CN106304627B - 一种测试焊盘结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种测试焊盘结构及其制备方法，该技术方案通过在FPC的非单层区上制备一个焊盘主体，之后在焊盘主体上覆盖一层如聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的覆盖膜，进而形成一个测试焊盘结构。该技术方案对测试焊盘未实施绿油开窗，简化了测试焊盘的设计，节约时间，提高效率；同时因覆盖膜具有绝缘性，可以降低对产品进行组装时，测试焊盘与FPC上或其它金属壳零件接触带来的短路风险，提高良率，一定程度上也有效的节省了FPC的元器件区空间，增加对FPC评估可行性。

Description

一种测试焊盘结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种测试焊盘结构及其制备方法。
背景技术
FPC(Flexible Printed Circuit)又称柔性线路板或柔性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，使其在现有生活中被广泛应用。并且在各个产品的的显示屏连接电路中，几乎离不开相关FPC柔性线路板，这与其许多特性是分不开的。
虽然FPC具有较多的优点，但是若果其端面的焊盘结构或造型设计不够优良，则也会造成很大缺陷，举例来说：如图3所示，很多情况下为了方便工程师对元器件的电性测试，目前常用的做法是将测试焊盘进行暴露出铜(Cu)金属，即焊盘主体3；所以测试焊盘必须摆放在FPC1的元器件区(Component Area)2内，如图1所示，才能避免组装时露铜的测试焊盘与主板上的金属壳零件接触而造成短路，进而可以有效的实现对基板上各元器件的电性测试。
因此测试焊盘在设计上，不仅要画出焊盘主体3的大小，在焊盘主体3上也要画出绿油开窗4的大小，以对测试焊盘的设计位置进行定位，如图2所示的结构。在制程上，将焊盘主体3制作于待测试基板7之上，覆盖膜(Cover layer)5避开焊盘露出铜金属对基板7进行覆盖，在基板7下方还叠置有铜6和另一覆盖膜8，如图3所示的结构。
但是，如图1所示的结构，常规的测试焊盘因为均设置在FPC的元器件区内部，因此一定程度上占据了元器件区的内部空间，在元器件区空间有限的情况下，常规的测试焊盘的设置位置以及封装设计将会受到影响。
因此，如何提供一有效的技术解决方案成为本领域技术人员致力于研究的方向。
发明内容
鉴于上述技术问题，本发明提供了一种新型的测试焊盘结构及其制备方法，该测试焊盘结构较为简单，并且其设计位置不用受FPC元器件区的限制，可以设置在除单层区以外的任何地方，很大程度上释放了元器件区的内部空间，同时该测试焊盘结构还具有减少短路风险，提高测试良率的特点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案具体为：
一种测试焊盘结构，应用于对FPC的电性测试中，所述FPC具有非单层区，其中，所述测试焊盘结构包括：
焊盘主体，设置于所述FPC的非单层区之上；
第一覆盖膜，部分覆盖于所述焊盘主体的上表面，以利用该焊盘主体暴露的上表面对所述FPC进行电性测试。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，所述第一覆盖膜的上表面对应所述焊盘主体的位置处设置有标记，通过所述标记去除部分所述第一覆盖膜，以将所述焊盘主体予以暴露。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，所述第一覆盖膜的材质为绝缘材质。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，所述绝缘材质为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，所述FPC包括：
基板，具有上表面以及相对于该上面的下表面；
铜，设置于基板的下表面；以及
第二覆盖膜，覆盖于所述铜；
其中，所述焊盘主体设置在所述基板的上表面之上。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，还包括粘贴层；
所述粘贴层设置于所述焊盘主体与所述第一覆盖膜之间，用于粘贴所述焊盘主体与所述第一覆盖膜。
较佳的，上述的测试焊盘结构，其中，所述粘贴层为AD胶。
一种测试焊盘结构的制备方法，应用于对FPC的电性测试中，所述FPC具有非单层区，其中，所述方法包括：
于所述FPC的非单层区之上制备焊盘主体；
于所述焊盘主体之上制备一覆盖膜，以将所述焊盘主体予以覆盖；
利用所述测试焊盘结构进行模组组装；以及
去除部分所述覆盖膜以将所述焊盘主体予以暴露，以通过所述焊盘主体对所述FPC进行电性测试。
