 of the light emitting portion 122 are in a ratio of 10: 5.
  • a problem may occur in that light emitted from the light emitting portion 122 is spread too widely, and the width W1 of the exposed surface side may be a light emitting portion 122. Too wider than the width (W2) of the) side may cause a problem that the light emitting device 120 can be easily separated or damaged by an external impact.
  • the width W1 of the exposed surface side of the outer insulation layer 130 of the opening 135 or the encapsulation part 170 and the width W2 of the light emitting part 122 are greater than 10: 7.
  • the light from the light emitting unit 122 is emitted to an excessively narrow area, so that light is concentrated in only a part of the area, so that the light emitting device 120 does not have a sufficient lighting function. May occur.
  • the light emitting device 120 is embedded in the core insulating substrate 110 and the light emitting unit 122 is opened, an encapsulant 170 is formed. Since an empty space does not occur between the 170, the core insulating substrate 110, and the light emitting unit 122, the light emitted from the light emitting unit 122 may be more efficiently emitted upward, thereby improving the light efficiency.
  • the encapsulation unit 170 may include a phosphor to more effectively diffuse the light emitted from the light emitting device 122.
  • the via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, and heat generated from the light emitting device 120 may be emitted to the outside through the via 143.
  • the vias 111, 133, and 146 may be formed through the core insulating substrate 110 and the outer insulating layers 130 and 140, respectively, and the vias 133 and 146 may be formed through the circuit patterns 134, respectively. 147).
  • Protective layers 160 may be formed on the outer insulating layers 130 and 140, and surface treatment layers 150 may be formed on the circuit patterns 134 and 147, respectively.
  • FIG. 13 is a view showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • a light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13.
  • the light emitting device 120 may include a device main body 125, a terminal 121, and a light emitting unit 122.
  • the organic layer 126 may be further included to protect the 122.
  • the organic layer 126 is coated on the surface of the light emitting unit 122, the organic layer 126 is a polycarbonate (Polycabonate), excellent transmittance to suit the wavelength of the light emitted from the light emitting unit 122, It may include a material including any one of polymethyl methacrylate, cytop, polyvinyl alcohol, and polyimide.
  • the metal material layer 127 may be formed of a copper (Cu) material, and as shown in FIG. 10, the metal material layer 127 may be formed in the light emitting part during the formation of the opening 135. To protect the 122.
  • Cu copper
  • a printed circuit board may include a core insulating board 110, a light emitting device 120, an outer insulating layer 130 and 140, and an encapsulation unit 170. It may include a via 143 and a circuit pattern 144.
  • a cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110, and the light emitting device 120 is disposed in the cavity 115.
  • the light emitting device 120 includes a light emitting part 122.
  • An opening 135 corresponding to the light emitting part 122 of the light emitting device 120 is formed in the outer insulating layer 130, and the opening ( An encapsulant 170 may be formed in the 135.
  • the opening 135 is formed on the outer insulating layer 130 corresponding to the light emitting unit 122 of the light emitting device 120, and the opening 135 is exposed on the surface side of the outer insulating layer 130.
  • the width W1 may be greater than the width W2 on the light emitting part 122 side.
  • the via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, and the via 143 is exposed on the surface side of the outer insulating layer 140.
  • the width W3 is greater than the width W4 of the terminal 121 side of the light emitting device 120.
  • the via 143 may have a width W3 on the exposed surface side of the outer insulation layer 140 being 1.1 to 1.6 times larger than the width W4 on the side of the terminal 121.
  • the heat generated from the light emitting device 120 may be effectively discharged to the outside while maintaining the electrical conductivity of the via 143 or more.
  • width W3 of the exposed surface side of the outer insulating layer 140 of the via 143 is formed to be less than 1.1 times larger than the width W4 of the terminal 121 side. Since the wall surface of the via 143 is closer to the vertical, bubbles may occur when the via 143 is formed, thereby causing a problem in conductivity.
  • the via 143 when the width W3 on the exposed surface side of the outer insulating layer 140 of the via 143 is formed to be greater than 1.6 times the width W4 on the terminal 121 side, the via ( The width W3 on the exposed surface side of the 143 is too wide, which makes the plating process difficult, and may cause the via 143 to deviate to a large surface or short circuit with neighboring vias or terminals.
  • the via 143 is connected to the terminal 121 and the circuit pattern 144 of the light emitting device 120, and the via 143 may fill only the surface of the via hole 142. . That is, the conductive material is filled only in the surface of the via hole 142 to form the via 143, and the heat dissipation hole 148, which is an empty space, is formed in the portion of the via hole 142 in which the conductive material is not filled.
  • the heat dissipation hole 140 may expose the surface of the terminal 121 of the light emitting element 120 so that heat generated from the light emitting element 120 may be easily discharged to the outside by the heat dissipation hole 148.
  • the heat dissipation hole 148 has a width W3 on the exposed surface side of the lower insulating layer 140 in the same manner as the via 143 of FIG. 14. ) May be formed to be 1.1 to 1.6 times larger, and in this case, the heat dissipation performance may be maximized by directly exposing the terminal 121 of the light emitting device 120.
