KR20090059457A - 연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성 필름, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 본 연성 필름은 폴리이미드 필름, 폴리이미드 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및 제 2 금속 박막을 포함하고, 본 표시 장치는 패널, 패널을 구동하는 구동부, 회로 패턴이 인쇄되어 패널과 구동부 사이에 배치되는 연성 필름, 및 패널 및 구동부를 연성 필름과 전기적으로 연결하는 전도성 필름을 포함한다. 본 발명에 따르면, 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름 상에 금속 박막을 형성함으로써 도금성, 밀착강도, 및 내열성 등이 우수하고, 미세회로를 용이하게 구현할 수 있는 연성 필름, 및 표시 장치를 제공할 수 있다.
연성 필름, 폴리이미드 필름, 표시 장치, FCCL

Description

연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법{Flexible film, display device comprising the same and method of fabricating the display device}
본 발명은 연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름, 및 폴리이미드 필름 상에 형성되는 금속 박막을 포함함으로써, 도금성, 밀착강도, 및 내열성 등이 우수하고, 미세회로를 용이하게 구현할 수 있는 연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 기술이 발달하면서, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Device, OLED) 등과 같은 여러 종류의 평판 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 평판 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 패널, 패널을 구동하는 구동부, 및 패널과 구동부를 연결하는 회로 기판을 포함한다.
구동부는 패널에 화상 데이터를 입력하기 위한 모듈로서, TCP(Tape Carrier Package) 실장 방식 및 칩-온-글라스(Chip-On-Glass, COG) 실장 방식에 따라 패널 과 연결될 수 있다. COG 실장 방식은 별도로 TCP를 형성할 필요가 없어 제조 단가를 감소할 수 있으나 표시 장치 제조에 필요한 유리 기판의 크기가 증가하는 단점을 갖는다.
TCP는 절연 필름 및 금속 박막을 포함하는 연성 필름 상에 구동 IC를 실장하는 방식으로서, 금속 박막에는 구동 IC와 연결되는 회로 패턴이 형성된다. 최근에는 TCP보다 유연성이 우수한 재질을 사용하여 90도 이상으로 구부릴 수 있는 칩-온-필름(Chip-On-Film, COF) 기술이 사용되기도 한다.
TCP 방식을 사용하는 경우, TCP를 구동부 및 패널과 연결하기 위한 접착제가 필요한데, TCP와 구동부 및 패널을 연결하는 접착제로는 전도성 필름(conductive film)이 널리 사용된다. 접착제로 사용되는 전도성 필름은 금속으로 형성되는 도전 볼을 포함하여 TCP를 구동부 및 패널과 전기적으로 연결할 수 있다. 패널 및 구동부의 가장자리에 전도성 필름을 부착하고 전도성 필름 상에 TCP를 배치한 후, 전도성 필름을 가열 압착함으로써 TCP를 구동부 및 패널과 연결한다.
TCP로 사용되는 연성 필름은 구동부에서 인가하는 신호를 패널에 전달해야 하므로 미세회로 패턴 구현이 용이해야 하며, 표시 장치의 더미 영역을 감소하기 위해 연성이 우수해야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은, 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름 상에 금속 박막을 형성함으로써 내열성, 도금성, 및 밀착강도 등이 우수하고 미세 회로 패턴을 용이하게 구현할 수 있는 연성 필름, 그를 포함하는 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 연성 필름은, 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및 상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막을 포함하고, 상기 폴리이미드 필름의 두께는 10㎛ 내지 40㎛이며, 상기 제 1 금속 박막의 두께와 상기 제 2 금속 박막의 두께의 합은 0.5㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 패널, 상기 패널을 구동하는 구동부, 소정의 회로 패턴이 인쇄되고, 상기 패널과 상기 구동부 사이에 배치되는 연성 필름, 및 상기 패널과 상기 연성 필름, 및 상기 구동부와 상기 연성 필름을 전기적으로 연결하는 전도성 필름을 포함하고, 상기 연성 필름은 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및 상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 패널 및 구동부 중 적어도 하나의 일 영역에 전도성 필름을 배치하는 단계, 상기 전도성 필름 상에 연성 필름 을 배치하는 단계, 및 상기 연성 필름의 일 영역을 열 압착하여 상기 연성 필름과 상기 전도성 필름을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름 상에 소정의 두께로 제 1 금속 박막, 및 제 2 금속 박막을 형성한다. 따라서, 연성 필름의 내열성, 밀착강도, 및 도금성 등을 향상하고, 미세 회로 패턴을 용이하게 구현할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 필름의 단면을 도시한 도이다. 본 실시예에서 연성 필름은 단면 구조를 갖는 것을 가정한다. 도 1를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성 필름(100)은 폴리이미드 필름(110) 상에 형성되는 제 1 금속 박막(120a), 및 제 1 금속 박막(120a) 상에 형성되는 제 2 금속 박막(120b)을 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 연성 필름(100)은 접착층(130)으로 제 2 금속 박막(120b) 상에 부착되는 보호층(140)을 포함할 수 있다. 보호층(140)은 금속 박막(120)에 형성되는 회로 패턴을 보호한다.
