CN107316026A - 一种指纹识别按键模组、移动终端及装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种指纹识别按键模组，包括：装饰圈、盖板和指纹芯片单元，所述指纹芯片单元设置在所述装饰圈的内环中，所述装饰圈的内环壁上设置有搭接部，所述盖板设置在所述搭接部的一表面和所述指纹芯片单元的一表面上，所述盖板和所述搭接部的相接触的表面之间设置有第一密封胶。本发明实施例提供一种移动终端和一种上述的指纹识别按键模组的装配方法。本发明实施例中，通过在装饰圈的内环壁上设置有搭接部，盖板可设置在搭接部的一表面上，使得盖板将装饰圈的内环覆盖，可减少液体进入的路径；盖板和搭接部的相接触的表面的面积较大，第一密封胶可有效地将该相接触的表面之间的缝隙密封，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好。

Description

一种指纹识别按键模组、移动终端及装配方法

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种指纹识别按键模组、移动终端及装配方法。

背景技术

随着移动终端技术的迅猛发展，用户对指纹识别按键模组体验要求越来越高。如图1所示，现有技术的指纹识别按键模组的盖板101设置在装饰圈102的内环中，盖板101的侧壁与装饰圈102的内环壁接触。指纹芯片单元103包括芯片1031、柔性电路板1032和补强片1033。芯片1031位于装饰圈102的内环中。部分柔性电路板1032位于芯片1031和补强片1033之间。部分柔性电路板1032的一表面与芯片1031的一表面接触，并在接触面上点胶水密封。部分柔性电路板1032的一表面还与装饰圈102的一端的表面搭接，并在搭接面上通过胶水密封。该部分柔性电路板1032的表面积大于芯片1031的表面积，为了较好地起到补强的作用，补强片1033的表面积大于芯片1031的表面积。

因此，现有技术的指纹识别按键模组的结构，使得该指纹识别按键模组的防水性较差。具体的，如图1所示，盖板101的侧壁、芯片1031的侧壁分别与装饰圈102的内环壁之间存在缝隙，并且盖板101的侧壁、芯片1031的侧壁分别与装饰圈102的内环壁之间的接触面的面积较小，使得密封胶的密封效果不好，防水效果往往达不到预期。液体(汗液、水渍等等)可从这些缝隙进入，装饰圈102与柔性电路板1032之间的密封效果不好，进入的液体通过柔性电路板1032的一表面与装饰圈102的一端的表面之间的缝隙进入到移动终端的内部，对移动终端内部的器件造成腐蚀、损伤，甚至使器件功能失效。液体还可通过柔性电路板1032的一表面与芯片1031的一表面之间的缝隙进入到柔性电路板1032与芯片1031之间，造成指纹识别按键模组的底部进液。进入移动终端中的液体可对连接指纹识别按键模组与移动终端的开关104的焊盘105进行腐蚀，从而导致焊盘105短路，出现线路漏电，短路等问题，使得指纹识别按键模组失效。

此外，基于上述的指纹识别按键模组的结构，在装配该指纹识别按键模组时，先将盖板101与芯片1031贴合，再装配装饰圈102。这种装配方式，先贴合盖板101和芯片1031，当芯片1031或SMT(surface mount technology，表面贴装技术)锡膏的加工公差大时，再装配装饰圈102后，装饰圈102与盖板101的高度会存在段差，影响外观效果与用户体验。

发明内容

本发明实施例提供一种指纹识别按键模组，移动终端及装配方法，以解决现有技术的指纹识别按键模组的防水效果差的问题。

第一方面，提供一种指纹识别按键模组，包括：装饰圈、盖板和指纹芯片单元，所述指纹芯片单元设置在所述装饰圈的内环中，所述装饰圈的内环壁上设置有搭接部，所述盖板设置在所述搭接部的一表面和所述指纹芯片单元的一表面上，所述盖板和所述搭接部的相接触的表面之间设置有第一密封胶。

第二方面，提供一种移动终端，包括：上述的指纹识别按键模组。

第三方面，提供一种上述的指纹识别按键模组的装配方法，包括：将所述盖板装配在所述装饰圈上；将所述指纹芯片单元装配在所述装饰圈的内环中；将所述装饰圈装配在移动终端的触摸屏玻璃的装配孔中。

这样，本发明实施例中，通过在装饰圈的内环壁上设置有搭接部，盖板可设置在搭接部的一表面上，使得盖板将装饰圈的内环覆盖，可减少液体进入的路径；盖板和搭接部的相接触的表面的面积较大，在该相接触的表面之间设置第一密封胶，可有效地将盖板和搭接部的相接触的表面之间的缝隙密封，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的指纹识别按键模组的局部结构示意图；