  • 16 to 24 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
  • a cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.
  • the core insulating substrate 110 may be formed of a prepreg including glass fiber and resin, and a via 111 made of a conductive material may be formed in the core insulating substrate 110.
  • the support substrate 112 is attached to one surface of the core insulating substrate 110 using the adhesive film 113, and the adhesive film 113 in the cavity 115 is illustrated in FIG. 18.
  • the sensing element 180 is mounted on the.
  • an outer insulating layer 130 is disposed on the core insulating substrate 110 and the sensing element 180, and a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a portion of the material forming the outer insulation layer 130 fills a space between the core insulation substrate 110 and the sensing element 180 to form the core insulation substrate 110 and the sensing element 180. There is no space between them, so that the sensing element 180 is stably fixed, and then the adhesive film 113 and the support substrate 112 are removed.
  • a via hole 114 exposing the vias 111 is formed as shown in FIG. 21, and a via 116 is formed by filling a conductive material in the via hole 114 as shown in FIG. 22. do.
  • a circuit pattern 134 is formed to connect the terminal 121 of the sensing element 180 and the external circuit 132, and as shown in FIG. 9, the protective layer 145. Can be further formed.
  • the printed circuit board includes an insulating layer 119 and a sensing element 180.
  • the sensing element 180 refers to a device capable of sensing light, temperature, and motion, and the sensing element 180 is embedded in the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 is embedded in the insulating layer 119, and is exposed through one surface of the insulating layer 119, and the sensing element 180 is formed by a sensing unit 182 having a sensing function.
  • the surface to be formed is evenly formed on one surface of the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 may be disposed to be biased toward a surface of the side where the sensing unit 182 of the sensing element 180 is exposed from the center of the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 may be disposed to be biased to one side from the center of the insulating layer 119, and the biasing direction may be the sensing unit 182 of the sensing element 180. May be the upper side to which it is exposed.
  • the sensing unit 182 of the sensing element 180 may be formed to protrude from the surface of the insulating layer 119.
  • the insulating layer 119 may include a core insulating substrate 110 and an outer insulating layer 130.
  • the core insulating substrate 110 may be formed of a single layer, and the outer insulating layer 130 is formed on the other surface of the surface on which the sensing unit 182 of the sensing element 180 is exposed on the core insulating substrate 110. Can be formed on.
  • An outer insulating layer 130 may be formed under the printed circuit board.
  • the sensing element 180 may be disposed in the core insulating substrate 110.
  • the sensing element 180 may be formed to have the same thickness as that of the core insulating substrate 110.
  • the surface of the core insulating substrate 110 on which the sensing unit 182 of the sensing element 180 is disposed is exposed to the outside, whereas the outer insulating layer 130 is formed on the other side of the core insulating substrate 110. Can be formed so as not to be exposed to the outside.
  • the core insulating substrate 110 may be made of prepreg including glass fiber and resin, and the outer insulating layer 130 may be formed of an insulating material.
  • a first via 111 penetrating through the core insulating substrate 110 may be formed in the core insulating substrate 110, and a second via 116 may be formed in the outer insulating layer 130. have.
  • a circuit pattern 134 is formed on a surface exposed to the outside of the core insulating substrate 110.
  • the circuit pattern 134 connects the terminal 121 of the sensing element 180 and the external circuit 132.
  • a protective layer 145 may be formed on the surface of the printed circuit board formed as described above to protect the terminal 121, the external circuit 132, and the circuit pattern 134 of the sensing element 180.
  • 25 to 32 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
  • a cavity 115 is formed in the core insulating substrate 110.
  • the core insulating substrate 110 may be formed of a prepreg including glass fiber and resin, and a via 111 made of a conductive material may be formed in the core insulating substrate 110.
  • the support substrate 112 is attached to one surface of the core insulating substrate 110 using the adhesive film 113, and the adhesive film 113 in the cavity 115 is illustrated in FIG. 27.
  • the sensing element 180 is mounted on the.
  • a via 123 penetrating the sensing element 180 may be formed in the sensing element 180.
  • an outer insulating layer 130 is disposed on the core insulating substrate 110 and the sensing element 180, and a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a metal layer 131 is further formed on the outer insulating layer 130.
  • a portion of the material forming the outer insulation layer 130 fills a space between the core insulation substrate 110 and the sensing element 180 to form the core insulation substrate 110 and the sensing element 180. There is no space between them, so that the sensing element 180 is stably fixed, and then the adhesive film 113 and the support substrate 112 are removed.
  • a via hole 117 exposing the via 123 of the sensing element 180 and a via hole 114 exposing the via 111 are formed.
  • the vias 114 and 117 are filled with a conductive material to form vias 116 and 118, and are connected to the vias 123 penetrating through the sensing element 180. Be sure to
  • a protective layer 145 may be further formed on the surface of the printed circuit board to protect the printed circuit board.
  • a printed circuit board includes an insulating layer 119 and a sensing element 180.