도 2는 양면 구조를 갖는 연성 필름을 도시한 도이다. 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 연성 필름(200)은 폴리이미드 필름(210) 상에 형성되는 제 1 금속 박막(220a), 제 1 금속 박막(220a) 상에 형성되는 제 2 금속 박막(220b), 및 제 2 금속 박막(220b) 상에 접착층(230)으로 부착되는 보호층(240)을 포함할 수 있다.
또한, 연성 필름(200)은 보호층(240)의 일 영역에 부착되는 캡톤(kapton) 테이프(250)를 포함할 수 있다. 캡톤 테이프(250)는 금속 박막(220) 상에 형성되는 회로 패턴의 쇼트를 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 연성 필름(100, 200)에 포함되는 폴리이미드 필름(110, 210)은 절연성을 갖는 재료로서, 연성 필름(100, 200)의 베이스 필름에 해당한다. 폴리이미드 필름(110, 210) 상에 형성되는 제 1 금속 박막(120a, 220a)은 금, 니켈, 크롬, 및 구리 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 생산 단가 측면에서 유리한 구리가 주로 사용된다. 한편, 제 2 금속 박막(120b, 220b)은 금, 및 구리 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
한편, 폴리이미드 필름(110, 210)의 두께는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 폴리이미드 필름(110, 210)의 두께가 10㎛보다 작으면, 금속박막(120, 220)과의 박리 강도가 저하되거나 굴곡에 따른 수명이 저하될 수 있다. 또한, 폴리이미드 필름(110, 210)의 두께가 40㎛보다 크면, 내절성 및 굴곡성이 저하될 수 있으므로, 폴리이미드 필름(110, 210)은 10㎛ 내지 40㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
폴리이미드 필름(110, 210) 상에는 금속 박막(120, 220)이 형성되는데, 금속 박막(120, 220)이 형성되기 전에 폴리이미드 필름(110, 210)에 포함되는 이미드 고리를 개열할 수 있다. 폴리이미드 필름(110, 210)의 이미드 고리를 개열함으로써, 금속 박막(120, 220)과 폴리이미드 필름(110, 210)의 밀착성을 강화하여 연성 필름(100, 200)의 박리 강도를 높일 수 있다.
또한, 폴리이미드 필름(110, 210)의 개열된 이미드 고리에 촉매로서 팔라듐 을 흡착하여 반응 속도를 높일 수 있다. 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름(110, 210)을 염화 팔라듐(PdCl2) 및 염산을 포함하는 용액에 침지하여 폴리이미드 필름(110, 210)에 팔라듐을 흡착할 수 있다.
금속 박막(120, 220)은 스퍼터링, 증착, 또는 도금 방법 등을 이용하여 형성할 수 있으며, 본 실시예에서는 도금 방법을 이용하는 것을 가정한다. 특히, 제 1 금속 박막(120a, 220a)은 무전해 도금 방법에 따라 형성하고, 제 2 금속 박막(120b, 220b)는 전해 도금 방법에 따라 형성할 수 있다.
금속 박막(120, 220)은 0.5㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 폴리이미드 필름(110, 210) 상에 형성되는 제 1 금속 박막(120a, 220a)은 0㎛보다 크고 0.2㎛이하의 두께를 가질 수 있다. 제 1 금속 박막(120a, 220a)이 0.2㎛보다 두껍게 형성되면, 전기 저항이 감소하는 반면, 도금 시간이 길어짐에 따라 제 1 금속 박막(120a, 220a)을 도금하는 무전해 도금액의 부성분에 의해 제 1 금속 박막(120a, 220a) 표면의 박리 강도가 낮아질 수 있다. 따라서, 바람직하게는 0.1㎛ 내외의 두께로 제 1 금속 박막(120a, 220a)을 형성할 수 있다.
