TWI683605B - 電路板 - Google Patents

Abstract

本揭露有關於一種電路板，包含板體、設置於板體上之測試接點以及防護膜。防護膜可移除地覆蓋測試接點。防護膜用以提供測試接點抗靜電放電的功效。

Description

電路板

本揭露有關於一種電路板。

一般而言，會在電路板上設置測試接點，供技術人員檢測電路板的品質。然而在後續的製造、運送、組裝等過程中，所累積的電荷會產生靜電而可能會通過測試接點並對電路板內部的線路造成破壞。

本揭露有關於一種電路板，包含板體、設置於板體上之測試接點以及防護膜。防護膜可移除地覆蓋測試接點。

在一些實施方式中，防護膜包含絕緣層以及設置於絕緣層表面的黏著層。

在一些實施方式中，其中該防護膜的周緣輪廓範圍大於該些測試接點於該板體上之布設範圍。

在一些實施方式中，防護膜遠離板體的表面上載有資料標籤。

在一些實施方式中，資料標籤包含條碼或二維碼。

在一些實施方式中，電路板進一步包含複數個金屬接點。金屬接點位於防護膜所在區域以外的區域。

在一些實施方式中，金屬接點圍繞防護膜。

在一些實施方式中，電路板進一步包含防焊層。防焊層覆蓋板體，測試接點以及金屬接點由防焊層暴露出來。

在一些實施方式中，防護膜可移除地覆蓋防焊層。

在一些實施方式中，防護膜與板體之各個側邊各具有一段距離。

在一些實施方式中，防護膜鄰接至板體之一個側邊，且防護膜的一部分反摺至相對於該表面的另一表面上。

綜上所述，本揭露所提出的電路板，藉由將測試接點集中於一處，便於測試程序。而在測試接點上方貼附防護膜，使得電路板具有防靜電放電的優點。在防護膜上方還載有資料標籤，增加了電路板的識別性。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧板體

111、112‧‧‧表面

113‧‧‧側邊

120‧‧‧防護膜

121‧‧‧絕緣層

122‧‧‧黏著層

123‧‧‧資料標籤

130‧‧‧金屬接點

140‧‧‧測試接點

150‧‧‧防焊層

200‧‧‧電路板

2-2、4-4‧‧‧線段

A‧‧‧測試區域

第1圖繪示依據本揭露一實施方式的電路板的俯視示意圖。

第2圖繪示第1圖中沿著線段2-2的剖面圖。

第3圖繪示本揭露另一實施方式的電路板的俯視示意圖。

第4圖繪示第3圖中沿著線段4-4的剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。並且，除非有其他表示，在不同圖式中相同之元件符號可視為相對應的元件。這些圖式之繪示是為了清楚表達這些實施方式中各元件之間的連接關係，並非繪示各元件的實際尺寸。

本發明提出一種電路板，具有抗靜電放電(electrostatic discharge,ESD)的優點。以下將由第1圖以及第2圖介紹本發明所提出一實施方式的電路板中所包含的各元件及相對關係。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖繪示依據本發明一實施方式的電路板100的俯視示意圖。第2圖繪示第1圖中沿著線段2-2的剖面圖。

如第1圖以及第2圖所示，電路板100包含板體110、防護膜120、金屬接點130、測試接點140以及防焊層150。金屬接點130以及測試接點140設置於板體110，防焊層150部分覆蓋板體110，使得金屬接點130以及測試接點140暴露於防焊層150而未被防焊層150覆蓋。藉由在板體110上覆蓋防焊層150，可以保護電路板100的內部線路不受外部環境影響。在第1圖的實施方式中，防焊層150可為綠漆。在一些實 施方式中，防焊層150可包含其他具有保護或絕緣功能的材料。

由於測試接點140在出廠前測試時使用，故在其他的時間都是直接裸露於空氣中，靜電容易由此處進入電路板100而影響電路板100的功能。本實施例中，防護膜120為可移除地覆蓋住測試接點140。防護膜120的周緣輪廓範圍大於測試接點140於該板體上之布設範圍。測試接點140的布設範圍指的是所有測試接點140彼此連線所圍繞出的區域。由於防護膜120的面積會大於上述區域，因此防護膜120可以完全覆蓋住位於板體110的表面111上的所有測試接點140。如此一來，防護膜120可將測試接點140與外部環境隔絕開來，讓靜電(外部電荷)無法由測試接點140進入電路板100內部，若是要使用測試接點140進行測試時，可輕易地將防護膜120移除而露出其下方的測試接點140。如此一來，電路板100受到了妥善的電性保護且仍不會影響其測試功能。

如第2圖所示，在此實施方式中防護膜120包含有絕緣層121。絕緣層121可包含各種絕緣材料，如塑膠。藉由使用絕緣材料製作防護膜120的絕緣層121，防護膜120能更有效的使測試接點140自外部環境電性隔絕。

防護膜120還包含有設置於絕緣層121上的黏著層122。黏著層122可包含各種黏著材料。藉由在防護膜120上設置黏著層122，使用者可以輕易的將防護膜120貼附至電路板100的防焊層150上，並緊密覆蓋住測試接點140。在一些實施方式中，黏著層122為可重覆黏貼的黏性材料，也就是說 在防護膜120藉由黏著層122貼附至電路板100上後，使用者仍得以自電路板100撕除防護膜120。應了解，防護膜120可以使用各種固定方式固定至防焊層150上，並不以上述為限。