  • the sensing element 180 refers to a device capable of sensing light, temperature, and motion, and the sensing element 180 is embedded in the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 is embedded in the insulating layer 119, and is exposed through one surface of the insulating layer 119, and the sensing element 180 is formed by a sensing unit 182 having a sensing function.
  • the surface to be formed is evenly formed on one surface of the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 may be disposed to be biased toward a surface of the side where the sensing unit 182 of the sensing element 180 is exposed from the center of the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 may be disposed to be biased to one side in the insulating layer 119.
  • the sensing unit 182 of the sensing element 180 may be biased. It may be the upper side to be exposed.
  • the sensing unit 182 itself of the sensing element 180 may be formed to protrude from the surface of the insulating layer 119.
  • the sensing element 180 has a via 123 penetrating through the sensing element 180.
  • the insulating layer 119 may include a core insulating substrate 110 and an outer insulating layer 130.
  • the core insulating substrate 110 may be formed of a single layer, and the outer insulating layer 130 is formed on the other surface of the surface on which the sensing unit 182 of the sensing element 180 is exposed on the core insulating substrate 110. Can be formed on.
  • An outer insulating layer 130 may be formed under the printed circuit board.
  • the sensing element 180 may be disposed in the core insulating substrate 110.
  • the sensing element 180 may be formed to have the same thickness as that of the core insulating substrate 110.
  • the core insulation substrate 110 is exposed to the outside of the surface on which the sensing unit 182 of the sensing element 180 is disposed, while the outer insulation layer 130 is formed on the other side of the core insulation substrate 110. Can be formed so as not to be exposed to the outside.
  • the core insulating substrate 110 may be made of prepreg including glass fiber and resin, and the outer insulating layer 130 may be formed of an insulating material.
  • Vias 111 penetrating through the core insulating substrate 110 may be formed in the core insulating substrate 110, and vias 116 may also be formed in the outer insulating layer 130.
  • the outer insulation layer 130 may further include a via 118 penetrating the outer insulation layer 130 and connected to the via 123 penetrating the sensing element 180.
  • a protective layer 145 may be formed on a surface of the printed circuit board formed as described above to protect the via 123, the external circuit 132, and the circuit pattern 134 of the sensing element 180.
  • the sensing element 180 is embedded in the insulating layer 119 and exposed through one surface of the insulating layer 119, and the exposed surface of the sensing element 180 is insulated. By making it equal to the surface of the layer 119, a separate process for exposing the sensing unit 182 of the sensing element 180 is not required, thereby further reducing manufacturing costs.

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로 개구부를 포함하는 절연층; 상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연층내에 내장된 발광소자; 형광체를 포함하며, 상기 개구부를 매립하는 붕지부; 및 상기 절연층 상에서 상기 발광소자의 발광부의 타면에 형성되어， 상기 발광소자의 단자와 연결되는 비아 (via);를 포함한다.

Description

인쇄회로기판
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 기판이다.
인쇄회로기판은 여러 종류의 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위하여 각 소자의 장착 위치를 확정하고 소자를 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성하거나, 인쇄회로기판의 내부에 소자가 매립되는 형태의 임베디드(embedded) 구조로 구성된다.
최근에는 전자 부품의 소형화 및 다기능을 실현하기 위하여, 인쇄회로기판을 고밀도 집적화가 가능한 다층의 구조로 사용되고 있다.
일반적으로, 인쇄회로기판이 다수의 절연 기판이 다수의 절연층으로 구성되는 경우에는 비아(via)를 통해 인쇄회로기판 내부의 회로 패턴과 인쇄회로기판의 외부의 표면에 형성되는 회로 패턴을 연결하도록 구성된다.
그러나, 이와 같이 구성되는 인쇄회로기판은 소자를 매립하는 구조로서, 패키지 형태의 발광소자를 매립하는 경우 발광소자와 인쇄회로기판 간에 빈 공간이 발생하므로 상기 빈 공간으로 인하여 광효율이 떨어지며, 발광소자로부터 발생한 열이 쉽게 외부로 방열되지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 인쇄회로기판은 다수의 층으로 이루어져 두께가 두꺼우며, 다수의 층 중에서 내부의 층에 소자가 배치되므로 소자의 감지부를 노출하기 위해서는 외부의 층을 제거하는 공정이 추가로 필요하고, 소자로부터 발생하는 열의 배출이 어려운 단점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발광소자를 절연층에 매립하고 발광부는 오픈(open)한 후 봉지재를 형성하여, 봉지재와 절연층 그리고 발광부 간에 빈 공간이 발생하지 않도록 함으로써, 발광부로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시키고자 한다.
또한, 본 발명은 개구부의 노출되는 표면 측의 폭을 발광부 측의 폭 보다 크게 형성하여 발광부로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산하고자 한다.
또한, 본 발명은 발광소자의 단자와 연결되는 비아의 노출되는 표면 측의 폭을 단자 측의 폭 보다 크게 형성하거나, 비아에 방열홀을 형성하여 방열 성능을 보다 향상시키고자 한다.