제 2 금속 박막(120b, 220b)은 제 1 금속 박막(120a, 220a) 상에 전해 도금 방법에 따라 형성될 수 있다. 제 2 금속 박막(120b, 220b)으로 형성하고자 하는 금속 이온을 포함하는 전해 도금액에 제 1 금속 박막(120a, 220a)이 형성된 연성 필름(100, 200)을 침지하고, 상기 금속 이온을 금속으로 석출함으로써 제 2 금속 박막(120b, 220b)을 형성할 수 있다. 이 때, 연성 필름(100, 200)을 상기 전해 도금 액에 침지하는 시간 및 도금 공정시 인가되는 전류의 양은 형성하고자 하는 제 2 금속 박막(120b, 220b)의 두께에 따라 조절한다.
제 2 금속 박막(120b, 220b)은 0.5㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 제 2 금속 박막(120b, 220b)의 두께가 0.5㎛보다 작으면, 박리 강도가 낮아져 제품의 신뢰성이 저하될 수 있으며, 제 2 금속 박막(120b, 220b)의 두께가 30㎛보다 크면 연성 필름(100, 200)의 연성이 저하될 수 있으므로, 0.5㎛ 내지 30㎛의 두께로 제 2 금속 박막(120b, 220b)을 형성하는 것이 바람직하다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도이다. 본 실시예에 따른 표시 장치는 평면 표시 장치로서, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 또는 유기전계발광표시장치일 수 있다. 도 3a를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(300)는 화상을 표시하는 패널(310), 패널(310)에 화상 신호를 인가하는 구동부(320, 330), 및 소정의 회로 패턴이 인쇄되어 구동부(320, 330)가 인가하는 신호를 패널(310)에 전달하는 연성 필름(340)을 포함한다. 연성 필름(340)은 구동부(320, 330) 및 패널(310)과 접착성을 갖는 전도성 필름(350)으로 연결될 수 있다.
패널(310)은 소정의 기판 상에 형성되는 다수의 화소를 포함하여 구동부(320, 330)가 인가하는 신호에 따라 화상을 표시한다. 패널(310)이 포함하는 화소의 구동 방법에 따라 표시 장치(300)는 능동 행렬(Active-Matrix) 방식과 수동 행렬(Passive-Matrix) 방식으로 구분할 수 있다.
구동부(320, 330)는 화상 신호를 패널(310)에 인가하는 장치로서, 스캔 드라 이버(320) 및 데이터 드라이버(330)를 포함할 수 있다. 스캔 드라이버(320)는 패널(310)이 포함하는 화소에 가로(row) 방향으로 스캔 신호를 인가한다. 스캔 드라이버(310)가 인가하는 스캔 신호와 동기화된 데이터 신호를 데이터 드라이버(330)에서 인가함에 따라 패널(310)에 화상이 표시될 수 있다.
구동부(320, 330)는 패널(310)과 연성 필름(340)을 통해 연결될 수 있다. 연성 필름(340)은 소정의 절연 물질로 형성되는 베이스 필름 상에 금속 박막이 형성되고, 상기 금속 박막에 회로 패턴이 인쇄됨으로써 구동부(320, 330)에서 인가하는 신호를 패널(310)에 가로 방향으로 배치되는 스캔 전극 및 세로 방향으로 배치되는 데이터 전극으로 전달할 수 있다.
연성 필름(340)의 베이스 필름은 절연 물질인 폴리이미드로 형성될 수 있으며, 금속 박막은 니켈, 금, 크롬, 또는 구리 등으로 형성될 수 있다. 베이스 필름으로 이용하는 폴리이미드 필름은 제품의 굴곡성, 및 신뢰성 등을 고려하여 10㎛ 내지 40㎛의 두께로 형성할 수 있다.
폴리이미드 필름 상에 형성되는 금속 박막은 제 1 금속 박막, 및 제 2 금속 박막을 포함할 수 있다. 제 1 금속 박막은 니켈, 금, 크롬, 또는 구리 등을 이용하여 0보다 크고 0.2㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 제 1 금속 박막은 무전해 도금 방식에 따라 형성될 수 있는데, 0.2㎛보다 두껍게 형성하면 무전해 도금에 사용되는 무전해 도금액의 부성분에 의해 폴리이미드 필름이 손상될 수 있으므로 0.2㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 제 1 금속 박막이 지나치게 얇으면 제 2 금속 박막을 전해 도금하는 경우 저항이 증가하여 도금이 원활하게 진행되지 않 을 수 있으므로, 미도금 부분이 없어질 정도로 제 1 금속 박막을 형성해야 한다.
제 2 금속 박막은 전해 도금 방식에 따라 형성할 수 있으며, 금, 또는 구리일 수 있다. 연성 필름(340)의 연성, 신뢰성 및 회로 패턴 인쇄의 용이성 등을 고려하여 제 2 금속 박막의 두께는 제 1 금속 박막의 두께와 합쳐서 0.5㎛ 내지 30㎛인 것이 바람직하다.