较佳的，上述的测试焊盘结构的制备方法，其中，在所述焊盘主体之上制备所述覆盖膜之后还包括：
在所述覆盖膜的上表面对应所述焊盘主体的位置处画出一标记，进而通过所述标记去除部分所述覆盖膜，以将所述焊盘主体予以暴露。
较佳的，上述的测试焊盘结构的制备方法，其中，在所述焊盘主体之上制备所述覆盖膜之前还包括：
在所述焊盘主体之上涂布一层AD胶；以及
粘贴所述焊盘主体与所述覆盖膜。
较佳的，上述的测试焊盘结构的制备方法，其中，所述覆盖膜为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨。
本发明公开了一种测试焊盘结构及其制备方法，该技术方案通过在FPC的非单层区上制备一个焊盘主体，之后在焊盘主体上覆盖一层具有如聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的绝缘材料层，进而形成一个测试焊盘结构。因此该技术方案具有如下特点：
1、节约零件区空间，增加对FPC评估可行性；
2、简化测试焊盘的设计，节约时间，提高效率；
3、降低对模组进行组装时，测试焊盘与FPC上或其它金属壳零件接触带来的短路风险，提高良率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是传统中放置于FPC中的测试焊盘示意图；
图2是传统中对测试焊盘进行绿油开窗的示意图；
图3是传统中测试焊盘的结构示意图；
图4是本发明中对测试焊盘进行丝印标示的示意图；
图5是本发明中测试焊盘的结构示意图；
图6是本发明中制备方法流程图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
为解决现有技术中，因测试焊盘因为均设置在FPC的元器件区内部，导致占据元器件区的内部空间，在元器件区空间有限的情况下，其设置位置以及封装设计将会受到影响等诸多缺陷，本发明实施例中提供了一种测试焊盘结构及其制备方法，该发明技术方案通过在FPC的非单层区上制备一个焊盘主体，之后在焊盘主体上覆盖一层具有如聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的绝缘材料，进而形成一个测试焊盘结构。下面结合具体的实施例对本发明的技术方案进行详细的描述。
实施一：
FPC即柔性线路板或柔性印刷电路板，FPC中可以具体划分两个区域，即单层区和非单层区(两区域在图中未示出，且该非单层区包括元器件区)，对于单层区因布线层的存在，本实施例中的焊盘结构设置在FPC的非单层区上。具体的，如图5所示的结构，该测试焊盘包括有焊盘主体13、第一覆盖膜(Cover layer)15。
在本发明一可选但非限制性的实施例中，优选的，所述的焊盘主体13的材质为铜(Cu)，其设置在FPC的非单层区上；第一覆盖膜15的材质为绝缘材质，且该第一覆盖膜15则覆盖在焊盘主体13的上表面上。其中，利用测试焊盘结构进行模组组装后，去除部分第一覆盖膜以将焊盘主体予以暴露，以通过焊盘主体对FPC进行电性测试。具体的，第一覆盖膜15的上表面对应焊盘主体13的位置处设置有标记(白色丝印)14，如图4所示，通过该标记去除部分第一覆盖膜15，以将焊盘主体13予以暴露，之后在进行FPC的电性测试。
在本发明一可选但非限制性的实施例中，优选的，第一覆盖膜15主要是通过粘贴层(图中未示出)覆盖在焊盘主体13之上，即粘贴层设置在焊盘主体13与第一覆盖膜15之间，用于粘贴焊盘主体与第一覆盖膜，其中，该粘贴层的材质可选为AD胶。
如图5所示，柔性线路板主要由基板17、铜16以及第二覆盖膜18构成，其中：基板17，具有上表面以及相对于该上面的下表面；铜16，设置在基板17的下表面之上；第二覆盖膜18，覆盖在铜16之上，进而形成由下至上依次堆叠设置的第二覆盖膜18、铜16以及基板17。其中基板17上具有所述的单层区和非单层区，焊盘主体13设置在该基板17的非单层区的部分上表面之上，另外，第一覆盖膜15的面积大于焊盘主体13的面积且与基板17表面积相同。
在本发明的实施例中，第一覆盖膜15为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨中的一种。当然，本领域技术人员可根据具体的工艺要求进行第一覆盖膜的选择，例如：聚酰亚胺，其具有成本低、精度低特点，当FPC精度要求不高时，可采用；曝光型油墨，其具有成本高、精度高特点，常用在焊盘较为密集的零件区；热固型油墨，具有成本高、精度低特点，常用于FPC的静态弯折区中。
优选的，在本发明的实施例中，可选择曝光型油墨作为第一覆盖膜的材料。当然本领域技术人员应当理解为本发明实施例中第一覆盖膜的选择仅仅为一个较佳的选择方案，在其它实施例中，凡是采用具有聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的其它材料均未脱离本发明的实质点。