또한, 본 발명은 센싱 소자가 절연층 내에 내장되어 절연층의 일면을 통해 노출되고, 센싱 소자의 노출되는 면이 절연층의 표면과 균등하도록 하여, 센싱 소자의 감지부를 노출하기 위한 별도의 공정이 필요 없도록 함으로써, 제조 비용을 보다 절감하고자 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께를 줄이고, 센싱 소자로부터 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있도록 하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 개구부를 포함하는 절연층; 상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연기판 내에 내장된 발광소자; 형광체를 포함하며, 상기 개구부를 매립하는 봉지부; 및 상기 절연층 상에서 상기 발광소자의 발광부의 타면에 형성되어, 상기 발광소자의 단자와 연결되는 비아(via);를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 및 상기 절연층 내에 내장되어 감지부가 상기 절연층의 일면을 통해 노출되고, 상기 감지부가 노출되는 측의 면이 상기 절연층의 표면과 균등한 센싱 소자;를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자를 절연층에 매립하고 발광부는 오픈(open)한 후 봉지재를 형성하여, 봉지재와 절연층 그리고 발광부 간에 빈 공간이 발생하지 않도록 함으로써, 발광부로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 개구부의 노출되는 표면 측의 폭을 발광부 측의 폭 보다 크게 형성하여 발광부로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자의 단자와 연결되는 비아의 노출되는 표면 측의 폭을 단자 측의 폭 보다 크게 형성하거나, 비아에 방열홀을 형성하여 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 센싱 소자가 절연층 내에 내장되어 절연층의 일면을 통해 노출되고, 센싱 소자의 노출되는 면이 절연층의 표면과 균등하도록 하여, 센싱 소자의 감지부를 노출하기 위한 별도의 공정이 필요 없으므로 제조 비용을 보다 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 두께를 줄이고, 센싱 소자로부터 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 16 내지 도 24는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 내지 도 32는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 코어 절연기판(110)에 캐비티(cavity: 115)를 형성한다.
상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있다.
또한, 상기 코어 절연기판(110) 내에는 도전성 재료로 이루어진 비아(111)가 형성될 수 있다.
이후, 도 2에 도시된 바와 같이 코어 절연기판(110)의 일면에 점착성 필름(113)이 형성된 지지기판(112)을 형성하고, 도 3에 도시된 바와 같이 캐비티(115) 내의 지지기판(112) 상의 점착성 필름(113) 상에 발광소자(120)를 탑재한다.
이후에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 상에 외곽 절연층(130)을 배치하며, 상기 외곽 절연층(130) 상에는 금속층(131)을 더 형성할 수 있다.
그에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외곽 절연층(130)을 형성하는 재료의 일부가 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 간의 사이 공간을 채워 코어 절연기판(110)과 발광소자(120) 간의 이격 공간이 없도록 하여, 상기 발광소자(120)가 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이 점착성 필름(113)이 형성된 지지기판(112)을 제거하고, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(112)을 제거한 면에 외곽 절연층(140)을 더 형성한다.
이때, 상기 하부의 외곽 절연층(140) 상에는 금속층(141)이 더 형성될 수 있다.
이후, 도 7에 도시된 바와 같이 외곽 절연층(140) 상에 발광소자(120)의 단자(121)를 노출하는 비아 홀(via hole: 142)을 형성한다.
또한, 상기 비아(111)에 대응되도록 외곽 절연층(130, 140)에 각각 비아 홀(132, 145)을 더 형성할 수 있다.
이후에는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 비아 홀(142)에 도전성 재료를 충진하여 비아(143)를 형성하고, 회로패턴(144)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 외곽 절연층(130, 140)에 형성된 비아 홀(132, 145)에도 도전성 재료를 충진하여 비아(133, 146)를 형성하고, 상기 비아(133, 146)와 각각 연결되는 회로패턴(134, 147)을 더 형성할 수 있다.
이후, 도 9에 도시된 바와 같이 외곽 절연층(130, 140) 상에 각각 보호층(160)을 형성할 수 있으며, 상기 회로패턴(134, 144, 147) 상에는 각각 표면처리층(150)을 더 형성할 수 있다.
이후에는 도 10에 도시된 바와 같이 외곽 절연층(130) 상에서 발광소자(120)에 대응되는 영역에 개구부(135)를 형성한다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 개구부(135)는 외곽 절연층(130) 상에 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 영역에 형성되며, 이때 상기 개구부(135)는 상기 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 상기 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 크게 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 개구부(135)는 상기 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성될 수 있으며, 이는 발광부(122)로부터 출사되는 빛을 보다 효율적으로 확산하기 위한 것이다.