연성 필름(340)은 TCP(Tape Carrier Package) 방식에 따라 소정의 회로 패턴 및 구동 신호를 전달하는데 필요한 IC를 포함할 수 있다. 특히, 스캔 드라이버(320)와 패널(310)을 연결하는 연성 필름(340)은 굴곡성 및 신뢰성이 뛰어나고 제품의 피치(pitch)가 40㎛ 이하로 형성될 수 있는 COF(Chip-On-Film)일 수 있다. 다른 실시예로, 데이터 드라이버(330)와 패널(310)을 연결하는 연성 필름(340)도 COF일 수 있다.
연성 필름(340)은 패널(310) 및 구동부(320, 330)와 전도성 필름(350)으로 연결될 수 있다. 일실시예로, 전도성 필름(350)은 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)일 수 있으며, 5㎛ 이하의 지름으로 형성되는 도전 볼(Conductive Ball)을 포함할 수 있다. 패널(310) 및 구동부(320, 330) 상에 전도성 필름(350)을 배치하고, 전도성 필름(350) 상에 연성 필름(340)을 배치한 후, 전도성 필름(350) 상에 배치된 연성 필름(340)의 영역을 가열 압착함으로써 패널(310) 및 구동부(320, 330)를 연성 필름(340)과 연결할 수 있다.
상기 도전 볼은 전도성 필름(350)과 연결되는 패널(310), 구동부(320, 330), 및 연성 필름(340)의 회로 패턴 등과 연결되어 신호를 전달한다. 도전 볼은 전도성 을 갖는 금속으로 형성되는 층을 포함할 수 있으며, 상기 금속 층은 니켈, 금, 또는 구리 등으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 도전 볼은 상기 금속 층의 내부 또는 외부에 플라스틱 등으로 형성되는 절연 층을 더 포함할 수 있다.
이 때, 연성 필름(340)은 구동부(320, 330) 및 패널(310)과 연결되는 Outer Lead와 연성 필름(340)이 포함하는 IC와 연결되는 Inner Lead를 포함할 수 있다. Outer Lead는 구동부(320, 330)와 연결되는 입력 측 Outer Lead 및 패널(310)과 연결되는 출력 측 Outer Lead를 포함할 수 있다.
도 3b는 도 3a에 도시한 표시 장치(300)의 A-A'의 단면을 도시한 단면도이다. 도 3b를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(300)는 화상을 표시하는 패널(310), 패널(310)에 화상 신호를 인가하는 구동부(330), 구동부(330)와 패널(310)을 연결하는 연성 필름(340), 및 연성 필름(340)을 구동부(340) 및 패널(310)과 전기적으로 연결하는 전도성 필름(350)을 포함한다.
또한, 본 실시예에 따른 표시 장치(300)는 연성 필름(340)과 전도성 필름(350)이 연결되는 영역을 밀봉하는 수지(360)를 더 포함할 수 있다. 수지(360)는 절연 물질로 형성될 수 있으며, 연성 필름(340)과 전도성 필름(350)이 연결되는 영역에 유입될 수 있는 불순물을 차단함으로써 패널(310)과 연결되는 연성 필름(340)의 신호 라인의 손상을 방지하고, 수명을 연장한다.
본 도면에는 도시하지 않았으나, 패널(310)은 가로 방향으로 배치되는 다수의 스캔 전극 및 상기 스캔 전극과 교차하도록 배치되는 다수의 데이터 전극을 포함할 수 있다. A-A' 방향으로 배치되는 데이터 전극은 도 3b에 도시된 전도성 필 름(350)을 통해 연성 필름(340)과 연결되어, 데이터 드라이버(330)에서 인가하는 화상 신호를 수신하고, 그에 따라 화상을 표시한다.
데이터 드라이버(330)는 기판(330a) 상에 형성되는 구동 IC(330b), 및 구동 IC(330b)를 보호하는 보호 수지(330c)를 포함한다. 보호 수지(330c)는 절연성을 갖는 물질로 형성될 수 있으며, 기판(330a) 상에 형성되는 회로 패턴(미도시) 및 구동 IC(330b)를 외부에서 유입될 수 있는 불순물로부터 차단한다. 구동 IC(330b)는 표시 장치(300)의 제어부(미도시)에서 전송하는 제어 신호에 따라 화상 신호를 연성 필름(340)을 통해 패널(310)로 인가한다.
