CN206620349U - 印刷线路板以及mems装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- -1 Polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种印刷线路板以及MEMS装置。该印刷线路板包括阻焊层、导电部和防水层，所述导电部和所述防水层嵌入所述阻焊层中，所述防水层围绕所述导电部的外周围设置，所述导电部包括嵌入所述阻焊层中的第一表面，所述防水层包括嵌入所述阻焊层中的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐，所述防水层与所述导电部绝缘。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的印刷线路板在划片过程中清洗水容易进入导电部中。实用新型的一个用途是用于MEMS装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种印刷线路板以及应用了该线路板的MEMS装置。
背景技术
一些电子芯片通过PCB(印刷线路板)与外部设备通信连接，例如MEMS装置。如图1-2所示，通常情况下PCB单体10以排版图的形式来料。在PCB的来料排版图制作过程中，首先在PCB整板的正面贴附UV膜，以固定PCB单体10的位置；然后从整板的背面进行切割，以切出PCB单体10；接下来要对PCB单体10进行清洗，以清除切割产生的碎屑。
由于在刷阻焊层12后，PCB单体10覆盖铜箔(导电部13)的部位和未覆盖铜箔的部位存在高度差。该高度差使得在贴附UV膜17时，未覆盖铜箔的部位与UV膜17之间产生间隙20。在清洗过程中，清洗水很容易进入该间隙20中，导致焊盘进水，造成产品不良。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种印刷线路板的新技术方案。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种印刷线路板。该印刷线路板包括阻焊层、导电部和防水层，所述导电部和所述防水层嵌入所述阻焊层中，所述防水层围绕所述导电部的外周围设置，所述导电部包括嵌入所述阻焊层中的第一表面，所述防水层包括嵌入所述阻焊层中的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐，所述防水层与所述导电部绝缘。
可选地，所述导电部包括多个子线路，在多个所述子线路之间设置有防水层，所述防水层与所述子线路绝缘。
可选地，所述防水层为多个。
可选地，所述防水层由金属制作而成，所述防水层与所述导电部相间隔。
可选地，所述防水层由铜制作而成。
可选地，所述防水层由塑料、橡胶或者硅胶制作而成。
可选地，所述防水层由聚丙烯制作而成。
可选地，所述防水层的厚度为2-30微米。
可选地，所述防水层的厚度等于所述导电部的厚度。
根据本实用新型的另一个方面，提供了一种MEMS装置。该芯片包括本实用新型提供的所述印刷线路板。
本实用新型的一个技术效果在于，本实用新型提供的印刷线路板设置有防水层。该防水层的第二表面与导电部的第一表面相平齐，使得在刷阻焊层时，设置阻焊层的部位和设置导电部的部位不会产生高度差。这样，在贴UV膜时不会产生间隙，从而在清洗过程中能有效地防止清洗水进入导电部中。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是现有技术中的印刷线路板的来料排版图。
图2是现有技术中印刷线路板的剖视图。
图3是根据本实用新型实施例的印刷线路板的俯视图。
图4是根据本实用新型实施例的印刷线路板的剖视图。
图5是根据本实用新型的另一实施例的印刷线路板的俯视图。
图6是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的俯视图。
图7是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的剖视图。
附图标记说明：
10：PCB单体；11：基材；12：阻焊层；13：导电部；14：第一表面；15：沟槽；16：子线路；17：UV膜；18：防水层；19：第二表面；20：间隙。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本实用新型的实施例，提供了一种印刷线路板。该印刷线路板包括阻焊层12、导电部13和防水层18。导电部13即印刷线路板的线路布图。防水层18用于防止清洗水进入导电部13中。导电部13和防水层18嵌入阻焊层12中，防水层18围绕导电部13的外周围设置。导电部13包括嵌入阻焊层12中的第一表面14，防水层18包括嵌入阻焊层12中的第二表面19。第一表面14与第二表面19相平齐。防水层18与导电部13绝缘。第一表面14和第二表面19深入阻焊层12中，例如第一表面14和第二表面19均与印刷线路板的正面平行。
本实用新型提供的印刷线路板设置有防水层18。该防水层18的第二表面19与导电部13的第一表面14相平齐，使得在刷阻焊层12时，设置阻焊层12的部位和设置导电部13的部位不会产生高度差。这样，在贴UV膜17时不会产生间隙，从而在清洗过程中能有效地防止清洗水进入导电部13中。
此外，有效地提高了良品率。
此外，由于防水层18与导电部13绝缘，故防水层18不会对印刷线路板的使用造成不良影响。
图3是根据本实用新型实施例的印刷线路板的俯视图。
如图3所示，在该实施例中，阻焊层12贴合在基材11上。导电部13的外部轮廓为矩形。导电部13的一端嵌入阻焊层12中，嵌入的一端包括第一表面14，另一端与基材11贴合在一起。导电部13包括多个子线路16。
防水层18被设置在导电部13的外周围，其为矩形环状。防水层18的一端嵌入阻焊层12中，嵌入的一端包括第二表面19，另一端与基材11贴合在一起。基材11为本领域的公知常识，在此不做详细说明。
在一个例子中，如图5所示，在多个子线路16之间设置有防水层18，防水层18与子线路16绝缘。例如，防水层18位于相邻的子线路16之间。这样即使某一个子线路16进水，由于设置在多个子线路16之间的防水层18，也能避免其他的子线路16进水。
在一个例子中，防水层18由金属制作而成。例如，防水层18的材质为金、银、铜、铝、锌、铁等。防水层18采用金属箔片。防水层18与导电部13相间隔。例如，如图3所示，通过设置沟槽15实现防水层18与导电部13之间的间隔，以达到绝缘的目的。例如，在防水层18与导电部13之间设置绝缘层形成间隔，以达到绝缘的目的。绝缘层可以采用本领域常用的绝缘材料。
进一步地，防水层18由铜制作而成。通常情况下，导电部13由铜箔制作而成。防水层18选择与导电部13相同的金属材料。铜箔的贴合效果良好，这样能使得防水层18与阻焊层12之间以及防水层18与基材11之间的具有良好的贴合性能。通过这种方式，能有效地防止清洗水从防水层18与阻焊层12之间的贴合面以及防水层18与基材11之间的贴合面进入导电部13中，并且印刷线路板的结构牢固。