개구부(135)의 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5의 비율 보다 작게 형성되는 경우(예를 들어 10:4의 비율)에는, 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 지나치게 넓게 확산되는 문제점이 발생할 수 있으며 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 지나치게 넓어 발광소자(120)가 쉽게 이탈되거나 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.또한, 개구부(135)의 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:7 보다 크게 형성되는 경우(예를 들어 10:8의 비율)에는 발광부(122)로부터의 빛이 지나치게 좁은 영역으로 출사되어 일부 영역에만 빛이 집중되어, 발광소자(120) 본연의 조명 기능을 충분히 하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
한편, 상기 개구부(135)의 형성시에는 외곽 절연층(130) 상에 레이저(laser)를 사용하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 도 10에 도시된 바와 같이 개구부(135)의 형성시에 발광부(122)를 보호하는 금속재료층(127)을 제거하여, 도 11에 도시된 바와 같이 발광부(122)가 개구부(135) 상에 완전히 노출되도록 한다.
이때, 상기 금속재료층(127)은 구리(Cu) 재료를 포함할 수 있다.
이후에는 도 12에 도시된 바와 같이 외곽 절연층(130)의 개구부(135)를 매립하는 봉지부(170)를 형성한다.
따라서, 발광소자(120)의 발광부(122)는 상기 봉지부(170)에 의해 완전히 매립된다.
한편, 상기 봉지부(170)는 형광체를 포함하는 재료로 형성되어 발광부(122)로부터의 빛이 보다 효율적으로 출사되도록 할 수 있다.
이후부터는 도 12를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.
도 12에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(110, 130, 140), 발광소자(120) 및 봉지부(170)를 포함하고, 비아(111, 133, 143, 146), 회로패턴(134, 144, 147), 표면처리층(150) 및 보호층(160)을 더 포함할 수 있다.
상기 절연층(110, 130, 140)은 코어 절연기판(110)과 외곽 절연층(130, 140)를 포함한다.
코어 절연기판(110)에는 캐비티(115)가 형성된다.
또한, 발광소자(120)는 발광부(122)를 포함하며, 상기 발광소자(120)는 상기 캐비티(115) 내에 배치된다.
인쇄회로기판 상부의 외곽 절연층(130)은 상기 코어 절연기판(110) 상에 형성된다. 또한, 상기 외곽 절연층(130)에는 상기 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 개구부(135)가 형성된다.
또한, 상기 개구부(135)에는 봉지부(170)가 형성되어 되어 상기 개구부(135)를 매립할 수 있다.
본 발명의 실시예에에 따르면 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성될 수 있으며, 이와 같이 개구부(135)를 형성하는 경우에는 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 일부 영역에만 집중되거나 지나치게 넓게 확산되지 않는다.
보다 구체적으로, 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:5의 비율 보다 작게 형성되는 경우(예를 들어 10:4의 비율)에는, 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 지나치게 넓게 확산되는 문제점이 발생할 수 있으며 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 지나치게 넓어 발광소자(120)가 쉽게 이탈되거나 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 개구부(135) 또는 봉지부(170)의 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)과 상기 발광부(122) 측의 폭(W2)이 10:7 보다 크게 형성되는 경우(예를 들어 10:8의 비율)에는 발광부(122)로부터의 빛이 지나치게 좁은 영역으로 출사되어 일부 영역에만 빛이 집중되어, 발광소자(120) 본연의 조명 기능을 충분히 하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.
그뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따르면 발광소자(120)를 코어 절연기판(110)에 매립하고 발광부(122)는 오픈(open)한 후 봉지재(170)를 형성하므로, 봉지재(170)와 코어 절연기판(110) 그리고 발광부(122) 간에 빈 공간이 발생하지 않으므로 발광부(122)로부터 출사되는 빛이 보다 효율적으로 상부로 출사되어 광효율을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 봉지부(170)는 형광체를 포함하여 발광소자(122)로부터 출사되는 빛을 보다 효과적으로 확산시킬 수 있다.
비아(143)는 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되며, 상기 발광소자(120)로부터 발생하는 열은 상기 비아(143)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
또한, 비아(111, 133, 146)는 각각 상기 코어 절연기판(110), 외곽 절연층(130, 140)을 관통하여 형성될 수 있으며, 상기 비아(133, 146)는 각각 회로패턴(134, 147)과 연결될 수 있다.
외곽 절연층(130, 140) 상에는 각각 보호층(160)을 형성할 수 있으며, 상기 회로패턴(134, 147) 상에는 각각 표면처리층(150)이 형성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자를 설명하기로 한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자(120)는 소자 본체(125), 단자(121), 발광부(122)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 발광부(122)의 보호를 위하여 추가로 유기막층(126)을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 유기막층(126)은 상기 발광부(122)의 표면에 코팅되며, 상기 유기막층(126)은 발광부(122)에서 출사되는 광의 파장에 알맞도록 투과도가 우수한 폴리카보네이트(Polycabonate), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate), 싸이탑(CYTOP), 폴리비닐 알코올(Polyvinyl Alcohol) 및 폴리이미드(Polyimde) 중 어느 하나를 포함하는 재료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속재료층(127)은 구리(Cu) 재료를 포함하여 형성될 수 있으며, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 금속재료층(127)은 상기 개구부(135)의 형성 과정에서 상기 발광부(122)를 보호하기 위한 것이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연기판(110), 발광소자(120), 외곽 절연층(130, 140), 봉지부(170), 비아(143) 및 회로패턴(144)을 포함할 수 있다.