패널(310)과 데이터 드라이버(330) 사이에 배치되는 연성 필름(340)은 절연성을 갖는 폴리이미드 등으로 형성되는 베이스 필름(340a), 베이스 필름(340a) 상에 형성되는 금속 박막(340b), 금속 박막에 형성되는 소정의 회로 패턴과 연결되는 IC(340c), 및 상기 회로 패턴과 IC(340c)를 밀봉하여 보호하는 Resin 보호막(340d)을 포함한다.
베이스 필름(340a)은 절연성을 갖는 물질로 형성되며, 일실시예로 폴리이미드 등일 수 있다. 폴리이미드로 형성되는 베이스 필름(340a)은 연성 필름(340)의 굴곡성 및 신뢰성을 고려하여 10㎛ 내지 40㎛의 두께로 형성될 수 있다. 금속 박막(340b)은 2층 구조의 금속 박막으로 형성될 수 있으며, 니켈, 금, 크롬, 또는 구리 등일 수 있다. 금속 박막(340b)이 2층 구조를 갖는 경우, 제 1 금속 박막은 무전해 도금 방식에 따라 형성되고, 제 2 금속 박막은 전해 도금 방식에 따라 형성될 수 있다. 금속 박막(340b)의 두께는 회로 패턴 인쇄의 용이성, 신뢰성, 굴곡성, 및 도금 공정의 용이성을 고려하여 0.5㎛ 내지 30㎛인 것이 바람직하다.
연성 필름(340)은 전도성 필름(350)을 통해 패널(310) 및 데이터 드라이버(330)와 연결된다. 전도성 필름(350)은 전도성을 갖는 도전 볼을 통해 연성 필름(340)의 금속 박막(340b)에 형성된 회로 패턴을 패널(310)의 전극 및 데이터 드라이버(330)의 회로 패턴과 연결한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일실시예에 따라 전도성 필름에 포함되는 도전 볼의 단면을 도시한 도이다. 본 실시예에 따른 도전 볼(400a~400d)은 5㎛이하로 형성될 수 있으며, 전기 전도성을 갖는 금속 층을 적어도 하나 이상 포함한다.
도 4a를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 도전 볼(400a)는 플라스틱 등의 절연 물질로 형성되는 절연 층(410a), 절연 층(410a) 외부를 감싸게 형성되는 제 1 금속 층(420a), 및 제 1 금속 층(420a)을 감싸게 형성되는 제 2 금속 층(430a)을 포함할 수 있다. 제 1 금속 층(420a)은 니켈, 금, 또는 구리 등으로 형성될 수 있으며, 제 2 금속 층(430a)은 금, 또는 구리 등으로 형성될 수 있다. 생산 단가 측면에서 제 1 금속 층(420a)은 니켈, 제 2 금속 층(430a)은 구리로 형성되는 것이 바람직하다.
도 4b는 제 2 실시예에 따른 도전 볼(400b)을 도시한 도이다. 도 4b를 참조하면, 본 실시예에 따른 도전 볼(400b)은 니켈, 금, 또는 구리 등으로 형성되는 제 1 금속 층(410b) 및 제 1 금속 층(410b)을 감싸게 형성되는 제 2 금속 층(420b)을 포함할 수 있다. 제 2 금속 층(420b)은 금, 또는 구리 등일 수 있다.
한편, 도 4c에 도시한 제 3 실시예에 따르면, 도전 볼(400c)은 니켈, 금, 또는 구리 등으로 형성되는 하나의 금속 층(410c)을 포함할 수 있다. 생산 단가 측면 에서 금속 층(410c)은 니켈 또는 구리로 형성하는 것이 바람직하다.
도 4d를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 도전 볼(400d)은 제 1 절연 층(410d), 절연 층(410d) 외부를 감싸게 형성되는 제 1 금속 층(420d), 및 제 1 금속 층(420d)을 감싸게 형성되는 제 2 금속 층(430d)을 포함하고, 제 2 금속 층(430d)의 외부에 제 2 절연 층(440d)이 더 형성될 수 있다. 제 2 절연 층(440d)은 제 1 절연 층(410d)에 비해 얇게 형성됨으로써, 전도성 필름(350) 상에 배치되는 연성 필름(340)을 가열 압착하는 과정에서 파괴된다. 제 2 절연 층(440d)이 파괴되면, 제 2 금속 층(430d)이 연성 필름(340)의 회로 패턴 및 패널(310)과 구동부(320, 330)의 회로 패턴과 접촉함으로써, 연성 필름(340)을 패널(310) 및 구동부(320, 330)와 전기적으로 연결한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 패널(310) 및 구동부(320, 330)를 배치하는 것으로 시작한다(S500). 패널(310) 및 구동부(320, 330)는 연성 필름(340)으로 연결할 수 있는 위치에 배치되며, 패널(310) 및 구동부(320, 330) 상에 전도성 필름(350)이 부착되는 영역에서 불순물을 제거할 수 있다.