在第1圖的實施方式中，防護膜120的周緣輪廓為長方形。如此一來，能簡單地製作出防護膜120且不會浪費材料。在第1圖所示的實施方式中，測試接點140的外型可與金屬接點130不同，以使使用者可以輕易地辨識測試接點140以及金屬接點130。舉例而言，以俯視來看，測試接點140的外型為正方形，而金屬接點130為圓形。因此使用者可以輕易地辨認出測試接點140所在的測試區域A(圖中由虛線框出的區域)，並將防護膜120貼附於測試區域A。在此實施方式中，因為防護膜120與測試區域A的輪廓皆為尺寸近似的長方形，使用者能夠簡單的將防護膜120貼上板體110的測試區域A中。

在一實施方式中，防護膜120的絕緣層121不具有黏著層122的表面上可以載有資料標籤123。具體而言，資料標籤123可以是條碼、二維碼、或其他可以表示電路板100的相關資訊的識別符號。如此一來，防護膜120除了可以避免電路板100受到靜電放電效應的影響，還能呈現電路板100的相關資訊，以利於追蹤與管理電路板100。

金屬接點130位於測試區域A以外的區域。也就是說，使用者將防護膜120貼於測試區域內以後，金屬接點130位於防護膜120所在區域以外的區域。藉由以上設計，防護膜120不會阻擋金屬接點130與其他元件之間的連接。

在第1圖的實施方式中，金屬接點130圍繞防護膜 120設置。也就是說，測試接點140集中設置於電路板100比較靠近中心的區域。舉例而言，在第1圖的實施方式中，電路板100的板體110的中心位於測試區域A內，且防護膜120與板體110的各個側邊皆具有一段距離。如此一來，測試接點140連接至電路板100中各處的走線距離可以大幅縮短。藉由以上設計，能夠在不需大幅改動電路板100走線設計的情形下將測試接點140集中在測試區域A以內。

在電路板100還未貼上防護膜120之前，將測試接點140集中在測試區域A內，使得測試人員在將測試探針連接至各個測試接點140的過程中，比較不容易誤觸至金屬接點130。而在自動化測試的程序中，將測試接點140集中在測試區域A內，機械手臂可以在較小的區域內工作，並只需辨識測試區域A內的影像即可定位出各個測試接點140，並對應接上探針進行測試。

綜上所述，在第1圖中所揭露的電路板100，使用測試接點140進行測試後，藉由貼附防護膜120以覆蓋住測試接點140，有效避免靜電(外部電荷)經由測試接點140破壞電路板100內部線路。且防護膜120的外型輪廓簡單，便於製造，又設置於電路板100較靠近中央的位置，使測試接點140連接至電路板100各處的走線縮至最短。應了解，本領域通常知識者可依據實務需求對電路板100做出多種變更，以下將參照第3圖以及第4圖舉例本揭露所可能的另一種實施方式。

請參照第3圖以及第4圖。第3圖繪示本揭露另一實施方式的電路板200的俯視示意圖。第4圖繪示第3圖中沿著 線段4-4的剖面圖。

第3圖所示的電路板200與第1圖中所示的電路板100相似，重複部分於此不再贅述。電路板200與電路板100的差異主要在於防護膜120以及測試接點140的設置位置。

如第3圖與第4圖所示，在此實施方式中，測試接點140設置於靠近板體110的一個側邊113的位置。也就是說，測試區域A鄰接至側邊113。而覆蓋測試接點140的防護膜120亦鄰接至該側邊，且防護膜120進一步反摺至板體110相對於表面111的表面112上。一部分的防護膜120貼附在電路板100的表面111上，覆蓋住測試接點140並貼附至防焊層150上，而另一部分的防護膜120則反摺到表面112上並直接貼附至板體110上。藉由使防護膜120進一步的貼附至板體110上，防護膜120的黏著層122與板體110的接觸面積增加，有效增強了防護膜120的貼附能力，使得防護膜120不易脫落。

總結而言，本揭露所提出的電路板，藉由將測試接點集中於一處，便於測試程序。而在測試接點上方貼附防護膜，使得完成測試程序後的電路板具有防靜電放電的優點。在防護膜上方還載有資料標籤，增加了電路板的識別性。

本揭露已由範例及上述實施方式描述，應了解本發明並不限於所揭露之實施方式。相反的，本發明涵蓋多種更動及近似之佈置(如，此領域中之通常技藝者所能明顯得知者)。因此，附加之請求項應依據最寬之解釋以涵蓋所有此類更動及近似佈置。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧板體

120‧‧‧防護膜

123‧‧‧資料標籤

130‧‧‧金屬接點

140‧‧‧測試接點

150‧‧‧防焊層

2-2‧‧‧線段

A‧‧‧測試區域

Claims (10)

1. 一種電路板，包含：一板體；複數個測試接點，位於該板體上；以及一防護膜，可移除地覆蓋該些測試接點；當該電路板被測試時，該防護膜適於自該板體以及該些測試點移除。
2. 如請求項1所述之電路板，其中該防護膜包含一絕緣層以及設置於該絕緣層表面的一黏著層。
3. 如請求項1所述之電路板，其中該防護膜的周緣輪廓範圍大於該些測試接點於該板體上之布設範圍。
4. 如請求項1所述之電路板，其中該防護膜上載有一資料標籤。
5. 如請求項1所述之電路板，進一步包含：複數個金屬接點，位於該防護膜所在區域以外的區域。
6. 如請求項5所述之電路板，其中該些金屬接點圍繞該防護膜。
7. 如請求項5所述之電路板，進一步包含： 一防焊層，覆蓋該板體，該些測試接點以及該些金屬接點由該防焊層暴露出來。
8. 如請求項7所述之電路板，其中該防護膜可移除地覆蓋該防焊層。
9. 如請求項1所述之電路板，其中該防護膜與該板體之各個側邊各具有一段距離。
10. 如請求項1所述之電路板，其中該防護膜鄰接至該板體之一個側邊，且該防護膜的一部分反摺至相對於該表面的另一表面上。

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