코어 절연기판(110)에는 캐비티(115)가 형성되며, 발광소자(120)는 상기 캐비티(115) 내에 배치된다.
상기 발광소자(120)는 발광부(122)를 포함하며, 상기 외곽 절연층(130)에는 상기 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 개구부(135)가 형성되고, 상기 개구부(135)에는 봉지부(170)가 형성될 수 있다.
상기 개구부(135)는 발광소자(120)의 발광부(122)에 대응되는 외곽 절연층(130) 상에 형성되며, 이때 상기 개구부(135)는 상기 외곽 절연층(130)의 노출되는 표면 측의 폭(W1)이 상기 발광부(122) 측의 폭(W2) 보다 크게 형성될 수 있다.
이때, 도 14의 실시예에서는 비아(143)는 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되며, 비아(143)가 상기 외곽 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 발광소자(120)의 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 크게 형성된다.
이때, 상기 비아(143)는 상기 외곽 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있으며, 이와 같이 구성되는 경우에는 상기 비아(143)의 전기 전도도를 일정수준 이상 유지하면서도 발광소자(120)로부터 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 비아(143)의 상기 외곽 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 배 미만의 크기로 형성되는 경우에는, 비아(143)의 벽면이 보다 수직에 가까워 지므로 상기 비아(143)의 형성시에 기포가 발생하여 전도성에 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 비아(143)의 상기 외곽 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.6 배를 초과하여 형성되는 경우에는, 비아(143)의 노출되는 표면 측의 폭(W3)이 지나치게 넓어져 도금 공정이 어려울 뿐만 아니라 넓은 표면으로 비아(143)가 이탈되거나, 이웃 비아 또는 단자와 단락되는 문제가 발생할 수 있다.
한편, 도 15의 실시예에서는 비아(143)가 발광소자(120)의 단자(121) 및 회로패턴(144)과 연결되되, 상기 비아(143)는 비아홀(142)의 표면만을 충진할 수 있다. 즉, 비아홀(142)의 표면에만 도전성 재료가 충진되어 비아(143)를 형성하고 비아홀(142) 중 도전성 재료가 충진되지 않은 부분에는 빈 공간인 방열홀(148)을 형성한다. 상기 방열홀(140)은 발광소자(120)의 단자(121)의 표면을 노출하여 발광소자(120)로부터 발생한 열이 방열홀(148)에 의해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 방열홀(148)은 도 14의 비아(143)의 형태와 마찬가지로 상기 하부 절연층(140)의 노출되는 표면 측의 폭(W3) 이 상기 단자(121) 측의 폭(W4) 보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성될 수 있으며, 이와 같이 구성되는 경우에는 발광소자(120)의 단자(121)를 직접 노출시켜 방열 성능을 최대화할 수 있다.
도 16 내지 도 24는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 16 내지 도 24를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 코어 절연기판(110)에 캐비티(cavity: 115)를 형성한다.
상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있으며, 상기 코어 절연기판(110) 내에는 도전성 재료로 이루어진 비아(111)가 형성될 수 있다.
이후, 도 17에 도시된 바와 같이 코어 절연기판(110)의 일면에 점착성 필름(113)을 이용해 지지기판(112)을 부착하고, 도 18에 도시된 바와 같이 캐비티(115) 내의 점착성 필름(113) 상에 센싱 소자(180)를 탑재한다.
이후에는 도 19에 도시된 바와 같이 상기 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 상에 외곽 절연층(130)을 배치하며, 상기 외곽 절연층(130) 상에는 금속층(131)이 더 형성될 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이 상기 외곽 절연층(130)을 형성하는 재료의 일부가 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 간의 사이 공간을 채워 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 간의 이격 공간이 없도록 하여, 상기 센싱 소자(180)가 안정적으로 고정되도록 하며, 이후에는 점착성 필름(113)과 지지기판(112)을 제거한다.
이후, 도 21에 도시된 바와 같이 비아(111)를 노출하는 비아 홀(114)을 형성하고, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 비아 홀(114)에 도전 물질을 충진하여 비아(116)를 형성한다.
이후에는 도 23에 도시된 바와 같이, 회로패턴(134)을 형성하여 센싱 소자(180)의 단자(121)와 외부 회로(132)를 연결하고, 도 9에 도시된 바와 같이 보호층(145)을 더 형성할 수 있다.
이후부터는 도 24를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.
도 24에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(119) 및 센싱 소자(180)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 센싱 소자(180)는 빛, 온도, 움직임 등을 감지할 수 있는 소자를 말하며, 상기 센싱 소자(180)는 상기 절연층(119) 내에 내장된다.
즉, 상기 센싱 소자(180)는 상기 절연층(119) 내에 내장되되, 상기 절연층(119)의 일면을 통해 노출되며, 상기 센싱 소자(180)는 감지 기능을 하는 감지부(182)가 형성되는 표면이 절연층(119)의 일면과 균등하게 형성된다.