패널(310) 및 구동부(320, 330) 배치가 완료되면, 패널(310) 및 구동부(320, 330)의 일 영역 상에 전도성 필름(350)을 배치한다(S510). 전도성 필름(350)은 이방성 전도 필름일 수 있으며, 연성 필름(340)과 부착되는 영역에 전도성 필름(350)이 배치된다.
전도성 필름(350)의 배치가 완료되면, 전도성 필름(350)에서 보호 필름을 제거하고(S520), 연성 필름(340)을 전도성 필름(350)과 맞닿도록 패널(310) 및 구동부(320, 330) 사이에 배치한다(S530). 스캔 드라이버(320)와 패널(310) 사이에 배치되는 연성 필름(340)은 COF일 수 있으며, 데이터 드라이버(330)와 패널(310) 사이에 배치되는 연성 필름(340)은 TCP 또는 COF 일 수 있다.
COF 또는 TCP로 형성되는 연성 필름(340)은, 패널(310)에 형성되는 전극 및 구동부(320, 330)에 형성되는 회로 패턴과 연결되는 Outer Lead를 포함할 수 있다. 연성 필름(340)은 상기 Outer Lead가 패널(310)의 전극 및 구동부(320, 330)의 회로 패턴과 맞닿도록 전도성 필름(350) 상에 배치된다.
연성 필름(340)의 배치가 완료되면, 전도성 필름(350) 상에 배치된 연성 필름(340)의 영역을 가열 압착하여 연성 필름(340)을 패널(310) 및 구동부(320, 330)에 부착한다(S540). 전도성 필름(350) 상에 배치되는 연성 필름(340)의 영역을 가열 압착하면, 전도성 필름(350)에 포함되는 접착성을 갖는 수지가 경화되어 연성 필름(340)을 패널(310) 및 구동부(320, 330)와 연결한다.
이 때, 전도성 필름(350)이 포함하는 도전 볼이 연성 필름(340)의 Outer Lead와 패널(310)의 전극 사이, 및 Outer Lead와 구동부(320, 330)의 회로 패턴 사이에 배치되어 연성 필름(340)을 패널(310) 및 구동부(320, 330)와 전기적으로 연결한다. 도전 볼은 니켈, 금, 또는 구리 등으로 형성되어 구동부(320, 330)에서 전송하는 신호가 연성 필름(340)을 통해 패널(310)로 전송되도록 한다.
일실시예로, 부착 단계(S540)는 60℃ 내지 100℃의 온도에서 1초 내지 3초 동안 연성 필름(340)을 가열 압착하는 제 1 부착 단계, 및 150℃ 내지 200℃의 온도에서 5초 내지 15초 동안 연성 필름(340)을 가열 압착하는 제 2 부착 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 1 부착 단계 및 제 2 부착 단계를 통해 전도성 필름(350)의 경화 밀도를 높이고 그에 따라 연성 필름(340)과 패널(310) 및 구동부(320, 330)의 밀착성을 향상할 수 있다.
가열 압착에 의한 부착 단계(S540)가 완료되면, 전도성 필름(350)에 의해 패널(310) 및 구동부(320, 330)와 연결되는 연성 필름(340)의 영역을 수지(360)로 밀봉할 수 있다(S550). 수지(360)로 상기 연결 영역을 밀봉함으로써 외부에서 유입될 수 있는 먼지 등의 불순물로부터 상기 연결 영역을 보호하고, 상기 연결 영역의 파손 내지 손상을 방지할 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도이다. 도 6a를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(600)의 제조 방법은 패널(610), 및 구동부(620, 630)에 전도성 필름(650)을 배치하는 것으로 시작된다. 전도성 필름(650)을 배치하기 전에, 전도성 필름(650)이 배치되는 패널(610) 및 구동부(620, 630)의 영역에서 불순물을 제거할 수 있다. 전도성 필름(650)은 이방성 전도 필름일 수 있으며, 전도성 필름(650)이 배치되는 구동부(620, 630)는 스캔 드라이버(620) 및 데이터 드라이버(630)를 포함할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전도성 필름(650)을 배치하고, 전도성 필름(650)에 포함되는 보호 필름(650a)을 제거한다. 보호 필름(650a)을 제거함으로써 도전 볼을 포함하는 접착성 절연 수지가 드러나게 된다.