例如，在制作印刷线路板的时候，首先一体成型出导电部13和围绕导电部13设置的防水层18，保证第一表面14和第二表面19相平齐；然后在二者上同时刷阻焊层12。在固化后，阻焊层12与导电部13之间和阻焊层12与防水层18之间的贴合强度一致。印刷线路板具有良好的整体性能，并且制作过程简单。
优选的是，防水层18的厚度等于导电部13的厚度。这样容易使第一表面14和第二表面19相平齐，从而达到良好的防水效果。在一个例子中，防水层18的厚度为2-30微米。该尺寸便于防水层18的加工。此外，防水层18的柔顺性好，便于与阻焊层12之间形成良好的贴合。
在一个例子中，防水层18为多个。例如，围绕导电部13形成多道防水层18，以阻止清洗水进入导电部13中。通过这种方式能进一步提供印刷线路板的防水效果。
图6是根据本实用新型的又一实施例的印刷线路板的俯视图。
如图6所示，防水层18由塑料、橡胶或者硅胶制作而成。因为这些材料本身为绝缘材料，所以不用在防水层18和导体线路13之间另外设置沟槽15等进行绝缘。通过这种方式，简化了加工工艺。此外，这些材料便于加工，本领域技术人员可以根据实际情况加工成需要的结构。例如，防水层18被加工成矩形环状、圆形环状等。例如，塑料可选的是HDPE、LDPE、PVC、ABS和PTFE等。
在一个例子中，如图7所示，防水层18由聚丙烯制作而成。聚丙烯与阻焊层12以及聚丙烯与基材11之间的具有良好的贴合效果。通过这种方式，能有效地防止清洗水从防水层18与阻焊层12之间的贴合面以及防水层18与基材11之间的贴合面进入导电部13中，并且印刷线路板的结构牢固。
同理，如图6所示，也可以在多个子线路16之间设置防水层18，以达到对各个子线路16进行防水的效果。
根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种MEMS装置。该MEMS装置包括本实用新型提供的印刷线路板。该芯片具有外观良好，使用寿命长的特点。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括阻焊层(12)、导电部(13)和防水层(18)，所述导电部(13)和所述防水层(18)嵌入所述阻焊层(12)中，所述防水层(18)围绕所述导电部(13)的外周围设置，所述导电部(13)包括嵌入所述阻焊层(12)中的第一表面(14)，所述防水层(18)包括嵌入所述阻焊层(12)中的第二表面(19)，所述第一表面(14)与所述第二表面(19)相平齐，所述防水层(18)与所述导电部(13)绝缘。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电部(13)包括多个子线路(16)，在多个所述子线路(16)之间设置有防水层(18)，所述防水层(18)与所述子线路(16)绝缘。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)为多个。
4.根据权利要求1-3中的任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)由金属制作而成，所述防水层(18)与所述导电部(13)相间隔。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)由铜制作而成。
6.根据权利要求1-3中的任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)由塑料、橡胶或者硅胶制作而成。
7.根据权利要求1-3中的任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)由聚丙烯制作而成。
8.根据权利要求1-3中的任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)的厚度为2-30微米。
9.根据权利要求1-3中的任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述防水层(18)的厚度等于所述导电部(13)的厚度。
10.一种MEMS装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中的任意一项所述的印刷线路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720206085.8U CN206620349U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 印刷线路板以及mems装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720206085.8U CN206620349U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 印刷线路板以及mems装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206620349U true CN206620349U (zh) | 2017-11-07 |
Family
ID=60232001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720206085.8U Active CN206620349U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 印刷线路板以及mems装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206620349U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788626A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 广州立景创新科技有限公司 | 具有防水洗结构的模组 |
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2017
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109788626A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-21 | 广州立景创新科技有限公司 | 具有防水洗结构的模组 |
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