图2是本发明实施例的指纹识别按键模组的局部结构示意图；

图3是本发明实施例的指纹识别按键模组的装饰圈的一种结构示意图；

图4是本发明实施例的指纹识别按键模组的装饰圈的另一种结构示意图；

图5是本发明实施例的指纹识别按键模组的装饰圈的又一种结构示意图；

图6是本发明实施例的指纹识别按键模组的装配方法的流程图；

图7是本发明实施例的将盖板装配在装饰圈上的步骤的流程图；

图8是本发明实施例的将盖板装配在装饰圈上后的指纹识别按键模组的结构示意图；

图9是本发明实施例的将指纹芯片单元装配在装饰圈的内环中的步骤的流程图；

图10是本发明实施例的指纹芯片单元的结构示意图；

图11是本发明实施例的将芯片装配在装饰圈的内环中后的指纹识别按键模组的结构示意图；

图12是本发明实施例的在部分柔性电路板和补强片的侧壁的外围点胶的示意图；

图13是本发明实施例的覆盖第三密封胶后的指纹识别按键模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种指纹识别按键模组。该指纹识别按键模组用于移动终端。如图2所示，该指纹识别按键模组包括：装饰圈202、盖板201和指纹芯片单元203。该装饰圈202一般是金属装饰圈。该盖板201可以是玻璃盖板。

具体的，指纹芯片单元203设置在装饰圈202的内环中。装饰圈202的内环壁上设置有搭接部2021。盖板201设置在搭接部2021的一表面和指纹芯片单元203的一表面上。盖板201和搭接部2021的相接触的表面之间设置有第一密封胶204。该第一密封胶204可以是固体胶，也可以是液体胶。

通过在装饰圈202的内环壁上设置有搭接部2021，盖板201可设置在搭接部2021的一表面上，使得盖板201将装饰圈202的内环覆盖，可减少液体进入的路径；盖板201和搭接部2021的相接触的表面的面积较大，在该相接触的表面之间设置第一密封胶204，可有效地将盖板201和搭接部2021的相接触的表面之间的缝隙密封，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好。

具体的，指纹芯片单元203包括：芯片2031、柔性电路板2032和补强片2033。其中，芯片2031的一表面与盖板201接触，且芯片2031的侧壁与搭接部2021的内侧壁接触。优选的，在芯片2031与盖板201的相接触的表面之间也可以设置密封胶，进一步提高防水效果。部分柔性电路板2032设置在芯片2031与补强片2033之间。其他部分柔性电路板2032从芯片2031和补强片2033之间延伸出，与移动终端的其他电器元件连接。部分柔性电路板2032的表面积小于芯片2031的表面积。补强片2033的表面积小于部分柔性电路板2032的表面积，因此，也小于芯片2031的表面积，从而使得在装配的过程中，可便于从芯片2031的另一表面点胶，以进一步提高防水效果。

搭接部2021的内侧壁与芯片2031的侧壁之间设置有第二密封胶205，以便将搭接部2021的内侧壁与芯片2031的侧壁之间的缝隙密封，在第一密封胶204的基础上，形成第二道防水，进一步将液体的进入路径封堵，提高指纹识别按键模组的防水效果。该第二密封胶205可以是固体胶，也可以是液体胶。

由于部分柔性电路板2032的表面积和补强片2033的表面积均小于芯片2031的表面积，可以在芯片2031的另一表面上点胶防水，从而使得部分柔性电路板2032和补强片2033的侧壁的外围设置有第三密封胶206。该第三密封胶206相当于将液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间的缝隙、以及进入部分柔性电路板2032与补强片2031的相接触的表面之间的缝隙的入口封堵，有效防止液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间的缝隙和部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间的缝隙，进一步提高指纹识别按键模组的防水效果。该第三密封胶206可以是固体胶，也可以是液体胶。

此外，部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间设置有第四密封胶207，部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间设置有第五密封胶208。上述的密封胶相当于指纹芯片单元203的底填胶(underfill)，将上述的相接触的表面之间的缝隙密封，可进一步避免液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间以及部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间，保护指纹芯片单元203的底部焊盘不被水汽腐蚀，从而避免出现线路漏电，短路等问题，避免指纹识别按键模组失效。

优选的，该装饰圈202的形状可根据与其装配的移动终端的触摸屏玻璃等结构的形状进行设计，使得结构匹配。图3示出了一种装饰圈202的形状，该装饰圈202的两端分别凸出于搭接部2021，搭接部2021的自由端呈楔形。图4示出了另一种装饰圈202的形状，与图3示出的装饰圈202的形状基本一致，不同的是，该装饰圈202朝向移动终端外侧的一端的外侧壁上设置有外侧搭接部2022，可与触摸屏玻璃搭接。图5示出了又一种装饰圈202的形状，该装饰圈202的搭接部2021朝向移动终端内部的表面与装饰圈202朝向移动终端内部的表面齐平。该装饰圈202的形状并不限于上述的三种形状，还可以是其他形状。