보호 필름(650a)을 제거하면, 도 6c에 도시한 바와 같이 연성 필름(640)이 패널(610) 및 구동부(620, 630)에 부착된 전도성 필름(650) 상에 위치하도록 연성 필름(640)을 배치한다. 연성 필름(640)은 폴리이미드 등으로 형성되는 절연 필름 상에 금속 박막이 형성되고, 상기 금속 박막에 소정의 회로 패턴이 인쇄되는 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)일 수 있다.
연성 필름(640)은 패널(610)에 형성되는 전극 및 구동부(620, 630)에 형성되는 회로 패턴과 연결되는 Outer Lead를 포함한다. Outer Lead는 40㎛ 내지 70㎛ 내외의 피치로 형성될 수 있으며, 연성 필름(640)이 COF인 경우에는 40㎛ 이하의 피치로 Outer Lead가 형성될 수 있다.
연성 필름(640)의 배치가 완료되면, 전도성 필름(650) 상에 배치된 연성 필름(640)의 영역(640a)을 가열 압착함으로써, 연성 필름(640)을 패널(610) 및 구동부(620, 630)와 연결한다. 도 6d에 도시한 바와 같이, 전도성 필름(650) 상에 배치된 영역(640a)을 가열 압착하면, 전도성 필름(650)이 포함하는 접착성 절연 수지가 경화된다. 접착성 절연 수지가 경화되면, 전도성 필름(650)이 포함하는 도전 볼이 연성 필름(640)의 Outer Lead와 패널(610)의 전극 사이, 및 Outer Lead와 구동부(620, 630)의 회로 패턴 사이에 배치되어 연성 필름(640)이 패널(610) 및 구동부(620, 630)와 전기적으로 연결된다.
전도성 필름(650)을 통해 연성 필름(640)이 패널(610) 및 구동부(620, 630)와 부착되면, 전도성 필름(650)과 부착된 연성 필름(640)을 수지(660)로 밀봉할 수 있다. 도 6e를 참조하면, 전도성 필름(650)에 부착된 연성 필름(640)의 영역을 수 지(660)로 밀봉하여 연결된 영역의 파손을 방지하고, 외부로부터 유입되는 불순물을 차단할 수 있다.
도 6f는 본 실시예에 따라 제조된 표시 장치의 B-B' 단면을 도시한 단면도이다. 도 6f를 참조하면, 전도성 필름(650)을 배치하고 전도성 필름(650)의 상에 배치되는 연성 필름(640)을 가열 압착하여, 연성 필름(640)의 Outer Lead와 데이터 드라이버(630)의 회로 패턴이 전도성 필름(650)에 포함되는 도전 볼(670)을 통해 연결된다.
도전 볼은 5㎛ 이하의 지름을 갖도록 형성될 수 있다. 도전 볼의 5㎛를 초과하게 되면, 연성 필름(640)의 Outer Lead와 데이터 드라이버(630)의 회로 패턴이 연결되지 않는 영역에서 도전 볼(670)로 인해 쇼트 현상이 발생할 수 있으므로, 도전 볼의 지름은 5㎛ 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 도전 볼(670)로 인한 쇼트 현상을 방지하기 위해, 도전 볼(670)보다 작은 지름을 갖는 절연성 볼(680)을 전도성 필름(650)에 포함시키거나, 도전 볼(670)의 금속 층 외곽에 압력에 의해 용이하게 파괴되는 절연 층을 더 형성할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 단면 연성 필름을 도시한 도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 양면 연성 필름을 도시한 도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도,
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일실시예에 따라 전도성 필름에 포함되는 도전 볼의 단면을 도시한 도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도, 및
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 상세한 설명 *
100, 200, 340, 640 : 연성 필름
110, 210 : 폴리이미드 필름 120, 220 : 금속 박막
300, 600 : 표시 장치 310, 610 : 패널
320, 620 : 스캔 드라이버 330, 630 : 데이터 드라이버
350, 650 : 전도성 필름

Claims (24)

  1. 이미드 고리가 개열된 폴리이미드 필름;
    상기 폴리이미드 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막; 및
    상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막; 을 포함하고,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 10㎛ 내지 40㎛이며, 상기 제 1 금속 박막의 두께와 상기 제 2 금속 박막의 두께의 합은 0.5㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름 상에 팔라듐이 흡착되는 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 박막의 두께는 0㎛ 보다 크고 0.2㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 박막의 두께는 0.5㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 박막은 금, 니켈, 크롬, 및 구리 중 적어도 하나를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 박막은 금, 및 구리 중 적어도 하나를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 필름.