当通过测试焊盘结构进行模组组装时，因为测试焊盘结构表面的第一覆盖膜15具有绝缘特性，所以可以避免该测试焊盘结构与其他金属短接的风险，有效的增大了测试焊盘的设置位置范围，并且提高了产品的制造良率；另一方面因该测试焊盘结构没有绿油开窗，所以制程上第一覆盖层就不需要避让铜，测试焊盘就被第一覆盖层所覆盖，一定程度上节约了测试焊盘的制备时间并提高了效率。当然，若采用曝光型油墨作为第一覆盖膜的材料，则可将产品放置在曝光的条件下将曝光型油墨予以剥除，进而将焊盘的表面暴露，之后可通过该测试焊盘对产品进行电性分析。
实施例二：
本发明实施例中还提供了一种测试焊盘结构的制备方法，如图6所示，该方法主要基于上述的测试焊盘结构进行实施，具体包括以下步骤：
步骤S1、在FPC的非单层区之上制备焊盘主体13，该焊盘主体13的材质为铜(Cu)。
步骤S2、继续在焊盘主体13之上制备一覆盖膜(对应实施例一中的第一覆盖膜15)，以将焊盘主体予以覆盖，并在覆盖膜的上表面对应焊盘主体的位置处画出一标记(白色丝印)14，如图4和图5所示。其中，利用测试焊盘结构进行模组组装后，通过该标记去除部分覆盖膜以将焊盘主体予以暴露，以通过焊盘主体对FPC进行电性测试。
在本发明的实施例中，优选的，该覆盖膜的材质为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨中的任意一种，其可根据具体工艺需求进行最佳选择。
在本发明的实施例中，焊盘主体上涂布有粘贴层，即粘贴层设置在焊盘主体与覆盖膜之间，用于粘贴焊盘主体与覆盖膜，其中，该粘贴层的材质可选为AD胶。
在本发明技术方案中，因为该测试焊盘没有绿油开窗，所以制程上覆盖膜就不需要避让铜，测试焊盘就被覆盖膜层所覆盖，一定程度上节约了测试焊盘的制备时间并提高了测试焊盘的制备效率；同时因为覆盖层的特性，可以有效的避免产品组装因测试焊盘所带来的短路风险。
综上所述，本发明公开了一种测试焊盘结构及其制备方法，该技术方案通过在FPC的非单层区上制备一个焊盘主体，之后在焊盘主体上覆盖一层具有如聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨特性的绝缘材料，进而形成一个测试焊盘结构。因此该技术方案具有如下特点：
1、节约零件区空间，增加对FPC评估可行性；
2、简化测试焊盘的设计，节约时间，提高效率；
3、降低对产品进行组装时，测试焊盘与FPC上或其它金属壳零件接触带来的短路风险，提高良率。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种测试焊盘结构，应用于对FPC的电性测试中，所述FPC具有非单层区，其特征在于，所述测试焊盘结构包括：
焊盘主体，设置于所述FPC的非单层区之上；
第一覆盖膜，覆盖于所述焊盘主体的上表面；
所述第一覆盖膜的上表面对应所述焊盘主体的位置处设置有标记，通过所述标记去除部分所述第一覆盖膜，以将所述焊盘主体予以暴露；
利用该焊盘主体暴露的上表面对所述FPC进行电性测试。
2.如权利要求1所述的测试焊盘结构，其特征在于，所述第一覆盖膜的材质为绝缘材质。
3.如权利要求2所述的测试焊盘结构，其特征在于，所述绝缘材质为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨。
4.如权利要求1所述的测试焊盘结构，其特征在于，所述FPC包括：
基板，具有上表面以及相对于该上表面的下表面；
铜，设置于基板的下表面；以及
第二覆盖膜，覆盖于所述铜；
其中，所述焊盘主体设置在所述基板的上表面之上。
5.如权利要求1所述的测试焊盘结构，其特征在于，还包括粘贴层；
所述粘贴层设置于所述焊盘主体与所述第一覆盖膜之间，用于粘贴所述焊盘主体与所述第一覆盖膜。
6.如权利要求5所述的测试焊盘结构，其特征在于，所述粘贴层为AD胶。
7.一种测试焊盘结构的制备方法，应用于对FPC的电性测试中，所述FPC具有非单层区，其特征在于，所述方法包括：
于所述FPC的非单层区之上制备焊盘主体；
于所述焊盘主体之上制备一覆盖膜，以将所述焊盘主体予以覆盖；
利用所述测试焊盘结构进行模组组装；
在所述焊盘主体之上制备所述覆盖膜之后还包括：
在所述覆盖膜的上表面对应所述焊盘主体的位置处画出一标记，进而通过所述标记去除部分所述覆盖膜，以将所述焊盘主体予以暴露；
通过所述焊盘主体对所述FPC进行电性测试。
8.如权利要求7所述的测试焊盘结构的制备方法，其特征在于，在所述焊盘主体之上制备所述覆盖膜之前还包括：
在所述焊盘主体之上涂布一层AD胶；以及
粘贴所述焊盘主体与所述覆盖膜。
9.如权利要求7所述的测试焊盘结构的制备方法，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺、曝光型油墨或热固型油墨。
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