综上，本发明实施例的指纹识别按键模组，盖板201将装饰圈202的内环覆盖，可减少液体进入的路径；盖板201和搭接部2021的相接触的表面的面积较大，在该相接触的表面之间设置第一密封胶204可有效地将盖板201和搭接部2021的相接触的表面之间的缝隙密封，通过第二密封胶205将搭接部2021的内侧壁与芯片2031的侧壁之间的缝隙密封，通过第三密封胶206、第四密封胶207和第五密封胶208将部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间的缝隙和部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间的缝隙密封，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好，防止液体进入移动终端内部，而且也可以保护指纹芯片单元203的底部焊盘、移动终端内部的其他器件等不被水汽腐蚀，从而避免出现线路漏电，短路等问题，避免指纹识别按键模组失效。

本发明实施例还公开了一种移动终端。该移动终端可以是但不限于：手机、平板电脑、MP3/MP4、智能手表、智能手环、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子阅读器、车载电脑等等。该移动终端包括：上述实施例的指纹识别按键模组。

该移动终端由于具有上述实施例的指纹识别按键模组，其防水性能好，液体不易进入移动终端内部，从而可有效避免出现线路漏电，短路等问题，避免移动终端失效。

本发明实施例还公开了一种上述实施例的指纹识别按键模组的装配方法。具体的，如图6所示，该装配方法包括如下的步骤：

步骤S601：将盖板装配在装饰圈上。

步骤S602：将指纹芯片单元装配在装饰圈的内环中。

步骤S603：将装饰圈装配在移动终端的触摸屏玻璃的装配孔中。

如图2所示，由于该指纹识别按键模组的结构是盖板201设置在搭接部2021的一表面上，因此，该结构使得先将盖板201装配在装饰圈202上，再装配指纹芯片单元203，最后将装饰圈202装配到移动终端中的步骤可行。先将盖板201装配在装饰圈202上，使盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面的高度满足设计要求，不会受到后续装配指纹芯片单元203的工艺的加工公差的影响，确保盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面的高度具有一致性，因此，装配后的盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面平整。

具体的，如图7所示，步骤S601包括如下的步骤：

步骤S6011：将盖板装配在装饰圈的搭接部的一表面上。

步骤S6012：通过第一密封胶将盖板和搭接部的相接触的表面粘接。

经过步骤S601后的指纹识别按键模组的结构如图8所示。该盖板201和搭接部2021的相接触的表面的面积较大，通过第一密封胶204可有效地将盖板201和搭接部2021的相接触的表面之间的缝隙密封，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好。

具体的，如图9所示，步骤S602包括如下的步骤：

步骤S6021：将芯片、部分柔性电路板和补强片依次层叠装配形成指纹芯片单元。

如图10所示，为装配后的指纹芯片单元203，其中，部分柔性电路板2032的表面积小于芯片2031的表面积，补强片2033的表面积小于部分柔性电路板2032的表面积，从而也小于芯片2031的表面积。该结构的指纹芯片单元203有利于后续的点胶步骤的进行。

步骤S6022：将芯片装配在装饰圈的内环中。

装配后的指纹识别按键模组的结构如图11所示，芯片2031位于装饰圈202的内环中，芯片2031的一表面与盖板201接触，且芯片2031的侧壁与搭接部2021的内侧壁接触。优选的，芯片2031与盖板201的接触面之间也可以涂覆密封胶。

步骤S6023：在部分柔性电路板和补强片的侧壁的外围点胶，使部分柔性电路板和补强片的侧壁的外围覆盖第三密封胶。

如图12所示，为点胶的示意图。通过点胶设备301在部分柔性电路板2032和补强片2033的侧壁的外围点胶。如图13所示，由于芯片2031的表面积大于部分柔性电路板2032和补强片2033的表面积，因此，便于实现该点胶的步骤，密封胶可在芯片2031的朝向移动终端内部的表面上堆积，形成覆盖在部分柔性电路板2032和补强片2033的侧壁的外围的第三密封胶206。

该第三密封胶206相当于将液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间的缝隙、以及进入部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间的缝隙的入口封堵，有效防止液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间的缝隙和部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间的缝隙，进一步提高防水效果。

步骤S6024：将第三密封胶脱泡，使第一部分第三密封胶填充在部分柔性电路板与芯片的相接触的表面之间，形成第四密封胶；并使第二部分第三密封胶填充在部分柔性电路板与补强片的相接触的表面之间，形成第五密封胶。