  7. 화상을 표시하는 패널;
    상기 패널을 구동하는 구동부;
    소정의 회로 패턴이 인쇄되고, 상기 패널과 상기 구동부 사이에 배치되는 연성 필름; 및
    상기 패널과 상기 연성 필름, 또는 상기 구동부와 상기 연성 필름을 전기적으로 연결하는 전도성 필름; 을 포함하고,
    상기 연성 필름은 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및 상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성 필름은 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 10㎛ 내지 40㎛ 이며, 상기 제 1 금속 박막의 두께와 상기 제 2 금속 박막의 두께의 합은 0.5㎛ 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 박막의 두께는 0㎛ 보다 크고 0.2㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 전도성 필름은 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 전도성 필름은 상기 패널 및 상기 구동부 중 적어도 하나를 상기 연성 필름에 부착하는 접착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 전도성 필름은 상기 구동부와 상기 연성 필름, 및 상기 패널과 상기 연성 필름을 전기적으로 연결하는 도전 볼을 포함하는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전 볼은 니켈, 금, 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전 볼은 적어도 하나의 절연 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전 볼의 지름은 0보다 크고 5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 연성 필름과 상기 전도성 필름이 연결되는 영역을 밀봉하는 수지; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 패널 및 구동부 중 적어도 하나의 일 영역에 전도성 필름을 배치하는 단계;
    상기 전도성 필름 상에 연성 필름을 배치하는 단계; 및
    상기 연성 필름의 일 영역을 열 압착하여 상기 연성 필름과 상기 전도성 필름을 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 패널 및 상기 구동부의 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 연성 필름과 상기 전도성 필름이 연결되는 영역을 수지로 밀봉하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제 18 항에 있어서, 상기 부착 단계는,
    상기 연성 필름을 열 압착하여 상기 전도성 필름이 배치되는 상기 패널 및 상기 구동부의 일 영역에 부착하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 연성 필름은 연성 동박 적층 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 전도성 필름은 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  24. 제 18 항에 있어서, 상기 부착 단계는,
    60℃ 내지 100℃의 온도에서 1초 내지 3초 동안 상기 연성 필름을 열 압착하는 제 1 부착 단계; 및
    150℃ 내지 250℃의 온도에서 5초 내지 15초 동안 상기 연성 필름을 열 압착하는 제 2 부착 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101366870B1 (ko) * 2011-03-17 2014-02-25 한화엘앤씨(주) 이종 두께의 양면 ｆｃｃｌ의 제조방법
US9653481B2 (en) 2013-08-08 2017-05-16 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display having damage impeding layer and method for manufacturing the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951156A (zh) * 2014-03-31 2015-09-30 宸盛光电有限公司 电容式触控装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5900316A (en) * 1996-12-06 1999-05-04 International Business Machines Corporation Flexible conductive sheet
JP3994696B2 (ja) * 2000-10-02 2007-10-24 宇部興産株式会社 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体
US20030170431A1 (en) * 2001-05-24 2003-09-11 Masahiro Oguni Heat-resistant resin film with metal layer and wiring board, and method for manufacturing them
TWI312166B (en) * 2001-09-28 2009-07-11 Toppan Printing Co Ltd Multi-layer circuit board, integrated circuit package, and manufacturing method for multi-layer circuit board
JP3944027B2 (ja) * 2001-11-16 2007-07-11 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板
TWI252066B (en) * 2002-02-28 2006-03-21 Hitachi Chemical Co Ltd Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrodes-connected structure
KR20030073099A (ko) * 2002-03-08 2003-09-19 삼성전자주식회사 액정표시장치
WO2003097725A1 (fr) 2002-05-21 2003-11-27 Kaneka Corporation Film de polyimide, son procede de production, et lamine de polyimide/metal
JP4226368B2 (ja) * 2002-06-07 2009-02-18 シャープ株式会社 配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法
JP3909035B2 (ja) * 2003-04-09 2007-04-25 三井金属鉱業株式会社 メッキ前処理液およびメッキ前処理方法
JP4351129B2 (ja) * 2004-09-01 2009-10-28 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2006278774A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Hitachi Cable Ltd 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板
JP4579074B2 (ja) * 2005-07-15 2010-11-10 三菱電機株式会社 フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置
WO2008027396A1 (en) * 2006-08-28 2008-03-06 Chipstack Inc. Rigid flex printed circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101366870B1 (ko) * 2011-03-17 2014-02-25 한화엘앤씨(주) 이종 두께의 양면 ｆｃｃｌ의 제조방법
US9653481B2 (en) 2013-08-08 2017-05-16 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display having damage impeding layer and method for manufacturing the same

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