이때, 상기 센싱 소자(180)가 절연층(119)의 중앙부로부터 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 측의 면으로 치우쳐 배치될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 도 24에 도시된 바와 같이 센싱 소자(180)가 절연층(119)의 중앙부로부터 한쪽으로 치우쳐 배치될 수 있으며, 이때 치우치는 방향은 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 상부 측일 수 있다.
한편, 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182)는 절연층(119)의 표면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다.
상기 절연층(119)의 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 절연층(119)은 코어 절연기판(110)과 외곽 절연층(130)을 포함할 수 있다.
상기 코어 절연기판(110)은 단일층으로 구성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)은 상기 코어 절연기판(110) 상에서 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 면의 타면에 형성될 수 있다.
즉, 도 24에 도시된 바와 같이, 센싱 소자(180)가 인쇄회로기판의 상부 측으로 치우쳐 배치되고 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출되는 경우에는, 상기 외곽 절연층(130)이 상기 인쇄회로기판의 하부에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 센싱 소자(180)는 코어 절연기판(110) 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 센싱 소자(180)는 코어 절연기판(110)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다.
그뿐만 아니라, 상기 코어 절연기판(110)은 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 배치되는 측의 면은 외부로 노출되는데 반하여, 나머지 반대편의 면에는 상기 외곽 절연층(130)이 형성되어 외부로 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)은 절연 물질로 형성될 수 있다.
상기 코어 절연기판(110)에는 상기 코어 절연기판(110)을 관통하는 제1 비아(via: 111)가 형성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)에는 제2 비아(116)가 형성될 수 있다.
또한, 코어 절연기판(110)의 외부로 노출되는 면에는 회로패턴(134)이 형성된다. 상기 회로패턴(134)은 센싱 소자(180)의 단자(121)와 외부 회로(132)를 연결한다.
상기와 같이 형성된 인쇄회로기판의 표면에는 상기 센싱 소자(180)의 단자(121), 외부 회로(132) 및 회로패턴(134)을 보호하는 보호층(145)이 형성될 수 있다.
도 25 내지 도 32는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 25 내지 도 32를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 25에 도시된 바와 같이, 코어 절연기판(110)에 캐비티(cavity: 115)를 형성한다.
상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있으며, 상기 코어 절연기판(110) 내에는 도전성 재료로 이루어진 비아(111)가 형성될 수 있다.
이후, 도 26에 도시된 바와 같이 코어 절연기판(110)의 일면에 점착성 필름(113)을 이용해 지지기판(112)을 부착하고, 도 27에 도시된 바와 같이 캐비티(115) 내의 점착성 필름(113) 상에 센싱 소자(180)를 탑재한다.
이때, 상기 센싱 소자(180)에는 상기 센싱 소자(180)를 관통하는 비아(123)가 형성될 수 있다.
이후에는 도 28에 도시된 바와 같이 상기 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 상에 외곽 절연층(130)을 배치하며, 상기 외곽 절연층(130) 상에는 금속층(131)을 더 형성할 수 있다.
도 29에 도시된 바와 같이 상기 외곽 절연층(130)을 형성하는 재료의 일부가 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 간의 사이 공간을 채워 코어 절연기판(110)과 센싱 소자(180) 간의 이격 공간이 없도록 하여, 상기 센싱 소자(180)가 안정적으로 고정되도록 하며, 이후에는 점착성 필름(113)과 지지기판(112)을 제거한다.
이후, 도 30에 도시된 바와 같이 센싱 소자(180)의 비아(123)를 노출하는 비아 홀(117)과, 비아(111)를 노출하는 비아 홀(114)을 형성한다.
이후에는, 도 31에 도시된 바와 같이 각각의 비아 홀(114, 117)에 도전 물질을 충진하여 비아(116, 118)를 형성하여, 상기 센싱 소자(180)를 관통하는 비아(123)와 연결되도록 한다.
이후에는 도 32에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판의 표면에는 인쇄회로기판을 보호하는 보호층(145)을 더 형성할 수 있다.
이후부터는 도 32를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.
도 32에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층(119) 및 센싱 소자(180)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 센싱 소자(180)는 빛, 온도, 움직임 등을 감지할 수 있는 소자를 말하며, 상기 센싱 소자(180)는 상기 절연층(119) 내에 내장된다.
즉, 상기 센싱 소자(180)는 상기 절연층(119) 내에 내장되되, 상기 절연층(119)의 일면을 통해 노출되며, 상기 센싱 소자(180)는 감지 기능을 하는 감지부(182)가 형성되는 표면이 절연층(119)의 일면과 균등하게 형성된다.
이때, 상기 센싱 소자(180)가 절연층(119)의 중앙부로부터 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 측의 면으로 치우쳐 배치될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 도 32에 도시된 바와 같이 센싱 소자(180)가 절연층(119) 내에서 한쪽으로 치우쳐 배치될 수 있으며, 이때 치우치는 방향은 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 상부 측일 수 있다.
한편, 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182) 자체는 절연층(119)의 표면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다.
