CN109788626B - 具有防水洗结构的模组 - Google Patents

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Abstract

一种具有防水洗结构的模组，包含:基板、挡水层及电子元件。所述基板包括正面及背面，耐高温胶带可移除地覆盖所述背面。所述挡水层围绕形成封闭式路径地设置于所述背面，并让所述背面部分露出，且所述挡水层介于所述背面与所述耐高温胶带之间。所述电子元件设置于所述基板的正面。通过在所述背面设置所述挡水层，使得耐高温胶带能更平整的黏贴至所述背面，而不会产生多余的缝隙，能防止水洗制程中的水珠进入到被挡水层围绕的区域，从而避免后续进行烘烤制程导致所述背面产生发黄现象。

Description

具有防水洗结构的模组
技术领域
本发明涉及一种模组，特别是涉及一种具有防水洗结构的模组。
背景技术
在直接封装(chip on board，COB)的制程技术中，将电子元件直接设置到一基板上并用导线连接后，会一并以油墨将该基板的背面的多个过孔进行封闭，并让该基板的背面部分露出铜表面以供接地使用，再进行后续封装以制成一模组，而为了去除该模组内的脏污，还会进一步进行一水洗制程。
当要进行水洗制程时，会以耐高温胶带先黏贴该基板的该背面，以覆盖整个该背面后才进行水洗制程，然而，该基板的该背面上已具有多个用于封闭所述过孔的油墨，该些油墨会具有一定的高度使得该背面呈现凹凸不平的表面，因此，当耐高温胶带黏贴在该背面时，会因为此凹凸不平的表面而产生多余的缝隙，从而在进行水洗制程的过程中，水珠由该些缝隙进入到背面的露铜表面，在后续进行烘烤制程时，由于水珠残留在露铜表面及耐高温胶带之间，导致部分露铜表面产生发黄现象，影响整体模组的外观不良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有防水洗结构的模组。
本发明具有防水洗结构的模组，包含基板、挡水层，及电子元件。
所述基板包括正面及背面，耐高温胶带可移除地覆盖所述背面，所述挡水层围绕形成封闭式路径地设置于所述基板的所述背面，并让所述背面部分露出，且所述挡水层介于所述背面与所述耐高温胶带之间，所述电子元件设置于所述基板的所述正面。
本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层围绕形成的图形可为矩形、环形或不规则的几何图形。
本发明具有防水洗结构的模组，所述基板还包括多个形成于所述背面的过孔，所述模组还包含多个对应封闭所述过孔的封孔层，所述封孔层的厚度不大于所述挡水层的厚度。
本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层围绕所述封孔层。
本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层沿所述基板的周缘设置。
本发明具有防水洗结构的模组，所述挡水层是远离所述基板的周缘而内缩设置。
本发明具有防水洗结构的模组，所述封孔层与所述挡水层是由油墨所制成。
本发明的有益效果在于：通过在该基板的该背面设置该挡水层，使得耐高温胶带能更平整的黏贴至该模组的该背面，而不会产生多余的缝隙，而能防止水洗制程中的水珠进入到被挡水层围绕的区域，从而避免后续进行烘烤制程导致该背面产生发黄现象。
附图说明
图1是一立体图，说明本发明具有防水洗结构的模组的一实施例；
图2是一仰视图，说明该实施例的一挡水层的态样；
图3是一部份剖视侧视图，说明该实施例的该挡水层与一耐高温胶带之间的关系；
图4是一仰视图，说明该实施例的该挡水层的另一种态样；及
图5是一仰视图，说明该实施例的该挡水层的又一种态样。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1至图3，本发明具有防水洗结构的模组的一实施例包含一基板2、一设置于该基板2上方的挡水层3、一设置于该基板2下方的电子元件4，及多个设置于该基板2而与该挡水层3位于同一面的封孔层5。
具体地说，该基板2包括一正面21、一相反该正面21的背面22，及多个形成于该背面22的过孔(图未示)。该电子元件4设置于该基板2的该正面21。所述封孔层5是分别对应所述过孔设置而封闭所述过孔，以避免脏污进入所述过孔导致该电子元件4产生短路或其他不良现象。该挡水层3围绕基板2周缘形成一封闭式路径地设置于该基板2的该背面22，并让该背面22部分露出。
要说明的是，一般来说，该基板2可以是常见的集成电路板、硬板、软板，或软硬复合板，因此，该基板2的该背面22通常为铜表面，在形成该封孔层5与该挡水层3后，其让该背面22部分露出的表面为铜表面，以供后续接地使用，而本发明该实施例的该挡水层3与所述封孔层5均是选用一般商用的油墨所制成，在制作本实施例的模具时，透过所述封孔层5封闭所述过孔后，再额外设置该挡水层3以利于后续水洗制程避免水珠进入到被挡水层3围绕的露铜表面。该电子元件4并无特别限制，本实施例是以镜头元件为例做说明，该电子元件4的选用非本发明的重点，于此不加以赘述。
进一步地来说，本发明具有防水洗结构的模组是适用于使用直接封装(COB)制程技术制作而成。也就是在将该电子元件4设置于该基板2并透过导线连接后，一并以油墨所制成的所述封孔层5将该基板2的背面22的所述过孔(图未示)封闭，并进一步在该背面22上形成封闭路径的该挡水层3。
详细地说，本发明该实施例额外形成的该挡水层3的作用在于，当要进行后续水洗制程清洗模组的脏污时，会先将一耐高温胶带100黏贴在该基板2的该背面22上，而透过先形成的该挡水层3，能使该耐高温胶带100在覆盖该背面22时，能更平整的与该挡水层3贴合在该背面22而不会产生多余的缝隙，因此，当在进行水洗制程时，水珠不会进入到被挡水层3围绕的区域，使得后续将模组进行烘烤制程时，被挡水层3围绕的露铜表面不会产生发黄的不良现象。要特别说明的是，该挡水层3的设置并不仅限于直接封装(COB)制程，只要制作一般模组结构的过程中，需要进行水洗制程的步骤并黏贴耐高温胶带避免铜表面因水洗及烘烤产生发黄现象的制程，都适用于如本实施例所设置的该挡水层3。
更详细的来说，配合参阅图4与图5，由于该挡水层3是让该耐高温胶带100能平整的黏贴在该背面22，因此，该挡水层3的形状并无特别限制，只要能围绕形成封闭式路径便可，也就是说，该挡水层3围绕形成的图形可如图3或图4所示的矩形，也可如图5所示的环形，更可以是不规则的几何图形。
此外，该挡水层3设置于该背面22的位置也没有特别限制，只要能让该耐高温胶带100平整的贴合而不产生缝隙便可，可以如图3围绕该基板2的周缘设置并围绕所述封孔层5，也可以如图4与图5将该挡水层3远离该基板2的周缘而内缩设置。在挡水层3是围绕基板2的周缘设置的情况下(图3)，水洗制程的水珠不会进入被挡水层3围绕的区域，因此背面22的露铜表面在烘烤之后不会有发黄现象。在挡水层3是内缩设置的情况下(图4与图5)，水洗制程的水珠不会进入被挡水层3围绕的区域，因此挡水层3围绕的露铜表面在烘烤制程之后不会有发黄现象，而其他不被挡水层3围绕的区域，由于水珠在烘烤制程之后会蒸发而不残留在露铜表面，也不会使背面22的露铜表面产生发黄现象。
此处要特别说明的是，由于现有的模组的背面因只具有多个封孔层使得耐高温胶带贴合至背面时，容易因凹凸不平产生多个缝隙，使后续水洗制程的水珠透过缝隙而残留在露铜表面及耐高温胶带之间，本发明该实施例额外设置该挡水层3是为了让耐高温胶带100能更平整的贴合在该背面22，因此，于本实施例中，所述封孔层5的厚度是不大于该挡水层3的厚度。
综上所述，本发明具有防水洗结构的模组额外在该基板2的该背面22设置该挡水层3，使耐高温胶带100能更平整的贴附于该模组的该背面22，而不会产生多余的缝隙，在后续水洗制程中，能防止水珠进入到被挡水层3围绕的区域，从而避免后续进行烘烤制程导致该背面22产生发黄的外观不良现象，所以确实能达成本发明的目的。