通过该步骤，如图2所示，可使第一部分第三密封胶206进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间形成第四密封胶207，以及第二部分第三密封胶206进入部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间形成第五密封胶208，相当于形成指纹芯片单元203的底填胶，有利于将上述的相接触的表面之间的缝隙密封，可进一步避免液体进入部分柔性电路板2032与芯片2031的相接触的表面之间以及部分柔性电路板2032与补强片2033的相接触的表面之间，保护指纹芯片单元203的底部焊盘不被水汽腐蚀，从而避免出现线路漏电，短路等问题，避免指纹识别按键模组失效。

步骤S6025：在搭接部的内侧壁与芯片的侧壁之间填充第二密封胶。

通过该步骤，如图2所示，第二密封胶205将搭接部2021的内侧壁与芯片2031的侧壁之间的缝隙密封，进一步将液体的进入路径封堵，提高指纹识别按键模组的防水效果。

综上，本发明实施例的指纹识别按键模组的装配方法，与现有技术的装配方法相比，由于该指纹识别按键模组的结构是盖板201设置在搭接部2021的一表面上，因此，该结构使得先将盖板201装配在装饰圈202上，再装配指纹芯片单元203，最后将装饰圈202装配到移动终端中的步骤可行。先将盖板201装配在装饰圈202上，使盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面的高度满足设计要求，不会受到后续装配指纹芯片单元203的工艺的加工公差的影响，确保盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面的高度具有一致性，因此，装配后的盖板201与装饰圈202的面向移动终端外部的表面平整，有利于提升用户手感，并且盖板201可覆盖装饰圈202的内环，可减少液体进入的路径；并在装配的过程中在不同的位置形成密封胶，使得该指纹识别按键模组的防水效果较好，防止液体进入移动终端内部，而且也可以保护指纹芯片单元203的底部焊盘、移动终端内部的其他器件等不被水汽腐蚀，从而避免出现线路漏电，短路等问题，避免指纹识别按键模组失效。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者移动终端不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者移动终端所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种指纹识别按键模组，包括：装饰圈、盖板和指纹芯片单元，其特征在于，所述指纹芯片单元设置在所述装饰圈的内环中，所述装饰圈的内环壁上设置有搭接部，所述盖板设置在所述搭接部的一表面和所述指纹芯片单元的一表面上，所述盖板和所述搭接部的相接触的表面之间设置有第一密封胶。

2.根据权利要求1所述的指纹识别按键模组，其特征在于：所述指纹芯片单元包括：芯片、柔性电路板和补强片，其中，所述芯片的一表面与所述盖板接触，所述芯片的侧壁与所述搭接部的内侧壁接触，部分所述柔性电路板设置在所述芯片与所述补强片之间，部分所述柔性电路板的表面积小于所述芯片的表面积，所述补强片的表面积小于部分所述柔性电路板的表面积。

3.根据权利要求2所述的指纹识别按键模组，其特征在于：所述搭接部的内侧壁与所述芯片的侧壁之间设置有第二密封胶。

4.根据权利要求2所述的指纹识别按键模组，其特征在于：部分所述柔性电路板和所述补强片的侧壁的外围设置有第三密封胶。

5.根据权利要求2所述的指纹识别按键模组，其特征在于：部分所述柔性电路板与所述芯片的相接触的表面之间设置有第四密封胶。

6.根据权利要求2所述的指纹识别按键模组，其特征在于：部分所述柔性电路板与所述补强片的相接触的表面之间均设置有第五密封胶。

7.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1～6任一项所述的指纹识别按键模组。

8.一种如权利要求1～6任一项所述的指纹识别按键模组的装配方法，其特征在于，包括：

将所述盖板装配在所述装饰圈上；

将所述指纹芯片单元装配在所述装饰圈的内环中；

将所述装饰圈装配在移动终端的触摸屏玻璃的装配孔中。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述盖板装配在所述装饰圈上的步骤，包括：

将所述盖板装配在所述装饰圈的搭接部的一表面上；

通过第一密封胶将所述盖板和所述搭接部的相接触的表面粘接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述指纹芯片单元装配在所述装饰圈的内环中的步骤，包括：

将芯片、部分柔性电路板和补强片依次层叠装配形成所述指纹芯片单元，其中，部分所述柔性电路板的表面积小于所述芯片的表面积，所述补强片的表面积小于部分所述柔性电路板的表面积；

将所述芯片装配在所述装饰圈的内环中，使所述芯片的一表面与所述盖板接触，且所述芯片的侧壁与所述搭接部的内侧壁接触；

在部分所述柔性电路板和所述补强片的侧壁的外围点胶，使部分所述柔性电路板和所述补强片的侧壁的外围覆盖第三密封胶；

将所述第三密封胶脱泡，使第一部分所述第三密封胶填充在部分所述柔性电路板与所述芯片的相接触的表面之间，形成第四密封胶；并使第二部分所述第三密封胶填充在部分所述柔性电路板与所述补强片的相接触的表面之间，形成第五密封胶；

在所述搭接部的内侧壁与所述芯片的侧壁之间填充第二密封胶。