상기 센싱 소자(180)에는 상기 센싱 소자(180)를 관통하는 비아(123)가 형성된다.
상기 절연층(119)의 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 절연층(119)은 코어 절연기판(110)과 외곽 절연층(130)을 포함할 수 있다.
상기 코어 절연기판(110)은 단일층으로 구성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)은 상기 코어 절연기판(110) 상에서 상기 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 노출되는 면의 타면에 형성될 수 있다.
즉, 도 32에 도시된 바와 같이, 센싱 소자(180)가 인쇄회로기판의 상부 측으로 치우쳐 배치되고 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출되는 경우에는, 상기 외곽 절연층(130)이 상기 인쇄회로기판의 하부에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 센싱 소자(180)는 코어 절연기판(110) 내에 배치될 수 있다.
또한, 상기 센싱 소자(180)는 코어 절연기판(110)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다.
그뿐만 아니라, 상기 코어 절연기판(110)은 센싱 소자(180)의 감지부(182)가 배치되는 측의 면이 외부로 노출되는데 반하여, 나머지 반대편의 면에는 상기 외곽 절연층(130)이 형성되어 외부로 노출되지 않도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 코어 절연기판(110)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)은 절연 물질로 형성될 수 있다.
상기 코어 절연기판(110)에는 상기 코어 절연기판(110)을 관통하는 비아(via: 111)가 형성될 수 있으며, 상기 외곽 절연층(130)에도 비아(116)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 외곽 절연층(130)에는 상기 외곽 절연층(130)을 관통하여 상기 센싱 소자(180)를 관통하는 비아(123)와 연결되는 비아(118)를 더 포함할 수 있다.
상기와 같이 형성된 인쇄회로기판의 표면에는 상기 센싱 소자(180)의 비아(123), 외부 회로(132) 및 회로패턴(134)을 보호하는 보호층(145)이 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 센싱 소자(180)가 절연층(119) 내에 내장되어 절연층(119)의 일면을 통해 노출되고, 센싱 소자(180)의 노출되는 면이 절연층(119)의 표면과 균등하도록 하여, 센싱 소자(180)의 감지부(182)를 노출하기 위한 별도의 공정이 필요 없으므로 제조 비용을 보다 절감할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (17)

  1. 개구부를 포함하는 절연층;
    상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연기판 내에 내장된 발광소자;
    형광체를 포함하며, 상기 개구부를 매립하는 봉지부; 및
    상기 절연층 상에서 상기 발광소자의 발광부의 타면에 형성되어, 상기 발광소자의 단자와 연결되는 비아(via);
    를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구부 또는 상기 봉지부는,
    상기 절연층의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 발광부 측의 폭보다 큰 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 개구부 또는 상기 봉지부는,
    상기 절연층의 노출되는 표면 측의 폭과 상기 발광부 측의 폭이 10:5 내지 10:7의 비율로 형성되는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층 상에서 상기 발광소자의 단자와 연결되어, 상기 절연층의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 큰 인쇄회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 비아는,
    상기 절연층의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 비아에 의해 둘러싸이고,
    상기 발광소자의 단자의 표면을 노출하는 방열홀;
    을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 방열홀은,
    상기 절연층의 노출되는 표면 측의 폭이 상기 단자 측의 폭보다 1.1 내지 1.6 배 크게 형성되는 인쇄회로기판.
  8. 절연층; 및
    상기 절연층 내에 내장되어 감지부가 상기 절연층의 일면을 통해 노출되고, 상기 감지부가 노출되는 측의 면이 상기 절연층의 표면과 균등한 센싱 소자;
    를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 센싱 소자는,
    상기 절연층의 중앙부로부터 상기 감지부가 노출되는 측의 면으로 치우쳐 배치되는 인쇄회로기판.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 절연층은,
    단일층인 코어 절연기판;
    상기 코어 절연기판 상에서 상기 감지부가 노출되는 면의 타면에 형성되는 외곽 절연층;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 센싱소자는,
    상기 코어 절연기판 내에 배치되는 인쇄회로기판.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 코어 절연기판은,
    상기 감지부가 배치되는 측의 면이 외부로 노출되는 인쇄회로기판.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 센싱 소자는,
    상기 코어 절연기판의 두께와 동일한 두께인 인쇄회로기판.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 코어 절연기판을 관통하는 제1 비아(via); 또는
    상기 센싱 소자를 관통하는 제1 비아(via);
    를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 외곽 절연층에 형성되어 상기 제1 비아와 연결되는 제2 비아(via);
    를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  16. 청구항 8에 있어서,
    상기 감지부는,
    상기 절연층의 표면으로부터 돌출되는 인쇄회로기판.
  17. 청구항 8에 있어서,
    상기 코어 절연기판의 외부로 노출되는 면에 형성되어 상기 센싱 소자의 단자와 외부 회로를 연결하는 외부 회로패턴; 및
    상기 센싱 소자의 단자와 상기 외부 회로패턴을 보호하는 보호층;
    을 더 포함하는 인쇄회로기판.
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