Claims (6)

1.一种具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述模组包含基板、挡水层及电子元件，所述基板包括相对的正面及背面，一耐高温胶带可移除地覆盖所述背面，所述挡水层具有相对的第一侧及第二侧，所述第一侧围绕形成封闭式路径地设置于所述基板的所述背面，所述挡水层的所述第一侧直接接触所述背面并让所述背面部分露出，且所述挡水层的全部介于所述背面与所述耐高温胶带之间，所述耐高温胶带直接接触所述挡水层的所述第二侧以完全覆盖所述挡水层的所述第二侧，所述电子元件设置于所述基板的所述正面，所述基板还包括多个形成于所述背面的过孔，所述模组还包含多个对应封闭所述过孔的封孔层，所述封孔层的厚度不大于所述挡水层的厚度。
2.根据权利要求1所述的具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述挡水层围绕形成的图形可为矩形、环形或不规则的几何图形。
3.根据权利要求1所述的具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述挡水层围绕所述封孔层。
4.根据权利要求1所述的具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述封孔层与所述挡水层是由油墨所制成。
5.根据权利要求1所述的具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述挡水层沿所述基板的周缘设置。
6.根据权利要求1所述的具有防水洗结构的模组，其特征在于：所述挡水层是远离所述基板的周缘而内缩设置。
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